Leiterplatten, starr-flexible
• Layer:1-10L
• Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling
• Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4
• Final Thickness:0.4-3.0mm
• Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer)
• Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm
• Max. Size: 200 x 1000mm
• Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD
• Minimum Mechanical Drill: 0.15mm
• Minimum Laser Drill: 0.1mm
Sondertechnologie auf Anfrage
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