SMD - Technologie
Professionell produziert
Unsere Pick & Place Automaten bestücken Flachbaugruppen mit folgendem Leistungsspektrum:
•SMD-Bauteile ab Baugrösse 0201“ (0,6 mm x 0,3mm)
•Bauteilformen SOIC, CSP, QFP, µBGA, fine pitch...
•optische Inspektion
•Platziergenauigkeit bis zu 35 µm
•Leiterplattengrößen bis zu 940 x 400 mm
•schonendes löten per Dampfphase