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TEL-X-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere T Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 20 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

8 Digitale Ein- und Ausgänge - CANopen-Modul mit InRailBus - 8 digitale Ein- und Ausgänge, unabhängig voneinander konfigurierbar - Eingangsspannung: 24 V - Ausgangsspannung: 24 V - Ausgangsstrom: bis 1 A - High-Speed CAN-Interface gemäß ISO 11898-2, galvanisch getrennt, 1 MBit/s - Umgebungstemperaturbereich: -20 °C ... +85 °C - Firmware-Updates über CANopen; kundenspezifische Firmware-Erweiterungen möglich - CANopen-Profil gemäß CiA®-Spezifikationen CiA 301 und CiA 401 - DIN-EN-Tragschienenmontage (TS 35) - Einzelne Module lassen sich vom InRailBus trennen, ohne die CAN-Verbindung oder die Stromversorgung zu unterbrechen.

TGF-HSS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit passt sich das Material an die Oberflächenstruktur bei sehr geringem Druck an. Der thermische Ge-samtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Sehr weich • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei sehr geringem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TFO-C-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK • Hoher thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-M-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-Z-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich außerordentlich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Verformbarkeit passt sich das Material bei geringem Druck an die Oberflächenstruktur an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend

TGF-MXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

Ermöglichen kabellosen Zugang zu SPS-Steuerungen, Visualisierungen und Antriebseinheiten in Maschinennetzwerken WLAN-Standards: IEEE 802.11 b/g/n (2,4 Ghz) Betriebarten: Access Point, Client, Repeater, Bridge Betriebsspannung: 24 V DC Betriebstemperatur: -5 bis 55° C Anzahl Ports: 1 oder 3 Ethernet 10/100 Base (T) Antenne: Integriert oder extern

RTS pro GmbH ist Ihr Experte für hochmoderne Mikrochips, die in diversen technologischen Anwendungen von kritischer Bedeutung sind. Unsere Mikrochips finden Einsatz in komplexen Systemen wie Computern, mobilen Geräten, Automobilanwendungen und Industriesteuerungen, wo sie essentielle Funktionen wie Datenverarbeitung, Speicherung und Signalsteuerung übernehmen. Unsere Mikrochips sind für ihre Präzision, Effizienz und Zuverlässigkeit bekannt. Sie werden unter Verwendung fortschrittlicher Halbleitertechnologie hergestellt und bieten optimale Leistung unter verschiedensten Betriebsbedingungen. Jeder Mikrochip in unserem Sortiment wird gründlich getestet, um sicherzustellen, dass er den hohen Qualitätsstandards entspricht, die unsere Kunden erwarten. Bei RTS pro GmbH verstehen wir, dass der Bedarf an Mikrochips schnell und spezifisch sein kann, besonders in Branchen, die sich rasch weiterentwickeln. Deshalb bieten wir flexible Beschaffungsoptionen und eine schnelle Lieferung aus unserem umfassenden Lagerbestand, um sicherzustellen, dass Ihre Produktionslinien effizient und ohne Unterbrechungen laufen. Unsere Experten arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass die von uns gelieferten Mikrochips genau Ihren technischen Spezifikationen entsprechen. Egal, ob Sie Standardkomponenten oder maßgeschneiderte Lösungen benötigen, RTS pro GmbH ist Ihr zuverlässiger Partner für Mikrochips, der Innovation mit erstklassigem Kundenservice verbindet. Setzen Sie auf RTS pro GmbH für Ihre Mikrochip-Bedürfnisse und profitieren Sie von unserer Erfahrung, technischen Expertise und unserem Engagement für Qualität und Kundenzufriedenheit.

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Unsere Geländerführungen bieten eine zuverlässige Sicherung und präzise Führung in einer Vielzahl von Anwendungen, insbesondere in Förder- und Transportanlagen. Diese hochwertigen Komponenten werden aus einer breiten Palette von technischen Kunststoffen gefertigt. Die Geländerführungen sind speziell entwickelt, um eine stabile und sichere Führung entlang der Seiten von Förderbändern und anderen Maschinen zu gewährleisten. Durch präzises Fräsen und Formen garantieren wir eine gleichmäßige Oberflächenbeschaffenheit und eine perfekte Passform, was zu einer reibungslosen Produktführung und einer Minimierung des Verschleißes führt. Unsere Geländerführungen sind darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen verschiedener Branchen gerecht zu werden, sei es in der Lebensmittelindustrie, im Maschinenbau oder anderen Bereichen. Sie bieten eine robuste Konstruktion, die eine sichere Arbeitsumgebung unterstützt und dabei hilft, den Produktionsablauf effizient zu gestalten und die Betriebskosten zu minimieren.

RTS pro GmbH ist Ihr führender Anbieter von Mikrocontrollern, die in einer breiten Palette von Anwendungen in der Elektronikindustrie eingesetzt werden. Unsere Mikrocontroller sind ideal für Projekte, die intelligente Steuerung und Verarbeitungsfähigkeiten erfordern, von Automatisierungssystemen über mobile Geräte bis hin zu fortgeschrittenen Fahrzeugelektroniksystemen. Unsere Mikrocontroller zeichnen sich durch ihre Vielseitigkeit, Energieeffizienz und hohe Leistung aus. Sie sind in verschiedenen Spezifikationen und Architekturen verfügbar, um eine breite Palette von Anforderungen zu erfüllen, einschließlich ARM-basierten Designs und proprietären Architekturen. Jeder Mikrocontroller in unserem Portfolio ist sorgfältig ausgewählt, um optimale Integration und Leistung in Ihren Anwendungen zu gewährleisten. Bei RTS pro GmbH verstehen wir, dass die Wahl des richtigen Mikrocontrollers entscheidend für den Erfolg Ihres Projekts sein kann. Deshalb bieten wir nicht nur Produkte, sondern auch umfassende technische Unterstützung und Beratung, um sicherzustellen, dass unsere Kunden die beste Lösung für ihre spezifischen Bedürfnisse erhalten. Unser Team aus erfahrenen Ingenieuren steht bereit, Sie bei der Auswahl und Implementierung der idealen Mikrocontroller zu unterstützen. Vertrauen Sie auf die Kompetenz und das Fachwissen von RTS pro GmbH, um Mikrocontroller zu liefern, die Ihre Erwartungen nicht nur erfüllen, sondern übertreffen. Mit unserem Engagement für Qualität, schnelle Lieferung und Kundenzufriedenheit sind wir der Partner Ihrer Wahl für zuverlässige und leistungsfähige Mikrocontroller-Lösungen.