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In der Produktdesign-Phase benötigt der Entwicklungsingenieur Temperaturinformationen an: Platinen, Netzteilen, SMD Bausteinen, Integrierten Schaltungen, Steckerverbindungen Elektronik In der Produktdesign-Phase benötigt der Entwicklungsingenieur Temperaturinformationen an: Platinen Netzteilen SMD Bausteinen Integrierten Schaltungen Steckerverbindungen Somit sind z.B. Berechnung der MTBF an elektronischen Baugruppen möglich. Hier sind unter anderem Temperaturmessungen an kleinen Bauteilen gefordert.

In der Glasverarbeitung können an einzelnen Produktionsschritten Temperaturen nur berührungslos gemessen werden wie z.B. in der Herstellung von Lampen und Glasbaugruppen für Autos. Glasverarbeitung In der Glasverarbeitung können an einzelnen Produktionsschritten Temperaturen nur berührungslos gemessen werden wie z.B. in der Herstellung von Lampen und Glasbaugruppen für Autos. Besonderen Anspruch an die Messausführung ergibt sich durch die Aufgabenstellung: Messungen sehr hoher Termeraturen Netzteilen

Gemessen wird hier unter anderem an: Heck-Scheiben Heizungen, Motoren, Bremsen, Reifen, Klimaanlage usw., Zerstörungsfreie Materialprüfung Automobilindustrie Die Infrarotmesstechnik hat hier einen Anwendungs-Schwerpunkt. Gemessen wird hier unter anderem an: Heck-Scheiben Heizungen Motoren Bremsen Reifen Klimaanlage usw. Zerstörungsfreie Materialprüfung Die Vorteile der berührungslosen Infrarotmesstechnik: Es sind Temperaturmessungen an bewegten Objekten mit schnellen Temperatur-Änderungen möglich.

Wir unterstützen mit unseren Infrarot-Messungen und Analysen moderne Konzepte, die Kosten senken und die Funktion von kompletten Industrieanlagen über lange Zeiträume optimieren. Infrarot-Diagnose von Industrie Produktionsanlagen In der Wartung und Instandhaltung ist der Zwang zur Kostenreduzierung enorm hoch. Wir unterstützen mit unseren Infrarot-Messungen und Analysen moderne Konzepte, die Kosten senken und die Funktion von kompletten Industrieanlagen über lange Zeiträume optimieren. Spezialisiert haben wir uns auf Diagnose von Produktionsanlagen wie: Prüfen von Elektro-Energie-Anlagen ohne die Anlagen abzuschalten. Prüfen von Antriebs- und Transport- Anlagen. Einsatz intelligenter Datenbanken in der Instandhaltung zur Reduzierung von Kosten.

The point source LED is designed for applications, where an extremely small emission point without any bondwires is needed. The LED is produced by using a high efficiency LED flip chip mounted on a small ceramic AlN submount or mounted in a small black SMT package to minimize reflections. The point source LED is easy to handle and IR-reflow solderable. The chip placement accuracy relative to the package is very high.