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PPS ist ein teilkristalliner thermoplastischer Hochleistungskunststoff mit einer hohen Dauergebrauchstemperatur, härte und mechanischer Festigkeit. Der Werkstoff ist schwer entflammbar und selbstverlöschend. PPS hat eine sehr gute Chemikalienbeständigkeit und lässt sich gut zerspanen. Weitere Eigenschaften: • schwer entflammbar • selbstverlöschend • gute Zerspanbarkeit • gute Klebeeigenschaften • extrem hohe Dauergebrauchstemperatur • hohe Maßhaltigkeit auch bei hohen Temperaturen • gute elektrische Isoliereigenschaften

TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende, extrem wärmeleitende Folie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

Das Elektrofeldmeter Static Meter I ist ein kleines, handliches Elektrofeldmeter mit Digitalanzeige zur Messung elektrostatischer Aufladungen direkt in Volt. Es verbindet in idealer Weise einfachste komfortable Handhabung mit präziser Messtechnik. Das Static Meter I misst elektrostatische Aufladung nach dem Feldmühlen-Influenz-Prinzip C: Die durch das elektrische Feld influenzierten Ladungen erzeugen einen zur elektrischen Feldstärke proportionalen Wechselstrom. Dieser wird – ohne dem elektrischen Feld im zeitlichen Mittel Energie zu entziehen – durch einen selektiven Verstärker in die entsprechende Feldstärke bzw. das elektrostatische Potential umgerechnet. Messen elektrostatischer Ladungen Elektrostatische Ladungen entstehen vor allem dort, wo hochisolierende Werkstoffe, wie es z.B. die meisten Kunststoffe sind, eingesetzt werden. Die daraus resultierenden Feldbilder wie z.B. A + B sind in der Theorie leicht zu berechnen, für den Praktiker jedoch von geringem Interesse. Für ihn ist relevant wo, und in welcher Höhe störende elektrostatische Aufladungen in der Maschine oder Anlage auftreten. Er muss demzufolge über Messgeräte verfügen, die ihm auf einfache Weise erlauben, diese störenden Ladungen zu messen. Besondere Eigenschaften und Vorteile Variable Messdistanz: Um ein optimales Messergebnis zu erzielen, kann die Entfernung zwischen Messobjekt und Messelektrode – abhängig von Höhe der Aufladung, bzw. Beschaffenheit der Objektoberfläche – stufenweise eingestellt werden. Hold-Funktion: Das Gerät verfügt über eine Hold-Funktion zum “Einfrieren” des Messwertes. Volt-Anzeige: Ein eingebauter Microcomputer rechnet die gemessene Feldstärke automatisch in die Aufladung in Volt um.

TAD-P-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,3 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TAD-I-SI-2C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 2 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) bei einem volumetrischen Mischungsverhältnis von 1:10 sehr schnell zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 200°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Sehr schnell RTV kondensationsvernetzend • Volumetrisches Mischungsverhältnis 10:1 (A : B-Komp.)

Gateway PROFIBUS DP / DeviceNet - Schnelles und zuverlässiges Verbinden eines PROFIBUS-DP-Masters mit DeviceNet, mit Daten- Buffer - Anwendungsbeispiel: DeviceNet-SPS-Verbindung, z.B. an SIMATIC-S7-300 oder S7-400 - DP-Slave mit bis zu 312 Daten-Bytes (verteilt auf bis zu 244 Eingangsbytes und 68 Ausgangsbytes oder 244 Ausgangsbytes und 68 Eingangsbytes) - Integrierter DeviceNet-Scanner oder -Slave - Konfiguration über das Konfigurations-Tool des PROFIBUS-DP-Masters - DIN-EN-Tragschienenmontage (TS 35)

Kostenlose Software-Tools für esd-CAN-Boards - Kostenlose Tools als Bestandteil des Software-Development-Kits (CAN SDK) für die NTCAN-API von esd Support für den schnellen Aufbau und die Diagnose von CAN-Netzwerken und CAN-Applikationen - Lauffähig mit allen esd-PC-CAN-Interfaces (z.B. PCIe, USB, EtherCAN) - Für alle gängigen Windows® 32- und 64-Bit-Betriebssysteme geeignet - Im Lieferumfang des CAN SDK enthalten CANReal: CAN Test- und Monitoring-Tool CANplot: Einfaches Aufzeichnen von CAN-Daten CANrepro: Wiedergabe von aufgezeichneten CAN-Meldungen CANscript: Ausführen und Managen von Python Scripts COBview: Analyse und Diagnose von CANopen-Knoten

8 Digitale Ein- und Ausgänge - CANopen-Modul mit InRailBus - 8 digitale Ein- und Ausgänge, unabhängig voneinander konfigurierbar - Eingangsspannung: 24 V - Ausgangsspannung: 24 V - Ausgangsstrom: bis 1 A - High-Speed CAN-Interface gemäß ISO 11898-2, galvanisch getrennt, 1 MBit/s - Umgebungstemperaturbereich: -20 °C ... +85 °C - Firmware-Updates über CANopen; kundenspezifische Firmware-Erweiterungen möglich - CANopen-Profil gemäß CiA®-Spezifikationen CiA 301 und CiA 401 - DIN-EN-Tragschienenmontage (TS 35) - Einzelne Module lassen sich vom InRailBus trennen, ohne die CAN-Verbindung oder die Stromversorgung zu unterbrechen.

TAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TFO-ZS-PG ist eine Folie aus reinem weichem pyrolytischem Grafit. Durch seine synthetische Struktur weist das Material eine hohe Wärmeleitfähigkeit in der Folienebene (x-y Ebene) anisotrop zur Wärmespreizung und eine extrem hohe Leitfähigkeit in der Senkrechten (z-Richtung) auf. Durch seine Flexibilität paßt sich die Folie unebenen Kontaktflächen z.B. IGBT Basisplatten sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr weich • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt

TAD-O-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 210°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 210°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

4 Monostabile Relais-Ausgänge CANopen®-I/O-Modul mit 4 Relais-Ausgängen 4 Monostabile Relais-Ausgänge - Schließer-Kontakte: 2 - Wechsler-Kontakte: 2 Schaltspannung: max. 250 VAC, 125 VDC Schaltstrom: max. 8 A (AC und DC) Schaltleistung: - Max. Wirklast: 2000 VA / 240 W - Max. induktive Last: 875 VA / 170 W CANopen-Profil gemäß CiA®-Spezifikationen CiA 301 und CiA 401 Funktionssicherheit und einfaches Handling - Galvanische Trennung der Relais-Ausgänge - InRailBus-Technologie verbindet einfache Handhabung mit bewährter Funktionssicherheit - DIN-EN-Tragschienenmontage (TS 35) Anpassung der Firmware an Kundenwünsche über CANopen möglich

Machen Sie Ihr PMC-System zu einem EtherCAT-Slave-Device - Erweitern Sie Ihr PMC-Trägersystem mit EtherCAT-Slave (ECS)-Funktionalität - Der Speicherbereich des EtherCAT Slave Controllers wird direkt im PCI Express®-Adressraum abgebildet. Einfache Konfiguration und schnelle Applikationsentwicklung - Einfache Konfiguration mit dem esd EtherCAT Master oder anderen EtherCAT Mastern - Beispiel eines EtherCAT Slave Information Files (ESI-Datei in XML-Format) inklusive - esd EtherCAT Slave API-Bibliothek und Beispiel-Code für den schnellen Einstieg in die Anwendungsentwicklung gehören zum Lieferumfang Bus-Master-Unterstützung - Das FPGA unterstützt Bus-Master-DMA, um die CPU vom Kopieren der Process-Image- Ausgangsdaten in den Host-Speicher zu entlasten. Diese Funktion wird durch den esd EtherCAT Slave Stack genutzt.

PEI ist ein amorpher thermoplastischer Hochleistungskunststoff mit hoher Steifigkeit in Verbindung mit hohen Temperaturen. PEI hat eine sehr geringe Rauchentwicklung und besitzt eine gute Beständigkeit gegen energiereiche Strahlung. Des Weiteren hat PEI einen niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten und eine hohe Wärmeformbeständigkeit sowie eine gute Zerspanbarkeit. Weitere Eigenschaften: • extrem hohe Flammwidrigkeit • sehr geringe Rauchentwicklung • sehr hohe Steifigkeit • Festigkeit und Härte über einen weiten Temperaturbereich • gute Zerspanbarkeit • gute Thermoformbarkeit • gute Klebeeigenschaften • gute Schweißbarkeit • niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient • hohe Wärmeformbeständigkeit • sehr hohe Dauergebrauchstemperatur • hohe elektrische Durchschlagfestigkeit • nahezu gleichbleibend in einem breiten Temperatur- und elektrischen Frequenzbereich

4 analoge D/A-Wandler-Ausgänge - CANopen-Modul mit InRailBus-Anschluss - 4 analoge D/A-Wandler-Ausgänge - Auflösung der Ausgänge: 12 Bit plus Vorzeichen - Ausgangsspannungsbereich: ±10 V - Galvanische Trennung der analogen Ausgänge - High-Speed CAN-Interface gemäß ISO 11898-2, galvanisch getrennt, 1 MBit/s - Umgebungstemperaturbereich: -20 °C ... +70 °C - Firmware-Updates über CANopen; kundenspezifische Firmware-Erweiterungen möglich - CANopen-Profil gemäß CiA®-Spezifikationen CiA 301 und CiA 401 - DIN-EN-Tragschienenmontage (TS 35) - Einzelne Module lassen sich vom InRailBus trennen, ohne die CAN-Verbindung oder die Stromversorgung zu unterbrechen.

Anschluss von CANopen-Geräten und Netzwerken an PROFIBUS-DP - PROFIBUS-DP-Slave nach IEC 61158 (240 Eingangsbytes und 240 Ausgangsbytes) - CANopen-Manager - Zykluszeit wird lediglich durch den PROFIBUS-DP begrenzt Erweiterbar mit CANopen-Modulen über den InRailBus - Anschluss von esd-CANopen CAN-CBX-I/O-Modulen ohne Verdrahtungsaufwand - InRailBus für den Anschluss von CAN und Versorgungsspannung Konfiguration über Standard-Tools - Laufzeit-Konfiguration über SPS - Keine zusätzlichen Konfigurationsprogramme erforderlich - Plug 'n' play-Austausch des Gateways im Feld möglich

esd electronics bietet Interfaces für eine Vielzahl von Hardware-Plattformen an. Für Windows, Linux und zahlreiche Echtzeit-Betriebssysteme sind Treiber mit einheitlicher API verfügbar. Kostenlos erhältliche Tools erleichtern die Entwicklung, Inbetriebnahme und Fehlersuche auch in komplexen CAN-Netzen. Die aktuellen Produkte mit dem IP-CAN-Controller esdACC im FPGA erlauben zusätzliche Diagnosen mit Hilfe der Error-Injection und sind durch die DMA-Funktionalität auch bei mehreren Kanälen besonders performant. esd besitzt CAN-Erfahrung seit 1990 und ist Gründungsmitglied des CiA® (CAN in Automation e.V.). Bei Bedarf unterstützt esd den Kunden mit Workshops und Schulungen.

- Machen Sie Ihr CompactPCI Serial-System zu einem EtherCAT-Slave-Device - Einfache Konfiguration und schnelle Applikationsentwicklung - Bus-Mastering ECS-CPCIs/FPGA ist eine EtherCAT-Slave-Controller-Karte für den CompactPCI Serial Bus (CPCIs). Der verwendete Beckhoff® IP-Core ist im Intel® FPGA implementiert und für 8 FMMUs, 8 Sync-Manager, 60 kB DPRAM und 64 Bit Distributed-Clocks konfiguriert. Das FPGA verbindet den CompactPCI Serial-Bus mit den beiden Ethernet-Schnittstellen, die über die Frontplatte zugänglich sind. Durch die einfache Hardware-Topologie und die Verwendung eines “Soft”-Controllers bietet das Design ein Maximum an Flexibilität. Das CompactPCI Serial-System kann als I/O-Knoten agieren. Ein EtherCAT-Master kann über verschiedene EtherCAT-Protokolle, wie CoE, FoE und EoE, mit diesem EtherCAT-Slave-Device kommunizieren. Über die auf der ECS-CPCIs/FPGA bestückte Stiftleiste werden 36 I/Os mit 3.3V LVTTL-Pegel bereitgestellt, inklusive der Signale vom EtherCAT-Slave-Controller: 2x Sync and 2x Latch für die System-Sychronisation. esd electronics bietet einen umfangreichen Software-Support. Kundenspezifische Anpassungen sind auf Nachfrage möglich.

TFO-Y-PG ist eine Folie aus reinem pyrolytischem Grafit. Durch ihre Flexibilität passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. Durch ihre Flexibilität ist die Folie biegsam. Sie kann bei Geometrien mit Wölbungen oder Kanten ohne Änderung der thermischen Leitfähigkeit verwendet werden. Sie läßt sich in Sonderausführungen dielektrisch oder haftend ausführen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt

PE ist ein thermoplastischer Kunststoff und zählt zu den Standard Kunststoffen. Polyethylen wird in verschiedensten Branchen angewendet und gibt es in unterschiedlichen Dichten, antistatisch und/oder elektrisch leitfähig. Weitere Eigenschaften: • physiologisch unbedenklich • für den Kontakt mit Lebensmitteln geeignet (FDA) • gute mechanische Eigenschaften • gute Verarbeitbarkeit • sehr gute Verschweiß- und Verarbeitungseigenschaften • gute Chemikalienbeständigkeit • ausgezeichnetes Gleitvermögen • gute Zerspanbarkeit Polyethylen hat eine lange Lebensdauer, lässt sich leicht verarbeiten und besitzt gute mechanische Eigenschaften. Des Weiteren ist PE gut verschweißbar, chemikalienbeständig und hat eine hohe Dichte aber ein geringes Gewicht. PE hat nahezu keine Feuchtigkeitsaufnahme und ist physiologisch unbedenklich nach EU und FDA für den Kontakt mit Lebensmitteln.

Machen Sie Ihr PCI Express-System zu einem EtherCAT-Slave-Device - Erweitern Sie Ihr PCI Express System mit EtherCAT-Slave (ECS)-Funktionen - Der Speicherbereich des EtherCAT Slave Controllers wird direkt im PCI Express-Adressraum abgebildet. Einfache Konfiguration und schnelle Applikationsentwicklung - Einfache Konfiguration mit dem esd EtherCAT Master oder anderen EtherCAT Mastern - Beispiel eines EtherCAT Slave Information Files (ESI-Datei in XML-Format) inklusive - esd EtherCAT Slave API-Bibliothek und Beispiel-Code für den schnellen Einstieg in die * Anwendungsentwicklung gehören zum Lieferumfang Bus-Master-Unterstützung - Das FPGA unterstützt Bus-Master-DMA, um die CPU vom Kopieren der Process-Image-Ausgangsdaten in den Host-Speicher zu entlasten. Diese Funktion wird durch den esd EtherCAT Slave Stack genutzt.

Temperaturmessung mit hoher Auflösung - 4 Temperatursensor- (RTD) Eingänge - Anschluss in 2-Leiter oder 4-Leiter-Technik - Reine Wiederstandsmessung ebenfalls möglich - Wählbare Auflösung des Widerstandssensor-Eingangs: 0.1 °C ... 0.0001 °C - CANopen-Profil gemäß CiA®-Spezifikationen CiA 301 und CiA 404 - Einzelne Module lassen sich vom InRailBus trennen, ohne die CAN-Verbindung oder die Stromversorgung zu unterbrechen. Funktionssicherheit und einfaches Handling - Galvanische Trennung der Thermoelementeingänge: Alle Thermoelement-Kanläle sind gegenüber dem Mikrocontroller-Stromkreis sowie untereinander elektrisch getrennt - InRailBus-Technologie verbindet einfache Handhabung mit bewährter Funktionssicherheit - DIN-EN-Tragschienenmontage (TS 35) Erweiterte Einstelloptionen der RTD-Kanäle - Wählbare Abtastrate: 2.5 ... 1000 SPS - Unterstützt viele verschiedene Sensor-Typen: Pt100, Pt200, Pt500, Pt1000, Pt5000, Ni100, Ni200, Ni500, Ni1000 und Ni5000 - Glättung gemäß NIST mit Hilfe des integrierten Mikrocontrollers - Offset/Gain ist einstellbar

TPC-X-PC-NC ist ein dielektrischer Phase Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Der thermische Widerstand wird minimiert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Er kann mit Sieb- oder Schablonendruck vorappliziert werden und ist nach Trocknung berührungstrocken und einbaubereit. • Maximaler thermischer Kontakt durch minimale Kontaktschichtdicke • Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK • Silikonfrei • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dielektrisch

Die CAN-PCIeMiniHS/402-4-FD ist eine PCI-Express-Mini-Karte von halber Größe, und unterstützt vier CAN FD-Schnittstellen. Die Karte CAN-PCIeMiniHS/402 verfügt über 4 CAN FD-Schnittstellen entsprechend ISO 11898-2 und ist optional auch für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich erhältlich. Die vier Schnittstellen können über kleine Adapter nach außen geführt werden, auf denen CAN-Abschlusswiderstände integriert sind. Für den Austausch der CAN-Daten verfügt die Karte über eine integrierte Bus-Mastering-Einheit (first-party DMA). Bei hohen Datenraten lässt sich auf diese Weise die CPU-Last des Hostsystems und die Systemlatenz reduzieren. Dank der Unterstützung von MSI (Message Signaled Interrupts) eignet sich die CAN-PCIeMiniHS/402 optimal für den Einsatz in Hypervisor-Umgebungen. Zusätzlich unterstützt das Modul hochauflösende 64-Bit-Hardware-Zeitstempel, um einen hochpräzisen Empfang und Versand von CAN-Nachrichten zu ermöglichen. Software-Treiber für Windows und Linux sind standardmäßig im Lieferumfang enthalten. Auf Anfrage stellt esd electronics außerdem Treiber für verschiedene Echtzeitbetriebssysteme beispielsweise QNX, RTX, VxWorks etc. bereit und führt auf Kundenwunsch Anpassungen an Hard- oder Software durch.

CANopen®-Modul mit 8 Digitalen Ein- und Ausgängen Das I/O-Modul CAN-CBX-DIO8-FD hat acht Kanäle, die unabhängig voneinander als Ein- oder Ausgänge programmiert werden können. Eingangsseitig arbeitet das Modul mit 24 V DC, ausgangsseitig liefert es einen nominalen Ausgangsstrom von 0,5 A bei 24 V Gleichspannung. Die CAN FD-Schnittstelle ist gemäß ISO 11898-1:2015 ausgelegt und erreicht Bitraten bis zu 5 MBit/s. Aufgrund der Abwärtskompatibilität kann das Modul auch in klassischen CAN-Applikationen mit Bitraten bis zu 1 MBit/s eingesetzt werden. Sowohl die CANopen-Knotennummer als auch die CAN-Bitrate lassen sich leicht über Drehschalter einstellen. Das I/O-Modul verhält sich wie ein CANopen-Slave gemäß CiA-Spezifikation CiA 1301 DSP. Es folgt dem Standard CiA 401-F1 WD für „CANopen FD® Application-Layer und Communication-Protocol“ sowie optional CiA 301- und CiA 401 für allgemeine I/O-Module in klassischen CANopen-Anwendungen Jeder Eingang kann als 32-Bit Zähler mit flankengesteuertem Zählereingang konfiguriert werden. Außerdem lassen sich CAN-Nachrichten bei voreingestelltem Zählerwert versenden. Die CAN-CBX-Modulserie beinhaltet kompakte Module für Industrie-Anwendungen mit bedienerfreundlichem Anschluss. So können die Spannungsversorgung und die CAN-Bus-Signale über den InRailBus-Verbinder (TBUS-Connector) integriert in der Tragschiene zugeführt oder über einen separaten Stecker mit Klemmverbindung angeschlossen werden. Auch lassen sich einzelne Module vom InRailBus entnehmen, ohne die Bussignale zu unterbrechen. Werden zusätzliche Funktionen oder Änderungen gewünscht, entwickelt esd electronics auch kundenspezifische Module und bietet beispielsweise Hardware- und Software-Unterstützung bei Funktionalitäten wie 4Q-Encoder.

Das Gateway-Portfolio von esd electronics umfasst Kopplungen von CAN und CANopen zu den industriellen Feldbus-Systemen wie PROFIBUS-DP, PROFINET und EtherCAT. Den CAN- / CANopen-Gateways zu PROFIBUS bzw. PROFINET ist gemeinsam, dass die Baugruppen selbst nicht vom Anwender extern konfiguriert werden müssen. Die gesamte Konfiguration und Parametrierung wird vom Anwenderprogramm der SPS durchgeführt. Dadurch wird der Austausch einer Baugruppe deutlich erleichtert. Zusätzliche externe Tools oder Hilfsmittel zur Konfiguration und Parametrierung der Gateways werden somit im Feld nicht benötigt. Bridge-Funktionalitäten zum Datenaustausch zwischen zwei unabhängigen EtherCAT-Netzwerken oder zwei unabhängigen CAN-Segmenten - auch kabellos (wireless) - sind verfügbar.

M.2-Schnittstellen für CAN Das kompakte Format mit den Maßen 22 mm x 60/80 mm x 4,4 mm (B x L x H) ermöglicht es, Mainboards und Single-Board-Computer mit M.2-Slot einfach um zwei CAN FD-Schnittstellen gemäß ISO 11898-2 zu erweitern. Dadurch kann für diese Anwendung auf externe Schnittstellen wie USB verzichtet werden. Die Erweiterungskarte CAN-M.2/402-2-FD hat zwei galvanisch getrennte CAN FD-Schnittstellen. Durch die vollständige Abwärtskompatibilität zu CAN, kann es auch problemlos in klassischen CAN-Anwendungen eingesetzt werden. Jede CAN-Schnittstelle lässt sich unabhängig voneinander durch optionale Adapter mit DSUB9-Stecker nach außen führen. Sie verfügen über einen On-board-Abschlusswiderstand, der sich über einen Jumper zuschalten lässt. Weitere Varianten für den externen Anschluss sind auf Anfrage erhältlich. Das Board basiert auf dem ISO 16845:2004 zertifizierten esd Advanced CAN Core (esdACC). Er unterstützt den direkten Speicherzugriff (DMA), auch Bus Mastering genannt, und kann Daten selbstständig in den Arbeitsspeicher der Host-CPU übertragen. Dadurch werden die CPU-Load und die Gesamtlatenz des Systems erheblich reduziert. Ein weiteres Feature des esdACC ist die Verwendung von MSI (Message Singnaled Interrupts), welches die esd CAN-Boards auch in Hypervisor-Umgebungen einsetzbar macht. Dank der hohen Performance ist das Board ausgezeichnet für Echtzeitbetriebssysteme geeignet. Die Treiberunterstützung bietet esd electronics für viele Systeme nativ an. Zusätzlich unterstützt die CAN-M2/402-2-FD, wie alle anderen Boards der 402er-Serie, einen hochauflösenden 64-Bit Zeitstempel. Software-Treiber für Windows und Linux werden kostenfrei mitgeliefert. Sie bieten die bewährte NTCAN-API und ermöglichen so den Einsatz plattformunabhängiger Programme. Das ebenfalls kostenfrei verfügbare „CAN-SDK“ beinhaltet zahlreiche Debugging- und Analyse-Tools und ist kompatibel mit allen esd CAN-Boards.

TAD-M-AC-2CG ist ein thermisch leitender Zweikomponenten Acrylatkleber mit thermisch leitfähigen Füllern in beiden Komponenten. Die Glaskugelfüllung sorgt für eine Schicht mit def. thermischen Eigenschaften und einer def. dielektrischen Isolation. Die Aushärtung beginnt sofort bei Kontakt der beiden Komponenten ohne Einsatz von Wärme oder Primern. Er zeichnet sich durch hohe Benetzung und Klebkraft auf den meisten Oberflächen aus. Die Formulierung sieht die separate Aufbringung auf jeder Interfacefläche oder als Sandwichschichten auf nur einer Fläche vor. Mind. 80% der Flächen sollten bedeckt werden. Es sind keine Mischdispenssysteme erforderlich. Zusatzwärme ist nicht nötig und kann zu ungünstiger Teilpolymerisation führen. Der Kleber ist gegen Wasser, Säuren und Laugen sowie die meisten organischen Lösungsmittel beständig. • Wärmeleitfähigkeit: 1,75 W/mK • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit durch Glaskugeln • Sehr hohe Dauerklebkraft • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Keine Notwendigkeit von Mischdispenssystemen • Schnelle Anfangshaftung

CompactPCI® Serial (PCIe®) Board mit 2 CAN oder 4x CAN FD Schnittstellen CAN-Interface Board mit 2 CAN- oder 4 CAN FD-Schnittstellen - High-Speed CAN (FD)-Schnittstellen gemäß ISO 11898-2, bis zu 5 MBit/s - Busmastering und lokales Datenmanagement über FPGA (esdACC) - PICMG® CPCI-S.0 Standard unterstützt High-Speed PCI Express® Interface-Lines - Interne CAN-Termination einstellbar, gesetzte Jumper sichtbar durch Aussparungen in der Frontplatte - Unterstützung von MSI (Message Signaled Interrupts) - Alle I/O-Signale über 25-poligen DSUB-Stecker in der Frontplatte zugänglich - Optional IRIG-B-Eingang Umfangreiche Betriebssystem-Unterstützung und Higher-Layer Protocol-Support - Software-Treiber für Windows® und Linux® kostenfrei im Lieferumfang enthalten - Optional CAN Layer 2 Software-Treiber für Echtzeit-Betriebssysteme - CANopen, J1939 und ARINC 825 Protokoll-Bibliotheken verfügbar - ISO 16845:2004-zertifizierte esd Advanced-CAN-Core (esdACC)-Technologie - Hochauflösende Hardware-Timestamps - Neueste Transceiver Technology Kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage

PCI-Board mit High-Performance Intel® FPGA für 2x CAN FD Die CAN-PCI/402-2-FD ist eine PCI-Karte, die über zwei unabhängige CAN FD-Schnittstellen gemäß ISO 11898-1:2015 verfügt. Die CAN FD-Schnittstellen werden über den ISO 16845:2004-zertifizierten esdACC (esd Advanced CAN Core), der im Intel® FPGA implementiert ist, angesteuert. Durch eine höhere Bitrate in der Datenphase in Kombination mit gesteigerter Leistungsfähigkeit durch eine höhere Anzahl von Nutzdatenbytes bietet CAN FD einen höheren Datendurchsatz ohne auf die Vorteile des Classical CAN zu verzichten. Die CAN-PCI/402-2-FD ist voll abwärtskompatibel mit Classical CAN und ist somit auch für den Einsatz in Classical CAN-Anwendungen geeignet. CAN-Data-Management Das FPGA unterstützt das Bus-Mastering (firstparty DMA). Dadurch kann die CAN-PCI/402-2-FD unabhängig von der CPU oder von dem DMA-Controller des Systems Schreib-Zyklen zum Host-CPU-RAM initiieren. Das reduziert die Host-CPU-Last und die Gesamtlatenz. Durch die Verwendung von MSI (Message Signaled Interrupts) kann die CAN-PCI/402-2-FD z.B. auch in Hypervisor-Umgebungen eingesetzt werden. Die CAN-PCI/402-2-FD unterstützt hochauflösende 64-bit Hardware-Timestamps für CAN-Nachrichten. Software-Unterstützung: Windows und Linux (NTCAN-API) Die CAN Layer 2 Treiber für Windows und Linux sind im Lieferumfang enthalten. Realtime OS (NTCAN-API) CAN Layer 2 Treiber sind für QNX® und RTX64® verfügbar, weitere auf Nachfrage. Higher Layer Protokolle (für Classical CAN) Higher Layer Protokolle sind für viele Betriebssysteme, jedoch nur für Classical CAN Applikationen erhältlich: - CANopen Master- and Slave-Stack - J1939 - ARINC825 Kundenspezifische Anpassung auf Nachfrage