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Zur Anwendung in Netzen mit Oberschwingungs­belastung. Optimiertes, thermisches Design Die Gehäuse werden durch ein angehobenes Dach und einen Filterlüfter im unteren Teil zwangsentlüftet. Besonders große Anlagen haben zusätzlich einen Dachlüfter. Die Hauptwärmequelle, die Drossel, ist genau im Luftstrom positioniert. Niedrige Verluste (PV) Die Leistungskondensatoren von Janitza weisen dielektrische Verluste von nur 0,2 W/kvar auf. Die gesamte Verlustleistung beträgt 0,5 W/kvar. Verdrosselte Ausführung Oberschwingungsströme oder -spannungen können die Kompensationsanlage überlasten und im ungünstigsten Fall unzulässig hohe Oberschwingungen ins Netz speisen. Dies vermeiden verdrosselte Leistungskondensatoren, da diese Resonanzen verhindern und eine gewisse absaugende Wirkung haben. Minimierte Netzrückwirkungen Anlagen zur dynamischen Blindleistungskompensation schalten – anders als schützgesteuerte Anlagen – im Nulldurchgang. Dies minimiert die Netzrückwirkungen. Dynamische BLK verwenden Leistungshalbleiter zum Schalten der Kondensatoren. Typische Anwendungen Einsatz in Anwendungen mit schnellen und hohen Lastwechseln Automatisch geregelte Zentralkompensation in der NSHV Zur Anwendung in Netzen mit Oberschwingungsbelastung Stromrichterleistung (nicht lineare Lasten) >15 % der Anschlussleistung Gesamtoberschwingungsverzerrung von THD-U > 3 % Oberschwingungsfilterung und Verbesserung der Spannungsqualität Reduzierung von Blindstromkosten Stabilisierung der Netzspannung Einsatzgebiete Automobilindustrie (Schweißanlagen, Pressen, …) Liftanlagen und Kräne Anlaufkompensation großer Motoren Bohrtürme in der Ölförderung Windenergieanlagen Schweißtechnik Stahlherstellung Plastikspritzanlagen Fischfangschiffe Besondere Vorteile Verbesserte Spannungsqualität, d.h. Vermeidung von hohen Einschaltströmen der Leistungskondensatoren Verlängerung der Lebensdauer von BLK-Systemen um ein Mehrfaches Sicherheit des Gesamtsystems wird deutlich angehoben (d.h. Vermeidung von Schäden durch defekte Schütze und darauffolgend explodierende Kondensatoren) Ultraschnelle Ausregelung des Leistungsfaktors, dadurch konsequente Reduzierung der Blindstromkosten und kWh-Verluste Spannungsstabilisierung (z.B. Netzunterstützung während der Anlaufphase großer Motoren) Verbesserte Auslastung der Energieverteilung (Transformatoren, Kabel, Schaltgeräte etc.) durch Eliminierung von Leistungsspitzen Verkürzung von Prozesszeiten (z.B. Schweißen)

Korrosionsschutz und Verschleißschutz für fast alle Metallegierungen: Stahl, Edelstahl, Grauguss, Messing, Kupfer, Aluminium. Durch das Chemisch Vernickeln können konturentreue Schichten auf Präzisionsteilen erzeugt werden, die die Bauteile unserer Kunden vor Korrosion und Verschleiß schützen. Bei diesem Verfahren wird stromlos und allseitig eine Nickel-Phosphor-Schicht abgeschieden. Der eingelagerte Phosphor erhöht mit einem Anteil von 6-12% in der Nickelschicht den Korrosionsschutz und die Oberflächenhärte um ein Vielfaches. Wir verwenden zwei Beschichtungstechnologien: Wenn Sie einen guten Korrosionsschutz und eine herausragende Schichthärte benötigen, empfehlen wir Ihnen unseren MID-PHOS-Prozess. Sollte jedoch der Korrosionsschutz im Vordergrund stehen, bieten wir Ihnen unseren HIGH-PHOS-Prozess an.

Unsere Steuerung erweitert Warmluftkollektoren um Taupunkt- und Feuchteregulierung, CO2- und VOC-Regelung und weitere Funktionen.

Unsere Energieschaltgerätekombinationen nach DIN EN 61439-1 und DIN EN 61439-2 gewährleisten einen hohen Standard der Personen- und Anlagensicherheit sowie der Verfügbarkeit der Energieversorgung

Digitale EVG EVG mit RS-485 Schnittstelle EVG mit weitem Eingangsspannungsbereich EVG für Kleinspannung Economy EVG Vorschaltgeräte für eine Lampe Vorschaltgeräte für zwei Lampen Vorschaltgeräte für vier Lampen Beschreibung LT-UVC110-F/M 1,2A Art.Nr.: 201.009399 Download

Standard- und kundenspezifische Fasern

Zerlegung/Verwertung von Elektro- und Elektronikschrott und Verwertung von Abfällen und Restabfällen. Leistungsprofil der TDE-Recycling GmbH Barchfeld Ziel: Schadstoffentfrachtung und optimale Werkstoffrückgewinnung von elektrotechnischen und elektronischen Altgeräten und Produkten. Wiederinstandsetzung und Verkauf von gebrauchten Altgeräten insbesonders Hausgeräte. Logistik Flexible Gestaltung von Hol- und Bringsystemen. Gestellung von Behältnissen und Transport Annahme: Haushaltsgroß- und -kleingeräte, Kühl- und Gefriergeräte (nur Annahme), Unterhaltungselektronik incl. Fernsehgeräte, Elektrowerkzeuge, Informations- und Kommunikationstechnik, Medizin- und Labortechnik, Industrie- und Automatisierungstechnik, Fahrzeugelektrik und -elektronik, Bauteile und Zubehör Wiederverwendung: Prüfung auf Wiederverwendbarkeit - ggf. Wiederinstandsetzung und Verkauf bzw. Gewinnung von Komponenten, Baugruppen, Ersatz- und Verschleißteilen, Reparaturservice Demontage: Zerlegebetrieb in Barchfeld, Im Vorwerk seit 01.08.1997 Verwertung: der Wertstoffe wie Metalle, Metall-Kunststoff-Verbunde, Kunststoffe; Glas und Gummi Entsorgung: der Restabfälle und Schadstoffe entsprechend den gesetzlichen Bestimmungen Verbundmaterialien: Durchführung von Beratungen zur Erkennung und Verwertung besonders werthaltiger Verbundmaterialien. Durchführung von Probefraktionen mit anschließende Analyse und Bewertung der Bestandteile Granulierung: von Kabelabfällen

SYS TEC System on Module basierend auf Freescale i.MX357 mit 532 MHz mit Fast Ethernet, 3 UART, 2 CAN, SPI, I²C und 128 MiB DDR2-SDRAM sowie 128MiB Flash, CMOS-TFT-Interface Das sysWORXX ECUcore-iMX35 basiert auf der i.MX35 Produktfamilie von NXP (vormals Freescale). Speziell entwickelt für industrielle Anwendungen ist der ECUcore mit einer Fülle von Schnittstellen ausgestattet die im industriellen Bereich Verwendung finden. Zusätzlich erlaubt ein Multimedia Interface die einfache Integration grafischer Benutzeroberflächen. Das sysWORXX ECUcore-iMX35 eignet sich als Basiskomponente für anwenderspezifische HMI Baugruppen sowie als intelligenter Netzwerkknoten zur dezentralen Verarbeitung von Prozesssignalen (CANopen und UDP). In der Standard-I/O-Konfiguration bietet das Modul 16 digitale Eingänge (DI0...DI15, 3.3V-Pegel), 10 digitale Ausgänge (DO0...DO9, 3.3V-Pegel) sowie Unterstützung für Scrollwheel und 4x4 Matrixtastatur. Mit Hilfe des Driver Development Kit (SO-1119) kann diese Standard-I/O-Konfiguration an die spezifischen Applikationsbedingungen adaptiert werden. Die Ablage des Anwenderprogramms in der on-board Flash-Disk des Moduls ermöglicht den autarken Wiederanlauf nach einer Spannungsunterbrechung. Das ECUcore-iMX35 basiert auf einem Embedded Linux als Betriebssystem. Dadurch ist es möglich, mehrere anwenderspezifische Programme simultan abzuarbeiten. Core-Architektur: NXP (vormals Freescale) Freescale i.MX357 ARM11 Core mit 532 MHz RAM: 128MiB DDR2-SDRAM FLASH: 128MiB NOR Kommunikation: 1x Fast Ethernet 10/100Mbps (1 PHY on-board), 2x CAN, 1x USB 2.0 (12Mbps Full-Speed), 3x UART, 1x OTG On-board Peripherie: DMA, MMU, Hardware Watchdog, Temperatursensor, RTC Massenspeicher: MMC/SD-Karten Signale via board-to-board Schnittstelle LCD: TFT-LCD Schnittstelle herausgeführt via CMOS, Auflösung 800x600 max. 18bit Betriebsbedingungen: Temperatur: -40°C…+85°C, Luftfeuchte: 10-90% RH, nicht-kondensierend Spannungsversorgung: 3.3V +/- 5%, 0.3A max. Abmessungen/Gewicht: 78 x 54 x 7,2 (L x B x H in mm) / 20g Board-to-board Steckverbinder: 2x 2x 50 Pin Header Steckleisten, 1.27 mm Raster verfügbar über Board-to-Board Steckverbinder: 2x CAN, 3x ASC, 2x USB, I²C, SPI, 2x SD-card, 18x GPIO, Ethernet, TFT-CMOS, 2x PWM/DIO, 2x Timer/Counter/DIO Betriebssystem: Linux mit X Server und QT Framework Integrated Development Environment (IDE): Eclipse-basierte IDE mit GNU C/C++ Toolchain, Source- und Assembler-Level Debugger Ergänzende Middleware: CANopen® Protocol Stack Source Code, Ethernet POWERLINK Protocol Stack Source Code

Fast alle Automatisierungslösungen werden mit elektronischer bzw. elektronisch-rechnergestützter Steuerung versehen. Ein wichtiger Bestandteil bei der Umsetzung Ihrer Anforderungen sind Speicherprogrammierbare Steuerungen (SPS). Automatisierungstechnik/Elektronik: Wir fertigen die für Ihre Anwendung erforderliche Steuerung von der Projektierung, Fertigung, Programmierung bis zum Service. Projektierung: Analyse des Steuerungsprozesses Erarbeiten des Steuerkonzeptes Zeichnungs- und Dokumentationserstellung durch zertifizierte Elektrotechniker mit EPlan P8 Optimale Komponentenwahl Programmierung: Speicherprogrammierbare Steuerungen Industrie PC / Bus- und Netzwerksysteme Bedien- und Visualisierungssysteme Fernwartungssysteme Schaltschrankbau mechanische Bearbeitung Aufbau / Verdrahtung Prüfung und Messung Maschineninstallation: Leitungsverlegung Anschluss der Sensoren und Aktoren Inbetriebnahme Übergabe und Service Service: Generalüberholung Softwareänderung Revision

Dekroatives Eloxieren mit organischer Einfärbung, Standardfarben: schwarz, rot und blau - weitere Farben auf Anfrage. Wir erzeugen durch das Anodisieren der Aluminiumoberflächen eine porige Oxidschicht, welche die Fähigkeit aufweist, durch die Einlagerung von organischen Pigmenten, unterschiedliche Färbungen anzunehmen. Anschließend werden die gefärbten Schichten in zwei Stufen verdichtet, sodass die erzeugte Optik möglichst lang erhalten bleibt. Wir verwenden in unserer Anlagentechnik standardmäßig die Farben Schwarz, Rot und Blau. Weitere Einfärbungen sind auf Anfrage möglich.

Das SYS TEC USB CAN Schittstelle - USB-CANmodul8 ist eine galvanisch getrennte CAN Schnittstelle zum Anschluss von 8 high-speed CAN Kanälen über USB. Basierend auf dem erfolgreichen Design des USB CANmodul’s, wurde mit dem USB-CANmodul8 eine erweiterte USB CAN Schnittstelle entwickelt, welche 8 CAN-Kanäle in einem Gerät bündelt und über eine Highspeed USB2.0 Schnittstelle (bis zu 480Mbps) mit dem PC verbindet. Dies stellt eine hochkomfortable, sowie kosteneffiziente Lösung zur Übertragung von CAN-bus Nachrichten in verteilten Systeme dar, wo eine zentrale Datenerfassung gefordert ist, wie zum Beispiel im Automobilbereich, in Forschungseinrichtungen oder auch Laboren. Wie alle Versionen der neuen USB-CANmodul Serie, unterstützt auch das USB-CANmodul8 sämtliche CAN basierende High-Layer-Protokolle, wie CANopen, SDS, DeviceNet oder J1939. Basierend auf einer 32-bit CPU ermöglicht unsere USB CAN Schnittstelle eine zuverlässige Kommunikation, gerade bei hoher Buslast und liefert präzise Zeitstempel für die empfangenen CAN-Nachrichten. Der PC-Treiber ermöglicht eine einfache Plug&Play Installation und unterstützt den Simultanbetrieb von bis zu 64 CAN-Kanälen an einem PC. Mit einem attraktiven Preis-Leistungs-Verhältnis und der hohen Anzahl an Kommunikationskanälen ist das USB-CANmodul8 ideal geeignet für Service- und Wartungsaufgaben in CAN-bus Systemen. Kundenspezifische Erweiterungen und Anpassungen Haben Sie eine Produktidee für welche das USB-CANmodul8 interessant erscheint aber es fehlen noch spezielle Funktionen für den Einsatz in Ihrer Applikation? Sprechen Sie mit uns, wir unterstützen Sie gerne bei der Anpassung unserer Hardware und Software auf Ihre Bedürfnisse. Anzahl CAN Kanäle: 8 PC Schnittstelle: USB 2.0 Full-Speed CAN Schnittstelle: 8 CAN-Schnittstellen, high-speed CAN (Transceiver 82C251) entsprechend ISO 11898-2, optisch entkoppelt, Anschluss an CAN-bus über SUB-D9 (nach CiA® 303-1) CAN Spezifikation: CAN 2.0A (11-bit identifier), CAN 2.0B (29-bit identifier) CAN Bitrate: 10kbps bis 1Mbps CAN bus Features: Transmit Remote Frames, Listen Only Mode, Zeitstempel für empfangene Nachrichten, Empfang des übermittelten Echos inklusive Zeitstempel, automatische Übertragung zyklischer Nachrichten Softwareunterstützung für Windows®: USB-CANmodul Control - Konfigurationstool für mehrere USB-CANmodule, PCAN View - einfach zu bedienender CAN Monitor zum Senden und Empfangen von CAN Nachrichten Programmierunterstützung für Windows®: Umfangreiche Programmier-API inklusive Demo Source für Microsoft Visual C++, LabView, .NET - CANopen API für .NET - ermöglicht die Implementierung von spezifischen CANopen-Anwendungen basierend auf dem SYS TEC CANopen Stack Programmierunterstützung für Linux: SocketCAN basierte API (Linux Kernel Version 2.6.32 oder höher) Gerätetreiber: Windows® 8/7/Vista/XP (32/64 bit), Linux LED Anzeigen: LEDs für Spannungsversorgung, CAN Status, CAN Traffic Spanungsversorgung: 85 ... 264 VAC Betriebstemperatur: 0ºC bis +55ºC Gehäuse: Tischgehäuse, 1HU 19" Rack-Ausführung oder Open Frame

Hersteller von textile Sensoren und RFID-Antennenstrukturen sowie elektrischen Heizelementen & Flächenheizelementen. Ein kompetenter Partner im Bereich innovative Textilien & technische Stickerei. Die Präzision des Stickvorgangs ermöglicht die Herstellung hochqualitativer textiler Sensoren. Durch die Vielseitigkeit der Sticktechnologie verarbeiten wir feinste Litzen, beschichtete Fäden und andere sensible Materialien, die mit anderen Verfahren schwer zu bearbeiten sind. Unsere Elemente zeichnen sich durch textile Eigenschaften, hohe Leitfähigkeit, Waschbeständigkeit sowie effiziente und kostengünstige Herstellung aus. Anwendungsbeispiele umfassen Drucksensoren, textile Elektroden, Temperatur- und Feuchtesensoren, medizinische Sensoren für EEG und EKG, Sicherheitstextilien sowie induktive Lösungen. Mit modernen CAD-Arbeitsplätzen und flexiblen Kapazitäten bieten wir schnelle und individuelle Lösungen. Mehr Infos finden Sie auf unserer verlinkten Produktseite. Kontakt: info@embro-tech.com Herstellung: Deutschland Eigenschaften: textile Haptik, robust, knickbeständig

E2MS Full Service Dienstleistung von embedded Control Design bis zur serienreifen Baugruppe Unsere Kunden sind immer auf der Suche nach einzigartigen, spezifischen Steuerungslösungen für ihre Maschinen oder Applikationen. Häufig sind diese Lösungen nicht auf dem Markt verfügbar und werden daher von uns individuell entwickelt sowie angefertigt. SYS TEC electronic begleitet den Prozess vom ersten Entwurf bis zum kompletten Anforderungsprofil bzw. vom Prototyp bis zur Serienproduktion. Kurz gesagt, von der ersten Idee bis zum Einbau der Steuerungen in die Maschinen oder der Umsetzung der Anwendung. Mithilfe eines professionellen Projektmanagements und erfahrener Ingenieure sowie Technologiespezialisten wird Ihr Projekt ein Erfolg. „Besondere Lösungen erfordern besondere Menschen, die Ihre Innovationen zum Leben erwecken. Unser engagiertes Entwicklungsteam nimmt Ihre neuen Herausforderungen gerne an und freut sich auf die Zusammenarbeit bei der Umsetzung Ihres neuen, innovativen Produkt-Designs.“Ronald Sieber, Vorstandsvorsitzender SYS TEC electronic AG Unsere Full-Service-Dienstleistungen: Konzeption & Spezifikation Machbarkeitsstudien und Anforderungsanalysen Elektronikdesign Komplexes Schaltungsdesign für große Komponentenvielfalt Softwaredesign Betriebssysteme, Kernel Treiber, FPGA, Applikationsentwicklung Mechanik- und Gehäusedesign 3D-Modellierung von Leiterplatten & Geräten Prototypenfertigung & Verifikation Rapid Prototyping in unserer hausinternen Elektronikfertigung Serieneinführung Durchführung von Zertifizierungen, Testsystementwicklung, Burn-In, Funktionstest Electronic Manufacturing Services Flexible, termingerechte, hochwertige Produktion von komplexen Baugruppen SYS TEC Coaching & Consulting Kompetenzorientiert und auf Wunsch für Ihr individuelles Thema - unsere Coachings, Webinare und Workshops.

Keramikteile für Trafo- und Heizungsbau

Die ESV GmbH fertigt Energieverteiler für die Industrie-, Gebäude-, Wasser-, Land- und Nahrungsgüterwirtschaft. Der Einsatz dieser Anlagen erfolgt vorzugsweise in kompakten und begehbaren Trafostation

Unsere sysWORXX-Komponenten enthalten gebündeltes Entwicklungs-Know How auf wenig Raum. In unserer Entwicklungswerkstatt konzeptioniert und entwickelt, werden sie am Firmenstandort auch produziert Unsere sysWORXX-Komponenten enthalten gebündeltes Entwicklungs-Know How auf wenig Raum. Inhouse in unserer Entwicklungswerkstatt konzeptioniert und entwickelt, werden sie am Firmenstandort auch produziert. Sie können in verschiedenen Branchen im überwiegend industriellen Feld eingesetzt werden. Ihre Wünsche machen den Unterschied - sysWORXX-Produkte kommen sowohl als frei konfigurier- und programmierbare Basistechnologie und als Hardwarekomponente (Gerät), aber auch als komfortable einsatzbereite Lösung für ihre Bedürfnisse zum Einsatz. Somit geben Sie Ihren Entwicklern und Ingenieuren Freiraum für eigene Entwicklungsprozesse, unterstützen aber auch Ihre Kunden mit betriebsbereiten Lösungen, die sofort einfach einsetzbar sind. Wir implementieren Hardware für vorausschauende Wartungsprozesse oder helfen, Umgebungen aus der Ferne zu überwachen. Ihre Vorteile Unsere leistungsfähigen Komponenten zur Realisierung von Standardaufgaben und als Basis für Individuallösungen: Basierend auf langjähriger Erfahrung und umfangreichem Know-How White Labeling & Brand Labeling möglich Basis für schnelles Proof-of-Concept Produktpflege durch den Hersteller Plattform für Individualentwicklung Kostengünstig Sofort nutzbar Kontaktieren Sie uns direkt oder besuchen Sie unsere Website! Ein kleiner Auszug unseres Leistungsspektrums: - Machen Sie Maschinendaten lesbar mit unserer leistungsstarken Steuerung für industrielle Anwendungen, unserem sysWORXX CTR-700: Flexibler Industriecontroller | frei programmierbar | umfangreiche Features, Schnittstellen und vorkonfigurierte Standardlösungen verfügbar | Low-Code mit Node-RED | Hutschienen- PC | MQTT und OPC UA - Wir stellen vor: Ihre Smarte und kleine IIoT-Steuerung mit Cloudanbindung - unser sysWORXX CTR-100: SOM – aufsteckbarer Rechenkern | Sensor2Cloud | frei programmierbar | effizienten Steuerungsaufgaben | Cloud kompatibel - Monitoring und Analyse im CAN-bus: Verbinden Sie ihren PC via USB mit ihrem CAN-bus mit unserer sysWORXX USB-CAN module Series mit 1, 2, 8 oder 16 CAN interfaces. Unterstützung sämtlicher High-Layer-Protokolle durch transparente Tunnelung der Nachrichten | Plug&Play | Open Frame - Variante verfügbar - Designen Sie ihre eigenen CANopen Module auf Basis unseres CANopen Quellcodes oder mit Unterstützung unseres CANopen Chips! - Für direkt einsetzbare IO Module wählen Sie eines unseren sysWORXX CANopen IO-X Module - Der CANopen Chip ist hier bereits integriert und die gewünschte IO Konfiguration sofort einsatzbereit!

Hochleistungs-Bestückungsautomaten verarbeiten das gesamte Bauteilspektrum von 0201 bis zu QFP, BGA, μBGA, CBG, CSP, Flip-Chip etc. Auch Spezialtechnologien wie „Package on Package“ (PoP) realisiert ABS in Klein- und Mittelserie. Die Sicherstellung und Kontrolle konstanter Produktionsparameter ist ein wichtiger Beitrag für das hohe Qualitätslevel unseres Unternehmens. In allen Fertigungsbereichen werden die ESD-Richtlinien konsequent umgesetzt. Hochleistungs-Bestückungsautomaten Reflow-Lötmaschine automatische Schablonendrucker Dampfphasenlöten