SMD/SMT - Surface Mounted Device / Surface Mounted Technology
Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität.
Technische Merkmale:
Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201
BGA bis 0,5 mm Pitch
doppelseitige Bestückung
Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer
Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten
Metall-Core (MC) Leiterplatten
max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm
Fine Pitch bis 0,35 mm
Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle