HDI Leiterplatten
HDI Leiterplatten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Charakteristisch für HDI Leiterplatten sind Blind und/oder Buried Vias. Damit verbunden sind oft enge Strukturen.
Allgemeine technische Ausführung
Lagen
Basismaterial
FR4, HF-Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200
Material Enddicke
ab 0,4mm
Basis- bzw. Endkupfer
5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, weitere auf Anfrage
Oberflächen
ENIG, ENEPIG, EPIG, OSP, chem. Ag, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleibt
Goldstecker
HDI Aufbauten
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, 5+N+5, weitere auf Anfrage
Impedanz
+/- 10%, auf Anfrage auch bis +/- 5%
Aspekt Ratio
1:18
Aspekt Ratio Blind Via
Kleinster mechanischer Bohrer
0,1mm
Kleinster Laserbohrer
0,075mm
Kupfer gefüllte Vias
Vias mit Harz gefüllt und mit Kupfer gedeckelt
Leiterbahnbreite / -abstand
75µm / 75µm, weitere auf Anfrage
Lieferzeit
Arbeitstage
Prototypen
3 – 8
Kleinserien
5 – 15
Muster aus Fernost
ab 10
Serien aus Fernost
15 – 30
Sonderproduktionen
auf Anfrage
Arbeitszeit: Montag – Freitag
Technik