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Dampfphasen-Lötanlage VP1000-66: Dampfphasen-Lötsysteme der neuesten Generation -Oxidationsfreier Vorwärm- und Lötprozess -Gleichmäßige Temparaturverteilung an der gesamten Baugruppe -Keine Schattenbildung oder Farbselektivität -Reproduzierbare Prozessbedingungen -Niedrige Beriebskosten -Universell für Serien- und Einzelbetrieb einsetzbar

Die „First Article Inspection“ ist einer der wichtigsten Schritte des Leiterplatten-Bestückungsprozesses. Jeder Fehler eines Bestückungssystems multipliziert sich in hunderten von fehlbestückten Leiterplatten, falls dieser unentdeckt bleibt. Das zeitaufwendige „manuelle 4-Augen-Prinzip“ nach Aufrüsten des Bestückungsprozesses entfällt. LP- Größe (LxB): 350 x 450 mm 500 x 540 mm 500 x 600 mm Max. Bauteilhöhe: 50 mm Kamera: High-Resolution - telezentrisch Max. Auflösung: 2100 dpi Beleuchtung: weiße LED's (optional UV-LED'S) Abmaße (LxBxH): 680 x 575 x 380 mm 780 x 730 x 380 mm 840 x 730 x1200 mm Gewicht: 28 kg 33 kg 60 kg Schnittstellen: USB 3.0 / SMEMA Verbrauch: 20W (100-240V AC 47-63Hz) 20W (100-240V AC 47-63Hz) 50W (100-240V AC 47-63Hz) Modus: Offline Offline Inline Sprache: Deutsch / Englisch / Französisch / Italienisch / Tschechisch Computer: Intel Core i7 - 16GB RAM - 4GB NVIDIA dediziert - 2TB HDD - Terra Monitor: 24'' LCD High Resolution - Terra Maus/ Tastatur: Drahtlos - Terra Betriebssystem: Windows 10 - 64bit

Komplettlösung für die Integration und Erprobung neuer HMI Systeme im Fahrzeug. Mit der HMI Toolbox können folgende Anwendungsbeispiele im zentralen Infotainmentsystem erfolgen: Externe Videos einspielen, Quelle wählen (Original / PC), Steuerung der eigenen GUI mit Original Fahrzeugbedienelementen(inkl. Touch), Original Fahrzeugbild über USB auf PC streamen oder für Präsentationen direkt über HDMI an externen Bildschirm senden, Touch-Daten abgreifen und filtern, Unterstützung von Superframes auf mehreren Bildschirmen. Hiermit können vorhandene Bedienteile und Displays im Fahrzeug aber auch zur Steuerung und Anzeige von Messtechnik verwendet werden.

Kompakter Hochleistungsdrucker Kompatibel mit großen Leiterplatten und einer Vielzahl von Schablonenrahmen. LP Größe von 50 x 50 mm bis 510 x 460 mm Siebmaße 736 x 736 mm Drucklinientakt 8,0 Sekunden Wiederholgenauigkeit 10 µm (6σ) 3S-Head (Swing Single Squeegee) Visual Matching - kein Offset Druck-Inspektionssystem Füllgrad-Anpassung Schablonenansaugung Gleiche Software-Oberfläche wie Bestückungs- und Inspektionssysteme Geeignete Leiterplatten: 50 x 50 mm (L x B) bis 510 x 460 mm (L x B) Druckkopf: 3S-Kopf (3S: Swing Single Squeegee) Druckgenauigkeit (6σ): +/– 25 µm Positions-Wiederholgenauigkeit (6σ): +/– 10 µm Taktzeit: 8 Sekunden (Standarddruck: unter optimalen Bedingungen, ohne Druckzeit) Geeignete Schablonenformate: 750 x 750 mm (L x B), 736 x 736 mm (L x B), 750 x 650 mm (L x B), Geeignete Schablonenformate1: 650 x 550 mm (L x B), 600 x 550 mm (L x B) (Option), Geeignete Schablonenformate2: 550 x 650 mm (L x B) (Option), 584 x 584 mm (L x B) (Option) Stromversorgung: Einphasig AC 200/208/220/230V +/– 20V, 50/60Hz Druckluftversorgung: Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen: L904×W1,080×H1,478 mm Gewicht: Ca. 550kg

Einzelne LED-Module oder LED-Bänder (RGB, RGBW und monochrom) können mit der DP6810 MILA über CAN angesteuert werden. Ambientebeleuchtung und Lichtanimationen können hiermit umgesetzt werden. Mit einer Ablaufbeschreibung oder mit einem GIF geben Sie vor, wie beispielsweise die Animation einer Rückleuchte dargestellt werden soll. Wir sorgen für Ihr individuelles Setup/Konfiguration auf der DP6810 MiLA. Dabei gibt es folgende Spezifikationen: - Variable Eingangsspannung 8-24 V - Ausgangsspannung/-Strom: 5V/3A oder 12V/2,5A - Ansteuerung über CAN - Update über CAN - Ansteuerung der LEDs über PWM oder SPI - Ruhestromsicher - Temperaturbereich 0-60 °C - Robustes Gehäuse - Außenmaße: 55*55*25 mm

Premium High-Efficiency Modular Mounter Yamaha Bestückungssystem mit revolutionärem Revolverkopf und neuer intuitiver Bedienoberfläche LP Größe von 50 x 50 mm bis 810 x 510 mm Bestückleistung bis zu 115.000 CPH Feederkapazität 128 Stück 8 mm Feeder 2 Kopf-Varianten HM Highspeed-Mehrzweckkopf (10 Nozzlen) 0201* mm bis 55 x 100 mm, Bauteilhöhe max 15mm RM Rotations Multifunktions-Kopf (18 Nozzlen) 0201* mm bis 12 x 12 mm, Bauteilhöhe max 6,5mm LP Größe: von 50 x 50 mm bis 810 x 510 mm Bestückleistung: bis zu 115.000 CPH 2 Kopf-Varianten: HM Highspeed-Mehrzweckkopf (10 Nozzlen) 0201* mm bis 55 x 100 mm, Bauteilhöhe max 15mm RM Rotations Multifunktions-Kopf (18 Nozzlen) 0201* mm bis 12 x 12 mm, Bauteilhöhe max 6,5mm Nozzle pro Kopf: RM Head: 18 HM Head: 10 Bestückungsleistung: RM Head: 115.000 CPH (78.000 CPH nach IPC) HM Head: 98.000 CPH Bauteilspektrum: RM Head: 0201 bis 12 x 12 mm; max. Bauteilhöhe: 6,5 mm HM Head: 0201 bis 55 x 100 mm; max. Bauteilhöhe: 15 mm Leiterplattengröße (LxB): Dual Stage: 50 x 50 mm bis 810 x 510mm Bestückgenauigkeit: Cpk 1,0 ± 0,025 mm Feederkapazität: maximal 128 (4 Stationen je 32 8mm-Feederplätze) Stromversorgung: 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung: Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile): L 1374 x B 1948 x H 1445 mm

Hardwareerweiterung der Visualisierungstoolkette für Kombiinstrumente. Das DP 6811 Cluster als Hardwareerweiterung für Serienkombiinstrument ist auf verschiedene Fahrzeugmodellen abgestimmt. Die EDAG Visualisierungstoolkette hilft individuell Bild- und Videodaten einzuspeisen und zu extrahieren. In der Automobilindustrie wird sie folgendermaßen eingesetzt: Prototypen Prüfständen Technikträgern Showcars Unsere Visualisierungstoolkette ermöglicht eine pixelgenaue, unkomprimierte Darstellung und Extrahierung mit minimaler Signalverzögerung.

Dampfphasen Lötanlage Leistungsfähige Inline­-Anlagen für die Großserie -Hohe Durchsatzrate im Inline-Verfahren -Oxidationsfreier Vorwärm- und Lötprozess -Gleichmäßige Temparaturverteilung an der gesamten Baugruppe -Keine Schattenbildung oder Farbselektivität -Reproduzierbare Prozessbedingungen -Niedrige Betriebskosten

Dampfphasen-Lötanlage VP800: Dampfphasen-Lötsysteme für Kleinserie, Prototyping und Labor -Serienfertigung -flexibler Einsatz bei häufig wechselnden Produkten -Erstellen von Temperaturprofilen -Verfahrensqualifikationen für die Großserienfertigung -Qualitätskontrolle von Lotpasten und Leiterplatten -Baugruppenreparatur – Entlöten und Wiedereinlöten von Bauelementen

Highspeed Drucker inkl autom. Schablonenwechsel Voll-Automatisches wechseln der Schablone im Inlinebetrieb inkl. autom. Setzen der Unterstützungspins Features Druckprozesszykluszeit auf dem schnellsten Niveau der Welt Unterstützt den vollautomatischen Schablonenwechsel Liefert sowohl qualitativ hochwertigen als auch hochpräzisen Druck Unterstützt extragroße Leiterplatten und große Schablonen Boardgröße (LxB): 50 x 50mm - 510 x 510mm (Option: 610 x 510mm) Rahmengröße (LxB): 750 x 750mm, 736mm x 736mm, 750 x 650mm, 650 x 550mm, 584 x 584mm Druckkopf: 3S-Kopf (3S: Swing Single Squeegee) Druckgenauigkeit: 6σ : +/- 0,010mm Positionsreproduzierbarkeit: 3σ : +/- 0,005mm Drucklinientakt: Ca. 10 Sekunden (Standarddruck: unter optimalen Bedingungen) Luftdruck: 0,45 MPa Gewicht: ca. 1700kg Außenabmessungen (LxBxH): 1640 x 1990 x1525 mm (alle Optionen)

Enhanced Optimization Software Mobil in der Fertigung, mit umfangreicher Prozesstraceability und Monitoring Zugriff Von jedem Punkt in der Fertigung / Steuerung über Web-Browser Datenintegrität Speichern aller Prozess- und Traceabilitydaten in SQL Datenbank Anbindung Individuelle An- und Einbindung bestehender System und ERP/MES Daten Features Monitoring - Linienüberwachung Component Replenishment - Bauteilüberwachnung

LP Größe von 50mm x 50mm bis 610mm x 420mm und 0,4 bis 6mm dick Druckgeschwindigkeit von 1 - 300mm/s Abgleich Schablone zu LP automatisches Laden und Ausrichten der Schablone Spezifikationen HIT 520L Boardgröße (LxB) 50 x 50mm - 610 x 420mm Rahmengröße (LxB) 450 x 450mm - 736mm x 736mm Max. Bauteilhöhe Unterseite 17mm Boardstärke 0,4 - 6mm Max. Boardgewicht 4kg Board-Unterstützung Magnetischer Tisch - Pins/Schienen Standard (Vacuum Option) Schablonen laden/ausrichten/entladen automatisch Druckrakeldruck 4-20kg Druckrakel Metall oder DLC-Beschichtet Druckgeschwindigkeit 1 - 300mm/sec Schablonen-Reinigung Trocken / Feucht / Vacuum / Luft Ausrichtungsmarken bis zu 4 Standard oder benutzerdefinierte Marken (0,5 - 3mm) Spannungsversorgung 220V +/- 20V 1kW 50/60Hz Luftdruck 4-6kg/cm² Maschinen-Maße (L/B/H) und Gewicht 2000mm x 1493mm x 1430mm, 900 Kg Benutzer- Interaktion LCD-Monitor, Tastatur und Maus, RS232 Teaching Box Leiterplattengröße: 50 x 50 mm - 610 x 420 mm Rahmengröße: 450 x 450 mm - 736 x 736 mm Maximale Bauteilhöhe Unterseite: 17 mm Leiterplattenstärke: 0,4 - 6 mm Max. Leiterplattengewicht: 4 kg Board-Unterstützung: Magnetischer Tisch - Pins/ Schienen Standard (Vacuum Option) Schablonen laden/ausrichten/entladen: automatisch Druckrakeldruck: 4-20 kg Druckrakel: Metall oder DLC-Beschichtet Druckgeschwindigkeit: 1-300 mm/sec Schablonenreinigung: Trocken / Feucht / Vacuum / Luft Ausrichtungsmarken: bis zu 4 Standard oder Benutzerdefinierte Marken (0,5 - 3 mm) Spannungsversorgung: 220 V +/- 20 V 1kW 50/60Hz Luftdruck: 4-6kg/cm² Maschinen-Maße (L/B/H) und Gewicht: 2000mm x 1493mm x 1430mm, 900 Kg Benutzer- Interaktion: LCD-Monitor, Tastatur und Maus, RS232 Teaching Box

Die SRD::fusion Engine verschmilzt Daten unterschiedlicher Fahrzeug Systeme zu einem 360°-Bild, trackt Objekte und entwickelt eine 3 D-Gridmap. Autonomes Fahren kann mit Unterstützung der SRD::Fusion Technologien sicherer gemacht werden. Mit Radar-, LIDAR- und Kameradaten können statische und dynamische Elemente im Fahrzeug-Umfeld erkannt und für eine Interpretationen für komplexe Situationssachverhalte genutzt werden. Es gibt weitere Sensorentypen wie DGPS oder Ultraschall, die in die SRD Fusion integriert werden können.

Optische Live Inspektion für THT-Prozesse und Montageplätze Der digitale Bestück- und Prüfassistent ModPCB ist ein kamerabasierter Bestück- und Montageassistent, der Qualitätsmerkmale wie Anwesenheit, Polarität, Verkippung uvm. prüft und Fehler noch während des Prozesses detektiert. Die Mitarbeiter werden durch zusätzliche Optionen wie Pick-By-Light und visuelle Darstellung der Arbeitsschritte unterstützt und alle ausgeführten Tätigkeiten digitalisiert. Diese Daten werden langfristig gesichert und stehen jederzeit zur Einsicht und Analyse zur Verfügung. Das Embedded-System basiert auf dem innovativen NoCode-Prinzip, welches dem Bediener erlaubt, Prüfprogramme mit einfachen Klicks innerhalb von wenigen Minuten zu erstellen. Dank seiner kompakten Bauweise lässt es sich ohne zusätzliche Hardware wie Beleuchtung sowohl auf einzelnen Arbeitsplätzen als auch innerhalb von Fertigungslinien installieren. Dabei kann es zur digitalen Anleitung der Mitarbeiter oder als automatische End-Of-Line-Prüfung eingesetzt werden. NOCODE Programmerstellung mit wenigen Klicks -innerhalb weniger Minuten MULTI-KAMERA Prüfung der Bauteile aus mehreren Blickwinkeln mit nur einem System 100% PRÜFUNG Zuverlässige Kontrolle und Messung von Bauteilen, Montage und mehr UMFELD Passend für jeden Einsatzort, ob am Arbeitsplatz oder Fertigungslinie PICK-BY-LIGHT Keine Fehler bei der Bestückung oder Materialzufuhr dank Pick-by-Light VERKNÜPFUNG Kommunikation mit der SPS durch IO-Gateway RÜCKVERFOLGBARKEIT Langfristige Sicherung und Auswertung aller Prüfdaten LIEFERUMFANG ALL-IN-ONE-System inkl. Kamera, Objektiv, Software und Hardware

Wareneingang und Traceability - All-In-One Wareneingangslösung Der everes trace desk wird als Wareneingangstisch zum Labeln von Bauteilrollen in der vorbereitenden Lagerlogistik eingesetzt. In zahlreichen Sparten der SMD-Industrie wie Medizin, Automotive, Communication, etc. ist eine ganzheitliche Traceability unabdingbare Vorgabe innerhalb der Produktionsabläufe. Traceabilityschnittstelle zwischen Wareneingangs und Lagermanagement Kontrolle von Eigenschaften der gelieferten Ware durch Abgleich mit der Bestellung aus kundeneigenem ERP Labeling mittels eigens definiertem Artikellabel Qualitätssicherung durch vorab per Gegenlese verifizierten Artikeldaten Garantierte Einhaltung von Qualitätsstandards durch Verwendung geprüfter und korrekt ausgewählter Materialien Prozesssicherheit durch Abgleich im ERP-System und Bilddatei Rückverfolgbarkeit und Mengenerfassung von Bauteildaten mittels UniqueID Ergonomische Bedienung durch stufenlos höhenverstellbaren Arbeitstisch Mobiler Scanner: 1 Einfach- oder Vierfach-Modus: Es können entweder 1 Wareneinheit (z.b. SMD Rollen 7 bis 15 Zoll) oder 4 Wareneinheiten (z.b. SMD Rollen max. 7 Zoll) gleichzeitig verarbeitet werden. Lieferschein Digitalisierung: Lieferscheine können mit den traceDesk gescannt werden. Cloud OCR: Die Texterkennung erfolgt Cloud-basiert

High Performance Color 3D AOI Echtes Farb 3D AOI System aus dem Hause Pemtron unter Verwendung einer 8-fach Projektion basierend auf der Moiré-Technology. Bauteile und Lötstellen werden vermessen, somit ist keine optische Interpretation nötig. Dadurch werden Pseudofehler auf ein absolutes Minimum reduziert. Das Eagle 3D AOI besticht durch eine einfache und bedienerfreundliche Programmierung. Es ermöglicht neben der Nutzung gewöhnlicher Bauteilbibliotheken das Auto-Bauteil-Teaching durch 3D-Scanning sowie das Importieren von CAD und Gerber-Daten. Des Weiteren realisiert das AOI-System eine umfangreiche SPC-Auswertung sowie die Vernetzung mehrerer Systeme (3D SPI-Systeme) mittels iNet. Mit dem System können Offsets, Rotationen, Polaritäten, Koplanarität, Auflieger, Schriften mittels OCR und Grabsteine inspiziert werden. Durch das Zusammenführen von 2D- und 3D-Daten mit unterschiedlichen Beleuchtungsmöglichkeiten können die Lötstellen, Pitch-Abstände, Kurzschlüsse und hochstehende Pins sehr leicht erkannt werden. Inspektionskamera: 4 MP; 9 MP; 12MP Auflösung: 10µm 15µm 18µm Inspektionsgeschwindigkeit: Bei 10µm Auflösung: 28,34cm² / sek Bei 15µm Auflösung: 57,31cm² / sek Höhenbereich: 0 - 5,5 mm (Option auf 27mm) Höhengenauigkeit: +/- 3% Maximale Leiterplattenbiegung: +/- 3mm Motortyp: XY Linear Servo Motor Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich Standard: von 50 x 50mm bis 330 x 330mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich Large Type: von 50 x 50mm bis 510 x 510mm LP- Dicke: 0.4mm bis 7mm Top Clearance: 50mm Bottom Clearance: 50mm Transferschnittstelle / Transport: Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional Spannungsversorgung: AC 220V 50/60Hz Stromverbrauch: 3,5kW Arbeitsumgebung: Temperatur: 0-40°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH Benutzersystem: Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht: 1230 x 1500 x 1550mm, 1050kg Field of View: Bei 10µm Auflösung: 33 x 30mm Bei 15µm Auflösung: 49 x 45mm Bei 18µm Auflösung: 59 x 54mm

Inline 3D Pasteninspektionssystem Das von der Firma PEMTRON entwickelte 3D Solder Paste Inspection System verfügt über ein Patent zur gemeinsamen und/oder getrennten Nutzung von 2D und 3D Bildaufnahme. Dies gewährleistet höchste Genauigkeit bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit. Konventionelle Systeme nutzen einen Laser zur Höhenvermessung der Paste auf der LP. PEMTRON nutzt die Porfilmessungstechnologie. Diese Technologie bietet eine genauere Form der Ermittlung des Volumens und der Höhe der Paste. Die Systeme arbeiten alle mit einer 4 Megapixel Schwarz/Weiß Kamera. Die Verarbeitung bei S/W ist schneller und genauer als bei Systemen mit RGB. Die Ausleuchtung erfolgt mit rotem und blauem LED- Licht. Für die Markenerkennung und Ausrichtung der LP ist die Maschine zusätzlich mit einem weißem LED- Ring ausgestattet. Herausragend ist, dass das System, im Gegensatz zu anderen Herstellern, mit der Messung immer bei Nullhöhe der LP beginnt. Beschriftungen und schlechte Hintergrundinformationen auf der LP werden so ausgeblendet. Der patentierte 3D- Projektor sendet das Licht über das Pad und die zweite Kamera fängt es auf und berechnet somit die Pastenhöhe. Auflösung (H Large): 10µm; 15µm Auflösung (HD Large): 15µm; 20µm Inspektionsgeschwindigkeit (H Large): 16,8cm² / sek 37,7cm² / sek Inspektionsgeschwindigkeit (HD Large): 37,7cm² / sek 67,2cm² / sek Field of View (H Large): 20,5 x 20,5mm 30,7 x 30,7mm Field of View (HD Large): 30,7 x 30,7mm 41 x 41mm Höhengenauigkeit: 2µm Maximale Leiterplattenbiegung: +/- 5mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (H Large): Min. 50 x 50mm, Max. 510 x 510mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (HD Large 1): Single Min. 50 x 50mm, Max. 510 x 600mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich (HD Large 2): Dual Max. 510 x 330mm Leiterplattendicke: 0,4 bis 8mm Bottom Clearance: 27 mm Transferschnittstelle / Transport: Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional Spannungsversorgung: AC 220 - 240V 50/60Hz Stromverbrauch (H Large): 4,5 kW Stromverbrauch (HD Large): 7 kW Luftdruck: 4,9 Bar Arbeitsumgebung: Temperatur: 20-30°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH Benutzersystem: Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht (H Large): 1080mm x 1370mm x 1560mm, 800 Kg Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht (HD Large): 1080mm x 1850mm x 1600mm, 900 Kg Messungen: Volumen, Höhe, X/Y-Position -Versatz, Fläche Inspektionsarten: Zu wenig/zu viel/keine Paste, verformter Auftrag, Brücken (2D&3D), Pasten Fehlplatzierung Features: Gerber- und CAD-Daten-Import, SPC-Daten Analyse, TrendViewer Histogramme, RealColor 3D-Ansicht der Pads, Messung bei Null beginnend

Production Revolution - Ultimate super-flexibility Spezifikationen S10 S20 LP- Größe (LxB) Min. 50x30mm bis Max. 1330x510mm Min. L50x30mm bis Max. 1830x510mm LP- Dicke 0.4mm bis 4.8mm LP- Laufrichtung Links nach Rechts / Rechts nach Links - Option LP- Transfer Geschwindigkeit 900mm/sec max. LP- Breitenverstellung Automatisch nach Programm Bestückgeschwindigkeit 12-Kopf (2 Theta) 45000 CPH (0,08 sec/Chip) Bauteil Bestückgenauigkeit Chip ± 0.040mm bei 3σ Bauteil Bestückgenauigkeit IC ± 0.025mm bei 3σ Bauteilhöhe Max. 30mm bis 25mm vorbestückt (abzüglich LP-Dicke) Bauteilüberwachung Vacuum Check und Vision Check Bauteilverpackungen 8-56mm Tape (F1/F2 Feeder), 8-88mm Tape (F3 elektrische Feeder), Stick, Tray Feederstellplätze 90 x 8mm 180 x 8mm Transferhöhe 900mm ± 20mm Spannungsversorgung 3 Phasen 380 -440V 60/50Hz Luftdruck und Verbrauch 4,5 Bar max. 50 L/min. Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht 1250mm x 1750mm x 1420mm, 1150 Kg 1750mm x 1750mm x 1420mm, 1450 Kg Benutzer- Interaktion LCD-Monitor, Tastatur und Maus, Barcodescanner, Touchscreen Leiterplattengröße S10: Min. 50x30mm bis Max. 1330x510mm Leiterplattengröße S20: Min. L50x30mm bis Max. 1830x510mm Leiterplattendicke: 0.4mm bis 4.8mm LP- Laufrichtung: Links nach Rechts / Rechts nach Links - Option LP- Transfer Geschwindigkeit: 900mm/sec max. LP- Breitenverstellung: Automatisch nach Programm Bestückgeschwindigkeit 12-Kopf (2 Theta): 45000 CPH (0,08 sec/Chip) Bauteil Bestückgenauigkeit (1): Chip ± 0.040mm bei 3σ Bauteil Bestückgenauigkeit (2): IC ± 0.025mm bei 3σ Bauteilhöhe: Max. 30mm bis 25mm vorbestückt (abzüglich LP-Dicke) Bauteilüberwachung: Vacuum Check und Vision Check Bauteilverpackungen: 8-56mm Tape (F1/F2 Feeder), 8-88mm Tape (F3 elektrische Feeder), Stick, Tray Feederstellplätze: 90 x 8mm / 180 x 8mm Transferhöhe: 900mm ± 20mm Spannungsversorgung: 3 Phasen 380 -440V 60/50Hz Druckluft und Verbrauch: 4,5 Bar max. 50 L/min. Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht S10: 1250mm x 1750mm x 1420mm, 1150 Kg Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht S20: 1750mm x 1750mm x 1420mm, 1450 Kg Benutzer- Interaktion: LCD-Monitor, Tastatur und Maus, Barcodescanner, Touchscreen

High-Efficiency Modular Für die effektive Abwicklung einer Vielzahl von Produktionsprozessen – das weltweit schnellste System seiner Klasse. Spezifikationen Spezifikation Z:LEX YSM20R Geeignete Leiterplatten Zwei Tische (nur bei 2-Portal-System) L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Max. Leiterplattenformat bei zwei Tischen: 2x L 380 x B 490 mm Einzelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Doppelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 230 mm Kopf/Geeignete Bauteile HM: Hochgeschwindigkeits-Vielzweckkopf (10 Düsen): 03015 mm bis 45 x 45 mm, L 100 mm, H 15 mm FM: exibler Vielzweckkopf (5 Düsen): 03015 mm bis 55 x 55 mm, L 100 mm, H 28 mm Setzkraftkontrolle bis 30 N für jede der 5 Düsen (FM-Kopf) Bestückungsgenauigkeit Cpk  1,0 ± 0,035 mm; 3 ± 0,025 mm Bestückungsleistung 2-Portal-System mit 2 HM-Köpfen: 95.000 CPH/63.500 CPH IPC9850 2-Portal-System mit 2 FM-Köpfen: 34.500 CPH/27.000 CPH IPC9850 1-Portal-System mit 1 HM-Kopf: 38.000 CPH/27.000 CPH IPC9850 1-Portal-System mit 1 FM-Kopf: 16.000 CPH/12.500 CPH IPC9850 Anzahl Bauteiltypen Gurt-Rolle: 140 feste Feederplätze, Breite 8 mm Gurt-Rolle: 128 Feeder auf Wechselwagen, Breite 8 mm Tray: 30 Typen mit fest installiertem sATS30 (max. 2 pro Maschine) Tray: 10 Typen mit Tray-Wechselwagen cATS10 (max. 2 pro System) Stromversorgung 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile) L 1.374 x B 1.857 x H 1.445 mm Gewicht Ca. 2.050 kg Geeignete Leiterplatten Zwei Tische (nur bei 2-Portal-System): L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Max. Leiterplattenformat bei zwei Tischen: 2x L 380 x B 490 mm Leiterplatten-Einzelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 490 mm Leiterplatten-Doppelspur: L 50 x B 50 mm bis L 810 x B 230 mm Kopf/Geeignete Bauteile HM: Hochgeschwindigkeits-Vielzweckkopf (10 Düsen): 03015 mm bis 45 x 45 mm, L 100 mm, H 15 mm Kopf/Geeignete Bauteile FM: exibler Vielzweckkopf (5 Düsen): 03015 mm bis 55 x 55 mm, L 100 mm, H 28 mm Kopf/Geeignete Bauteile: Setzkraftkontrolle bis 30 N für jede der 5 Düsen (FM-Kopf) Bestückungsgenauigkeit: Cpk  1,0 ± 0,035 mm; 3 ± 0,025 mm Bestückungsleistung (1): 2-Portal-System mit 2 HM-Köpfen: 95.000 CPH/63.500 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (2): 2-Portal-System mit 2 FM-Köpfen: 34.500 CPH/27.000 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (3): 1-Portal-System mit 1 HM-Kopf: 38.000 CPH/27.000 CPH IPC9850 Bestückungsleistung (4): 1-Portal-System mit 1 FM-Kopf: 16.000 CPH/12.500 CPH IPC9850 Anzahl Bauteiltypen (1): Gurt-Rolle: 140 feste Feederplätze, Breite 8 mm Anzahl Bauteiltypen (2): Gurt-Rolle: 128 Feeder auf Wechselwagen, Breite 8 mm Anzahl Bauteiltypen (3): Tray: 30 Typen mit fest installiertem sATS30 (max. 2 pro Maschine) Anzahl Bauteiltypen (4): Tray: 10 Typen mit Tray-Wechselwagen cATS10 (max. 2 pro System) Stromversorgung: 3-phasig AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10 % 50/60 Hz Druckluftversorgung: Saubere, trockene Druckluft, min. 0,45MPa Außenabmessungen (ohne vorstehende Teile): L 1.374 x B 1.857 x H 1.445 mm Gewicht: Ca. 2.050 kg

Inspektionsarten: Zu wenig Paste, zu viel Paste, verformter Auftrag keine Paste, Brücken Pasten-Fehlplatzierung Spezifikationen Inspektionskamera 12 MP Highspeed Auflösung 20, 15 oder 7,5 µm Höhenauflösung 1 µm Leiterplattenmaße L 50 x B 50 mm (min.) bis L 510 x B 460 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang Überprüfung der Druckqualität (Volumen, Höhe, Fläche und Versatz) Stromversorgung 1-phasig AC 230V, ± 10 %, 50/60Hz Außenabmessungen L904×W1,080×H1,478 mm Gewicht Ca. 550kg Inspektionskamera: 12 MP Highspeed Auflösung: 20, 15 oder 7,5 µm Höhenauflösung: 1 µm Leiterplattenmaße: L 50 x B 50 mm (min.) bis L 510 x B 460 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang: Überprüfung der Druckqualität (Volumen, Höhe, Fläche und Versatz) Stromversorgung: 1-phasig AC 230V, ± 10 %, 50/60Hz Außenabmessungen: L904×W1,080×H1,478 mm Gewicht: Ca. 550kg

Conformal Coating Inspection System Das Conformal Coating Inspektionssystem TROI-8800CI Series dient als Inline-System der Qualitätssteigerung der produzierten und lackierten Leiterplatten. Das System verfügt über ein Kamera Modul 4M mit UV-LEDs und ermöglicht eine Schichtdickenmessung von 10micron bis 1mm. Fehlerarten wie Benetzung und Nicht-Benetzung, Risse, Blasen, Delamination, etc. können detektiert werden. Die Programmierung erfolgt mühelos mittels Auto Teaching-Funktion. Im Anschluss hieran können manuelle Anpassungen vorgenommen werden. Auflösung: 10µm 15µm 18µm Inspektionsgeschwindigkeit: 16,8cm² / sek 37,7cm² / sek 53,5cm² / sek Field of View: 20,5 x 20,5mm 30,7 x 30,7mm 36 x 36mm Sichtdickensensor Messbereich: 10µm bis 1mm Sichtdickensensor Genauigkeit: 0,4% oder 50nm Maximale Leiterplattenbiegung: +/- 5mm Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich: Min. 50 x 50mm, Max. 470 x 510mm LP- Dicke: 0,4 bis 7mm Top / Bottom Clearance: 80mm Transferschnittstelle / Transport: Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional Spannungsversorgung: AC 220 - 240V 50/60Hz Stromverbrauch: 1,8 kW Luftdruck: 4,9 Bar Arbeitsumgebung: Temperatur: 20-30°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH Benutzersystem: Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht: 1100mm x 1220mm x 1545mm, 500 Kg Messungen: Volumen, Höhe, X/Y-Position -Versatz, Fläche Inspektionsarten: Abdeckung, Nicht-Abdeckung , Brüche, Risse, Blasen, Spritzer, Position, Delamination Features: SPC-Daten Analyse, TrendViewer Histogramme, Barcode Reader, Touch Panel

Optisches High-End-Hybrid-Inspektionssystem Beste Inspektionsergebnisse durch einzigartige Funktionen sorgen für höchste Effizienz und Produktivität. Spezifikationen Inspektionskamera 12 MP Highspeed + 4 seitliche Kamera's Projektion 4 fach Projektion für 3D Vermessung Auflösung 12 oder 18 micron Weiße LEDs + IR, RGB durch SW-Filter Leiterplattenmaße L 50 x B 50 mm (min.) bis L 610 x B 560 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang Bestückungs- und Lötstelleninspektion (Reow- und Wellenlöten) Stromversorgung 3-phasig AC 200/208/220/230V, ± 10 %, 50/60Hz Druckluftversorgung Druckluft, min. 0,45MPa (sauber, trocken) Außenabmessungen L 1.252x B 1.497x H 1.550mm (ohne vorstehende Teile) Gewicht Ca. 1.300 kg Inspektionskamera: 12 MP Highspeed + 4 seitliche Kamera's Projektion: 4 fach Projektion für 3D Vermessung Auflösung (1): 12 oder 18 micron Auflösung (2): Weiße LEDs + IR, RGB durch SW-Filter Leiterplattenmaße: L 50 x B 50 mm (min.) bis L 610 x B 560 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang: Bestückungs- und Lötstelleninspektion (Reow- und Wellenlöten) Stromversorgung: 3-phasig AC 200/208/220/230V, ± 10 %, 50/60Hz Druckluftversorgung: Druckluft, min. 0,45MPa (sauber, trocken) Außenabmessungen: L 1.252x B 1.497x H 1.550mm (ohne vorstehende Teile) Gewicht: Ca. 1.300 kg

LP Größe von 50mm x 50mm bis 1550mm x 560mm und 0,4 bis 6mm dick Druckgeschwindigkeit von 1 - 300mm/s Abgleich Schablone zu LP automatisches Laden und Ausrichten der Schablone Spezifikationen HIT 520HL Boardgröße (LxB) 80 x 80mm - 1550 x 560mm Rahmengröße (LxB) 736 x 736mm - 1850mm x 736mm Max. Bauteilhöhe Unterseite 14mm Boardstärke 0,4 - 6mm Max. Boardgewicht 10kg Board-Unterstützung Magnetischer Tisch - Pins/Schienen Standard (Vacuum Option) Schablonen laden/ausrichten/entladen automatisch Druckrakeldruck 4-20kg Druckrakel Metall oder DLC-Beschichtet Druckgeschwindigkeit 1 - 300mm/sec Schablonen-Reinigung Trocken / Feucht / Vacuum / Luft Ausrichtungsmarken bis zu 4 Standard oder benutzerdefinierte Marken (0,5 - 3mm) Spannungsversorgung 220V +/- 20V 1kW 50/60Hz Luftdruck 4-6kg/cm² Maschinen-Maße (L/B/H) und Gewicht 2600mm x 1513mm x 1430mm, 1500 Kg Benutzer- Interaktion LCD-Monitor, Tastatur und Maus, RS232 Teaching Box Boardgröße (LxB): 80 x 80mm - 1550 x 560mm Rahmengröße (LxB): 736 x 736mm - 1850mm x 736mm Max. Bauteilhöhe Unterseite: 14 mm Boardstärke: 0,4 - 6 mm Max. Boardgewicht: 10 kg Board-Unterstützung: Magnetischer Tisch - Pins/Schienen Standard (Vacuum Option) Schablonen laden/ausrichten/entladen: automatisch Druckrakeldruck: 4-20 kg Druckrakel: Metall oder DLC-Beschichtet Druckgeschwindigkeit: 1 - 300mm/sec Schablonenreinigung: Trocken / Feucht / Vacuum / Luft Ausrichtungsmarken: bis zu 4 Standard oder benutzerdefinierte Marken (0,5 - 3mm) Spannungsversorgung: 220V +/- 20V 1kW 50/60Hz Luftdruck: 4-6kg/cm² Maschinen-Maße (L/B/H) und Gewicht: 2600mm x 1513mm x 1430mm, 1500 Kg Benutzer- Interaktion: LCD-Monitor, Tastatur und Maus, RS232 Teaching Box

Die onno®-App ist die Schnittstelle zwischen Mensch und E-Bike. onno®, das E-Bike der Zukunft, bietet eine maßgeschneiderte Lösung für eine komfortable Interaktion. Hier erhält der Fahrer alle Informationen zu seinem E-BIke. Angefangen bei der Reichweite, über die Anzahl der installierten Akkus bis hin zum aktuellen Reifendruck hat er auf dem Smartphone alles im Blick. Das Driver-Panel am Lenker bietet dem Fahrer die Möglichkeit sein Smartphone mit dem Fahrrad zu verbinden. Ein separates Bedienelement ist nicht nötig. Durch die Integration der eigenen Mobildevices stehen dem Fahrer alle Möglichkeiten offen: Angefangen beim Routenplaner bis hin zu Fitness-Applikationen und vielem mehr.

Gestaltung eines User Interface für die nichtinvasive, kontinuierliche und belastungsfreie Blutdruckmessung. Die App ist mit verschiedenen Systemen kompatibel und speichert die Werte - die bei der Messung am Brustkorb, Oberarm, Handgelenk oder Finger ermittelt werden. Das User Interface zeichnet sich durch ein klare Strukturierung und übersichtliche Visualisierung der gespeicherten Werte, wie Herzfrequenz und Blutdruck aus. Zusammen mit dem behandelnden Arzt können Medikamente eingespeichert werden, so dass der Nutzer regelmäßig an die Einnahme erinnert wird. Das gut durchdachte Look and Feel hilft dem Anwender das Programm effizient und intuitiv zu nutzen.

Die Con-Vex electronic unterstützt Sie bei Ihrem Bedarf von elektronischen Bauelementen. TOP226YN UPSD3333DV-40U6 MT48LC4M32B2P-6:G NTR1P02T1G ADM706RARZ-REEL7 CM1431-08DE CLC4601ISO14 ISL6753AAZA-T HIN232CBZ-T X4045S8IZ-4.5AT1 M24C32-WMN6TP ICL3232EIAZ-T HC55185CIMZ96 ISL80103IRAJZ-TK TJA1051T/VM AD8605ARTZ-REEL7 ACPL-247-500E ACPL-332J-500E ACPL-332J-500E ACPL-332J-500E ACPL-C790-500E ACPL-C790-500E ACPL-C790-500E ACPL-C790-500E ACPL-M60L-500E ACPL-M60L-500E ACPL-M60L-500E ACPL-M60L-500E ACPL-M60L-500E ACPL-M61L-500E ACPL-M61L-500E ACPL-M61L-500E ACPL-P480-500E ACPL-P480-500E ACPL-P480-500E ACPL-W314-500E ACPL-W314-500E ACPL-W314-500E AFBR-5803ATQZ HCNR200-000E HCNR200-000E HCNR200-500E HCNR200-500E HCNR200-500E HCNR200-500E HCNR201-000E HCNR201-000E HCNR201-500E HCPL-0201-500E HCPL-0201-500E HCPL-0452-500E HCPL-0453-500E HCPL-0453-500E HCPL-0454-500E HCPL-0454-500E HCPL-0466-500E HCPL-0466-560E HCPL-0501-500E HCPL-0501-500E HCPL-0600-500E HCPL-0601-500E HCPL-0601-500E HCPL-0601-500E HCPL-0611-500E HCPL-0611-500E HCPL-061N-500E HCPL-061N-500E HCPL-0630-500E HCPL-0631-500E HCPL-063N-500E HCPL-063N-500E HCPL-0701-500E HCPL-070A-500E HCPL-070A-500E HCPL-0710-500E HCPL-0731-500E HCPL-181-00BE HCPL-181-00BE HCPL-181-00BE HCPL-181-00DE HCPL-2201-000E HCPL-2201-000E HCPL-2202-000E HCPL-2231-000E HCPL-2231-500E HCPL-2231-500E HCPL-2231-500E HCPL-2232-000E HCPL-2400-000E HCPL-2430-000E HCPL-2531-000E HCPL-2531-000E HCPL-2531-000E HCPL-2601-000E HCPL-2601-000E HCPL-2611-000E HCPL-2611-000E HCPL-2611-000E HCPL-2611-000E HCPL-2611-000E HCPL-2630-000E HCPL-2630-000E HCPL-2630-000E HCPL-2630-000E HCPL-2630-000E HCPL-2631-000E HCPL-2631-000E HCPL-2631-000E HCPL-2631-000E HCPL-2631-500E HCPL-3120-000E HCPL-3120-000E HCPL-314J-500E HCPL-314J-500E HCPL-316J-500E HCPL-4503-000E HCPL-4503-000E HCPL-4503-000E HCPL-4504-500E HCPL-4506-000E HCPL-4506-000E HCPL-4506-000E HCPL-4506-000E HCPL-4506-500E HCPL-4506-500E HCPL-4506-500E HCPL-7710-500E HCPL-7800A-500E HCPL-7840-000E HCPL-7860-500E HCPL-7860-500E HCPL-788J-500E HCPL-817-56BE HCPL-M453-500E HCPL-M456-500E HCPL-M456-500E HCPL-M456-500E HCPL-M456-500E HCPL-M456-500E HCPL-M456-500E HCPL-M600-500E HCPL-M611-500E HCPL-M611-500E HCPL-M611-500E HEDS-9700#F50 HEDS-9700#F50 HEDS-9701#C54 HEDS-9701#C54 HFBR-1412TZ HFBR-1414TZ HFBR-1521ETZ HFBR-1521ETZ HFBR-1521ETZ HFBR-1521ETZ HFBR-1521Z HFBR-1521Z HFBR-1521Z HFBR-1524Z HFBR-1524Z HFBR-1524Z HFBR-1524Z HFBR-1528Z HFBR-1528Z HFBR-1531ETZ HFBR-1531ETZ HFBR-1531ETZ HFBR-1531Z HFBR-1532Z HFBR-2412TZ HFBR-2416TZ HFBR-2416TZ HFBR-2416TZ HFBR-2521ETZ HFBR-2521ETZ HFBR-2521ETZ HFBR-2521Z HFBR-2521Z HFBR-2522Z HFBR-2524Z HFBR-2524Z HFBR-2524Z HFBR-2524Z HFBR-2524Z HFBR-2528Z HFBR-2531ETZ HFBR-2531ETZ HFBR-2531ETZ HFBR-2531Z HFBR-2532Z HFBR-4501Z HFBR-4501Z HFBR-4501Z HFBR-4503Z HFBR-4503Z HFBR-4503Z HFBR-4503Z HFBR-4503Z HFBR-4511Z HFBR-4511Z HFBR-4511Z HFBR-4511Z HFBR-4511Z HFBR-4513Z HFBR-4513Z HFBR-4513Z HFBR-4513Z HFBR-4531Z HFBR-4531Z HFBR-4533Z HFBR-4593Z HFBR-4597Z HFBR-4597Z HFBR-53A5VEM HFBR-5903 HFBR-EUS500E HFBR-EUS500E HFBR-EUS500E HFCT-5710L HFCT-5961NL HFCT-5961NL LTC1928ES6-5#TR SN75179BDR TLV320AIC23BPWR XC5VSX240T-1FFG1738I TL7702ACDR XC4VSX55-10FFG1148I RT9018A-25PSP XC4VLX80-10FFG1148I AT89S51-24PC IBM39STB02520LFA05CC XC2VP40-5FF1152I EPM7128AETC100-10N AT89S51-24PI XC5VTX240T-2FF1759I XC7K325T-2FFG900I EPM3032ATC44-10N XC4VLX60-10FF1148I AT89S51-24PU XC6VLX760-2FFG1760C XC7K325T-1FFG900I XC7K325T-1FFG676I EP4SGX230KF40I3N EPM240T100C5N XC4VSX55-11FFG1148I THS8200PFP XC5VLX220-2FFG1760I XC5VLX220-2FFG1760I TMS470R1A288PGEA EPF6016TC144-3N XC6VLX240T-2FFG1759I XC6VLX240T-1FF1156I XC5VLX110T-1FFG1136I LAN9220-ABZJ EP3C25F256I7N TPS2052BDR XC4VFX60-10FFG672C 74HCT244D XC5VLX50-1FFG676I EP4CE55F23C6N EP2SGX90EF1152C3N EP2SGX90EF1152C3N TMS320VC5502PGF300 EPM3256ATC144-10N EPM7256AETC144-10N TPA3100D2PHP XC7K325T-1FFG900I EPM3128ATC144-10N XC3S1600E-4FGG320C OPA227UA XCF32PFSG48C TMS320VC5410APGE16 LB1836ML-TLM-E XC4VSX55-10FF1148I EPM7128SQC100-15N AQV212SX LM2596S-12 XC2V1000-4FF896C EP4CE115F29C7N EPM570F256C5N EPM570F256C5N XC3S1500-4FGG456C BCM5221A4KPTG TMS320VC33PGE120 TMS320F28034PNT EP4CE30F23C7N TMS320F2802PZA-60 EP3C55F484I7N TL7702ACDR EP3C16Q240C8N LM2596S-5.0 G2995F1UF TMS320VC5416PGE160 SI3861BDV-T1-GE3 AD5331BRUZ EP3C5E144C8N A3P125-TQG144I TMS320F2808PZA ADF4351BCPZ ADM2483BRWZ-REEL EP4CE40F29C7N TPS2052BDR EPM7256AETC100-10N XC95144XL-10TQG100C ADM2484EBRWZ ADV7393BCPZ A3P060-VQG100 ATMEGA32A-PU MSP430F249TPM ADP3605AR-3 ADE7880ACPZ AD8608ARZ ADV7513BSWZ AD5254BRUZ10 ADM2483BRWZ ADSP-TS101SAB1-000 AD7685BRMZ AD620AR HMC522LC4 SSM2142S

Am Computer erstellte Lichtanimationen direkt auf RGB(W) LEDs wiedergeben über HDMI oder CAN. Das DP6816 HDMI2LED kann RGB LEDs wie WS2812B Strips ohne Programmierkenntnisse und Spezialsoftware ansteuern. Dies wird mit einer Ausgabe eines Videosignals über HDMI umgesetzt. Es können bis zu 400 LEDs an jedem der 31 Ausgänge angeschlossen werden, was die Ansteuerung von über 12 000 LEDs mit einem DP 6816 ermöglicht. Bei größeren Anwendungen besteht die Möglichkeit sich bis zu 22 Converter zu kaskadieren und mit einem Eingangssignal anzusteuern.

Kompakter Hochleistungsbestückungsautomat Erhältlich mit 3 verschiedenen, wechselbaren Bestückköpfen Kompakt - Maschinenbreite 1 Meter Spezifikationen Spezifikation YSM40 Leiterplatten Größe L 700 × B 460 mm bis L 50 × B 50 mm Bestückkopf /Bauteilspektrum Wählen Sie entsprechend den verwendbaren Bauteilen nachfolgend einen der drei Bestückköpfe aus Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 0402 bis 4532 (metrisch), Höhe bis zu 3 mm Flexibler Bestückkopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 15 mm Fine-Pitch-Kopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 25,5 mm, Sonderbauformen Bestückkapazität 4 Portale Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 100.000CPH (IPC9850) Flexibler Bestückkopf: 80.000CPH (IPC9850) Bestückgenauigkeit Absolutgenauigkeit (μ+3􀐜): +/-0,04 mm/CHIP, +/-0,04 mm/QFP Wiederholgenauigkeit (3􀐜): +/-0,03 mm/CHIP, +/-0,03 mm/QFP Feederkapazität 2 Portale: Max. 92 Feeder (8 mm breit) 4 Portale: Max. 88 Feeder (8 mm breit, mit festem Speicher) Stromversorgung 3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 % Luftzufuhrquelle 0,45 MPa Außenabmessungen L 1.000 x B 2.100 x H 1.550 mm (ohne Erweiterungen) Gewicht ca. 2.100 kg Leiterplattengröße: L 700 × B 460 mm bis L 50 × B 50 mm Bestückkopf /Bauteilspektrum: Wählen Sie entsprechend den verwendbaren Bauteilen nachfolgend einen der drei Bestückköpfe aus Bestückkopf 1: Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 0402 bis 4532 (metrisch), Höhe bis zu 3 mm Bestückkopf 2: Flexibler Bestückkopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 15 mm Bestückkopf 3: Fine-Pitch-Kopf: 0402 bis 45 × 100 mm, Höhe bis zu 25,5 mm, Sonderbauformen Bestückkapazität: 4 Portale Bestückkapazität Hochgeschwindigkeitsbestückkopf: 100.000CPH (IPC9850) Bestückkapazität Flexibler Bestückkopf: 80.000CPH (IPC9850) Bestückgenauigkeit Absolutgenauigkeit: (μ+3􀐜): +/-0,04 mm/CHIP, +/-0,04 mm/QFP Bestückgenauigkeit Wiederholgenauigkeit: (3􀐜): +/-0,03 mm/CHIP, +/-0,03 mm/QFP Feederkapazität 2 Portale: Max. 92 Feeder (8 mm breit) Feederkapazität 4 Portale: Max. 88 Feeder (8 mm breit, mit festem Speicher) Stromversorgung: 3-Phasen-Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 % Luftzufuhrquelle: 0,45 MPa Außenabmessungen: L 1.000 x B 2.100 x H 1.550 mm (ohne Erweiterungen) Gewicht: ca. 2.100 kg

Ultramikrowaage speziell für die Kalibierung von automatischen Pipetten mit Einhaltung der GLP- und GMP-Anforderungen. Die Hochpräzisionswaage ist mit einem Adapter ausgestattet, der die Kalibrierung und/oder Überprüfung von Kolbenhubpipetten mit Hilfe der gravimetrischen Methode ermöglicht.

DCT-Reinigungsanlagen zur Reinigung von Leiterplatten -Reinigung der Teile von Lötöfen und Wellenlötanlagen im Rahmen der Instandhaltung -100%-ig separate Reinigungs-, Spülprozessen und Trocknungstechnologien -Automatisierte Prozesse finden in 3 separaten Prozesskammern statt, die zugleich auch Vorratswannen sind. -Reinigung in der ersten Einlasskammer, dann Spülgang in der sekundären Spülkammer, anschließend Trocknung in der letzten Kammer (der Bediener bewegt den Korb mit den Teilen manuell) -Die gleichzeitige Verwendung der Kammern erhöht die Reinigungskapazität der Maschine und verringert die Kreuzkontamination im Vergleich zu Einkammersystemen.