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Edelstahlmembrane, frontbündig, für Hygieneanwendungen, Nenndrücke: 0 ... 100 mbar bis 0 ... 40 bar, Genauigkeit: 0,25 % / 0,35 % / 0,5 % FSO, Anzeigemodul dreh-und konfigurierbar Der elektronische Druckschalter IDS 200P ist die gelungene Kombination aus - intelligentem Druckschalter - digitalem Anzeigegerät und ist für die Anwendung mit zähflüssigen und pastösen Medien konzipiert. Standardmäßig verfügt der IDS 200P über einen PNP-Schaltaus-gang und ein drehbares Anzeigemodul mit 4-stelligem LED-Display. Optionale Eigenschaften wie z.B. eine eigen-sichere Ex-Ausführung, max. 4 Schaltpunkte sowie ein Analogausgang runden das Profil ab. Nenndrücke: 0 ... 100 mbar bis 0 ... 40 bar Genauigkeit: 0,25 % / 0,35 % / 0,5 % FSO Anzeigemodul dreh-und konfigurierbar Messwertanzeige auf 4-stelligem LED-Display einstellbare Schaltpunkte (Ein- / Ausschaltpunkt, Hysterese / Fenstermodus, Ein- / Ausschaltverzögerung) Optionale Merkmale Analogausgang Ex-Ausführung: Ex ia = eigensicher für Gase kundenspezifische Ausführungen

Der ABUS Magtec.2500 Hebelzylinder mit einem Durchmesser von 24 mm bietet einen hohen Sicherheitslevel und eignet sich ideal für den Einbruchsschutz in Briefkästen, Garderobenschränken oder Wertfächern. Er ist in verschiedenschließender oder gleichschließender Ausführung erhältlich und verfügt über eine Sicherungskarte. Der Zylinder ist nach DIN 18252 und DIN EN 1303 zertifiziert.

LegaDrive Elektronik-Modul 9190608 LegaDrive Elektronik-Modul• Elektronik-Modul zur Verwendung für Tischsysteme mit bis zu 3 Hubsäulen• Höhenverstellung mit Sanftanlauf • Nennspannung 230 V / 50 Hz • Geringer Energieverbrauch (Standby max. 0,3 W) • Geschwindigkeit 40 mm/s • Mit Kollisionserkennung (kein Personenschutz) Set besteht aus: • 1 Stück elektronische Steuerung Compact-e-3 für bis zu 3 Hubsäulen• 1 Stück Netzanschlusskabel EU, Länge 3 m• 1 Stück Handschalter Basic• Montagematerial Artikelnummer: E9190608 Gewicht: 1.008 kg

Das ABUS HomeTec Pro Bluetooth Schloss bietet eine smarte Zugangskontrolle in Kombination mit dem ABUS Bravus Zylinder. Mit der Möglichkeit zur Ver-/Entriegelung per Smartphone App, Tastatur, Fingerscan oder Fernbedienung, bietet dieses System maximale Sicherheit durch AES-128-Bit Verschlüsselung. Ideal für Büroräume, Serviceräume, Haus- & Wohnungstüren.

Schönes Geschenkset mit einem Mikrofasertuch für Ihr Smartphone (115x155mm), Stylus, Ohrstöpsel und einem Aufladekabel USB-micro USB. Ein handliches Set für unterwegs. Artikelnummer: 1312675 Breite: 114 mm Druckbereich: 60 x 30 mm. Gewicht: 74 g Höhe: 22 mm Länge: 67 mm

Schönes Geschenkset mit einem Mikrofasertuch für Ihr Smartphone (115x155mm), Stylus, Ohrstöpsel und einem Aufladekabel USB-micro USB. Ein handliches Set für unterwegs. Artikelnummer: 1312674 Breite: 114 mm Druckbereich: 60 x 30 mm. Gewicht: 74 g Höhe: 22 mm Länge: 67 mm

Die Abus HomeTec Pro Bluetooth bietet smarte Zugangskontrolle in Kombination mit dem Abus Bravus Magnet Sicherheitszylinder. Mit AES-128-Bit Verschlüsselung und ABUS Keycard bietet dieses System maximale Sicherheit. Ideal für Büroräume, Serviceräume, Haus- & Wohnungstüren. Die Möglichkeit zur Gleichschließung mit weiteren Abus Bravus Schließzylindern bietet zusätzliche Flexibilität.

Elektronische Kofferwaage mit Digitaldisplay, Maximalgewicht 50kg, Ablesegenauigkeit von 50g, mit Null- und Tarafunktion, Raumthermometer, Überlastungsanzeige und Anzeige bei schwacher Batterie. Artikelnummer: 324990 Batterie benötigt: true Batterie inkl: 1 Breite: 3 cm Gewicht: 70 gr Höhe: 2.4 cm Länge: 12.7 cm Zolltarifnummer: 8423101000

Die TDU 24 repräsentiert eine symmetrische Kupplung, die für effiziente Kühlsysteme entwickelt wurde, indem sie einen direkten Fluidstrom sicherstellt, wodurch sowohl die Durchflussrate als auch das Druckabfallverhältnis optimiert werden. Ihr ausgeklügeltes Verriegelungssystem arbeitet unabhängig vom Fluidstrom und unterstützt sogar Verbindungen unter Druck. Zusätzliche Sicherheit bieten Ventile, die eine Aktivierung nur zulassen, wenn die Kupplungsteile vollständig miteinander verbunden sind. Mit einer Größe von 24 mm im Nenndurchmesser und der Fähigkeit, Drücke bis zu 10 bar zu bewältigen, ist die Kupplung robust und vielseitig. Die Verwendung von Edelstahl als Hauptmaterial sorgt dafür, dass die Kupplung mit verschiedenen Flüssigkeitstypen kompatibel ist. Diese Clean-Break-Schnellkupplungen sind besonders wichtig für das Thermomanagement und spielen eine entscheidende Rolle bei der Wasserkühlung elektronischer Komponenten, indem sie absolute Dichtigkeit und somit eine lange Lebensdauer gewährleisten. Ihr kompaktes Design und die Vielzahl an Materialvarianten sowie passenden Dichtungen sorgen für eine zuverlässige Funktion in diversen Thermo-Fluidkreisläufen und machen die Kupplung für unterschiedliche Temperaturbereiche geeignet. Ihr Design ist ebenfalls vorteilhaft für Anwendungen, die ein blind-mate Kuppeln erfordern, wie beispielsweise in IT-Rack Einschüben. Die Hauptanwendungen dieser Technologie umfassen die Kühlung von Elektronik in Systemen wie Hochleistungscomputern, in der Telekommunikation und Datenzentren sowie in Geräten für die Thermoregulierung, beispielsweise in Rundfunkgeräten, Wasserkühleinheiten, Rücktür-Kühlgeräten und Wärmetauschern.

TGF-Z-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-ZP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt fast ohne Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Fast drucklose Wirkung • Für Spalte kleiner als 0,3 mm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung

TGF-R-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Beidseitig selbsthaftend

TGF-DXS-SI-GF ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,3 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-YP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Beidseitig selbsthaftend

TGF-SSS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine außerordentliche Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringstem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Außerordentlich weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TPC-S-AL ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

TGF-MXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

PVDF ist ein hochmolekulares Polymerisat auf Vinylidenfluorid-Basis und zeichnet sich durch eine hervorragende Chemikalienbeständigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit und gute Zerspanbarkeit aus. Die Einsatzmöglichkeiten sind vielseitig. Weitere Eigenschaften: • hohe Temperaturbeständigkeit • hohe Reinheit • hervorragende Chemikalienbeständigkeit • hohe Festigkeit und Steifigkeit • hohe Zähigkeit • gute Thermoverformbarkeit • sehr gute Schweißbarkeit • gute elektrische Isoliereigenschaften • sehr geringe Wasseraufnahme • gute Gleiteigenschaften und Abriebfestigkeit

Polyoxymethylen (POM) ist ein teilkristalliner, thermoplastischer Kunststoff, der sich auszeichnet durch hohe Festigkeit und Steifigkeit. Hergestellt wird POM durch Kettencopolymerisation. Man unterscheidet zwischen Homopolymeren (POM H) und Copolymeren Polyoxymethylen (POM C). POM C besitzt eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme und eine hohe Gasdichte. Dies bewirkt die Einhaltung enger Toleranzen bei der Bearbeitung komplexer Bauteile. POM C hat eine hohe Härte, Steifigkeit, Zähigkeit und eine hohe Wärmeformbeständigkeit. Des Weiteren hat Polyoxymethylen eine hohe Dimensionsstabilität, ein gutes elektrisches Isolierverhalten, gute Gleiteigenschaften und gutes Verschleißverhalten und ist beständig gegen Spannungsrissbildung. Auch weist POM C eine gute Beständigkeit gegen viele Chemikalien auf. So sind POM-Thermoplaste beständig gegen unverdünnte Säuren und Laugen, gegen aliphatische, aromatische und halogenierte Kohlewasserstoffe, gegen Öle sowie gegen Alkohole. Die Einsatzgrenzen liegen im Bereich von -40 °C bis ca. 100 °C Dauertemperatur, kurzfristig möglich ist eine Temperatur von 120 °C. Eine sehr gute Zerspanbarkeit rundet die Eigenschaften von Polyoxymethylen ab. POM C hat eine Lebensmittelzulassung. Weitere Eigenschaften: • gute UV-Beständigkeit • hohe Dimensionsstabilität • geringe Feuchtigkeitsaufnahme • ausgezeichnetes Gleitvermögen • hohe Abriebfestigkeit • ideale Kombination aus Festigkeit, Steifigkeit und Zähigkeit • für den Kontakt mit Lebensmitteln geeignet (FDA) • geringe Kriechneigung • gute Zerspanbarkeit • günstiges elektrisches und dielektrisches Verhalten

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TPC-T-AL-CB ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase-Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase-Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen und Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend

TGF-M-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

Besonders in der Lebensmittelindustrie sind die Anforderungen an die eingesetzten Produkte und deren Zulassungen sehr hoch. Spezialwerkstoffe von KTK entsprechen den höchsten Anforderungen der Food and Drug Administration (FDA) und äquivalenten europäischen Normen. Polyoxymethylen (POM) ist ein teilkristalliner, thermoplastischer Kunststoff, der sich auszeichnet durch hohe Festigkeit und Steifigkeit. Hergestellt wird POM durch Kettencopolymerisation. Man unterscheidet zwischen Homopolymeren (POM H) und Copolymeren Polyoxymethylen (POM C). POM C besitzt eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme und eine hohe Gasdichte. Dies bewirkt die Einhaltung enger Toleranzen bei der Bearbeitung komplexer Bauteile. POM C hat eine hohe Härte, Steifigkeit, Zähigkeit und eine hohe Wärmeformbeständigkeit. Des Weiteren hat Polyoxymethylen eine hohe Dimensionsstabilität, ein gutes elektrisches Isolierverhalten, gute Gleiteigenschaften und gutes Verschleißverhalten und ist beständig gegen Spannungsrissbildung. Auch weist POM C eine gute Beständigkeit gegen viele Chemikalien auf. So sind POM-Thermoplaste beständig gegen unverdünnte Säuren und Laugen, gegen aliphatische, aromatische und halogenierte Kohlewasserstoffe, gegen Öle sowie gegen Alkohole. Die Einsatzgrenzen liegen im Bereich von -40 °C bis ca. 100 °C Dauertemperatur, kurzfristig möglich ist eine Temperatur von 120 °C. Eine sehr gute Zerspanbarkeit rundet die Eigenschaften von Polyoxymethylen ab. POM C hat eine Lebensmittelzulassung. Weitere Eigenschaften: • gute UV-Beständigkeit • hohe Dimensionsstabilität • geringe Feuchtigkeitsaufnahme • ausgezeichnetes Gleitvermögen • hohe Abriebfestigkeit • ideale Kombination aus Festigkeit, Steifigkeit und Zähigkeit • für den Kontakt mit Lebensmitteln geeignet (FDA) • geringe Kriechneigung • gute Zerspanbarkeit • günstiges elektrisches und dielektrisches Verhalten