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Die TDU 24 repräsentiert eine symmetrische Kupplung, die für effiziente Kühlsysteme entwickelt wurde, indem sie einen direkten Fluidstrom sicherstellt, wodurch sowohl die Durchflussrate als auch das Druckabfallverhältnis optimiert werden. Ihr ausgeklügeltes Verriegelungssystem arbeitet unabhängig vom Fluidstrom und unterstützt sogar Verbindungen unter Druck. Zusätzliche Sicherheit bieten Ventile, die eine Aktivierung nur zulassen, wenn die Kupplungsteile vollständig miteinander verbunden sind. Mit einer Größe von 24 mm im Nenndurchmesser und der Fähigkeit, Drücke bis zu 10 bar zu bewältigen, ist die Kupplung robust und vielseitig. Die Verwendung von Edelstahl als Hauptmaterial sorgt dafür, dass die Kupplung mit verschiedenen Flüssigkeitstypen kompatibel ist. Diese Clean-Break-Schnellkupplungen sind besonders wichtig für das Thermomanagement und spielen eine entscheidende Rolle bei der Wasserkühlung elektronischer Komponenten, indem sie absolute Dichtigkeit und somit eine lange Lebensdauer gewährleisten. Ihr kompaktes Design und die Vielzahl an Materialvarianten sowie passenden Dichtungen sorgen für eine zuverlässige Funktion in diversen Thermo-Fluidkreisläufen und machen die Kupplung für unterschiedliche Temperaturbereiche geeignet. Ihr Design ist ebenfalls vorteilhaft für Anwendungen, die ein blind-mate Kuppeln erfordern, wie beispielsweise in IT-Rack Einschüben. Die Hauptanwendungen dieser Technologie umfassen die Kühlung von Elektronik in Systemen wie Hochleistungscomputern, in der Telekommunikation und Datenzentren sowie in Geräten für die Thermoregulierung, beispielsweise in Rundfunkgeräten, Wasserkühleinheiten, Rücktür-Kühlgeräten und Wärmetauschern.

TGF-Z-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-R-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Beidseitig selbsthaftend

TGF-DXS-SI-GF ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,3 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-ZP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt fast ohne Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Fast drucklose Wirkung • Für Spalte kleiner als 0,3 mm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-SSS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine außerordentliche Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringstem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Außerordentlich weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-MXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-YP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Beidseitig selbsthaftend

TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

Besonders in der Lebensmittelindustrie sind die Anforderungen an die eingesetzten Produkte und deren Zulassungen sehr hoch. Spezialwerkstoffe von KTK entsprechen den höchsten Anforderungen der Food and Drug Administration (FDA) und äquivalenten europäischen Normen. Polyoxymethylen (POM) ist ein teilkristalliner, thermoplastischer Kunststoff, der sich auszeichnet durch hohe Festigkeit und Steifigkeit. Hergestellt wird POM durch Kettencopolymerisation. Man unterscheidet zwischen Homopolymeren (POM H) und Copolymeren Polyoxymethylen (POM C). POM C besitzt eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme und eine hohe Gasdichte. Dies bewirkt die Einhaltung enger Toleranzen bei der Bearbeitung komplexer Bauteile. POM C hat eine hohe Härte, Steifigkeit, Zähigkeit und eine hohe Wärmeformbeständigkeit. Des Weiteren hat Polyoxymethylen eine hohe Dimensionsstabilität, ein gutes elektrisches Isolierverhalten, gute Gleiteigenschaften und gutes Verschleißverhalten und ist beständig gegen Spannungsrissbildung. Auch weist POM C eine gute Beständigkeit gegen viele Chemikalien auf. So sind POM-Thermoplaste beständig gegen unverdünnte Säuren und Laugen, gegen aliphatische, aromatische und halogenierte Kohlewasserstoffe, gegen Öle sowie gegen Alkohole. Die Einsatzgrenzen liegen im Bereich von -40 °C bis ca. 100 °C Dauertemperatur, kurzfristig möglich ist eine Temperatur von 120 °C. Eine sehr gute Zerspanbarkeit rundet die Eigenschaften von Polyoxymethylen ab. POM C hat eine Lebensmittelzulassung. Weitere Eigenschaften: • gute UV-Beständigkeit • hohe Dimensionsstabilität • geringe Feuchtigkeitsaufnahme • ausgezeichnetes Gleitvermögen • hohe Abriebfestigkeit • ideale Kombination aus Festigkeit, Steifigkeit und Zähigkeit • für den Kontakt mit Lebensmitteln geeignet (FDA) • geringe Kriechneigung • gute Zerspanbarkeit • günstiges elektrisches und dielektrisches Verhalten

TPC-S-AL ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend

TPC-T-AL-CB ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase-Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase-Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen und Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

TGF-M-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

Polyoxymethylen (POM) ist ein teilkristalliner, thermoplastischer Kunststoff, der sich auszeichnet durch hohe Festigkeit und Steifigkeit. Hergestellt wird POM durch Kettencopolymerisation. Man unterscheidet zwischen Homopolymeren (POM H) und Copolymeren Polyoxymethylen (POM C). POM C besitzt eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme und eine hohe Gasdichte. Dies bewirkt die Einhaltung enger Toleranzen bei der Bearbeitung komplexer Bauteile. POM C hat eine hohe Härte, Steifigkeit, Zähigkeit und eine hohe Wärmeformbeständigkeit. Des Weiteren hat Polyoxymethylen eine hohe Dimensionsstabilität, ein gutes elektrisches Isolierverhalten, gute Gleiteigenschaften und gutes Verschleißverhalten und ist beständig gegen Spannungsrissbildung. Auch weist POM C eine gute Beständigkeit gegen viele Chemikalien auf. So sind POM-Thermoplaste beständig gegen unverdünnte Säuren und Laugen, gegen aliphatische, aromatische und halogenierte Kohlewasserstoffe, gegen Öle sowie gegen Alkohole. Die Einsatzgrenzen liegen im Bereich von -40 °C bis ca. 100 °C Dauertemperatur, kurzfristig möglich ist eine Temperatur von 120 °C. Eine sehr gute Zerspanbarkeit rundet die Eigenschaften von Polyoxymethylen ab. POM C hat eine Lebensmittelzulassung. Weitere Eigenschaften: • gute UV-Beständigkeit • hohe Dimensionsstabilität • geringe Feuchtigkeitsaufnahme • ausgezeichnetes Gleitvermögen • hohe Abriebfestigkeit • ideale Kombination aus Festigkeit, Steifigkeit und Zähigkeit • für den Kontakt mit Lebensmitteln geeignet (FDA) • geringe Kriechneigung • gute Zerspanbarkeit • günstiges elektrisches und dielektrisches Verhalten

PVDF ist ein hochmolekulares Polymerisat auf Vinylidenfluorid-Basis und zeichnet sich durch eine hervorragende Chemikalienbeständigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit und gute Zerspanbarkeit aus. Die Einsatzmöglichkeiten sind vielseitig. Weitere Eigenschaften: • hohe Temperaturbeständigkeit • hohe Reinheit • hervorragende Chemikalienbeständigkeit • hohe Festigkeit und Steifigkeit • hohe Zähigkeit • gute Thermoverformbarkeit • sehr gute Schweißbarkeit • gute elektrische Isoliereigenschaften • sehr geringe Wasseraufnahme • gute Gleiteigenschaften und Abriebfestigkeit

Hettlock RFID Montageblech Set für die Montage vom Fallenschloss bei Stahlkorpen 9206970 Set Montageblech für Stahlkorpen• Set für die Montage vom Fallenschloss bei Stahlkorpen • Einfache Montage bei bestehenden Stahlkorpen • Einsatz bei Metallspinden, Werkzeugschränken, Schließfächern, Briefkästen, Tresoren usw. • Die passende externe Antenne bitte separat bestellen Set besteht aus: • 1 Stück Adapter als Riegel mit eingespanntem Blech • 1 Stück Befestigungsplatte mit Auswerfer • 1 Stück Adapter für die externe Antenne • Befestigungsmaterial Artikelnummer: E9206970 Gewicht: 0.114 kg

Hettlock Transponder rot mit Armband Mifare Classic 1K 9136974 Transponder mit Armband MIFARE Classic® 1K, rot• Passiver Transponder mit RFID Technik MIFARE® 14443A • Mögliche Lesereichweite der Transponder bis zu 20 mm • Bei metallischen Oberflächen muss eine externe Antenne verwendet werden • Kunststoff Artikelnummer: E9136974 Gewicht: 0.0098 kg

Hettlock Schlüsselanhänger mit Transponder RFID 125 kHz 9078844 Schlüsselanhänger mit Transponder Proxy 125 kHz• Passiver Transponder mit RFID Technik EM4102• Mögliche Lesereichweite der Transponder bis zu 25 mm• Bei metallischen Oberflächen muss eine externe Antenne verwendet werden• Gehäuse Kunststoff schwarz / weiß mit Symbol• Lieferzustand unprogrammiert, Programmierung erfolgt direkt am Schloss Artikelnummer: E9078844 Gewicht: 0.23 kg

Hettlock Gruppenmasterkarte RFID 13,56 MHz 9136969 Gruppenmasterkarte 13,56 MHz• Spezielle Programmierkarte zum Einlernen der Benutzerkarten• Pro Schloss lassen sich max. 5 Group Masterkarten programmieren• Pro Group Masterkarte lassen sich max. je 64 Transponder programmieren• Mögliche Lesereichweite der Karte bis zu 30 mm• Karte im Scheckkartenformat, weiß, bedruckt• Lieferzustand unprogrammiert, Programmierung erfolgt direkt am Schloss Artikelnummer: E9136969 Gewicht: 0.006 kg

Hettlock RFID Fallenschloss MIFARE® ISO 14443A 9206883 Fallenschloss MIFARE® ISO 14443A• Berührungslose und unsichtbare Identifikation mit 13,56 MHz • Kompatibel zu RFID Transponder MIFARE® und ISO 14443A: MIFARE Classic® 1K und 4K, MIFARE Ultralight®, MIFARE® Mini, MIFARE Plus®, MIFARE® DESFire®, MIFARE® SLE66R35, LEGIC® advant ATC2048 und ATC4096, My-D NFC • Einsatz bei Drehtüren, Klappen und Schubkästen (LAD) im Möbelbereich • 3 Programmierkarten und 47 Transponder pro Schloss einlernbar • 4 verschiedene Betriebsmodi einstellbar • Einfache Programmierung per Programmierkarte • Bis zu 15000 Schließungen bis zum Batteriewechsel • Programmierkarte und Transponder bitte separat bestellen • RFID-Lesereichweite abhängig vom Transponder und Einbausituation Set besteht aus: • 1 Stück Lese- und Steuereinheit mit integrierter Schließmechanik • 1 Stück Verriegelungsadapter mit Auswerfer • 1 Stück Anschraubplatte für Verriegelungsadapter • 1 Stück Zuhalteblech für Doppeltüren • 1 Stück 3 Volt Batterie CR123 A • Befestigungsmaterial Artikelnummer: E9206883 Gewicht: 1 kg

Hettlock RFID Fallenschloss MIFARE® ISO 14443A mit Schnellverriegelung 9206884 Fallenschloss mit Schnellveriegelung MIFARE® ISO 14443A• Berührungslose und unsichtbare Identifikation mit 13,56 MHz• Kompatibel zu RFID Transponder MIFARE® und ISO 14443A: MIFARE Classic® 1K und 4K, MIFARE Ultralight®, MIFARE® Mini, MIFARE Plus®, MIFARE® DESFire®, MIFARE® SLE66R35, LEGIC® advant ATC2048 und ATC4096, My-D NFC• Geschützte Verriegelung mit Auswerfer im Schloss• Einsatz bei Drehtüren und Klappen (LAD) im Möbelbereich• 3 Programmierkarten und 47 Transponder pro Schloss einlernbar• 4 verschiedene Betriebsmodi einstellbar• Einfache Programmierung per Programmierkarte• Bis zu 10000 Schließungen bis zum Batteriewechsel• Programmierkarte und Transponder bitte separat bestellen• RFID-Lesereichweite abhängig vom Transponder und EinbausituationSet besteht aus:• 1 Stück Lese- und Steuereinheit mit integrierter Schließmechanik• 1 Stück Verriegelungsadapter• 2 Stück 1,5 Volt Batterie AA• Befestigungsmaterial Artikelnummer: E9206884 Gewicht: 1 kg

Hettlock RFID Fallenschloss MIFARE® ISO 14443A für Montage im Korpus 9206885 Fallenschloss MIFARE® ISO 14443A für Montage im Korpus• Berührungslose und unsichtbare Identifikation mit 13,56 MHz • Kompatibel zu RFID Transponder MIFARE® und ISO 14443A: MIFARE Classic® 1K und 4K, MIFARE Ultralight®, MIFARE® Mini, MIFARE Plus®, MIFARE® DESFire®, MIFARE® SLE66R35, LEGIC® advant ATC2048 und ATC4096, My-D NFC • Einsatz bei Drehtüren, Klappen und Schubkästen im Möbelbereich • 3 Programmierkarten und 47 Transponder pro Schloss einlernbar • 4 verschiedene Betriebsmodi einstellbar • Einfache Programmierung per Programmierkarte • Bis zu 15000 Schließungen bis zum Batteriewechsel • Programmierkarte und Transponder bitte separat bestellen • RFID-Lesereichweite abhängig vom Transponder und Einbausituation Set besteht aus:• 1 Stück Lese- und Steuereinheit mit integrierter Schließmechanik• 1 Stück Verriegelungsadapter• 1 Stück 3 Volt Batterie CR123 A• Befestigungsmaterial Artikelnummer: E9206885 Gewicht: 1 kg

Hettlock Transponder grün mit Armband Mifare Classic 1K 9136975 Transponder mit Armband MIFARE Classic® 1K, grün• Passiver Transponder mit RFID Technik MIFARE® 14443A • Mögliche Lesereichweite der Transponder bis zu 20 mm • Bei metallischen Oberflächen muss eine externe Antenne verwendet werden • Kunststoff Artikelnummer: E9136975 Gewicht: 0.0098 kg