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HDI-SBU-Multilayer sind die Antwort auf den Trend zur hohen Integrationsdichte elektronischer Baugruppen. Durch sequentiellen Multilayeraufbau und vergrabene Bohrungen wird die Integrationsdichte erhöht. Erfahren Sie mehr über Begriffsklärung, Produktionsschritte und Aufbauvarianten.

- Standfeste einteilige Pinnwand - beidseitig mit Filzbespannung - je nach Belieben Hoch- oder Querformat - 4 bewegliche Rollen für einen schnellen Standortwechsel - Rollen sind feststellbar - Rahmen aluminiumgrau (RAL 9007) - inkl. Sternschrauben zum schnelleren Aufbau - Ø der Rollen: 5 cm - Auswahl Farbe Filz: hellblau, dunkelblau, graumeliert - Gesamthöhe: ca. 189 cm - Arbeitsfläche: ca. 118 cm x 149 cm - Gewicht: ca. 13 kg

Egal, in welcher Entwicklungsphase Sie uns einbinden möchten, wir unterstützen Sie mit einer umfassenden Beratung, klarer Konzeption und kompetenter Umsetzung der Elektronik.

Abmessungen: bis 300 cm Länge bis 140 cm Tiefe Maßanfertigungen Sämtliche Farben und Formen sind möglich.

Eine der modernsten Plattenzuschnittanlagen Europas arbeitet im 2- oder 3-Schicht Betrieb. Mit einem Maximalformat von 6,20 m x 2,80 m und einer Spanplattenstärke von 2,2-60 mm.

Hohe Energiedichte und geringe Selbstentladung | Höchste Sicherheit dank geprüfter Qualität | Integr. Schutz vor Überladung, Überlast, Kurzschluss und Tiefenentladung ANSMANN verfügt über eine breite Palette an Li-Ionen Standard-Akkupacks, die auch in Kleinserien lieferbar sind. Alle Akkupacks basieren auf üblichen Li 18650-Standardzellen und verfügen von Haus aus über einen UN-Transporttest (UN 38.3). Verschiedene Ausführungen in Parallel- oder Serienschaltung gewährleisten für praktisch jede Applikation die richtige Energieversorgung. Lithium-Ionen Akkus sind die Energiequelle der Zukunft. Mit einer etwa doppelt so hohen Energiedichte wie NiMH-Zellen und einer sehr geringen Selbstentladung ist diese Technologie die optimale Energiequelle für Anwendungen aller Art. Li-Ion-Akkupacks sind thermisch stabil und sehr kältebeständig. Die integrierte Schutzbeschaltung schützt vor Überladung, Überlast, Kurzschluss und Tiefenentladung. Hohe Zyklenfestigkeit Geprüfte Qualität Thermisch stabil Kein Memory-Effekt Hohe Energiedichte Höchste Sicherheit (Safety-Board) Lithium-Akkus werden typischerweise in elektronischen Geräten verwendet, die eine kleine, kompakte Stromquelle benötigen. Länge: 74 mm Breite: 20 mm Höhe: 70 mm Typ: 2S2P Lagertemperatur: -20 bis 20 °C Betriebstemperatur: -20 bis 60 °C Nominal-Spannung: 7,2 V Nominal-Kapazität: 5,2 Ah Gewicht: 190 g PTC: - NTC: -

Willkommen bei JOT Automation, Ihrem zuverlässigen Partner für automatisierte Materialhandling-Systeme. Unsere innovative Palette von Lösungen optimiert Ihr Materialmanagement und steigert die Effizienz Ihrer Produktionsprozesse. Eigenschaften unserer Materialhandling-Systeme: Modularität und Flexibilität: Unsere Systeme bieten 100% Modularität, ermöglichen einfache Konfigurationen und passen sich flexibel an verschiedene Linienkonfigurationen an. Weltklasse-Produktion: Mit mehr als 25 Jahren Produktlebensdauer bieten unsere Systeme optimierte Lösungen basierend auf unserem erstklassigen Produktions-Know-how. Breite Anwendung: Vom Handling kleiner Leiterplatten bis zu großen Boards mit 620 mm Breite – unsere Systeme decken 100% der Materialhandling-Bedürfnisse in der schnellen Massenfertigung ab. Leistungsstarke Funktionen: Von segmentierten Förderbändern über integrierte Inspektion bis hin zu Hubeinheiten und Bare-Board-Unstackern – unsere Systeme sind mit leistungsstarken Funktionen ausgestattet. Anpassungsfähigkeit: Wir bieten nicht nur standardisierte Lösungen, sondern passen uns Ihren spezifischen Anforderungen an, um immer die optimale Lösung zu gewährleisten. Vorteile unserer Materialhandling-Systeme: Optimierte Produktion: Unsere Lösungen bieten eine optimierte Produktion, basierend auf erstklassigem Produktions-Know-how, um maximale Kapazität, Qualität und Flexibilität zu gewährleisten. Langlebigkeit und Zuverlässigkeit: Mit einer Produktlebensdauer von über 25 Jahren bieten unsere Materialhandling-Systeme langfristige Zuverlässigkeit und Investitionssicherheit. Effizienzsteigerung: Durch Automatisierung und präzises Materialmanagement steigern Sie die Effizienz Ihrer Produktionsprozesse erheblich. Weltklasse-Qualität: Unsere Produkte sind für ihre hohe Qualität bekannt, und unsere Lösungen haben sich in Fabriken weltweit bewährt. Flexibilität und Anpassung: Die Modulbauweise ermöglicht eine einfache Anpassung an sich ändernde Produktionsanforderungen, wodurch Sie flexibel bleiben.

Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren.

In halbrund oder kastenförmig PLUSPUNKTE: • Kein Abnehmen der Dachpfannen bei Reparatur Arbeiten • Ausführung in halbrund oder kastenförmig • Auch in Kupfer erhältlich • Universelle Einsatzmöglichkeiten Artikel Nr.: 100134 Abmessung: 8-tlg 25x4

Die kompakte Tischversion LOW MINI wurde speziell für das Nutzentrennen für Serien mit kleinem Format, für kleine Serien mit großem Format und kostenbewusster Fertigung entwickelt. Leiterplatten-Materialien mit Reststeganbindung werden bis zu einer Größe von maximal 320 mm x 580 mm schnell und wirtschaftlich getrennt. Der Trennprozess erfolgt in allen Achsen servogesteuert, mit dem Fräsantrieb von oben. Der Arbeitsbereichswechsel von kleinem (320x280mm) auf großes (320x580mm) Format ist das Highlight der Maschine, aufgrund der einfachen und unkomplizierten Handhabung. Manuelles Nutzentrennen – flexibel und kostengünstig Das Konzept des manuellen Nutzentrennens bietet enorme Vorteile, wenn es um Flexibilität und Kosten geht. Mittlere Fertigungsvolumen können mit der LOW MINI schnell und staubarm getrennt werden. Zum Standard gehört die 1-fach Beladung in Linearmotortechnik, zur Vergrößerung des Arbeitsbereichs ist ein Betrieb mit 1-fach Shuttle möglich. Die Wartungs- und Bedienerfreundlichkeit kombiniert mit dem hervorragenden Preis-Leistungs-Verhältnis ermöglicht ein angenehmes Arbeiten und macht die Investition in diesen Nutzentrenner auch wirtschaftlich lohnenswert. Kurze Taktzeit durch Shuttelbetrieb X-/Y-Achsen in Linearmotortechnik Nutzen Fixierung mit Stifttechnik Flexibles Handling Leiterplatten mit Reststeganbindung Frässpindel-Verstellung in Servotechnik Absaugvorrichtung Leichte Bedienung Optimales Preis-Leistungs-Verhältnis B x T x H: 800 x 800 x 620 mm Gewicht: ca. 150 kg Spannung: 230 V / 50 Hz / 6 A Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Schaftwerkzeuge: 0,8 – 2,4 mm Einspanndurchmesser: 1/8“ Drehzahl: > 50.000 U/min Achsgeschwindigkeit: 160 mm /s Wiederholgenauigkeit: + 0,01 mm Trenngenauigkeit: + 0,1 mm Bauteilhöhe Oberseite max.: 10 mm Unterseite max.: 30 mm 2-fach Beladung: 320 x 280 mm 1-fach Beladung: 320 x 580 mm

aus naturbelassener oder geölter Sibirischer Lärche. Rahmen ca. 43 x 95 mm. Zierfüllung ca. 17 x1 118 mm. Schrauben und Klammern aus Edelstahl, Pfosten naturbelassen oder geölt, nur für den oberirdischen Einbau. Kopf in Dachform, Kanten gefast, 2 Seiten glatt gehobelt, 2 Seiten geriffelt.

Material / Technische Daten: - 38 x 140mm - Länge: 4,50m - getrocknet, gehobelt

Platzsparende Aufnahme für Frontplatten und Leiterplatten zwischen einzelnen Bearbeitungsgängen. Die Plattenaufnahme ist aus Makrolon oder POM und verhindert damit sicher ein Verkratzen aufgenommer Platten. Identisches Grundgestell; Plattenaufnahme lieferbar für Platten in den Stärken 1.5 bis 2 mm 2.5 bis 3 mm 4 bis 5 mm Im Schadensfalle sind alle Teile austauschbar. Bei Nichtgebrauch sind die Frontplattenständer platzsparend stapelbar.

Umfangreiches Sortiment am Lager! Kontaktieren Sie uns! Dekornummer: 0381 - Buche gedämpft Oberfläche: PR (pure wood) Trägermaterial: Spanplatte Stärken: 8, 16, 19 mm

Profitieren Sie von unserer Erfahrung in vielen Projekten. • Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen. Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

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Zäune im Vorgarten müssen zwei wesentliche Anforderungen erfüllen: Sie sollen das Grundstück zur Straße formschön abgrenzen, aber trotzdem den Pflanzen genug "Luft" bieten. Raja ist durch das verwendete Holz eine Güteklasse für sich. Das optisch gleichmäßige, praktisch astfreie Hartholz strahlt eine wunderschöne Eleganz aus.

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Passend zu unseren Sockelleisten bieten wir diverses Zubehör an, wie Befestigungsclips, Montagekleber, Lösungen für Ecken aus Holz und Kunststoff oder Rohrosetten. Zusätzlich zu unserem Programm an Sockelleisten bieten wir entsprechendes Zubehör für verschiedene Anwendungsgebiete an: Montagekleber und Befestigungsclips für die Leistenmontage Universal Holzecken (weiß, quadratisch) zu Ausgestaltung von Inenencken, Außenecken oder Abschlüssen für fast alle weißen Leisten unseres Sortimenets. Kunststoffecken für diverse Artikel unseres folienummantelten Leitensortimentes. Rohrosetten aus Massivholz mit individuelle einsetzbaren Einsätzen für unterschiedliche Rohrdurchmesser. Ein Schaumstoffband zur Entkopplung der Leiste vom Boden und einer daraus resultierenden Erhöhung des Wohnkomforts.

Der ELKOBLOCK 36S Brettfertiger hat die Kapazität in 8 Stunden über 1400 m² Pflaster- und Betonblocksteine zu produzieren. Die ELKOBLOCK-36S-Betonsteinfertigungsmaschine wurde speziell von Experten in ihrem Gebiet entwickelt, um verschiedene Arten von Blöcken wie Pflastersteine, Bordsteine, Hohlblocksteine, massive Blöcke usw. herzustellen.

Die MB1000 OS ist ein mikroporöser, thermischer Dämmstoff mit extrem niedrigen Wärmeleitzahlen und einem sehr guten Isolationsvermögen. Dieser Wärmedämmstoff besteht ausschließlich aus anorganischen, oxydischen Substanzen. Bedingt durch das abgenähte Raster wird die MB1000 OS sehr flexibel und kann für viele Formen (z.B. 3D) zur Isolation verwendet werden. MB1000 OS ist auch als hydrophobe Version verfügbar, sodass der mikroporöse Kern absolut wasserunempfindlich ist. Das Material ist gegenüber Luftfeuchtigkeit (Wasserdampf) diffusionsstabil.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Dämmstoffscheibe Disc 36/60 für die Befestigung von druckfesten Dämmplatten auf Holz und eine gute Putzaufnahme durch trapezförmige bzw. runde Aussparungen. Eigenschaften • Beständig gegen Witterungseinflüsse und Verrottung • Für die Befestigung von druckfesten Dämmplatten auf Holz • Gute Putzaufnahme durch trapezförmige bzw. runde Aussparungen • Beständig gegen Witterungseinflüsse und Verrottung • Für Schrauben oder Nägel Ø 4-5 mm Beschreibung & Einsatzbereich • Für die Befestigung von druckfesten Dämmstoffen, Folie und Matten auf Holz • Gewölbter Teller (Ø 36 mm) mit trapezförmigen Aussparungen • Passend für Schrauben von Ø 4-5 mm Kategorien: Befestigungselemente aus Kunststoff | Dämmstoffbefestigungen für Dach und Wand | Dämmstoffdübel | Befestigungstechnik

Formteile für Industrieanwendungen. Polyurethan (PUR) Formschaumteile aus Integralhalbhart oder Integralhartschaum, mit/ohne IMC (In Mould Coating) und mit/ ohne Flammschutz (z.B. UL94 )

Gipskartondübel mit Bohrspitze aus Metall 14 x 32 mm

SMD-Schablonen zur Leiterplattenbestückung für die industrielle Baugruppenfertigung SMD-Schablonen aus Edelstahl 1.4301 für alle gängigen Schnellspannsysteme (Lotpastenschablonen und Klebeschablonen) mit hohen Aperturpositionsgenauigkeiten. Zusatzoptionen: Elektropolitur (einseitig oder zweiseitig), Nanobeschichtung, Kantenschutz, Archivtasche mit Haken, Expressversand

Einzelstücke, Klein- oder Großserien einseitig, doppelseitig, Multilayer, Flex, Starr-Flex Sondermaterialien, z.B. für HF-Anwendungen oder Burn-In-Boards Spezielle Oberflächenbehandlung, z.B. Nickel-Gold für Chipbonding Wir haben für jede Technologie die geeigneten Partner, für kleine und große Stückzahlen, für eilige Muster, komplexeste High-Tech-Boards und für günstige Großserien.

Palettenbretter 18 mm , alle Fixmaßbreiten ab 50 - 300 mm, sägerauh, auch getrocknet und IPPC behandelt, aus Nadelholz, im Prinzip scharfkantig Nadelholzbretter aus laufender Produktion, sägerauh, in beliebigen Breiten in mm Sprüngen produzierbar. Längen von 3,00 - 5,00 m

Die Platinen können wahlweise einer optischen Endkontrolle unterzogen werden, wobei hier verschiedene optische bzw. ein elektronisches Mikroskop als Hilfsmittel zur Verfügung steht, oder die Platinen werden zusätzlich nach Ihren Vorgaben elektronisch getestet und in Betrieb genommen. Bevorzugt wird ein elektronischer Test, wobei wir hierfür gerne die Anfertigung eines Teststands übernehmen. Die Platine wird dazu mit einem von Ihnen zur Verfügung gestellten (Test-) Programm programmiert und anschließend nach Ihren Vorgaben geprüft und auf Wunsch dokumentiert (Prüfprotokoll).

Verantwortungsvolle Produktion und Lieferung von Wellpappenformaten zur Herstellung nachhaltiger Verpackungslösungen