Finden Sie schnell elektornik für Ihr Unternehmen: 3408 Ergebnisse

Unser Leistungsspektrum in der Entwicklung von Elektrik/Elektronik: - Anforderungsanalyse - Konzeptionierung - Architekturdefinition - Schaltplan-Entwurf und Layout-Entwicklung - Simulation - Funktionsmuster- und Prototypenbau - Test und Inbetriebnahme - Serienreifmachung - Validierung Wenn Sie weitere Funktionalitäten in der Elektronik ergänzen möchten, neue oder überarbeitete Normen einhalten müssen oder einfach nur Ihre Schaltungen auf den neuesten Stand der Technik bringen wollen, unterstützen wir Sie mit Elektronik-Redesign. Nicht zuletzt kann so die Leistungsfähigkeit Ihres Produktes verbessert erden – oftmals bei Reduzierung der Produktionskosten. Im Kontext des Elektronik Redesigns bietet unser Competence Center Embedded Systems zur Abdeckung Ihres Bedarfes auch folgende Leistungen an: - Neuentwicklung von Elektronikkomponenten bis hin zu Gesamtsystemen - Hardwarenahe Softwareentwicklung - Anwendungsentwicklung - Prototypen- und Kleinserienproduktion Sprechen Sie uns an!

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).

TPC-Z-PC ist ein Phase-Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Die dünne Kontaktschichtdicke und die hohe Wärmeleitfähigkeit minimieren den thermischen Widerstand. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch zum Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z-PC-D in dispensierbarer Form mit kurzer Trockenzeit verfügbar. TPC-Z-PC-P7 und -P8 sind druckbare, alternativ lange und sehr lang trocknende Compounds. TPC-Z-PC-P8 trocknet nur mit Zusatzwärme. • Maximaler thermischer Kontakt durch dünne Kontaktschichtdicke • Silikonfrei • Wärmeleitfähigkeit: 3.4 W/mK • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens-, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dispensier- und druckbare Typen: TPC-Z-PC-D und -P • TPC-Z-PC-D kurze Trockenzeit: @ RT, Zusatzwärme • TPC-Z-PC-P7 mittlere Trockenzeit: @ RT, Zusatzwärme • TPC-Z-PC-P8 lange Trockenzeit: Nur @ Zusatzwärme

Elektronik-Entwicklung bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Innovativ, Präzise, Kundenspezifisch Erfahren Sie mehr über unsere Elektronik-Entwicklungsdienstleistungen bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem führenden EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Elektronik-Entwicklung kombiniert Innovationskraft, Präzision und kundenspezifische Lösungen, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden. Merkmale unserer Elektronik-Entwicklungsdienstleistungen: Kundenspezifische Lösungen: Unsere erfahrenen Ingenieure entwickeln maßgeschneiderte Elektroniklösungen, die exakt auf Ihre Anforderungen und Spezifikationen zugeschnitten sind. Prototypenbau: Schnelle Umsetzung von Prototypen für eine effiziente Validierung von Konzepten und die Beschleunigung des Produktentwicklungsprozesses. Innovative Schaltungsdesigns: Wir setzen auf kreative Schaltungsdesigns, die Innovation und Funktionalität miteinander verbinden und den neuesten technologischen Standards entsprechen. Anwendungsbereiche: Unsere Elektronik-Entwicklungsdienstleistungen decken eine breite Palette von Anwendungsbereichen ab, von der Medizintechnik über die Industrieautomation bis hin zur Konsumelektronik. Entwicklung kundenspezifischer Sensoren: Wir bieten Expertise in der Entwicklung kundenspezifischer Sensoren, um präzise Messungen und Datenerfassung in verschiedenen Anwendungen zu ermöglichen. Leiterplattenlayout: Präzises Layout für gedruckte Schaltungen (PCBs), um optimale Leistung, Signalintegrität und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Zertifizierungen und Qualitätsstandards: Unsere Elektronik-Entwicklung entspricht den höchsten Qualitätsstandards und Zertifizierungen, um eine verlässliche Performance Ihrer Produkte sicherzustellen. PDW Elektronikfertigung GmbH verfolgt einen kundenorientierten Ansatz bei der Elektronik-Entwicklung, um innovative und präzise Lösungen für eine Vielzahl von Branchen bereitzustellen. Vertrauen Sie auf uns als Ihren Partner für Elektronik-Entwicklungsdienstleistungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Elektronik-Entwicklung.

Kundenspezifische Produkte zu entwickeln, zählt zu unseren Kernkompetenzen. Dafür bündeln wir unsere langjährige Erfahrung und gewachsenes Know-how mit Ideenreichtum und Erfindungsgeist. Ob komplexe Steuerungseinheiten für den industriellen Einsatz oder einfache Elektronikprodukte für den Konsumgütermarkt. Unser hochqualifiziertes Expertenteam steht Ihnen in allen Projektphasen zur Seite: Von der Konsolidierung Ihrer Ideen, Erarbeitung von Lösungsvorschlägen, der Konstruktion, den Austausch von 3D-Daten, über die Hard- und Software-Entwicklung, den Prototypenbau bis hin zur Zertifizierung. Dabei ist es unser Ziel für unsere Kunden ein optimales Preis-/Leistungsverhältnis zu erreichen, durch Verwendung marktgängiger und verfügbarer Bauteile, eine produktionsoptimierte Konstruktion, langjährige Zuverlässigkeit und energiesparendem Betrieb. Wir bleiben mit Ihnen in Verbindung auch nach Abschluss der Entwicklungsphase und unterstützen Sie zuverlässig mit weiteren Produktoptimierungen, Wartungen, Updates oder Redesigns.

J2S Products entwickelt EMV-konforme Leiterplatten, baut die entsprechenden PCB-Protoboards und überführt bei Bedarf direkt in die Klein- oder Großserie. EMV-konforme Leiterplatten sind entscheidend für den Erfolg eines Produkts und dessen Zulassung auf dem Markt. Für elektronische Produkte erfolgt die Markteinführung nach aktuell geltenden Rahmenbedingungen. Die Leiterplatte und deren Design sind somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal für die gesamte Baugruppe. Wir arbeiten eng zusammen mit einem regionalen EMV-Labor. Auf Wunsch können wir die entsprechenden Messdokumentationen direkt mitliefern. Bei Lieferengpässen von wichtigen Elektronikbauteilen finden wir einen Weg, funktionale Leiterplatten auszulegen - selbst unter anspruchsvollsten Umweltbedingungen.

Laseranlage für die Integration Durch den kompakten Aufbau des Laserkopfes und der Steuerungseinheit, ist die Anlage sehr gut in eine bestehende Maschine oder Anlage integrierbar. Durch entsprechende Ein-und Ausgangssignale erfolgt die Anbindung an eine übergeordnete Steuerung. Der Laserkopf ist sehr gut für das Beschriften und Gravieren von metallischen Teilen geeignet. Die sehr schnelle Schreibgeschwindigkeit ermöglicht hocheffizientes Beschriften der Werkstücke. Damit Sie mit Ihrem Laser direkt ohne Anlaufzeit starten können, schulen wir Sie umfangreich, bei Ihnen vor Ort an Ihrer neuen Laseranlage. Und sollte dann doch mal eine Frage entstehen, können wir Sie telefonisch unterstützen oder mittels Fernwartung jederzeit helfend zur Seite stehen. Produktname MobilSystem 20F Einsatzmöglichkeit Integrationsmodul Lasertechnologie 20 Watt Faserlaser Besondere Merkmale • mobile 2D Laser-Scanner Einheit zur Integration • Laserkopf mit 4x M6-Schrauben befestigbar, Lage frei wählbar • 20 Watt Faserlaser luftgekühlt • Lichtleitkabel ca. 3m • Versorgungseinheit: Abmessungen ca. 500x500x600mm³ auf Rollen • Steuerung und Laser sind in der Versorgungseinheit integriert • Laptop mit installierter Markiersoftware • schneller Galvo-Scanner Schreibkopf mit bis zu 8000mm/sec Schreibgeschwindigkeit • Vorschaulaser zeigt die Markierposition an (mit Sicherheits-Shutter gekoppelt) • zwei Fokuslinienlaser zum einfachen Einstellen des Laserabstandes zum Objekt am Scannerkopf angebaut - wenn beide Linien auf der Werkstückoberfläche übereinander liegen, ist der Laser im Fokus • umfangreiches Softwarepaket mit Windows-Schriften, Kreistext, Seriennummern, Data-Matrix Code, QR-Code, Barcode, Excel-Anbindung, einlesen von DXF-Zeichnungen, Bilder und Logos... • umfangreiche Schulung vor Ort beim Kunden • Fernwartung mittels TeamViewer • optional: Dreh-und Schwenkachse D250 für Umfangsbeschriftung

Elektronikfertigung mit modernster Technologie und höchster Qualität Unsere Elektronikfertigung bietet modernste Produktionsmöglichkeiten für elektronische Baugruppen und Geräte. Mit einem hochmodernen Maschinenpark und einem umfassenden Qualitätsmanagementsystem garantieren wir höchste Präzision und Zuverlässigkeit. Wir bieten umfassende Dienstleistungen in SMD- und THT-Bestückung für flexible Reaktionen auf Ihre Anforderungen. Von kleinen bis zu großen Serien stellen wir sicher, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Unsere kontinuierliche Schulung der Mitarbeiter und der Einsatz neuester Technologien gewährleisten eine gleichbleibend hohe Fertigungsqualität. Effizienz und Nachhaltigkeit stehen im Mittelpunkt unserer Produktionsprozesse, um Ressourcen zu schonen und Kosten zu minimieren. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre Elektronikfertigung übernehmen, damit Sie sich auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren können.

Die LV Mini ist eine hoch flexible Laserbearbeitungsmaschine, die sich zur schnellen Bearbeitung unterschiedlichster kleiner Werkstücke mit komplexen Bauteilgeometrien und feinen Strukturen eignet. Feinschweißen und Feinschneiden auf nur einem Quadratmeter Stellfläche Die LV Mini ist eine hoch flexible Laserbearbeitungsmaschine, die sich insbesondere zur schnellen und komfortablen Bearbeitung unterschiedlichster kleiner Werkstücke mit komplexen Bauteilgeometrien oder auch feinen Strukturen eignet. Hochgenaue Linear- und Rotationsachsen sind Garant für höchste Präzision und Wiederholgenauigkeit, die wichtigsten Grundvoraussetzungen für effiziente Laserbearbeitungsprozesse im Bereich kleiner und mittlerer Stückzahlen. Insbesondere geeignet für Schweiß- und Feinschneidanwendungen lassen sich mit der LV Mini toleranzgenaue und optisch ansprechende Verbindungen und Schnitte verwirklichen.

Unsere Elektronik-Entwicklungsdienstleistungen bei ser elektronik GmbH bieten maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Branchen wie Lebensmittelindustrie, Verkehrstechnik und Bergbau. Mit über 40 Jahren Erfahrung gestalten wir aktiv die Digitalisierung und Automatisierung mit. Unser umfassendes Know-how umfasst kundenspezifische Hardware- und Softwareentwicklung sowie eine moderne Elektronikfertigung mit Inhouse-SMD-Bestückung. Wir integrieren unsere Kunden aktiv in den Projektablauf, führen Machbarkeitsanalysen durch und entwickeln spezifische Lösungskonzepte. Durch Elektro- und Elektronikkonstruktion sowie Softwareentwicklung bieten wir individuelle Lösungen an. Mit Mustererstellung, Tests und Validierungen, einschließlich EMV-Vorprüfungen in unserem eigenen Labor, gewährleisten wir höchste Qualität und Sicherheit. Unsere unabhängige Wertschöpfung ermöglicht Flexibilität und schnelle Reaktionen auf Kundenanforderungen. Darüber hinaus bieten wir After-Sales-Support für Anpassungen und Optimierungen. Wir stehen Ihnen jederzeit als Entwicklungspartner und Ideengeber zur Seite. Anpassungen und Optimierungen, zum Beispiel aufgrund von neuen Anforderungen oder geänderten Rahmenbedingungen, sind jederzeit möglich.

Neben der Leiterplattenfertigung und -bestückung bieten wir Ihnen umfangreiche Dienstleistungen im Bereich Elektronik um Ihre Baugruppe einsatzbereit anzuliefern. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Beispiel eines Schaltschrankes zur Steuerung eines Kühlturms mit Temperaturregelung und Steuerung der Pumpe. Andere Varianten auf Anfrage. • Kompakt-Schaltschrank AE aus Edelstahl 1.4301 inkl. Montageplatte. Schutzart IP 55. Gehäuse und Tür: Strichschliff, Korn 400, Rautiefe < 0,8 μm Montageplatte: verzinkt. • Verschluss: 3 mm Doppelbart 3-Punkt-Verschluss-System • Regendach für Schaltschrank aus Edelstahl 1.4301 • Schaltschrankbeleuchtung • Schaltschrankheizung • Schaltschranktemperaturmessung und Steuerung • Filterlüfter für Schaltschrank • Kabeleinführung für Schaltschrank über Kabelverschraubungen von unten • Hauptschalter mit Not Aus Funktion in Schaltschrank Seitenwand. Zeitgleich als Wartungsschalter nutzbar. • Siemens SPS Steuerung der Baureihe 1200 inkl. Aller benötigten E/A´s für die im Angebot enthaltenen Komponenten zzgl. 20% Reserve für die digitalen E/A´s. • Siemens Panel KTP 700 in der Schaltschranktür • 24V Versorgung • 24V Sicherungs- / Diagnosemodul mit 4 separat einstellbaren Ausgangskanälen • Schaltschranksteckdose für Wartungszwecke • 4-Port Netzwerkswitch • 1 X 400V 4kW Leistungsabgang für Lüftermotor über Frequenzumrichter • 1 X 400V Leistungsabgang für Sprühwasserpumpe • 1 X 400V Leistungsabgang für Umwälzpumpe • 1 X Ansteuerung 230V Stellventil • 2 X Ansteuerung 230V Magnetventil für den Frostschutz • 2 X 230V Leistungsabgang für die Begleitheizung • 3 X Einlesen PT 100 Fühler • 2 X Einlesen des Fülllstands mittels Ultraschallsensor • 2 X Einlesen der Kontaktwasserzähler • Schaltplanerstellung auf Basis Eplan P8 • Softwareerstellung auf Basis TIA (Sensor nicht im Lieferumfang)

TCR-I-SI-2C ist eine mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierte, temperaturbeständige Z Komponenten Vergussmasse auf Silikon-Basis. Nach der Aushärtung ist das System zähelastisch. Die Vergussmasse zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Verguss von elektrischen und elektronischen Bauteilen, wie Transformatoren, Kondensatoren, Spulen, Sensoren, LEDs und kann als Mehrzweckvergussmasse sowohl unter Normalbedingungen als auch im Vakuum vergossen werden. Durch das Fließverhalten ist es auch für den Verguss schwer zugänglicher Bauteilgeometrien geeignet. • Silikon • Zweikomponentig • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Zähelastisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Dispensier- oder vergießbar • Wärme beschleunigte Aushärtung

Laser-Komplettsystem mit integrierter IBV Das Laser-Komplettsystem WinOptiX® ist ein in unserem Hause entwickeltes System zur präzisen Laserbearbeitung und Qualitätssicherung. Die Objekterkennung und die daraus folgende Lageerkennung dient der genauen Laserbeschriftung von Kunststoffformteilen. Hier können Toleranzen von +/- 20µm erzielt werden. Der erste Anwendungsfall war das Tag + Nacht Design im Automobilbereich. Durch die Flexibilität des Systems sind inzwischen weitere Anwendungsmöglichkeiten (Bsp. IMD-Entgratung) hinzugekommen. Kombinierbar ist dieses System mit einer vor- oder nachgelagerten Oberflächenprüfung.

Industrielle Sicherheit und Überwachung - Normsignale Grenzwertschalter MR50Ex: Eingang 0/4..20 mA, 0/2..10 V DC, für Signale aus dem Ex-Bereich, LCD Display mit Klartext

Drehregler mit integriertem Potentiometer Für die Baureihe SHORTRON connect bietet die Firma GEORG SCHLEGEL GmbH & Co. KG ab sofort Befehlsgeräte mit integriertem Potentiometer an. Die kompakten Drehregler sind mit den Widerstandswerten 1 kΩ, 5 kΩ, 10 kΩ oder 50 kΩ bestückt. Der Anschluss erfolgt über einen 4-poligen, A-kodierten M12-Steckeranschluss. Die Drehregler sind für Temperaturbereiche von -20°C bis 70°C ausgelegt und verfügen frontseitig über die Schutzart IP66 und rückseitig bei angeschlossenem Kabel über die Schutzart IP65. Die mechanische Lebensdauer beträgt bis zu 100.000 Drehzyklen über einen Drehwinkel von 260°. An dem Schraubanschluss lässt sich eine maximale Nennspannung von 160 Volt anlegen, bei einer Nennleistung von max. 0,1 Watt. Die Einbautiefe beträgt 37,5 mm. Zur Auswahl stehen die Frontrahmenfarben Silber, Schwarz und Edelstahl.

Leistungsspektrum Unsere mehr als 50-jährige Erfahrung in der Fertigung von elektronischen Baugruppen stellen wir auch Ihnen gerne zur Verfügung. Von reiner Lohnbestückung mit beigestelltem Material bis zum Komplettservice (incl. Materialbeschaffung) sind wir ein zuverlässiger Partner! Nennen Sie uns Ihren Leistungswunsch und lernen uns als kompetenten, flexiblen Lieferanten kennen! Unser Komplettservice für Sie: Schaltungsentwurf Entflechtung von der einseitigen Leiterplatte bis zum Multilayer technische Dokumentation Unterstützung bei der Vorbereitung von EMV-Prüfungen Baugruppen-Preisoptimierung unter Aspekten der Bauteilverfügbarkeit sowie der optimalen Fertigung Bauteilebeschaffung auch von Allocation-Bauteilen mit langjährigen und zuverlässigen Partnern. Leiterplattenbestückung SMD und konventionell vom Prototypen bis zur Serie in gleichbleibender, professioneller Qualität Komplettgerätefertigung elektrische Funktionsprüfungen

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Unsere mobilen MT-Prüf- und Entmagnetisiergeräte erlauben es dem Prüfer direkt vor Ort die Bauteile auf Oberflächenrisse hin zu prüfen und zu entmagnetisieren. Sie haben Stahlbauteile dauerhaft zu entmagnetisieren? Ihnen fehlt dazu das geeignete Entmagnetisierungsgerät oder im Moment der darauf spezialisierte Mitarbeiter? Dann kontaktieren Sie uns, damit wir diese notwendigen Entmagnetisierungsarbeiten für Sie ausführen! Auf Anfrage entmagnetisieren wir für Sie dauerhaft selbst die größten und komplexesten Bauteile. Neben unseren Standardgeräten, bauen wir unseren Kunden individuelle Prüfgeräte gemäss ihren ganz spezifischen Anforderungen. Bitte fragen Sie uns danach, wir beraten Sie gern.

Wir bieten die Dienstleistung der gesetzlich vorgegebenen Prüfungen nach DGUV V3 und V4 für ortsveränderliche und ortsfeste elektrische Betriebsmittel an. Sprechen sie uns jetzt an! Elektroprüfung nach DGUV Vorschrift 3 (Vorschrift 4) Zu unseren Dienstleistungen gehören auch die gesetzlich vorgegebenen Prüfungen nach DGUV V3 und V4. Unsere Leistungen für die DGUV V3 Prüfung: Wir bieten Ihnen die fachgerechte Prüfung nach DGUV V3 in Ihrem Unternehmen: -Prüfung Ihrer elektrischen Betriebsmittel (Achtung: wir prüfen nur ortsveränderliche Betriebsmittel) -Protokollierung des gesamten Prüfungsablaufes -Dokumentation der DGUV Prüfung -Erinnerungsservice für Wiederholungsprüfung

Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.

Präzise SMD-Bestückung für Ihre Leiterplatten bei Baudisch Electronic Ermöglichen Sie mit unserer SMD-Technologie eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung Ihrer Leiterplatten. Ideal für Prototypen sowie Klein- und Großserienfertigung. Unsere modernen SMD-Produktionslinien gewährleisten kurze Rüstzeiten und höchste Flexibilität, um schnell auf Kundenanforderungen zu reagieren. Selbst kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen werden präzise verarbeitet. Sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und vollständige Traceability sorgen für höchste Qualitätsstandards. Vorteile unserer SMD-Bestückung im Überblick: - Flexibilität für kurzfristige Ergänzungen und Auftragsänderungen. - Profitable Lösungen für Prototypen und Kleinserien durch minimierte Stillstandszeiten. - Zuverlässige Lieferzeiten dank optimierter Prozesse und interner Schnittstellen. - Materialbeschaffung von bewährten ISO9001-zertifizierten Lieferanten. - Umfassende Beratung durch unsere Experten für Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Technologie und fordern Sie jetzt Ihr individuelles Angebot an!

TFO-T-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 4,1 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Kundenspezifische Solarmodule Wir verwenden ausschließlich Hocheffizienz-Komponenten höchster Qualität und Materialien aus der Luft- und Raumfahrttechnik. Aufgrund unseres Solarzellen-Wirkungsgrades von 22% produzieren die Module auf der Fläche von nur etwa 18 x 27 x 0,25cm und bei einem Gewicht von nur 200g eine Nennleistung von 6W. Der eigens für die Surf-Module entwickelte Wandler/Laderegler für 12V-Akkus sorgt dafür, dass der Strom ohne nennenswerten Verlust da ankommt, wo Sie ihn brauchen. Einfach das Surf6 Modul zum Beispiel auf dem Dach Ihres Caravans befestigen oder in die Sonne legen. Die Module können geklebt, geschraubt oder auch gebohrt und mit Seilen befestigt werden. Wenn Sie das Modul mit dem DC-Hohlstecker (5,5 x 2,1mm) oder den Batterie-Anschlussklemmen an Ihre 12V-Batterie oder eine passende Powerbank anschließen, können sie sofort Ihren eigenen Solarstrom erzeugen. Watt: beliebig

Das optimale Messverfahren für die automatische berührungslose 2-D und 3-D Vermessung von Profilen, Kontur und Dimensionen Das optimale Messverfahren für die automatische berührungslose 2D und 3D Vermessung von Dimensionen - kontaktlose inline und offline Inspektion Q4 Laser Scanner, kleiner Formfaktor Q4 für Standard 2D / 3D Messaufgaben: • Hohe Fremdlichtrobustheit • Messbereiche von 5 mm – 1000 mm • Laserwellenlängen von UV über blau, rot, grün bis Infrarot • Mittlere Messgeschwindigkeit bis 350 Hz Vollbild Die Q4 Laser Scanner erfüllen einen Großteil an Standard-Mess-Anwendungen und können flexibel in komplexen Projekten eingesetzt werden. Die Abmessungen der kleinsten Scanner betragen 86x40x25 mm bei einem Gewicht von nur 140g. An Zubehör sind Schutzscheiben und Kühlmodule erhältlich. Auf optisch anspruchsvollen Messoberflächen, ob hochglänzend oder transparent, lassen sich mit dem Q4 Laser Scanner stabile Messergebnisse erzielen. Die QS-View Standard Software ist verfügbar in Form von verschiedenen Anwendungs-Messmodulen, die sofort ohne Programmierung einsetzbar sind und darüber hinaus noch zusätzlich Raum bieten für kundenspezifische Anpassungen. Anwendungen: Kontrolle von Kleberaupen Schweißnaht Führung Schweißnaht Inspektion Messung von Spalt und Bündigkeit Rissprüfung an Kühlanlagen (Kernkraftwerke) Seekabelprüfung Unterwasser Biegewinkel Überwachung QuellTech hat große Erfahrung mit kontaktlosen Messungen: Wir können eine erste Testmessung Ihres Musters durchführen, Sie erhalten dann von uns kostenfrei eine Einschätzung der Machbarkeit Ihrer Messaufgabe mit einem QuellTech Laser Scanner. Setzen Sie sich gerne mit uns in Verbindung, Ihr Ansprechpartner Stefan Ringwald beantwortet Ihre Fragen - SRingwald@quelltech.de - oder rufen Sie uns einfach an: +49 89 12472375 Q4 Technology: LASER LINE TRIANGULATION

Mit der Reihe DM66200H eröffnet FAULHABER eine neue Leistungsdimension für Motoren mit Innenöffnung (Apertur). Als Direktantrieb arbeitet der neue Hohlwellenmotor spielfrei und lässt sich mit nur minimalem Aufwand in unterschiedliche Anwendungen integrieren. Er erreicht sowohl bei der Geschwindigkeit als auch beim Drehmoment hohe Leistungswerte. Seine besonders große Apertur hat einen Durchmesser von 40 mm! Der Antrieb zeichnet er sich durch geringes Gewicht und ein äußerst flaches Design aus. Dank minimalem Verschleiß (nur am Kugellager) ist er für den wartungsfreien Dauerbetrieb ausgelegt.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Von der konfektionierten Einzelader bis zur komplett bestückten Platine liefern wir Ihnen alles was unter Spannung steht Unser Angebot für alles, was unter Spannung steht Von der konfektionierten Einzelader bis zur komplett bestückten Platine Wie in allen unseren Arbeitsfeldern so gilt auch bei der Elektrotechnik: Wenn Sie möchten, übernehmen wir auch die Disposition, die Beschaffung und die Einlagerung der benötigten Komponenten. Idealerweise nennen Sie uns Ihre Lieferanten und am Ende erhalten Sie das fertige Produkt. Montagearbeiten Wir montieren für Sie Elektro(nik)bauteile oder -baugruppen für die unterschiedlichsten Einsatzbereiche. Spezialisten in unseren Mitgliedswerkstätten übernehmen in der Kabelfertigung alle Arbeitsschritte - Ablängen - Absiolieren - Anschlagen - Kennzeichnung - Kabelbäume & Baugruppen fertigen Platinen und Leiterplattenbestückung Wir bestücken Platinen und Leiterplatten nach Ihren Plänen, egal ob in SMD- oder Drahttechnik. Dabei ist die Fertigung innerhalb ESD-geschützter Bereiche bei uns selbstverständlich Standard. Schaltschrankbau Wenn es eine Nummer größer sein darf und Sie keine einzelnen Platinen sondern komplette Schaltschränke benötigen, dann bauen wir auch diese für Sie. Funktionsprüfung Selbstverständlich bieten wir Ihnen im Elektronikbereich auch eine Funktionsprüfung, welche genau auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt ist, an.

TAD-I-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebekraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig