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Infotainment-Bedienkonzepte testen, entwickeln und präsentieren. Die DP6823 HMI Switchbox dient als Steuergerät zum Testen, Entwickeln und Präsentieren neuartiger Infotainment-Bedienkonzepten. Datenprotokolle können dabei zwischen Zentralrechner und Bedienteil bzw. Touchdisplays abgegriffen, manipuliert und ausgegeben werden. Beispielsweise können die Busdaten von HMI-Elementen zur Bedienung der EDAG DP6852 IPU HD verwendet werden.

Vollautomatischer X-ray Inline Bauteilzähler inklusive automatischer Rollenzuführung und Etikettierung Eigenschaften -Schnelle, intuitive Software-Oberfläche mit einer Genauigkeit von 99,9% -Scannen von 7 ", 13" und 15 "Rollen -Scannen von JEDEC-Schalen und BGA-Bällen -Scannen von losen oder fest gewickelten Teilen -Scannen versiegelter ESD-Beutel -Eingebaute Bibliothek mit automatischer Speicherung -Automatische kontinuierliche Zuführung und Positionierung -Hochgeschwindigkeits-8K-Zeilenkamera -Smart Reader, automatisches lesen der Code und Material Höhen -Industrie-PC: Microsoft Windows 10 (64-Bit) -Automatischer Lader und Drucker -Flachbilddetektor, 17 "x 17" Außenabmessungen (Rollenlader): 1300mm L x 1400mm B x 1800mm H Gewicht (Rollenlader): 500 kg Betriebssystem (Rollenlader): PLC Stromspannung / Druck (Rollenlader): 220 V / ≥ 0,1 Mpa Rollengrößen: 7", 13" und 15" Max. Anzahl von Rollen: 7" H 15mm: 200 (max) 13" & 15" H 15m: 50 (max) Trolleys: 2 Reel Loader: Trolley Reel Rise: Elevator Reel Transplant: Manipulator Außenabmessungen (Etikettendrucker): 1060mm L x 1050mm B x 1800mm H Gewicht (Etikettendrucker): 700 kg Betriebssystem (Etikettendrucker): PLC Stromspannung / Druck (Etikettendrucker): 220 V / ≥ 0,5 Mpa Genauigkeit: ± 0,5mm Geschwindigkeit von Druck und Etikettierung: 10 Sek Etikettengröße: 60mm x 25mm ESD: 10 5~10 9 Software: Docking mit intelligenter Lagerhaltung Liest Barcode-Informationen und lädt diese in das MES / ERP-System hoch Sammelt Informationen aus dem System und druckt Etiketten automatisch Identifiziert verschiedene Arten von Barcode-Formaten Docking mit AGV Tuck

Production Revolution - Ultimate super-flexibility Spezifikationen S10 S20 LP- Größe (LxB) Min. 50x30mm bis Max. 1330x510mm Min. L50x30mm bis Max. 1830x510mm LP- Dicke 0.4mm bis 4.8mm LP- Laufrichtung Links nach Rechts / Rechts nach Links - Option LP- Transfer Geschwindigkeit 900mm/sec max. LP- Breitenverstellung Automatisch nach Programm Bestückgeschwindigkeit 12-Kopf (2 Theta) 45000 CPH (0,08 sec/Chip) Bauteil Bestückgenauigkeit Chip ± 0.040mm bei 3σ Bauteil Bestückgenauigkeit IC ± 0.025mm bei 3σ Bauteilhöhe Max. 30mm bis 25mm vorbestückt (abzüglich LP-Dicke) Bauteilüberwachung Vacuum Check und Vision Check Bauteilverpackungen 8-56mm Tape (F1/F2 Feeder), 8-88mm Tape (F3 elektrische Feeder), Stick, Tray Feederstellplätze 90 x 8mm 180 x 8mm Transferhöhe 900mm ± 20mm Spannungsversorgung 3 Phasen 380 -440V 60/50Hz Luftdruck und Verbrauch 4,5 Bar max. 50 L/min. Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht 1250mm x 1750mm x 1420mm, 1150 Kg 1750mm x 1750mm x 1420mm, 1450 Kg Benutzer- Interaktion LCD-Monitor, Tastatur und Maus, Barcodescanner, Touchscreen Leiterplattengröße S10: Min. 50x30mm bis Max. 1330x510mm Leiterplattengröße S20: Min. L50x30mm bis Max. 1830x510mm Leiterplattendicke: 0.4mm bis 4.8mm LP- Laufrichtung: Links nach Rechts / Rechts nach Links - Option LP- Transfer Geschwindigkeit: 900mm/sec max. LP- Breitenverstellung: Automatisch nach Programm Bestückgeschwindigkeit 12-Kopf (2 Theta): 45000 CPH (0,08 sec/Chip) Bauteil Bestückgenauigkeit (1): Chip ± 0.040mm bei 3σ Bauteil Bestückgenauigkeit (2): IC ± 0.025mm bei 3σ Bauteilhöhe: Max. 30mm bis 25mm vorbestückt (abzüglich LP-Dicke) Bauteilüberwachung: Vacuum Check und Vision Check Bauteilverpackungen: 8-56mm Tape (F1/F2 Feeder), 8-88mm Tape (F3 elektrische Feeder), Stick, Tray Feederstellplätze: 90 x 8mm / 180 x 8mm Transferhöhe: 900mm ± 20mm Spannungsversorgung: 3 Phasen 380 -440V 60/50Hz Druckluft und Verbrauch: 4,5 Bar max. 50 L/min. Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht S10: 1250mm x 1750mm x 1420mm, 1150 Kg Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht S20: 1750mm x 1750mm x 1420mm, 1450 Kg Benutzer- Interaktion: LCD-Monitor, Tastatur und Maus, Barcodescanner, Touchscreen

Standalone X-ray System X-Scope 1800 - Einstiegs X-ray System mit sehr vielen Möglichkeiten und Funktionen Eigenschaften -Voll integrierte geschlossene 90-kV-Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre -Spotgröße bis zu 7 Mikro -4 "x3" hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor -30° Detektorneigung für Schrägwinkel -19,6"x 14,75" Inspektionsbereich -Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern -Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse -Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen -Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit -Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 90kV Stromstärke: 0.256mA / 0.18mA Min. Brennfleckgröße: 7 Micron Vergrößerung: bis zu 500x Auflagefläche für PCBs: 496mm x 375mm Inspektionsbereich: 450mm x 355mm Schrägwinkelansicht: + 30° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 25FPS Auflösung: 99μm Detektorgröße: 4” x 3” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: AC 110 – 230 VAC 50/60 Hz Außenabmessungen: 1100mm x 1100mm x 1400mm Gewicht: 800kg

Highspeed Drucker inkl autom. Schablonenwechsel Voll-Automatisches wechseln der Schablone im Inlinebetrieb inkl. autom. Setzen der Unterstützungspins Features Druckprozesszykluszeit auf dem schnellsten Niveau der Welt Unterstützt den vollautomatischen Schablonenwechsel Liefert sowohl qualitativ hochwertigen als auch hochpräzisen Druck Unterstützt extragroße Leiterplatten und große Schablonen Boardgröße (LxB): 50 x 50mm - 510 x 510mm (Option: 610 x 510mm) Rahmengröße (LxB): 750 x 750mm, 736mm x 736mm, 750 x 650mm, 650 x 550mm, 584 x 584mm Druckkopf: 3S-Kopf (3S: Swing Single Squeegee) Druckgenauigkeit: 6σ : +/- 0,010mm Positionsreproduzierbarkeit: 3σ : +/- 0,005mm Drucklinientakt: Ca. 10 Sekunden (Standarddruck: unter optimalen Bedingungen) Luftdruck: 0,45 MPa Gewicht: ca. 1700kg Außenabmessungen (LxBxH): 1640 x 1990 x1525 mm (alle Optionen)

Standalone X-ray Systeme mit großem Arbeitsbereich /X-Scope 3000 - Vollaustattung wie das X-Scope 2000 mit größerem Arbeitsbereich und mehr Leistung voll integrierte geschlossene 110 oder 130kV Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre Spotgröße bis zu 5μ 4 "x3" hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor 50° Detektorneigung für Schrägwinkel 25,4"x 19,5" Inspektionsbereich Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 110kV oder 130kV Max. Strom: 16W 50-130kV Min. Brennfleckgröße: 5 Micron Vergrößerung: bis zu 900x Auflagefläche für PCBs: 645mm x 496mm Inspektionsbereich: 595mm x 460mm Schrägwinkelansicht: + 50° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 40FPS Auflösung: 49,5μm oder 99μm Detektorgröße: 4” x 3” hochauflösend, 4” x 3” ultra-hochauflösend oder 5” x 5” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: 110 – 230 VAC 50/60 Hz 300Wh Außenabmessungen: 1358mm x 1358mm x 1677mm Gewicht: 1400kg

Optische Live Inspektion für THT-Prozesse und Montageplätze Der digitale Bestück- und Prüfassistent ModPCB ist ein kamerabasierter Bestück- und Montageassistent, der Qualitätsmerkmale wie Anwesenheit, Polarität, Verkippung uvm. prüft und Fehler noch während des Prozesses detektiert. Die Mitarbeiter werden durch zusätzliche Optionen wie Pick-By-Light und visuelle Darstellung der Arbeitsschritte unterstützt und alle ausgeführten Tätigkeiten digitalisiert. Diese Daten werden langfristig gesichert und stehen jederzeit zur Einsicht und Analyse zur Verfügung. Das Embedded-System basiert auf dem innovativen NoCode-Prinzip, welches dem Bediener erlaubt, Prüfprogramme mit einfachen Klicks innerhalb von wenigen Minuten zu erstellen. Dank seiner kompakten Bauweise lässt es sich ohne zusätzliche Hardware wie Beleuchtung sowohl auf einzelnen Arbeitsplätzen als auch innerhalb von Fertigungslinien installieren. Dabei kann es zur digitalen Anleitung der Mitarbeiter oder als automatische End-Of-Line-Prüfung eingesetzt werden. NOCODE Programmerstellung mit wenigen Klicks -innerhalb weniger Minuten MULTI-KAMERA Prüfung der Bauteile aus mehreren Blickwinkeln mit nur einem System 100% PRÜFUNG Zuverlässige Kontrolle und Messung von Bauteilen, Montage und mehr UMFELD Passend für jeden Einsatzort, ob am Arbeitsplatz oder Fertigungslinie PICK-BY-LIGHT Keine Fehler bei der Bestückung oder Materialzufuhr dank Pick-by-Light VERKNÜPFUNG Kommunikation mit der SPS durch IO-Gateway RÜCKVERFOLGBARKEIT Langfristige Sicherung und Auswertung aller Prüfdaten LIEFERUMFANG ALL-IN-ONE-System inkl. Kamera, Objektiv, Software und Hardware

Standalone X-ray System X-Scope 2000 - Vollausgestattetes X-ray System mit einem TOP Preis-Leistungs-Verhältnis Eigenschaften -Voll integrierte geschlossene 90-kV-Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre -Spotgröße bis zu 5μ -4 "x3" hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor -50° Detektorneigung für Schrägwinkel -21,75"x 19,5" Inspektionsbereich -Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern -Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse -Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen -Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit -Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 90kV Stromstärke: 0.178mA Min. Brennfleckgröße: 5 Micron Vergrößerung: bis zu 1000x Auflagefläche für PCBs: 552mm x 496mm Inspektionsbereich: 552mm x 496mm Schrägwinkelansicht: + 50° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 40FPS Auflösung: 99μm Detektorgröße: 4” x 3” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: AC 110 – 230 VAC 50/60 Hz Außenabmessungen: 1358mm x 1358mm x 1677mm Gewicht: 1100kg

Kompakter Hochleistungsdrucker Kompatibel mit großen Leiterplatten und einer Vielzahl von Schablonenrahmen. LP Größe von 50 x 50 mm bis 510 x 460 mm Siebmaße 736 x 736 mm Drucklinientakt 8,0 Sekunden Wiederholgenauigkeit 10 µm (6σ) 3S-Head (Swing Single Squeegee) Visual Matching - kein Offset Druck-Inspektionssystem Füllgrad-Anpassung Schablonenansaugung Gleiche Software-Oberfläche wie Bestückungs- und Inspektionssysteme Geeignete Leiterplatten: 50 x 50 mm (L x B) bis 510 x 460 mm (L x B) Druckkopf: 3S-Kopf (3S: Swing Single Squeegee) Druckgenauigkeit (6σ): +/– 25 µm Positions-Wiederholgenauigkeit (6σ): +/– 10 µm Taktzeit: 8 Sekunden (Standarddruck: unter optimalen Bedingungen, ohne Druckzeit) Geeignete Schablonenformate: 750 x 750 mm (L x B), 736 x 736 mm (L x B), 750 x 650 mm (L x B), Geeignete Schablonenformate1: 650 x 550 mm (L x B), 600 x 550 mm (L x B) (Option), Geeignete Schablonenformate2: 550 x 650 mm (L x B) (Option), 584 x 584 mm (L x B) (Option) Stromversorgung: Einphasig AC 200/208/220/230V +/– 20V, 50/60Hz Druckluftversorgung: Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen: L904×W1,080×H1,478 mm Gewicht: Ca. 550kg

Enhanced Optimization Software Mobil in der Fertigung, mit umfangreicher Prozesstraceability und Monitoring Zugriff Von jedem Punkt in der Fertigung / Steuerung über Web-Browser Datenintegrität Speichern aller Prozess- und Traceabilitydaten in SQL Datenbank Anbindung Individuelle An- und Einbindung bestehender System und ERP/MES Daten Features Monitoring - Linienüberwachung Component Replenishment - Bauteilüberwachnung

Das Standalone X-ray System X-Spection 6000 ist unser technologisch fortschrittlichstes Röntgen-Inspektionssystem. Eigenschaften -Voll integrierte geschlossene 130kV Hochleistungs-Mikrofokus-Röntgenröhre -Spotgröße bis zu 5μ -5"x 5" oder 4 "x 3" hochauflösender und ultra-hochauflösender CMOS-Digital-Flachbilddetektor -55° Detektorneigung für Schrägwinkel -22"x 18" Inspektionsplttform mit 360°-Rotation -Farbzuordnungskamera mit Zoomfenster bietet eine einfache Lokalisierung und Identifizierung von Fehlern -Bewegung der Röntgenröhre und des Detektors auf der Z-Achse -Computergesteuerte kV- und mA-Einstellungen -Computergesteuerte X-Y-Stufe mit variabler Geschwindigkeit (und Rotation) -Intuitive Benutzeroberfläche bietet Zugriff zum Erstellen erweiterter Inspektionsroutinen Röntgenquelle: Mikrofokus, integriert (geschlossen) Röhrenspannung: 130kV Stromstärke: 0,32mA Min. Brennfleckgröße: 5 Micron Vergrößerung: bis zu 800x Auflagefläche für PCBs: 560mm x 457mm Inspektionsbereich: 360mm x 290mm Schrägwinkelansicht: + 55° Graustufen: 14 bit (16.384 Graustufen) Geschwindigkeit: 10FPS (4 "x 3" Detektor) oder 30FPS (5"x 5" Detektor) Auflösung: 49,5μm (4 "x 3" Detektor) oder 99μm (5"x 5" Detektor) Detektorgröße: 4” x 3” ultra-hochauflösend oder 5” x 5” hochauflösend Betriebssystem: Microsoft Windows 10 (64-bit) Stromversorgung: 110 – 230 VAC 50/60 Hz Außenabmessungen: 1500mm x 1600mm x 1600mm Gewicht: 1600kg

Inline 3D Pasteninspektionssystem Das von der Firma PEMTRON entwickelte 3D Solder Paste Inspection System verfügt über ein Patent zur gemeinsamen und/oder getrennten Nutzung von 2D und 3D Bildaufnahme. Dies gewährleistet höchste Genauigkeit bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit. Konventionelle Systeme nutzen einen Laser zur Höhenvermessung der Paste auf der LP. PEMTRON nutzt die Porfilmessungstechnologie. Diese Technologie bietet eine genauere Form der Ermittlung des Volumens und der Höhe der Paste. Die Systeme arbeiten alle mit einer 4 Megapixel Schwarz/Weiß Kamera. Die Verarbeitung bei S/W ist schneller und genauer als bei Systemen mit RGB. Die Ausleuchtung erfolgt mit rotem und blauem LED- Licht. Für die Markenerkennung und Ausrichtung der LP ist die Maschine zusätzlich mit einem weißem LED- Ring ausgestattet. Herausragend ist, dass das System, im Gegensatz zu anderen Herstellern, mit der Messung immer bei Nullhöhe der LP beginnt. Beschriftungen und schlechte Hintergrundinformationen auf der LP werden so ausgeblendet. Der patentierte 3D- Projektor sendet das Licht über das Pad und die zweite Kamera fängt es auf und berechnet somit die Pastenhöhe. Auflösung (H Large): 10µm; 15µm Auflösung (HD Large): 15µm; 20µm Inspektionsgeschwindigkeit (H Large): 16,8cm² / sek 37,7cm² / sek Inspektionsgeschwindigkeit (HD Large): 37,7cm² / sek 67,2cm² / sek Field of View (H Large): 20,5 x 20,5mm 30,7 x 30,7mm Field of View (HD Large): 30,7 x 30,7mm 41 x 41mm Höhengenauigkeit: 2µm Maximale Leiterplattenbiegung: +/- 5mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (H Large): Min. 50 x 50mm, Max. 510 x 510mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (HD Large 1): Single Min. 50 x 50mm, Max. 510 x 600mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (HD Large 2): Dual Max. 510 x 330mm Leiterplattendicke: 0,4 bis 8mm Bottom Clearance: 27 mm Transferschnittstelle / Transport: Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional Spannungsversorgung: AC 220 - 240V 50/60Hz Stromverbrauch (H Large): 4,5 kW Stromverbrauch (HD Large): 7 kW Luftdruck: 4,9 Bar Arbeitsumgebung: Temperatur: 20-30°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH Benutzersystem: Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht (H Large): 1080mm x 1370mm x 1560mm, 800 Kg Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht (HD Large): 1080mm x 1850mm x 1600mm, 900 Kg Messungen: Volumen, Höhe, X/Y-Position -Versatz, Fläche Inspektionsarten: Zu wenig/zu viel/keine Paste, verformter Auftrag, Brücken (2D&3D), Pasten Fehlplatzierung Features: Gerber- und CAD-Daten-Import, SPC-Daten Analyse, TrendViewer Histogramme, RealColor 3D-Ansicht der Pads, Messung bei Null beginnend

Lasergestütztes Schneiden und Trennen von Leiterplatten als Inline- oder Standalone-System Das Laser-Nutzentrennen ist eines der innovativsten Verfahren zur Vereinzelung von Leiterplatten aus dem Gesamtnutzen. Das Trennverfahren wird mittels einem Laserstrahls durchgeführt. Dadurch wird ein zuverlässiges und stressfreies Trennen von bestückten und flexiblen Leiterplatten, sichergestellt. Laserquelle: UV Laser Wellenlänge Laser: 355nm Ausgangsleistung Laser: 15W Max. Scan Geschwindigkeit: 7000mm/s Re-Scan Präzision: 3µm Laserstrahl Durchmesser: 20µm Linsengröße: 50x50mm Motorized Z Axis Focusing Range: 40µm Stoker: 400x400mm Re-Position Precision: +/- 2µm Vision Area: 4x4mm Position Accuracy: 3µm Präzision der Schnitte: +/- 25µm Joint Precision: 5µm Arbeitsbereich: 50x50mm - 400x330mm Abmessungen: (TxBxH) 1760x1030x1340 mm Dateiformate: DXF/GBR Stromzufuhr: 100-240VAC, 50/60Hz, 22W

High-Efficiency Modular Für die effektive Abwicklung einer Vielzahl von Produktionsprozessen – das weltweit schnellste System seiner Klasse. Spezifikationen Spezifikation Z:LEX YSM20R Geeignete Leiterplatten Zwei Tische (nur bei 2-Portal-System) L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Max. Leiterplattenformat bei zwei Tischen: 2x L 380 x B 490 mm Einzelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Doppelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 230 mm Kopf/Geeignete Bauteile HM: Hochgeschwindigkeits-Vielzweckkopf (10 Düsen): 03015 mm bis 45 x 45 mm, L 100 mm, H 15 mm FM: exibler Vielzweckkopf (5 Düsen): 03015 mm bis 55 x 55 mm, L 100 mm, H 28 mm Setzkraftkontrolle bis 30 N für jede der 5 Düsen (FM-Kopf) Bestückungsgenauigkeit Cpk  1,0 ± 0,035 mm; 3 ± 0,025 mm Bestückungsleistung 2-Portal-System mit 2 HM-Köpfen: 95.000 CPH/63.500 CPH IPC9850 2-Portal-System mit 2 FM-Köpfen: 34.500 CPH/27.000 CPH IPC9850 1-Portal-System mit 1 HM-Kopf: 38.000 CPH/27.000 CPH IPC9850 1-Portal-System mit 1 FM-Kopf: 16.000 CPH/12.500 CPH IPC9850 Anzahl Bauteiltypen Gurt-Rolle: 140 feste Feederplätze, Breite 8 mm Gurt-Rolle: 128 Feeder auf Wechselwagen, Breite 8 mm Tray: 30 Typen mit fest installiertem sATS30 (max. 2 pro Maschine) Tray: 10 Typen mit Tray-Wechselwagen cATS10 (max. 2 pro System) Stromversorgung 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile) L 1.374 x B 1.857 x H 1.445 mm Gewicht Ca. 2.050 kg Geeignete Leiterplatten Zwei Tische (nur bei 2-Portal-System): L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Max. Leiterplattenformat bei zwei Tischen: 2x L 380 x B 490 mm Leiterplatten-Einzelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Leiterplatten-Doppelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 230 mm Kopf/Geeignete Bauteile HM: Hochgeschwindigkeits-Vielzweckkopf (10 Düsen): 03015 mm bis 45 x 45 mm, L 100 mm, H 15 mm Kopf/Geeignete Bauteile FM: exibler Vielzweckkopf (5 Düsen): 03015 mm bis 55 x 55 mm, L 100 mm, H 28 mm Kopf/Geeignete Bauteile: Setzkraftkontrolle bis 30 N für jede der 5 Düsen (FM-Kopf) Bestückungsgenauigkeit: Cpk  1,0 ± 0,035 mm; 3 ± 0,025 mm Bestückungsleistung (1): 2-Portal-System mit 2 HM-Köpfen: 95.000 CPH/63.500 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (2): 2-Portal-System mit 2 FM-Köpfen: 34.500 CPH/27.000 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (3): 1-Portal-System mit 1 HM-Kopf: 38.000 CPH/27.000 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (4): 1-Portal-System mit 1 FM-Kopf: 16.000 CPH/12.500 CPH IPC9850 Anzahl Bauteiltypen (1): Gurt-Rolle: 140 feste Feederplätze, Breite 8 mm Anzahl Bauteiltypen (2): Gurt-Rolle: 128 Feeder auf Wechselwagen, Breite 8 mm Anzahl Bauteiltypen (3): Tray: 30 Typen mit fest installiertem sATS30 (max. 2 pro Maschine) Anzahl Bauteiltypen (4): Tray: 10 Typen mit Tray-Wechselwagen cATS10 (max. 2 pro System) Stromversorgung: 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung: Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile): L 1.374 x B 1.857 x H 1.445 mm Gewicht: Ca. 2.050 kg

LP Größe von 50mm x 50mm bis 610mm x 420mm und 0,4 bis 6mm dick Druckgeschwindigkeit von 1 - 300mm/s Abgleich Schablone zu LP automatisches Laden und Ausrichten der Schablone Spezifikationen HIT 520L Boardgröße (LxB) 50 x 50mm - 610 x 420mm Rahmengröße (LxB) 450 x 450mm - 736mm x 736mm Max. Bauteilhöhe Unterseite 17mm Boardstärke 0,4 - 6mm Max. Boardgewicht 4kg Board-Unterstützung Magnetischer Tisch - Pins/Schienen Standard (Vacuum Option) Schablonen laden/ausrichten/entladen automatisch Druckrakeldruck 4-20kg Druckrakel Metall oder DLC-Beschichtet Druckgeschwindigkeit 1 - 300mm/sec Schablonen-Reinigung Trocken / Feucht / Vacuum / Luft Ausrichtungsmarken bis zu 4 Standard oder benutzerdefinierte Marken (0,5 - 3mm) Spannungsversorgung 220V +/- 20V 1kW 50/60Hz Luftdruck 4-6kg/cm² Maschinen-Maße (L/B/H) und Gewicht 2000mm x 1493mm x 1430mm, 900 Kg Benutzer- Interaktion LCD-Monitor, Tastatur und Maus, RS232 Teaching Box Leiterplattengröße: 50 x 50 mm - 610 x 420 mm Rahmengröße: 450 x 450 mm - 736 x 736 mm Maximale Bauteilhöhe Unterseite: 17 mm Leiterplattenstärke: 0,4 - 6 mm Max. Leiterplattengewicht: 4 kg Board-Unterstützung: Magnetischer Tisch - Pins/ Schienen Standard (Vacuum Option) Schablonen laden/ausrichten/entladen: automatisch Druckrakeldruck: 4-20 kg Druckrakel: Metall oder DLC-Beschichtet Druckgeschwindigkeit: 1-300 mm/sec Schablonenreinigung: Trocken / Feucht / Vacuum / Luft Ausrichtungsmarken: bis zu 4 Standard oder Benutzerdefinierte Marken (0,5 - 3 mm) Spannungsversorgung: 220 V +/- 20 V 1kW 50/60Hz Luftdruck: 4-6kg/cm² Maschinen-Maße (L/B/H) und Gewicht: 2000mm x 1493mm x 1430mm, 900 Kg Benutzer- Interaktion: LCD-Monitor, Tastatur und Maus, RS232 Teaching Box

Conformal Coating Inspection System Das Conformal Coating Inspektionssystem TROI-8800CI Series dient als Inline-System der Qualitätssteigerung der produzierten und lackierten Leiterplatten. Das System verfügt über ein Kamera Modul 4M mit UV-LEDs und ermöglicht eine Schichtdickenmessung von 10micron bis 1mm. Fehlerarten wie Benetzung und Nicht-Benetzung, Risse, Blasen, Delamination, etc. können detektiert werden. Die Programmierung erfolgt mühelos mittels Auto Teaching-Funktion. Im Anschluss hieran können manuelle Anpassungen vorgenommen werden. Auflösung: 10µm 15µm 18µm Inspektionsgeschwindigkeit: 16,8cm² / sek 37,7cm² / sek 53,5cm² / sek Field of View: 20,5 x 20,5mm 30,7 x 30,7mm 36 x 36mm Sichtdickensensor Messbereich: 10µm bis 1mm Sichtdickensensor Genauigkeit: 0,4% oder 50nm Maximale Leiterplattenbiegung: +/- 5mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich: Min. 50 x 50mm, Max. 470 x 510mm LP- Dicke: 0,4 bis 7mm Top / Bottom Clearance: 80mm Transferschnittstelle / Transport: Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional Spannungsversorgung: AC 220 - 240V 50/60Hz Stromverbrauch: 1,8 kW Luftdruck: 4,9 Bar Arbeitsumgebung: Temperatur: 20-30°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH Benutzersystem: Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht: 1100mm x 1220mm x 1545mm, 500 Kg Messungen: Volumen, Höhe, X/Y-Position -Versatz, Fläche Inspektionsarten: Abdeckung, Nicht-Abdeckung , Brüche, Risse, Blasen, Spritzer, Position, Delamination Features: SPC-Daten Analyse, TrendViewer Histogramme, Barcode Reader, Touch Panel

Inspektionsarten: Zu wenig Paste, zu viel Paste, verformter Auftrag keine Paste, Brücken Pasten-Fehlplatzierung Spezifikationen Inspektionskamera 12 MP Highspeed Auflösung 20, 15 oder 7,5 µm Höhenauflösung 1 µm Leiterplattenmaße L 50 x B 50 mm (min.) bis L 510 x B 460 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang Überprüfung der Druckqualität (Volumen, Höhe, Fläche und Versatz) Stromversorgung 1-phasig AC 230V, ± 10 %, 50/60Hz Außenabmessungen L904×W1,080×H1,478 mm Gewicht Ca. 550kg Inspektionskamera: 12 MP Highspeed Auflösung: 20, 15 oder 7,5 µm Höhenauflösung: 1 µm Leiterplattenmaße: L 50 x B 50 mm (min.) bis L 510 x B 460 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang: Überprüfung der Druckqualität (Volumen, Höhe, Fläche und Versatz) Stromversorgung: 1-phasig AC 230V, ± 10 %, 50/60Hz Außenabmessungen: L904×W1,080×H1,478 mm Gewicht: Ca. 550kg

Die „First Article Inspection“ ist einer der wichtigsten Schritte des Leiterplatten-Bestückungsprozesses. Jeder Fehler eines Bestückungssystems multipliziert sich in hunderten von fehlbestückten Leiterplatten, falls dieser unentdeckt bleibt. Das zeitaufwendige „manuelle 4-Augen-Prinzip“ nach Aufrüsten des Bestückungsprozesses entfällt. LP- Größe (LxB): 350 x 450 mm 500 x 540 mm 500 x 600 mm Max. Bauteilhöhe: 50 mm Kamera: High-Resolution - telezentrisch Max. Auflösung: 2100 dpi Beleuchtung: weiße LED's (optional UV-LED'S) Abmaße (LxBxH): 680 x 575 x 380 mm 780 x 730 x 380 mm 840 x 730 x1200 mm Gewicht: 28 kg 33 kg 60 kg Schnittstellen: USB 3.0 / SMEMA Verbrauch: 20W (100-240V AC 47-63Hz) 20W (100-240V AC 47-63Hz) 50W (100-240V AC 47-63Hz) Modus: Offline Offline Inline Sprache: Deutsch / Englisch / Französisch / Italienisch / Tschechisch Computer: Intel Core i7 - 16GB RAM - 4GB NVIDIA dediziert - 2TB HDD - Terra Monitor: 24'' LCD High Resolution - Terra Maus/ Tastatur: Drahtlos - Terra Betriebssystem: Windows 10 - 64bit

Optisches High-End-Hybrid-Inspektionssystem Beste Inspektionsergebnisse durch einzigartige Funktionen sorgen für höchste Effizienz und Produktivität. Spezifikationen Inspektionskamera 12 MP Highspeed + 4 seitliche Kamera's Projektion 4 fach Projektion für 3D Vermessung Auflösung 12 oder 18 micron Weiße LEDs + IR, RGB durch SW-Filter Leiterplattenmaße L 50 x B 50 mm (min.) bis L 610 x B 560 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang Bestückungs- und Lötstelleninspektion (Reow- und Wellenlöten) Stromversorgung 3-phasig AC 200/208/220/230V, ± 10 %, 50/60Hz Druckluftversorgung Druckluft, min. 0,45MPa (sauber, trocken) Außenabmessungen L 1.252x B 1.497x H 1.550mm (ohne vorstehende Teile) Gewicht Ca. 1.300 kg Inspektionskamera: 12 MP Highspeed + 4 seitliche Kamera's Projektion: 4 fach Projektion für 3D Vermessung Auflösung (1): 12 oder 18 micron Auflösung (2): Weiße LEDs + IR, RGB durch SW-Filter Leiterplattenmaße: L 50 x B 50 mm (min.) bis L 610 x B 560 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang: Bestückungs- und Lötstelleninspektion (Reow- und Wellenlöten) Stromversorgung: 3-phasig AC 200/208/220/230V, ± 10 %, 50/60Hz Druckluftversorgung: Druckluft, min. 0,45MPa (sauber, trocken) Außenabmessungen: L 1.252x B 1.497x H 1.550mm (ohne vorstehende Teile) Gewicht: Ca. 1.300 kg

nachfüllbar, ISO 9994 und EN 13869 Artikelnummer: 198460 Druckbereich: 14 x 60 mm (max. 4c) Gewicht: 16 g Maße: ca. 23 x 80 x 9 mm Verpackungseinheit: 50 je Unterkarton / 1000 je Versandkarton Zolltarifnummer: 96132000

nachfüllbar, ISO 9994 und EN 13869 Artikelnummer: 198487 Druckbereich: 14 x 55 mm (max. 4c) Gewicht: 19 g Maße: ca. 25 x 82 x 11 mm Verpackungseinheit: 50 je Unterkarton / 1000 je Versandkarton Zolltarifnummer: 96132000

nachfüllbar, ISO 9994 und EN 13869 Artikelnummer: 198468 Druckbereich: 14 x 60 mm (max. 4c) Gewicht: 16 g Maße: ca. 25 x 80 x 10 mm Verpackungseinheit: 50 je Unterkarton / 1000 je Versandkarton Zolltarifnummer: 96132000

nachfüllbar, ISO 9994 und EN 13869 Artikelnummer: 198483 Druckbereich: 14 x 55 mm (max. 4c) Gewicht: 19 g Maße: ca. 25 x 82 x 11 mm Verpackungseinheit: 50 je Unterkarton / 1000 je Versandkarton Zolltarifnummer: 96132000

nachfüllbar, ISO 9994 und EN 13869 Artikelnummer: 198455 Druckbereich: 14 x 55 mm (max. 4c) Gewicht: 16 g Maße: ca. 25 x 80 x 9 mm Verpackungseinheit: 50 je Unterkarton / 1000 je Versandkarton Zolltarifnummer: 96132000

nachfüllbar, mit LED (weiß), ISO 9994 und EN 13869 Artikelnummer: 196724 Gewicht: 19 g Maße: ca. 25 x 82 x 11 mm Verpackungseinheit: 50 je Unterkarton / 1000 je Versandkarton Zolltarifnummer: 96132000 Druckbereich: 15 x 58 mm (max. 4c) / 17 x 61 mm

nachfüllbar, ISO 9994 und EN 13869 Artikelnummer: 277518 Druckbereich: 14 x 55 mm (max. 4c) / 16 x 68 mm Gewicht: 20 g Maße: ca. 25 x 83 x 11 mm Verpackungseinheit: 50 je Unterkarton / 1000 je Versandkarton Zolltarifnummer: 96132000

nachfüllbar, ISO 9994 und EN 13869 Artikelnummer: 277521 Druckbereich: 14 x 55 mm (max. 4c) / 16 x 68 mm Gewicht: 20 g Maße: ca. 25 x 83 x 11 mm Verpackungseinheit: 50 je Unterkarton / 1000 je Versandkarton Zolltarifnummer: 96132000

nachfüllbar, ISO 9994 und EN 13869 Artikelnummer: 198453 Druckbereich: 14 x 55 mm (max. 4c) Gewicht: 16 g Maße: ca. 25 x 80 x 9 mm Verpackungseinheit: 50 je Unterkarton / 1000 je Versandkarton Zolltarifnummer: 96132000

nachfüllbar, ISO 9994 und EN 13869 Artikelnummer: 198484 Druckbereich: 14 x 55 mm (max. 4c) Gewicht: 19 g Maße: ca. 25 x 82 x 11 mm Verpackungseinheit: 50 je Unterkarton / 1000 je Versandkarton Zolltarifnummer: 96132000

nachfüllbar, ISO 9994 und EN 13869 Artikelnummer: 198486 Druckbereich: 14 x 55 mm (max. 4c) Gewicht: 19 g Maße: ca. 25 x 82 x 11 mm Verpackungseinheit: 50 je Unterkarton / 1000 je Versandkarton Zolltarifnummer: 96132000