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TGL-W-SI ist ein elektrisch isolierender,thermisch leitfähiger, hochviskoser und dispensierbarer Form-in-Place Gap-Filler mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen Der fertige Compound erfordert keinen zusätzlichen Aushärteprozess. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Bei Aufbringung des dispensierbaren, viskoplastischen Materials wird ein optimaler thermischer Kontakt ohne Druckaufbringung erzielt. Durch seinen Einsatz wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Dispensierbar • Fast drucklose Aufbringung durch Viskoplastizität • Wärmeleitfähigkeit: 5,5 W/mK • Ausgehärtet, kein zusätzlicher • Aushärteprozess

TPC-S-AL ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

TAT-R-AC ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Akrylatkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 2,2 W/mK • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärte prozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

TAT-H-CO ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband mit einer elektrisch isolierenden Copolymer Filmverstärkung. Durch den beidseitigen Kleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Silikonfrei • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Hohe mechanische Stabilität und leichte • Handhabung durch Copolymer Film • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

TPC-T-AL-CB ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase-Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase-Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen und Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z200-PC als Film oder als TPC-Z140-PC-AL auf Aluminiumträger zur einseitig rückstandslosen Entfernung verfügbar. • Maximaler thermischer Kontakt • Wärmeleitfähigkeit: 3,4 W/mK • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen • durch thixotropische Eigenschaft • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • TPC-Z-PC-AL einseitig auf Aluminiumträger mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Handhabung

TPC-X-PC-NC ist ein dielektrischer Phase Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Der thermische Widerstand wird minimiert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Er kann mit Sieb- oder Schablonendruck vorappliziert werden und ist nach Trocknung berührungstrocken und einbaubereit. • Maximaler thermischer Kontakt durch minimale Kontaktschichtdicke • Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK • Silikonfrei • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dielektrisch

TAT-M-SI ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Silikonkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/mK • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

TFO-ZS-PG ist eine Folie aus reinem weichem pyrolytischem Grafit. Durch seine synthetische Struktur weist das Material eine hohe Wärmeleitfähigkeit in der Folienebene (x-y Ebene) anisotrop zur Wärmespreizung und eine extrem hohe Leitfähigkeit in der Senkrechten (z-Richtung) auf. Durch seine Flexibilität paßt sich die Folie unebenen Kontaktflächen z.B. IGBT Basisplatten sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr weich • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt

TFO-Y-PG ist eine Folie aus reinem pyrolytischem Grafit. Durch ihre Flexibilität passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Verglichen mit Kupfer oder Aluminium eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in sehr heißen Umgebungen. Durch ihre Flexibilität ist die Folie biegsam. Sie kann bei Geometrien mit Wölbungen oder Kanten ohne Änderung der thermischen Leitfähigkeit verwendet werden. Sie läßt sich in Sonderausführungen dielektrisch oder haftend ausführen. • Sehr gute Oberflächenanpassung und Biegsamkeit • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt

Premium High-Efficiency Modular Mounter Yamaha Bestückungssystem mit revolutionärem Revolverkopf und neuer intuitiver Bedienoberfläche LP Größe von 50 x 50 mm bis 810 x 510 mm Bestückleistung bis zu 115.000 CPH Feederkapazität 128 Stück 8 mm Feeder 2 Kopf-Varianten HM Highspeed-Mehrzweckkopf (10 Nozzlen) 0201* mm bis 55 x 100 mm, Bauteilhöhe max 15mm RM Rotations Multifunktions-Kopf (18 Nozzlen) 0201* mm bis 12 x 12 mm, Bauteilhöhe max 6,5mm LP Größe: von 50 x 50 mm bis 810 x 510 mm Bestückleistung: bis zu 115.000 CPH 2 Kopf-Varianten: HM Highspeed-Mehrzweckkopf (10 Nozzlen) 0201* mm bis 55 x 100 mm, Bauteilhöhe max 15mm RM Rotations Multifunktions-Kopf (18 Nozzlen) 0201* mm bis 12 x 12 mm, Bauteilhöhe max 6,5mm Nozzle pro Kopf: RM Head: 18 HM Head: 10 Bestückungsleistung: RM Head: 115.000 CPH (78.000 CPH nach IPC) HM Head: 98.000 CPH Bauteilspektrum: RM Head: 0201 bis 12 x 12 mm; max. Bauteilhöhe: 6,5 mm HM Head: 0201 bis 55 x 100 mm; max. Bauteilhöhe: 15 mm Leiterplattengröße (LxB): Dual Stage: 50 x 50 mm bis 810 x 510mm Bestückgenauigkeit: Cpk 1,0 ± 0,025 mm Feederkapazität: maximal 128 (4 Stationen je 32 8mm-Feederplätze) Stromversorgung: 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung: Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile): L 1374 x B 1948 x H 1445 mm

Dampfphasen-Lötanlage VP800: Dampfphasen-Lötsysteme für Kleinserie, Prototyping und Labor -Serienfertigung -flexibler Einsatz bei häufig wechselnden Produkten -Erstellen von Temperaturprofilen -Verfahrensqualifikationen für die Großserienfertigung -Qualitätskontrolle von Lotpasten und Leiterplatten -Baugruppenreparatur – Entlöten und Wiedereinlöten von Bauelementen

Dampfphasen Lötanlage Leistungsfähige Inline­-Anlagen für die Großserie -Hohe Durchsatzrate im Inline-Verfahren -Oxidationsfreier Vorwärm- und Lötprozess -Gleichmäßige Temparaturverteilung an der gesamten Baugruppe -Keine Schattenbildung oder Farbselektivität -Reproduzierbare Prozessbedingungen -Niedrige Betriebskosten

Highspeed Drucker inkl autom. Schablonenwechsel Voll-Automatisches wechseln der Schablone im Inlinebetrieb inkl. autom. Setzen der Unterstützungspins Features Druckprozesszykluszeit auf dem schnellsten Niveau der Welt Unterstützt den vollautomatischen Schablonenwechsel Liefert sowohl qualitativ hochwertigen als auch hochpräzisen Druck Unterstützt extragroße Leiterplatten und große Schablonen Boardgröße (LxB): 50 x 50mm - 510 x 510mm (Option: 610 x 510mm) Rahmengröße (LxB): 750 x 750mm, 736mm x 736mm, 750 x 650mm, 650 x 550mm, 584 x 584mm Druckkopf: 3S-Kopf (3S: Swing Single Squeegee) Druckgenauigkeit: 6σ : +/- 0,010mm Positionsreproduzierbarkeit: 3σ : +/- 0,005mm Drucklinientakt: Ca. 10 Sekunden (Standarddruck: unter optimalen Bedingungen) Luftdruck: 0,45 MPa Gewicht: ca. 1700kg Außenabmessungen (LxBxH): 1640 x 1990 x1525 mm (alle Optionen)

Wareneingang und Traceability - All-In-One Wareneingangslösung Der everes trace desk wird als Wareneingangstisch zum Labeln von Bauteilrollen in der vorbereitenden Lagerlogistik eingesetzt. In zahlreichen Sparten der SMD-Industrie wie Medizin, Automotive, Communication, etc. ist eine ganzheitliche Traceability unabdingbare Vorgabe innerhalb der Produktionsabläufe. Traceabilityschnittstelle zwischen Wareneingangs und Lagermanagement Kontrolle von Eigenschaften der gelieferten Ware durch Abgleich mit der Bestellung aus kundeneigenem ERP Labeling mittels eigens definiertem Artikellabel Qualitätssicherung durch vorab per Gegenlese verifizierten Artikeldaten Garantierte Einhaltung von Qualitätsstandards durch Verwendung geprüfter und korrekt ausgewählter Materialien Prozesssicherheit durch Abgleich im ERP-System und Bilddatei Rückverfolgbarkeit und Mengenerfassung von Bauteildaten mittels UniqueID Ergonomische Bedienung durch stufenlos höhenverstellbaren Arbeitstisch Mobiler Scanner: 1 Einfach- oder Vierfach-Modus: Es können entweder 1 Wareneinheit (z.b. SMD Rollen 7 bis 15 Zoll) oder 4 Wareneinheiten (z.b. SMD Rollen max. 7 Zoll) gleichzeitig verarbeitet werden. Lieferschein Digitalisierung: Lieferscheine können mit den traceDesk gescannt werden. Cloud OCR: Die Texterkennung erfolgt Cloud-basiert

Production Revolution - Ultimate super-flexibility Spezifikationen S10 S20 LP- Größe (LxB) Min. 50x30mm bis Max. 1330x510mm Min. L50x30mm bis Max. 1830x510mm LP- Dicke 0.4mm bis 4.8mm LP- Laufrichtung Links nach Rechts / Rechts nach Links - Option LP- Transfer Geschwindigkeit 900mm/sec max. LP- Breitenverstellung Automatisch nach Programm Bestückgeschwindigkeit 12-Kopf (2 Theta) 45000 CPH (0,08 sec/Chip) Bauteil Bestückgenauigkeit Chip ± 0.040mm bei 3σ Bauteil Bestückgenauigkeit IC ± 0.025mm bei 3σ Bauteilhöhe Max. 30mm bis 25mm vorbestückt (abzüglich LP-Dicke) Bauteilüberwachung Vacuum Check und Vision Check Bauteilverpackungen 8-56mm Tape (F1/F2 Feeder), 8-88mm Tape (F3 elektrische Feeder), Stick, Tray Feederstellplätze 90 x 8mm 180 x 8mm Transferhöhe 900mm ± 20mm Spannungsversorgung 3 Phasen 380 -440V 60/50Hz Luftdruck und Verbrauch 4,5 Bar max. 50 L/min. Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht 1250mm x 1750mm x 1420mm, 1150 Kg 1750mm x 1750mm x 1420mm, 1450 Kg Benutzer- Interaktion LCD-Monitor, Tastatur und Maus, Barcodescanner, Touchscreen Leiterplattengröße S10: Min. 50x30mm bis Max. 1330x510mm Leiterplattengröße S20: Min. L50x30mm bis Max. 1830x510mm Leiterplattendicke: 0.4mm bis 4.8mm LP- Laufrichtung: Links nach Rechts / Rechts nach Links - Option LP- Transfer Geschwindigkeit: 900mm/sec max. LP- Breitenverstellung: Automatisch nach Programm Bestückgeschwindigkeit 12-Kopf (2 Theta): 45000 CPH (0,08 sec/Chip) Bauteil Bestückgenauigkeit (1): Chip ± 0.040mm bei 3σ Bauteil Bestückgenauigkeit (2): IC ± 0.025mm bei 3σ Bauteilhöhe: Max. 30mm bis 25mm vorbestückt (abzüglich LP-Dicke) Bauteilüberwachung: Vacuum Check und Vision Check Bauteilverpackungen: 8-56mm Tape (F1/F2 Feeder), 8-88mm Tape (F3 elektrische Feeder), Stick, Tray Feederstellplätze: 90 x 8mm / 180 x 8mm Transferhöhe: 900mm ± 20mm Spannungsversorgung: 3 Phasen 380 -440V 60/50Hz Druckluft und Verbrauch: 4,5 Bar max. 50 L/min. Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht S10: 1250mm x 1750mm x 1420mm, 1150 Kg Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht S20: 1750mm x 1750mm x 1420mm, 1450 Kg Benutzer- Interaktion: LCD-Monitor, Tastatur und Maus, Barcodescanner, Touchscreen

Kompakter Hochleistungsdrucker Kompatibel mit großen Leiterplatten und einer Vielzahl von Schablonenrahmen. LP Größe von 50 x 50 mm bis 510 x 460 mm Siebmaße 736 x 736 mm Drucklinientakt 8,0 Sekunden Wiederholgenauigkeit 10 µm (6σ) 3S-Head (Swing Single Squeegee) Visual Matching - kein Offset Druck-Inspektionssystem Füllgrad-Anpassung Schablonenansaugung Gleiche Software-Oberfläche wie Bestückungs- und Inspektionssysteme Geeignete Leiterplatten: 50 x 50 mm (L x B) bis 510 x 460 mm (L x B) Druckkopf: 3S-Kopf (3S: Swing Single Squeegee) Druckgenauigkeit (6σ): +/– 25 µm Positions-Wiederholgenauigkeit (6σ): +/– 10 µm Taktzeit: 8 Sekunden (Standarddruck: unter optimalen Bedingungen, ohne Druckzeit) Geeignete Schablonenformate: 750 x 750 mm (L x B), 736 x 736 mm (L x B), 750 x 650 mm (L x B), Geeignete Schablonenformate1: 650 x 550 mm (L x B), 600 x 550 mm (L x B) (Option), Geeignete Schablonenformate2: 550 x 650 mm (L x B) (Option), 584 x 584 mm (L x B) (Option) Stromversorgung: Einphasig AC 200/208/220/230V +/– 20V, 50/60Hz Druckluftversorgung: Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen: L904×W1,080×H1,478 mm Gewicht: Ca. 550kg

High Performance Color 3D AOI Echtes Farb 3D AOI System aus dem Hause Pemtron unter Verwendung einer 8-fach Projektion basierend auf der Moiré-Technology. Bauteile und Lötstellen werden vermessen, somit ist keine optische Interpretation nötig. Dadurch werden Pseudofehler auf ein absolutes Minimum reduziert. Das Eagle 3D AOI besticht durch eine einfache und bedienerfreundliche Programmierung. Es ermöglicht neben der Nutzung gewöhnlicher Bauteilbibliotheken das Auto-Bauteil-Teaching durch 3D-Scanning sowie das Importieren von CAD und Gerber-Daten. Des Weiteren realisiert das AOI-System eine umfangreiche SPC-Auswertung sowie die Vernetzung mehrerer Systeme (3D SPI-Systeme) mittels iNet. Mit dem System können Offsets, Rotationen, Polaritäten, Koplanarität, Auflieger, Schriften mittels OCR und Grabsteine inspiziert werden. Durch das Zusammenführen von 2D- und 3D-Daten mit unterschiedlichen Beleuchtungsmöglichkeiten können die Lötstellen, Pitch-Abstände, Kurzschlüsse und hochstehende Pins sehr leicht erkannt werden. Inspektionskamera: 4 MP; 9 MP; 12MP Auflösung: 10µm 15µm 18µm Inspektionsgeschwindigkeit: Bei 10µm Auflösung: 28,34cm² / sek Bei 15µm Auflösung: 57,31cm² / sek Höhenbereich: 0 - 5,5 mm (Option auf 27mm) Höhengenauigkeit: +/- 3% Maximale Leiterplattenbiegung: +/- 3mm Motortyp: XY Linear Servo Motor Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich Standard: von 50 x 50mm bis 330 x 330mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich Large Type: von 50 x 50mm bis 510 x 510mm LP- Dicke: 0.4mm bis 7mm Top Clearance: 50mm Bottom Clearance: 50mm Transferschnittstelle / Transport: Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional Spannungsversorgung: AC 220V 50/60Hz Stromverbrauch: 3,5kW Arbeitsumgebung: Temperatur: 0-40°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH Benutzersystem: Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht: 1230 x 1500 x 1550mm, 1050kg Field of View: Bei 10µm Auflösung: 33 x 30mm Bei 15µm Auflösung: 49 x 45mm Bei 18µm Auflösung: 59 x 54mm

Enhanced Optimization Software Mobil in der Fertigung, mit umfangreicher Prozesstraceability und Monitoring Zugriff Von jedem Punkt in der Fertigung / Steuerung über Web-Browser Datenintegrität Speichern aller Prozess- und Traceabilitydaten in SQL Datenbank Anbindung Individuelle An- und Einbindung bestehender System und ERP/MES Daten Features Monitoring - Linienüberwachung Component Replenishment - Bauteilüberwachnung

Inline 3D Pasteninspektionssystem Das von der Firma PEMTRON entwickelte 3D Solder Paste Inspection System verfügt über ein Patent zur gemeinsamen und/oder getrennten Nutzung von 2D und 3D Bildaufnahme. Dies gewährleistet höchste Genauigkeit bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit. Konventionelle Systeme nutzen einen Laser zur Höhenvermessung der Paste auf der LP. PEMTRON nutzt die Porfilmessungstechnologie. Diese Technologie bietet eine genauere Form der Ermittlung des Volumens und der Höhe der Paste. Die Systeme arbeiten alle mit einer 4 Megapixel Schwarz/Weiß Kamera. Die Verarbeitung bei S/W ist schneller und genauer als bei Systemen mit RGB. Die Ausleuchtung erfolgt mit rotem und blauem LED- Licht. Für die Markenerkennung und Ausrichtung der LP ist die Maschine zusätzlich mit einem weißem LED- Ring ausgestattet. Herausragend ist, dass das System, im Gegensatz zu anderen Herstellern, mit der Messung immer bei Nullhöhe der LP beginnt. Beschriftungen und schlechte Hintergrundinformationen auf der LP werden so ausgeblendet. Der patentierte 3D- Projektor sendet das Licht über das Pad und die zweite Kamera fängt es auf und berechnet somit die Pastenhöhe. Auflösung (H Large): 10µm; 15µm Auflösung (HD Large): 15µm; 20µm Inspektionsgeschwindigkeit (H Large): 16,8cm² / sek 37,7cm² / sek Inspektionsgeschwindigkeit (HD Large): 37,7cm² / sek 67,2cm² / sek Field of View (H Large): 20,5 x 20,5mm 30,7 x 30,7mm Field of View (HD Large): 30,7 x 30,7mm 41 x 41mm Höhengenauigkeit: 2µm Maximale Leiterplattenbiegung: +/- 5mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (H Large): Min. 50 x 50mm, Max. 510 x 510mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (HD Large 1): Single Min. 50 x 50mm, Max. 510 x 600mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (HD Large 2): Dual Max. 510 x 330mm Leiterplattendicke: 0,4 bis 8mm Bottom Clearance: 27 mm Transferschnittstelle / Transport: Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional Spannungsversorgung: AC 220 - 240V 50/60Hz Stromverbrauch (H Large): 4,5 kW Stromverbrauch (HD Large): 7 kW Luftdruck: 4,9 Bar Arbeitsumgebung: Temperatur: 20-30°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH Benutzersystem: Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht (H Large): 1080mm x 1370mm x 1560mm, 800 Kg Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht (HD Large): 1080mm x 1850mm x 1600mm, 900 Kg Messungen: Volumen, Höhe, X/Y-Position -Versatz, Fläche Inspektionsarten: Zu wenig/zu viel/keine Paste, verformter Auftrag, Brücken (2D&3D), Pasten Fehlplatzierung Features: Gerber- und CAD-Daten-Import, SPC-Daten Analyse, TrendViewer Histogramme, RealColor 3D-Ansicht der Pads, Messung bei Null beginnend

Optische Live Inspektion für THT-Prozesse und Montageplätze Der digitale Bestück- und Prüfassistent ModPCB ist ein kamerabasierter Bestück- und Montageassistent, der Qualitätsmerkmale wie Anwesenheit, Polarität, Verkippung uvm. prüft und Fehler noch während des Prozesses detektiert. Die Mitarbeiter werden durch zusätzliche Optionen wie Pick-By-Light und visuelle Darstellung der Arbeitsschritte unterstützt und alle ausgeführten Tätigkeiten digitalisiert. Diese Daten werden langfristig gesichert und stehen jederzeit zur Einsicht und Analyse zur Verfügung. Das Embedded-System basiert auf dem innovativen NoCode-Prinzip, welches dem Bediener erlaubt, Prüfprogramme mit einfachen Klicks innerhalb von wenigen Minuten zu erstellen. Dank seiner kompakten Bauweise lässt es sich ohne zusätzliche Hardware wie Beleuchtung sowohl auf einzelnen Arbeitsplätzen als auch innerhalb von Fertigungslinien installieren. Dabei kann es zur digitalen Anleitung der Mitarbeiter oder als automatische End-Of-Line-Prüfung eingesetzt werden. NOCODE Programmerstellung mit wenigen Klicks -innerhalb weniger Minuten MULTI-KAMERA Prüfung der Bauteile aus mehreren Blickwinkeln mit nur einem System 100% PRÜFUNG Zuverlässige Kontrolle und Messung von Bauteilen, Montage und mehr UMFELD Passend für jeden Einsatzort, ob am Arbeitsplatz oder Fertigungslinie PICK-BY-LIGHT Keine Fehler bei der Bestückung oder Materialzufuhr dank Pick-by-Light VERKNÜPFUNG Kommunikation mit der SPS durch IO-Gateway RÜCKVERFOLGBARKEIT Langfristige Sicherung und Auswertung aller Prüfdaten LIEFERUMFANG ALL-IN-ONE-System inkl. Kamera, Objektiv, Software und Hardware

High-Efficiency Modular Für die effektive Abwicklung einer Vielzahl von Produktionsprozessen – das weltweit schnellste System seiner Klasse. Spezifikationen Spezifikation Z:LEX YSM20R Geeignete Leiterplatten Zwei Tische (nur bei 2-Portal-System) L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Max. Leiterplattenformat bei zwei Tischen: 2x L 380 x B 490 mm Einzelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Doppelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 230 mm Kopf/Geeignete Bauteile HM: Hochgeschwindigkeits-Vielzweckkopf (10 Düsen): 03015 mm bis 45 x 45 mm, L 100 mm, H 15 mm FM: exibler Vielzweckkopf (5 Düsen): 03015 mm bis 55 x 55 mm, L 100 mm, H 28 mm Setzkraftkontrolle bis 30 N für jede der 5 Düsen (FM-Kopf) Bestückungsgenauigkeit Cpk  1,0 ± 0,035 mm; 3 ± 0,025 mm Bestückungsleistung 2-Portal-System mit 2 HM-Köpfen: 95.000 CPH/63.500 CPH IPC9850 2-Portal-System mit 2 FM-Köpfen: 34.500 CPH/27.000 CPH IPC9850 1-Portal-System mit 1 HM-Kopf: 38.000 CPH/27.000 CPH IPC9850 1-Portal-System mit 1 FM-Kopf: 16.000 CPH/12.500 CPH IPC9850 Anzahl Bauteiltypen Gurt-Rolle: 140 feste Feederplätze, Breite 8 mm Gurt-Rolle: 128 Feeder auf Wechselwagen, Breite 8 mm Tray: 30 Typen mit fest installiertem sATS30 (max. 2 pro Maschine) Tray: 10 Typen mit Tray-Wechselwagen cATS10 (max. 2 pro System) Stromversorgung 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile) L 1.374 x B 1.857 x H 1.445 mm Gewicht Ca. 2.050 kg Geeignete Leiterplatten Zwei Tische (nur bei 2-Portal-System): L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Max. Leiterplattenformat bei zwei Tischen: 2x L 380 x B 490 mm Leiterplatten-Einzelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Leiterplatten-Doppelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 230 mm Kopf/Geeignete Bauteile HM: Hochgeschwindigkeits-Vielzweckkopf (10 Düsen): 03015 mm bis 45 x 45 mm, L 100 mm, H 15 mm Kopf/Geeignete Bauteile FM: exibler Vielzweckkopf (5 Düsen): 03015 mm bis 55 x 55 mm, L 100 mm, H 28 mm Kopf/Geeignete Bauteile: Setzkraftkontrolle bis 30 N für jede der 5 Düsen (FM-Kopf) Bestückungsgenauigkeit: Cpk  1,0 ± 0,035 mm; 3 ± 0,025 mm Bestückungsleistung (1): 2-Portal-System mit 2 HM-Köpfen: 95.000 CPH/63.500 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (2): 2-Portal-System mit 2 FM-Köpfen: 34.500 CPH/27.000 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (3): 1-Portal-System mit 1 HM-Kopf: 38.000 CPH/27.000 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (4): 1-Portal-System mit 1 FM-Kopf: 16.000 CPH/12.500 CPH IPC9850 Anzahl Bauteiltypen (1): Gurt-Rolle: 140 feste Feederplätze, Breite 8 mm Anzahl Bauteiltypen (2): Gurt-Rolle: 128 Feeder auf Wechselwagen, Breite 8 mm Anzahl Bauteiltypen (3): Tray: 30 Typen mit fest installiertem sATS30 (max. 2 pro Maschine) Anzahl Bauteiltypen (4): Tray: 10 Typen mit Tray-Wechselwagen cATS10 (max. 2 pro System) Stromversorgung: 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung: Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile): L 1.374 x B 1.857 x H 1.445 mm Gewicht: Ca. 2.050 kg

Kompakter Hochleistungsbestückungsautomat Erhältlich mit 3 verschiedenen, wechselbaren Bestückköpfen Kompakt - Maschinenbreite 1 Meter Spezifikationen Spezifikation YSM40 Leiterplatten Größe L 700 × B 460 mm bis L 50 × B 50 mm Bestückkopf /Bauteilspektrum Wählen Sie entsprechend den verwendbaren Bauteilen nachfolgend einen der drei Bestückköpfe aus Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 0402 bis 4532 (metrisch), Höhe bis zu 3 mm Flexibler Bestückkopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 15 mm Fine-Pitch-Kopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 25,5 mm, Sonderbauformen Bestückkapazität 4 Portale Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 100.000CPH (IPC9850) Flexibler Bestückkopf: 80.000CPH (IPC9850) Bestückgenauigkeit Absolutgenauigkeit (μ+3􀐜): +/-0,04 mm/CHIP, +/-0,04 mm/QFP Wiederholgenauigkeit (3􀐜): +/-0,03 mm/CHIP, +/-0,03 mm/QFP Feederkapazität 2 Portale: Max. 92 Feeder (8 mm breit) 4 Portale: Max. 88 Feeder (8 mm breit, mit festem Speicher) Stromversorgung 3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 % Luftzufuhrquelle 0,45 MPa Außenabmessungen L 1.000 x B 2.100 x H 1.550 mm (ohne Erweiterungen) Gewicht ca. 2.100 kg Leiterplattengröße: L 700 × B 460 mm bis L 50 × B 50 mm Bestückkopf /Bauteilspektrum: Wählen Sie entsprechend den verwendbaren Bauteilen nachfolgend einen der drei Bestückköpfe aus Bestückkopf 1: Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 0402 bis 4532 (metrisch), Höhe bis zu 3 mm Bestückkopf 2: Flexibler Bestückkopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 15 mm Bestückkopf 3: Fine-Pitch-Kopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 25,5 mm, Sonderbauformen Bestückkapazität: 4 Portale Bestückkapazität Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 100.000CPH (IPC9850) Bestückkapazität Flexibler Bestückkopf: 80.000CPH (IPC9850) Bestückgenauigkeit Absolutgenauigkeit: (μ+3􀐜): +/-0,04 mm/CHIP, +/-0,04 mm/QFP Bestückgenauigkeit Wiederholgenauigkeit: (3􀐜): +/-0,03 mm/CHIP, +/-0,03 mm/QFP Feederkapazität 2 Portale: Max. 92 Feeder (8 mm breit) Feederkapazität 4 Portale: Max. 88 Feeder (8 mm breit, mit festem Speicher) Stromversorgung: 3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 % Luftzufuhrquelle: 0,45 MPa Außenabmessungen: L 1.000 x B 2.100 x H 1.550 mm (ohne Erweiterungen) Gewicht: ca. 2.100 kg

LP Größe von 50mm x 50mm bis 610mm x 420mm und 0,4 bis 6mm dick Druckgeschwindigkeit von 1 - 300mm/s Abgleich Schablone zu LP automatisches Laden und Ausrichten der Schablone Spezifikationen HIT 520L Boardgröße (LxB) 50 x 50mm - 610 x 420mm Rahmengröße (LxB) 450 x 450mm - 736mm x 736mm Max. Bauteilhöhe Unterseite 17mm Boardstärke 0,4 - 6mm Max. Boardgewicht 4kg Board-Unterstützung Magnetischer Tisch - Pins/Schienen Standard (Vacuum Option) Schablonen laden/ausrichten/entladen automatisch Druckrakeldruck 4-20kg Druckrakel Metall oder DLC-Beschichtet Druckgeschwindigkeit 1 - 300mm/sec Schablonen-Reinigung Trocken / Feucht / Vacuum / Luft Ausrichtungsmarken bis zu 4 Standard oder benutzerdefinierte Marken (0,5 - 3mm) Spannungsversorgung 220V +/- 20V 1kW 50/60Hz Luftdruck 4-6kg/cm² Maschinen-Maße (L/B/H) und Gewicht 2000mm x 1493mm x 1430mm, 900 Kg Benutzer- Interaktion LCD-Monitor, Tastatur und Maus, RS232 Teaching Box Leiterplattengröße: 50 x 50 mm - 610 x 420 mm Rahmengröße: 450 x 450 mm - 736 x 736 mm Maximale Bauteilhöhe Unterseite: 17 mm Leiterplattenstärke: 0,4 - 6 mm Max. Leiterplattengewicht: 4 kg Board-Unterstützung: Magnetischer Tisch - Pins/ Schienen Standard (Vacuum Option) Schablonen laden/ausrichten/entladen: automatisch Druckrakeldruck: 4-20 kg Druckrakel: Metall oder DLC-Beschichtet Druckgeschwindigkeit: 1-300 mm/sec Schablonenreinigung: Trocken / Feucht / Vacuum / Luft Ausrichtungsmarken: bis zu 4 Standard oder Benutzerdefinierte Marken (0,5 - 3 mm) Spannungsversorgung: 220 V +/- 20 V 1kW 50/60Hz Luftdruck: 4-6kg/cm² Maschinen-Maße (L/B/H) und Gewicht: 2000mm x 1493mm x 1430mm, 900 Kg Benutzer- Interaktion: LCD-Monitor, Tastatur und Maus, RS232 Teaching Box

Inspektionsarten: Zu wenig Paste, zu viel Paste, verformter Auftrag keine Paste, Brücken Pasten-Fehlplatzierung Spezifikationen Inspektionskamera 12 MP Highspeed Auflösung 20, 15 oder 7,5 µm Höhenauflösung 1 µm Leiterplattenmaße L 50 x B 50 mm (min.) bis L 510 x B 460 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang Überprüfung der Druckqualität (Volumen, Höhe, Fläche und Versatz) Stromversorgung 1-phasig AC 230V, ± 10 %, 50/60Hz Außenabmessungen L904×W1,080×H1,478 mm Gewicht Ca. 550kg Inspektionskamera: 12 MP Highspeed Auflösung: 20, 15 oder 7,5 µm Höhenauflösung: 1 µm Leiterplattenmaße: L 50 x B 50 mm (min.) bis L 510 x B 460 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang: Überprüfung der Druckqualität (Volumen, Höhe, Fläche und Versatz) Stromversorgung: 1-phasig AC 230V, ± 10 %, 50/60Hz Außenabmessungen: L904×W1,080×H1,478 mm Gewicht: Ca. 550kg

Conformal Coating Inspection System Das Conformal Coating Inspektionssystem TROI-8800CI Series dient als Inline-System der Qualitätssteigerung der produzierten und lackierten Leiterplatten. Das System verfügt über ein Kamera Modul 4M mit UV-LEDs und ermöglicht eine Schichtdickenmessung von 10micron bis 1mm. Fehlerarten wie Benetzung und Nicht-Benetzung, Risse, Blasen, Delamination, etc. können detektiert werden. Die Programmierung erfolgt mühelos mittels Auto Teaching-Funktion. Im Anschluss hieran können manuelle Anpassungen vorgenommen werden. Auflösung: 10µm 15µm 18µm Inspektionsgeschwindigkeit: 16,8cm² / sek 37,7cm² / sek 53,5cm² / sek Field of View: 20,5 x 20,5mm 30,7 x 30,7mm 36 x 36mm Sichtdickensensor Messbereich: 10µm bis 1mm Sichtdickensensor Genauigkeit: 0,4% oder 50nm Maximale Leiterplattenbiegung: +/- 5mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich: Min. 50 x 50mm, Max. 470 x 510mm LP- Dicke: 0,4 bis 7mm Top / Bottom Clearance: 80mm Transferschnittstelle / Transport: Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional Spannungsversorgung: AC 220 - 240V 50/60Hz Stromverbrauch: 1,8 kW Luftdruck: 4,9 Bar Arbeitsumgebung: Temperatur: 20-30°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH Benutzersystem: Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht: 1100mm x 1220mm x 1545mm, 500 Kg Messungen: Volumen, Höhe, X/Y-Position -Versatz, Fläche Inspektionsarten: Abdeckung, Nicht-Abdeckung , Brüche, Risse, Blasen, Spritzer, Position, Delamination Features: SPC-Daten Analyse, TrendViewer Histogramme, Barcode Reader, Touch Panel

Optisches High-End-Hybrid-Inspektionssystem Beste Inspektionsergebnisse durch einzigartige Funktionen sorgen für höchste Effizienz und Produktivität. Spezifikationen Inspektionskamera 12 MP Highspeed + 4 seitliche Kamera's Projektion 4 fach Projektion für 3D Vermessung Auflösung 12 oder 18 micron Weiße LEDs + IR, RGB durch SW-Filter Leiterplattenmaße L 50 x B 50 mm (min.) bis L 610 x B 560 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang Bestückungs- und Lötstelleninspektion (Reow- und Wellenlöten) Stromversorgung 3-phasig AC 200/208/220/230V, ± 10 %, 50/60Hz Druckluftversorgung Druckluft, min. 0,45MPa (sauber, trocken) Außenabmessungen L 1.252x B 1.497x H 1.550mm (ohne vorstehende Teile) Gewicht Ca. 1.300 kg Inspektionskamera: 12 MP Highspeed + 4 seitliche Kamera's Projektion: 4 fach Projektion für 3D Vermessung Auflösung (1): 12 oder 18 micron Auflösung (2): Weiße LEDs + IR, RGB durch SW-Filter Leiterplattenmaße: L 50 x B 50 mm (min.) bis L 610 x B 560 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang: Bestückungs- und Lötstelleninspektion (Reow- und Wellenlöten) Stromversorgung: 3-phasig AC 200/208/220/230V, ± 10 %, 50/60Hz Druckluftversorgung: Druckluft, min. 0,45MPa (sauber, trocken) Außenabmessungen: L 1.252x B 1.497x H 1.550mm (ohne vorstehende Teile) Gewicht: Ca. 1.300 kg

Die Signallampe Original Line 5627 R5W für LKWs von Osram überzeugen als zuverlässige Zusatzbeleuchtung. Sie können für folgenden Bereichen eingesetzt werden: Parklicht, Positionslicht, Rücklicht, Kennzeichenlicht

LP Größe von 50mm x 50mm bis 1550mm x 560mm und 0,4 bis 6mm dick Druckgeschwindigkeit von 1 - 300mm/s Abgleich Schablone zu LP automatisches Laden und Ausrichten der Schablone Spezifikationen HIT 520HL Boardgröße (LxB) 80 x 80mm - 1550 x 560mm Rahmengröße (LxB) 736 x 736mm - 1850mm x 736mm Max. Bauteilhöhe Unterseite 14mm Boardstärke 0,4 - 6mm Max. Boardgewicht 10kg Board-Unterstützung Magnetischer Tisch - Pins/Schienen Standard (Vacuum Option) Schablonen laden/ausrichten/entladen automatisch Druckrakeldruck 4-20kg Druckrakel Metall oder DLC-Beschichtet Druckgeschwindigkeit 1 - 300mm/sec Schablonen-Reinigung Trocken / Feucht / Vacuum / Luft Ausrichtungsmarken bis zu 4 Standard oder benutzerdefinierte Marken (0,5 - 3mm) Spannungsversorgung 220V +/- 20V 1kW 50/60Hz Luftdruck 4-6kg/cm² Maschinen-Maße (L/B/H) und Gewicht 2600mm x 1513mm x 1430mm, 1500 Kg Benutzer- Interaktion LCD-Monitor, Tastatur und Maus, RS232 Teaching Box Boardgröße (LxB): 80 x 80mm - 1550 x 560mm Rahmengröße (LxB): 736 x 736mm - 1850mm x 736mm Max. Bauteilhöhe Unterseite: 14 mm Boardstärke: 0,4 - 6 mm Max. Boardgewicht: 10 kg Board-Unterstützung: Magnetischer Tisch - Pins/Schienen Standard (Vacuum Option) Schablonen laden/ausrichten/entladen: automatisch Druckrakeldruck: 4-20 kg Druckrakel: Metall oder DLC-Beschichtet Druckgeschwindigkeit: 1 - 300mm/sec Schablonenreinigung: Trocken / Feucht / Vacuum / Luft Ausrichtungsmarken: bis zu 4 Standard oder benutzerdefinierte Marken (0,5 - 3mm) Spannungsversorgung: 220V +/- 20V 1kW 50/60Hz Luftdruck: 4-6kg/cm² Maschinen-Maße (L/B/H) und Gewicht: 2600mm x 1513mm x 1430mm, 1500 Kg Benutzer- Interaktion: LCD-Monitor, Tastatur und Maus, RS232 Teaching Box

Flachbandkabel nach kundenspezifischen Anforderungen in allen Ausführungen vom deutschen Hersteller.