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TFO-X-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine exzellente Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Unser Leistungsspektrum in der Entwicklung von Elektrik/Elektronik: - Anforderungsanalyse - Konzeptionierung - Architekturdefinition - Schaltplan-Entwurf und Layout-Entwicklung - Simulation - Funktionsmuster- und Prototypenbau - Test und Inbetriebnahme - Serienreifmachung - Validierung Wenn Sie weitere Funktionalitäten in der Elektronik ergänzen möchten, neue oder überarbeitete Normen einhalten müssen oder einfach nur Ihre Schaltungen auf den neuesten Stand der Technik bringen wollen, unterstützen wir Sie mit Elektronik-Redesign. Nicht zuletzt kann so die Leistungsfähigkeit Ihres Produktes verbessert erden – oftmals bei Reduzierung der Produktionskosten. Im Kontext des Elektronik Redesigns bietet unser Competence Center Embedded Systems zur Abdeckung Ihres Bedarfes auch folgende Leistungen an: - Neuentwicklung von Elektronikkomponenten bis hin zu Gesamtsystemen - Hardwarenahe Softwareentwicklung - Anwendungsentwicklung - Prototypen- und Kleinserienproduktion Sprechen Sie uns an!

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).

TPC-Z-PC ist ein Phase-Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Die dünne Kontaktschichtdicke und die hohe Wärmeleitfähigkeit minimieren den thermischen Widerstand. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch zum Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z-PC-D in dispensierbarer Form mit kurzer Trockenzeit verfügbar. TPC-Z-PC-P7 und -P8 sind druckbare, alternativ lange und sehr lang trocknende Compounds. TPC-Z-PC-P8 trocknet nur mit Zusatzwärme. • Maximaler thermischer Kontakt durch dünne Kontaktschichtdicke • Silikonfrei • Wärmeleitfähigkeit: 3.4 W/mK • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens-, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dispensier- und druckbare Typen: TPC-Z-PC-D und -P • TPC-Z-PC-D kurze Trockenzeit: @ RT, Zusatzwärme • TPC-Z-PC-P7 mittlere Trockenzeit: @ RT, Zusatzwärme • TPC-Z-PC-P8 lange Trockenzeit: Nur @ Zusatzwärme

Elektronik-Entwicklung bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Innovativ, Präzise, Kundenspezifisch Erfahren Sie mehr über unsere Elektronik-Entwicklungsdienstleistungen bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem führenden EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Elektronik-Entwicklung kombiniert Innovationskraft, Präzision und kundenspezifische Lösungen, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden. Merkmale unserer Elektronik-Entwicklungsdienstleistungen: Kundenspezifische Lösungen: Unsere erfahrenen Ingenieure entwickeln maßgeschneiderte Elektroniklösungen, die exakt auf Ihre Anforderungen und Spezifikationen zugeschnitten sind. Prototypenbau: Schnelle Umsetzung von Prototypen für eine effiziente Validierung von Konzepten und die Beschleunigung des Produktentwicklungsprozesses. Innovative Schaltungsdesigns: Wir setzen auf kreative Schaltungsdesigns, die Innovation und Funktionalität miteinander verbinden und den neuesten technologischen Standards entsprechen. Anwendungsbereiche: Unsere Elektronik-Entwicklungsdienstleistungen decken eine breite Palette von Anwendungsbereichen ab, von der Medizintechnik über die Industrieautomation bis hin zur Konsumelektronik. Entwicklung kundenspezifischer Sensoren: Wir bieten Expertise in der Entwicklung kundenspezifischer Sensoren, um präzise Messungen und Datenerfassung in verschiedenen Anwendungen zu ermöglichen. Leiterplattenlayout: Präzises Layout für gedruckte Schaltungen (PCBs), um optimale Leistung, Signalintegrität und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Zertifizierungen und Qualitätsstandards: Unsere Elektronik-Entwicklung entspricht den höchsten Qualitätsstandards und Zertifizierungen, um eine verlässliche Performance Ihrer Produkte sicherzustellen. PDW Elektronikfertigung GmbH verfolgt einen kundenorientierten Ansatz bei der Elektronik-Entwicklung, um innovative und präzise Lösungen für eine Vielzahl von Branchen bereitzustellen. Vertrauen Sie auf uns als Ihren Partner für Elektronik-Entwicklungsdienstleistungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Elektronik-Entwicklung.

Kundenspezifische Produkte zu entwickeln, zählt zu unseren Kernkompetenzen. Dafür bündeln wir unsere langjährige Erfahrung und gewachsenes Know-how mit Ideenreichtum und Erfindungsgeist. Ob komplexe Steuerungseinheiten für den industriellen Einsatz oder einfache Elektronikprodukte für den Konsumgütermarkt. Unser hochqualifiziertes Expertenteam steht Ihnen in allen Projektphasen zur Seite: Von der Konsolidierung Ihrer Ideen, Erarbeitung von Lösungsvorschlägen, der Konstruktion, den Austausch von 3D-Daten, über die Hard- und Software-Entwicklung, den Prototypenbau bis hin zur Zertifizierung. Dabei ist es unser Ziel für unsere Kunden ein optimales Preis-/Leistungsverhältnis zu erreichen, durch Verwendung marktgängiger und verfügbarer Bauteile, eine produktionsoptimierte Konstruktion, langjährige Zuverlässigkeit und energiesparendem Betrieb. Wir bleiben mit Ihnen in Verbindung auch nach Abschluss der Entwicklungsphase und unterstützen Sie zuverlässig mit weiteren Produktoptimierungen, Wartungen, Updates oder Redesigns.

Egal wie komplex Ihre Aufgabenstellung ist, unsere Experten finden eine Lösung. Von der Medizintechnik bis zum Consumerbereich wird durch das immer komplexer werdende Zusammenspiel der interagierenden Einzelkomponenten (Embedded Systems, WLAN, Bluetooth, ZigBee, …) eine immer stärkere Verzahnung der Entwicklungsschritte zwischen Prototyping, elektronischem Engineering und der Softwareentwicklung nötig. Wir unterstützen Sie durch unseren langjährigen Erfahrungsschatz von über 100 Mannjahren in diesen Bereichen gerne bei der Projektspezifikation und finden gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung.

Universalfokussiereinheiten (USK) stellen den Endpunkt des Laserstrahls dar, bevor er auf das zu bearbeitende Material auftrifft bzw. der Düsenstrahl das Material bearbeitet. Einsatzbereiche sind CO2-Lasersysteme bis 500 Watt Strahlleistung, besonders geeignet für fliegende Optiksysteme, kompakte Bauweise, hohe optische und mechanische Stabilität, Strahlschutzverrohrung, Halterung gemäß Kundenwunsch. Ohne Optik. Versandgewicht: 600 g Brennweite: ohne Optik

Laseranlage für die Integration Durch den kompakten Aufbau des Laserkopfes und der Steuerungseinheit, ist die Anlage sehr gut in eine bestehende Maschine oder Anlage integrierbar. Durch entsprechende Ein-und Ausgangssignale erfolgt die Anbindung an eine übergeordnete Steuerung. Der Laserkopf ist sehr gut für das Beschriften und Gravieren von metallischen Teilen geeignet. Die sehr schnelle Schreibgeschwindigkeit ermöglicht hocheffizientes Beschriften der Werkstücke. Damit Sie mit Ihrem Laser direkt ohne Anlaufzeit starten können, schulen wir Sie umfangreich, bei Ihnen vor Ort an Ihrer neuen Laseranlage. Und sollte dann doch mal eine Frage entstehen, können wir Sie telefonisch unterstützen oder mittels Fernwartung jederzeit helfend zur Seite stehen. Produktname MobilSystem 20F Einsatzmöglichkeit Integrationsmodul Lasertechnologie 20 Watt Faserlaser Besondere Merkmale • mobile 2D Laser-Scanner Einheit zur Integration • Laserkopf mit 4x M6-Schrauben befestigbar, Lage frei wählbar • 20 Watt Faserlaser luftgekühlt • Lichtleitkabel ca. 3m • Versorgungseinheit: Abmessungen ca. 500x500x600mm³ auf Rollen • Steuerung und Laser sind in der Versorgungseinheit integriert • Laptop mit installierter Markiersoftware • schneller Galvo-Scanner Schreibkopf mit bis zu 8000mm/sec Schreibgeschwindigkeit • Vorschaulaser zeigt die Markierposition an (mit Sicherheits-Shutter gekoppelt) • zwei Fokuslinienlaser zum einfachen Einstellen des Laserabstandes zum Objekt am Scannerkopf angebaut - wenn beide Linien auf der Werkstückoberfläche übereinander liegen, ist der Laser im Fokus • umfangreiches Softwarepaket mit Windows-Schriften, Kreistext, Seriennummern, Data-Matrix Code, QR-Code, Barcode, Excel-Anbindung, einlesen von DXF-Zeichnungen, Bilder und Logos... • umfangreiche Schulung vor Ort beim Kunden • Fernwartung mittels TeamViewer • optional: Dreh-und Schwenkachse D250 für Umfangsbeschriftung

Elektronikfertigung mit modernster Technologie und höchster Qualität Unsere Elektronikfertigung bietet modernste Produktionsmöglichkeiten für elektronische Baugruppen und Geräte. Mit einem hochmodernen Maschinenpark und einem umfassenden Qualitätsmanagementsystem garantieren wir höchste Präzision und Zuverlässigkeit. Wir bieten umfassende Dienstleistungen in SMD- und THT-Bestückung für flexible Reaktionen auf Ihre Anforderungen. Von kleinen bis zu großen Serien stellen wir sicher, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Unsere kontinuierliche Schulung der Mitarbeiter und der Einsatz neuester Technologien gewährleisten eine gleichbleibend hohe Fertigungsqualität. Effizienz und Nachhaltigkeit stehen im Mittelpunkt unserer Produktionsprozesse, um Ressourcen zu schonen und Kosten zu minimieren. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre Elektronikfertigung übernehmen, damit Sie sich auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren können.

Unsere Elektronik-Entwicklungsdienstleistungen bei ser elektronik GmbH bieten maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Branchen wie Lebensmittelindustrie, Verkehrstechnik und Bergbau. Mit über 40 Jahren Erfahrung gestalten wir aktiv die Digitalisierung und Automatisierung mit. Unser umfassendes Know-how umfasst kundenspezifische Hardware- und Softwareentwicklung sowie eine moderne Elektronikfertigung mit Inhouse-SMD-Bestückung. Wir integrieren unsere Kunden aktiv in den Projektablauf, führen Machbarkeitsanalysen durch und entwickeln spezifische Lösungskonzepte. Durch Elektro- und Elektronikkonstruktion sowie Softwareentwicklung bieten wir individuelle Lösungen an. Mit Mustererstellung, Tests und Validierungen, einschließlich EMV-Vorprüfungen in unserem eigenen Labor, gewährleisten wir höchste Qualität und Sicherheit. Unsere unabhängige Wertschöpfung ermöglicht Flexibilität und schnelle Reaktionen auf Kundenanforderungen. Darüber hinaus bieten wir After-Sales-Support für Anpassungen und Optimierungen. Wir stehen Ihnen jederzeit als Entwicklungspartner und Ideengeber zur Seite. Anpassungen und Optimierungen, zum Beispiel aufgrund von neuen Anforderungen oder geänderten Rahmenbedingungen, sind jederzeit möglich.

Von uns gefertigte oder im Kundenauftrag entwickelte Elektronik wird in unterschiedlichsten Branchen und Produkten eingesetzt. Einsatzbereiche sind z.B. die Elektromobilität und die Industrieelektronik. Phoenix PHD GmbH optimiert Ihre Elektronik-Projekte. Wir erkennen Einsparpotentiale oft durch Vereinfachung in der Fertigung, immer mit dem Ziel der ”Null-Fehler-Strategie”. In Kooperation entwickeln wir Ihre Hard- und Software. Im Bereich der regenerativen Energie konzipieren, entwickeln und fertigen wir mit kompetenten Partnern Ladesäulensteuerungen. Für Energieerzeuger und Netzbetreiber planen und bieten wir Systemlösungen im Bereich des Lastmanagements an.

TCR-I-SI-2C ist eine mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierte, temperaturbeständige Z Komponenten Vergussmasse auf Silikon-Basis. Nach der Aushärtung ist das System zähelastisch. Die Vergussmasse zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Verguss von elektrischen und elektronischen Bauteilen, wie Transformatoren, Kondensatoren, Spulen, Sensoren, LEDs und kann als Mehrzweckvergussmasse sowohl unter Normalbedingungen als auch im Vakuum vergossen werden. Durch das Fließverhalten ist es auch für den Verguss schwer zugänglicher Bauteilgeometrien geeignet. • Silikon • Zweikomponentig • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Zähelastisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Dispensier- oder vergießbar • Wärme beschleunigte Aushärtung

Laser-Komplettsystem mit integrierter IBV Das Laser-Komplettsystem WinOptiX® ist ein in unserem Hause entwickeltes System zur präzisen Laserbearbeitung und Qualitätssicherung. Die Objekterkennung und die daraus folgende Lageerkennung dient der genauen Laserbeschriftung von Kunststoffformteilen. Hier können Toleranzen von +/- 20µm erzielt werden. Der erste Anwendungsfall war das Tag + Nacht Design im Automobilbereich. Durch die Flexibilität des Systems sind inzwischen weitere Anwendungsmöglichkeiten (Bsp. IMD-Entgratung) hinzugekommen. Kombinierbar ist dieses System mit einer vor- oder nachgelagerten Oberflächenprüfung.

Leistungsspektrum Unsere mehr als 50-jährige Erfahrung in der Fertigung von elektronischen Baugruppen stellen wir auch Ihnen gerne zur Verfügung. Von reiner Lohnbestückung mit beigestelltem Material bis zum Komplettservice (incl. Materialbeschaffung) sind wir ein zuverlässiger Partner! Nennen Sie uns Ihren Leistungswunsch und lernen uns als kompetenten, flexiblen Lieferanten kennen! Unser Komplettservice für Sie: Schaltungsentwurf Entflechtung von der einseitigen Leiterplatte bis zum Multilayer technische Dokumentation Unterstützung bei der Vorbereitung von EMV-Prüfungen Baugruppen-Preisoptimierung unter Aspekten der Bauteilverfügbarkeit sowie der optimalen Fertigung Bauteilebeschaffung auch von Allocation-Bauteilen mit langjährigen und zuverlässigen Partnern. Leiterplattenbestückung SMD und konventionell vom Prototypen bis zur Serie in gleichbleibender, professioneller Qualität Komplettgerätefertigung elektrische Funktionsprüfungen

Diese Ethernet Schleifringe sind leicht und kompakt und können auch in sehr engen und beschränkten Einbauräumen eingesetzt werden. Die gekapselten Ethernet Schleifringe sind rotierende Einheiten, die eingesetzt werden, um Strom, Steuerstromkreise oder analoge und digitale Datensignale von stationären Eingängen zu rotierenden Ausgängen zu übertragen. Diese elektrischen Drehdurchführungen bieten sichere und störungsfreie 100Base-T (Datenrate 100Mbps) oder 1000Base-T (Datenrate 1Gbps) Ethernet-Verbindungen und können mit 2, 5 und 10 Ampere Stromanschlüssen kombiniert werden. Standardmodelle sind mit 4 bis 56 Ringen erhältlich. Durch die Verwendung von hochleistungsfähigen Gold-Gold Kontakten zeichnen sich diese Schleifringe durch geringes elektrisches Rauschen aus und es können einwandfrei alle gängigen Feldbusse wie CAN Bus, EtherCat, Profibus, Sercos III usw. übertragen werden. Dank den Ethernet-Kabeln mit konfektionierten RJ45 Steckern können die Schleifringe ohne Weiteres angeschlossen werden. Mit einem optionalen Gehäuse-Kit können diese Drehübertrager auch einfach gegen Wasser, Staub und äussere Beschädigungen geschützt werden. Diese Ethernet Schleifringe sind leicht und kompakt und können auch in sehr engen und beschränkten Einbauräumen eingesetzt werden. Sie bewähren sich Tag für Tag in vielen Applikationen in der Automation beispielsweise in Produktionsanlagen, in der Robotik sowie in Anwendungen der Medizintechnik. Ethernet: bis 1Gbit/s Stecker: RJ45 Merkmal: Kombinierbar Bauweise: Leicht und Kompakt

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Unsere mobilen MT-Prüf- und Entmagnetisiergeräte erlauben es dem Prüfer direkt vor Ort die Bauteile auf Oberflächenrisse hin zu prüfen und zu entmagnetisieren. Sie haben Stahlbauteile dauerhaft zu entmagnetisieren? Ihnen fehlt dazu das geeignete Entmagnetisierungsgerät oder im Moment der darauf spezialisierte Mitarbeiter? Dann kontaktieren Sie uns, damit wir diese notwendigen Entmagnetisierungsarbeiten für Sie ausführen! Auf Anfrage entmagnetisieren wir für Sie dauerhaft selbst die größten und komplexesten Bauteile. Neben unseren Standardgeräten, bauen wir unseren Kunden individuelle Prüfgeräte gemäss ihren ganz spezifischen Anforderungen. Bitte fragen Sie uns danach, wir beraten Sie gern.

Wir bieten die Dienstleistung der gesetzlich vorgegebenen Prüfungen nach DGUV V3 und V4 für ortsveränderliche und ortsfeste elektrische Betriebsmittel an. Sprechen sie uns jetzt an! Elektroprüfung nach DGUV Vorschrift 3 (Vorschrift 4) Zu unseren Dienstleistungen gehören auch die gesetzlich vorgegebenen Prüfungen nach DGUV V3 und V4. Unsere Leistungen für die DGUV V3 Prüfung: Wir bieten Ihnen die fachgerechte Prüfung nach DGUV V3 in Ihrem Unternehmen: -Prüfung Ihrer elektrischen Betriebsmittel (Achtung: wir prüfen nur ortsveränderliche Betriebsmittel) -Protokollierung des gesamten Prüfungsablaufes -Dokumentation der DGUV Prüfung -Erinnerungsservice für Wiederholungsprüfung

Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.

Präzise SMD-Bestückung für Ihre Leiterplatten bei Baudisch Electronic Ermöglichen Sie mit unserer SMD-Technologie eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung Ihrer Leiterplatten. Ideal für Prototypen sowie Klein- und Großserienfertigung. Unsere modernen SMD-Produktionslinien gewährleisten kurze Rüstzeiten und höchste Flexibilität, um schnell auf Kundenanforderungen zu reagieren. Selbst kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen werden präzise verarbeitet. Sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und vollständige Traceability sorgen für höchste Qualitätsstandards. Vorteile unserer SMD-Bestückung im Überblick: - Flexibilität für kurzfristige Ergänzungen und Auftragsänderungen. - Profitable Lösungen für Prototypen und Kleinserien durch minimierte Stillstandszeiten. - Zuverlässige Lieferzeiten dank optimierter Prozesse und interner Schnittstellen. - Materialbeschaffung von bewährten ISO9001-zertifizierten Lieferanten. - Umfassende Beratung durch unsere Experten für Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Technologie und fordern Sie jetzt Ihr individuelles Angebot an!

Plenge’s Produktion ist eine Symbiose aus modernster Technologie und erstklassigem Handwerk. Mit strengen Qualitätsstandards und einem erfahrenen Team stellen wir sicher, dass jeder Schaltschrank höchsten Ansprüchen genügt. Von der Auswahl der Materialien bis zur Endmontage setzen wir auf Präzision und Zuverlässigkeit. Unsere hochqualifizierten Mitarbeiter führen sorgfältige Qualitätskontrollen durch, um sicherzustellen, dass jedes Produkt den Anforderungen unserer Kunden entspricht. Bei Plenge ist Qualität nicht nur ein Versprechen, sondern eine Verpflichtung. Mit über 75 Jahren Erfahrung garantieren wir Top-Qualität durch Arbeitsabläufe und Fertigungsprozesse, die kontinuierlich optimiert und beschleunigt wurden. Spezialisiert im Schaltschrankbau, sind wir nicht nur „LEAN“ – also besonders effizient – sondern auch flexibel bei der Herstellung. Die Vorbereitung und das Design, die Optimierung der Arbeiten während der Fertigung sind für uns selbstverständlich. Genauso wie die Einhaltung der gültigen VDE-Bestimmungen bzw. DIN-Normen und eine eingehende Funktionsprüfung vor Auslieferung an den Kunden. Optimale Produktionsabläufe und eine gut abgestimmte Lagerhaltung unterstützen den Prozess.

TFO-T-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 4,1 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

SmartDrives Elektromotoren Engineering bietet umfassende Dienstleistungen im Bereich der elektrischen Antriebstechnik. Unser Team begleitet Sie von der ersten Idee bis zur Serienproduktion und bietet dabei den kompletten Engineering-Prozess an, der Konzept, Design, Musterbau und Validierung umfasst. Mit unserer Erfahrung und einem bewährten Netzwerk von Partnern sind wir in der Lage, Ihre Produkte effizient zu industrialisieren und auf den Markt zu bringen. Unsere Expertise in der Elektromotorenentwicklung ermöglicht es uns, innovative Lösungen zu schaffen, die den Anforderungen moderner Anwendungen gerecht werden. Wir legen großen Wert auf Qualität und Präzision, um sicherzustellen, dass jedes Produkt den höchsten Standards entspricht. Vertrauen Sie auf SmartDrives, um Ihre Projekte in der elektrischen Antriebstechnik erfolgreich umzusetzen und Ihre Wettbewerbsfähigkeit zu steigern.

Das optimale Messverfahren für die automatische berührungslose 2-D und 3-D Vermessung von Profilen, Kontur und Dimensionen Das optimale Messverfahren für die automatische berührungslose 2D und 3D Vermessung von Dimensionen - kontaktlose inline und offline Inspektion Q4 Laser Scanner, kleiner Formfaktor Q4 für Standard 2D / 3D Messaufgaben: • Hohe Fremdlichtrobustheit • Messbereiche von 5 mm – 1000 mm • Laserwellenlängen von UV über blau, rot, grün bis Infrarot • Mittlere Messgeschwindigkeit bis 350 Hz Vollbild Die Q4 Laser Scanner erfüllen einen Großteil an Standard-Mess-Anwendungen und können flexibel in komplexen Projekten eingesetzt werden. Die Abmessungen der kleinsten Scanner betragen 86x40x25 mm bei einem Gewicht von nur 140g. An Zubehör sind Schutzscheiben und Kühlmodule erhältlich. Auf optisch anspruchsvollen Messoberflächen, ob hochglänzend oder transparent, lassen sich mit dem Q4 Laser Scanner stabile Messergebnisse erzielen. Die QS-View Standard Software ist verfügbar in Form von verschiedenen Anwendungs-Messmodulen, die sofort ohne Programmierung einsetzbar sind und darüber hinaus noch zusätzlich Raum bieten für kundenspezifische Anpassungen. Anwendungen: Kontrolle von Kleberaupen Schweißnaht Führung Schweißnaht Inspektion Messung von Spalt und Bündigkeit Rissprüfung an Kühlanlagen (Kernkraftwerke) Seekabelprüfung Unterwasser Biegewinkel Überwachung QuellTech hat große Erfahrung mit kontaktlosen Messungen: Wir können eine erste Testmessung Ihres Musters durchführen, Sie erhalten dann von uns kostenfrei eine Einschätzung der Machbarkeit Ihrer Messaufgabe mit einem QuellTech Laser Scanner. Setzen Sie sich gerne mit uns in Verbindung, Ihr Ansprechpartner Stefan Ringwald beantwortet Ihre Fragen - SRingwald@quelltech.de - oder rufen Sie uns einfach an: +49 89 12472375 Q4 Technology: LASER LINE TRIANGULATION

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

TAD-I-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebekraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

Unsere kundenspezifischen Lösungen decken die komplette Prozesskette ab und umfassen Beratung, Design, Entwicklung, Konstruktion und Fertigung. Wir bieten Elektronik-Entwicklung für elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme - Hard- und Software Komplettservice >> Beratung >> Design >> Entwicklung >> Fertigung

Die fertigungsoptimierten Layouts von ZIECO GmbH bieten eine spezialisierte Lösung für die Entwicklung von elektronischen Schaltungen, die speziell auf die Anforderungen der Produktion abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Effizienz und Leistung der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Layouts optimal für die Fertigung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster CAD/CAM-Systeme und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Entwicklung von fertigungsoptimierten Layouts. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Fertigung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Layouts den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die fertigungsoptimierten Layouts sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.