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Eloxieren

Eloxieren

Oberflächen intelligent und kundenorientiert eloxieren DECKER Anlagenbau entwickelt Ihre individuelle Eloxal-Anlage. Egal, wie Ihr Bedarf aussieht – Wir konzipieren passgenaue Eloxalanlagen, damit die Oberflächen Ihrer Teile optisch ansprechend veredelt und technisch funktionell beschichtet sind. Von der Planung über die Konstruktion bis hin zur fachmännischen Montage, Inbetriebnahme und Dokumentation kümmern wir uns um alle Prozessschritte. Dabei verbauen wir ausschließlich qualitativ hochwertige Materialen und Komponenten, damit Sie lange Freude an Ihrer Anlage haben.
Elektropolieren von Edelstahl

Elektropolieren von Edelstahl

Extrem pflegeleichte, absolut hygienische sowie technisch optimale Oberflächen: Die Galvanikexperten verleihen selbst komplexesten Elementen aus Edelstahl das letzte Finish. Was uns ausmacht? Wir bringen den Strom genau dahin, wo er gebraucht wird – nämlich in jede kleinste Ecke … beziehungsweise Rundung. Und bearbeiten mittels zukunftsweisendem Elektropolieren sowohl unmittelbar sichtbare Oberflächen als auch schwer zugängliche Bereiche. Maximale Bauteilgröße: 3Mx1,2Mx1,2M Minimaler Innendurchmesser 2,6 mm
Bearbeitung von Oberflächen

Bearbeitung von Oberflächen

Die Bearbeitung von Oberflächen ist ein essenzieller Schritt in der Fertigung, der das Aussehen, die Haptik und oft auch die Funktionalität eines Produktes maßgeblich beeinflusst. Hierbei setzen wir auf moderne Technologien und bewährte Verfahren: • Timesavers WRB 42 und Kuhlmeyer ZBS: - Einsatz für Entgraten, Verrunden und den Finishschliff. - Diese Maschinen sind spezialisiert auf präzise und effiziente Oberflächenbearbeitung. • Eloxal/Pulverbeschichtung und Lackierung: - Diese Veredelungsprozesse werden durch unsere Partnerunternehmen durchgeführt. - Sie sorgen für eine dauerhafte und ästhetische Oberflächenbeschaffenheit. • Glasperlenstrahlkabine und diverse Schleifmaschinen: - Für die Erzeugung perfekter Oberflächenbeschaffenheit. - Ermöglichen eine breite Palette an Oberflächenfinishes, von matt bis hochglänzend. Mit diesen Methoden und Maschinen erreichen wir eine Oberflächenqualität, die nicht nur optisch ansprechend ist, sondern auch den technischen Anforderungen unserer Kunden entspricht. Von der präzisen Bearbeitung bis hin zur ästhetischen Veredelung – wir decken das gesamte Spektrum ab.
Anodisieren

Anodisieren

Das Anodisieren ist ein Verfahren zur Verstärkung der vorhandenen Oxidschicht auf Titan und Titanlegierungen. Es erzeugt Interferenz- und Graufarben durch elektrische Spannung. Das Farbanodisieren erzielt abhängig von der Schichtdicke sogenannte Interferenzfarben und wird für dekorative und identifikatorische Zwecke eingesetzt.
Additive Fertigung

Additive Fertigung

3D-Druck ist die Zukunft. Wir bieten viele verschiedene Druckverfahren, wie z. B. Selektives Lasersintern (SLS), Fused Deposition Modelling (FDM), Multi Jet Fusion (MJF), Stereolithographie (SLA) oder Polyjet. Verfügbare Größe: bis zu 1800 x 500 x 500 mm Materialstärke: ab 0,5 mm Toleranzen: +/-0,1 (Durch Nacharbeit noch genauere Toleranzen möglich) Druckverfahren: SLS, MF, FDM, MJM, SJM, Polyjet, SLA
Plastifizierung

Plastifizierung

Der Plastifizierungsschutzprozess besteht aus mehreren Prozessschritten: chemisches Waschen, Trocknen, Pulverauftrag und Polymerisation im Ofen. Polymerisation im Ofen bei ca. 200 °C beendet den Schutzvorgang. Prozessanforderungen wie Temperatur oder Polymerisationszeit werden vollständig reguliert und kontrolliert. Wir können die Qualität der Schutzschicht kontrollieren, indem wir die Schichtdicke, die Haftfestigkeit und anschließend den Farbton mit einem Spektrometer messen. Die maximale Größe der zu lackierenden Baugruppe beträgt 4000 × 2200 × 1500 mm. Das elektrostatische Pulver spritzen ist ein Verfahren, das gegenüber dem herkömmlichen Spritzlackierungsverfahren viele Vorteile bietet. Die pulverbeschichtete Konstruktion zeichnet sich durch ein hervorragendes Aussehen, starke Haftung und mechanische Festigkeit sowie Korrosion und Verschleißfestigkeit aus. Außerdem ist die Aushärtungszeit kurz, die Konstruktion einfach und die technischen Anforderungen an die Arbeiter gering, was die Kosten senkt. Darüber hinaus ermöglicht das elektrostatische Pulver sprühen eine hohe Entwicklungsgeschwindigkeit, verschiedene Beschichtungseffekte sowie Beständigkeit gegen hohe Temperaturen, Witterungseinflüsse, Säuren und UV-Strahlen. Umweltverträglicher Prozess Hohe Haftung und mechanische Festigkeit Schnelle Aushärtung Hohe Korrosion und Verschleißbeständigkeit Niedrige Kosten, umweltverträglicher Prozess
Adiabatisches Trennen

Adiabatisches Trennen

Adiabatisches Trennen ist ein spanloses Trennen mit Hochgeschwindigkeit, das sich bei hohen Stückzahlen und hochwertigem Material wirtschaftlich einsetzen lässt. Bei der Verarbeitung von Ringmaterial kann eine Wirbelstromrissprüfung in den Trennprozess integriert werden, sodass erkannte Fehlstellen direkt als getrennte Kurzteile ausgeschleust werden können. Zudem kann bei rotationssymmetrischen Bauteilen (Rund, Vierkant, Sechskant) im Prozess eine beidseitige Endenbearbeitung ausgeführt werden. Die hier getrennten Teile können selbstverständlich optional mit weiteren Verfahren (Gleitschleifen, Reinigen, Wärmebehandlung, …) weiterbearbeitet werden. - Verarbeitung von Querschnitten von 3 bis 300mm² (entspricht ca. Ø2 - Ø16mm) - Trennlängen von 5 bis 600mm - Ausgangsmaterial: Stangen- oder Ringmaterial - Werkstoffe: Alle Arten von Stählen. Bevorzugt hochlegierte Stähle oder Stähle mit hoher Festigkeit - Taktzeiten bis zu 800 Teile pro Minute - kein Materialverlust - Gratarmer Schnitt (keine Späne, häufig ist eine Weiterbearbeitung ohne Zwischenreinigung möglich) Querschnitt: 3-300mm² Durchmesser (DM): 2-16mm Trennlänge: 5-600mm
Baugruppenfertigung

Baugruppenfertigung

Auf Grundlage Ihrer vollständigen und detaillierten Zeichnungen stellen wir beispielsweise Drehteile her. Bei Bedarf können von Ihnen bereitgestellte Bauteile verwendet werden. Entsprechend Ihren Anforderungen wird das ausgewählte Lot präzise an den vorgesehenen Stellen aufgetragen, um sicherzustellen, dass Vorgaben wie Dichtigkeit und mechanische Festigkeit erfüllt werden. Das Hartlöten im Schutzgasdurchlaufofen ermöglicht druckfeste Verbindungen bis zu 400 bar (dynamisch). Mit geeigneten Montageverfahren bereiten wir die Bauteile für den Lötprozess vor.
Oberflächentechnik und Oberflächenveredelung

Oberflächentechnik und Oberflächenveredelung

Bei der FUTRONIKA AG verwenden wir den Begriff Oberflächentechnik als Oberbegriff für alle technischen Verfahren, die in der Fertigung von Bauteilen aus Metall angewendet werden, um die Eigenschaften von Metalloberflächen zu verbessern oder zu modifizieren. Die Oberflächeneigenschaften können dabei sowohl funktionaler als auch dekorativer Natur sein oder eine Kombination aus beiden. Wir bieten eine Vielzahl von Verfahren und Materialien an, so dass je nach gewünschter Produkteigenschaft die richtige Auswahl getroffen werden kann. Oberflächentechnik umfasst den Schutz vor Korrosion, Rost, Verschleiß und bietet außerdem eine Vielzahl dekorativer Aspekte. Wir verfügen über umfangreiche Expertise in der Oberflächentechnik der Metallverarbeitung und bieten maßgeschneiderte Lösungen zur Korrosions- und Rostprävention, Verschleißschutz und für die Gestaltung von dekorativen Metalloberflächen. Unsere hochwertigen Oberflächenbeschichtungen und Verfahren gewährleisten bestmöglichen Schutz, ästhetische Ansprechbarkeit und eine längere Lebensdauer von Metallprodukten. Nachfolgend führen wir einige wichtige Verfahren der Oberflächenveredelung auf: 1. Eloxieren: Das Eloxal-Verfahren erzeugt eine schützende Oxidschicht auf Aluminium durch anodische Oxidation. Dadurch wird die Korrosions- und Verschleißbeständigkeit des Aluminiums verbessert. 2. Verzinken: Stahl wird mit einer dünnen Schicht Zink überzogen, um vor Korrosion zu schützen. Die Zinkschicht wirkt als Opferanode und schützt das darunter liegende Eisen. 3. Galvanisieren: Eine dünne Metallschicht wird auf die Oberfläche eines anderen Metallgegenstands aufgetragen. Das verbessert die Haltbarkeit und Ästhetik des Metalls. 4. Nasslackieren: Lacke werden mithilfe der Nasslackierung aufgetragen, um eine feste Schicht auf der Oberfläche des Bauteils zu bilden. 5. Passivieren: Eine Schutzschicht wird aufgetragen, um Korrosion zu verhindern oder zu verlangsamen. Ein Beispiel dafür ist das Verchromen. 6. Chromatieren: Durch den Einsatz von Chromsäure wird eine Schutzschicht aufgebaut, die Korrosion verhindert und eine gute Haftung für Lacke oder Farben bietet. 7. Beizen: Bei diesem Verfahren werden aufgetragene Metall- oder Kunststoffschichten entfernt, um eine oxidfreie Oberfläche zu erzeugen oder als Vorbehandlung für weitere Oberflächenbehandlungen. 8. Sandstrahlen/Glasperlenstrahlen: Die Oberfläche eines Materials oder Bauteils wird durch Einwirkung eines Strahlmittels bearbeitet, um Rost, Verschmutzungen und Verunreinigungen zu entfernen. Bitte beachten Sie, dass einige dieser Verfahren in Zusammenarbeit mit langjährigen externen Partnern realisiert werden. Wir freuen uns, Ihnen bei der Auswahl und Umsetzung der passenden Oberflächentechniken für Ihre spezifischen Anforderungen zur Seite zu stehen
Eurotech ReliaCOR 40-13

Eurotech ReliaCOR 40-13

Kompakter, lüfterloser Embedded PC, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für eine breite Palette von Aufgaben an der Edge Die ReliaCOR 40-13 ist ein kompaktes, lüfterloses industrielles System mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation, das hohe Rechenleistung und Zuverlässigkeit in engen Räumen bietet. Es unterstützt vielfältige Schnittstellen wie 2,5 GBit Ethernet, USB 3.2 und serielle Ports, mit erweiterbaren Optionen für 4G/5G und zusätzliche Netzwerkschnittstellen. Die Cybersecurity erfüllt IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und bietet Hardware-Schutz wie TPM 2.0 und Secure Boot. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und der Everyware Cloud (EC) ermöglicht es IoT-Integration, erweiterte Konfiguration und Fernzugriff. Anpassungen und kundenspezifische Konfigurationen sind ebenfalls möglich. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU) Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 8x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 2x Audio (Line-Out, Mic), 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (B-key) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 79 x 261 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -25° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH
Oberflächenveredelung

Oberflächenveredelung

Veredelung Entsprechend Ihren Wünschen ist eine Weiterverarbeitung mit gängigen Oberflächen-Veredelungsverfahren wie eloxieren, coatieren, chemisch vernickeln, chromatieren, lackieren, usw. durch unser Haus möglich.
Produktentwicklung

Produktentwicklung

Wir unterstützen Sie bei der Produktentwicklung um ideale Fertigungsprozesse zu erreichen, sodass diese wirtschaftlich hergestellt werden können. Unsere Experten unterstützen Sie bei der Optimierung der Produktentwicklung mit dem Fokus auf den Prozess, der Machbarkeit, der Risiken und Materialeinsparungen. Die zielgerichtete Auslegung des Produktes ermöglicht einen optimalen Herstellungsprozess, senkt die Produktionskosten und führt zu einer erfolgreichen Produktion.
Elektronischer Schutzschild – Vergießen von Baugruppen bei Industriebedarf Scherschel GmbH

Elektronischer Schutzschild – Vergießen von Baugruppen bei Industriebedarf Scherschel GmbH

Unsere Dienstleistung des Vergießens elektrischer und elektronischer Baugruppen bei Industriebedarf Scherschel GmbH bietet einen effektiven Schutz für Ihre empfindlichen Bauteile. Wir setzen modernste Vergießtechnologie ein, um höchste Qualität und Widerstandsfähigkeit gegen extreme Umgebungsbedingungen zu gewährleisten. Eigenschaften: Robuster Schutz: Unser Vergießverfahren bildet einen schützenden Mantel um elektrische und elektronische Baugruppen. Dies schützt vor äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit, Staub, mechanischer Beanspruchung und Temperaturschwankungen. Höchste Qualitätsstandards: Unsere zertifizierten Produktionsabläufe stellen sicher, dass das Vergießen elektrischer Baugruppen höchsten Qualitätsstandards entspricht. Dies gewährleistet eine langfristige und zuverlässige Funktion Ihrer Bauteile. Anpassung an verschiedene Anwendungen: Durch die Vielseitigkeit unserer Vergießtechnologie können wir uns an verschiedene Anforderungen anpassen. Ob für den Einsatz in Nass- und Feuchträumen oder bei extremen Temperaturschwankungen – wir bieten Lösungen für diverse Anwendungen. Kosteneffizient: Unsere Vergießdienstleistung ist kostengünstig und ermöglicht selbst bei kleineren Stückzahlen eine wirtschaftliche Umsetzung. Damit schaffen wir einen effektiven Schutz für Ihr Budget. Know-how-Schutz: Das Vergießen bietet nicht nur physischen Schutz, sondern dient auch dem Schutz von Know-how. Unsere Technologie gewährleistet, dass Ihre sensiblen Informationen sicher vor ungewolltem Zugriff bleiben. Umweltschonend: Unsere Vergießverfahren verwenden umweltfreundliche Materialien und tragen dazu bei, Ihre Baugruppen nachhaltig zu schützen. Schützen Sie Ihre elektrischen und elektronischen Baugruppen mit unserem Vergießservice – Ihr zuverlässiger Partner für einen robusten Elektronikschutzschild.
Eurotech ReliaCOR 31-11

Eurotech ReliaCOR 31-11

Lüfterloser Embedded PC, auf Basis von NVIDIA® Jetson Orin™ NX für KI-Anwendungen Die ReliaCOR 31-11 ist ein kompaktes, energieeffizientes Edge-KI-System für industrielle Anwendungen, basierend auf der NVIDIA® Jetson Orin™ NX Plattform. Es bietet hohe KI-Leistung (bis zu 100 TOPS), vielfältige I/O-Schnittstellen und drahtlose Konnektivität (LTE, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards mit TPM 2.0, Secure Boot und Anti-Manipulationsschutz. Ausgestattet mit dem Everyware Software Framework (ESF) unterstützt es IoT-Integration, Fernverwaltung und nahtlose Bereitstellung über AWS IoT Greengrass v2, mit einem einheitlichen Abrechnungssystem über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson Orin™ NX, 8/16 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 16 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2280) Schnittstellen: 4x 1 GBit LAN (RJ45), optional mit PoE, 4x USB 3.1 (Gen 1), 2x RS-232/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 1x CAN (DB9) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052) Netzteil: 9 ~ 36 VDC, Terminal Block (dreipolig) Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 192 x 58 x 140 mm Montage: Optional: Wandmontage/Hutschiene (DIN-Rail) Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 55° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I
Eurotech ReliaCOR 33-11

Eurotech ReliaCOR 33-11

Das lüfterlose Embedded Edge-AI-System, auf Basis des NVIDIA® Jetson AGX Orin™, ist geeignet für anspruchsvolle KI-Anwendungen Die ReliaCOR 33-11 basiert auf der NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Plattform mit bis zu 275 TOPS KI-Leistung und einer NVIDIA® Ampere Architektur GPU. Sie bietet zahlreiche I/O-Schnittstellen, darunter 10 GBit LAN, PoE und GMSL2 Ports, sowie umfassende drahtlose Konnektivität (LTE, 5G Ready, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und unterstützt TPM 2.0 sowie Anti-Manipulationsschutz. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und AWS IoT Greengrass v2 ermöglicht sie Zero-Touch-Bereitstellung, IoT-Integration und vereinfachtes Gerätemanagement über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson AGX Orin™, 32/64 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2260/2280), Intern: 64 GB eMMC 5.1, Extern: 1x Micro SD Slot Schnittstellen: 1x 10 GBit LAN (RJ45), 1x USB 2.0, 1x USB 3.2 (Gen 2), 2x USB-C 2x RS-232/422/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 2x CAN (DB9) 2x SIM-Card, Optional: 8x GMSL 2 Ports (2x Quad Port Mini FAKRA) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052), bis zu 2x externe Erweiterungseinschübe Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 270 x 95 x 190 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 60° C Lagertemperatur: -40° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Automotive: E-Mark; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED; Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I
Eurotech ReliaCOR 44-11 – Edge AI Server

Eurotech ReliaCOR 44-11 – Edge AI Server

Eine sichere Edge-KI-Plattform, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 10. Generation, für die Integration von KI in den täglichen Betrieb Die ReliaCOR 44-11 ist ein kompaktes, stromsparendes Industriesystem mit Intel® Core™ i7-CPU und NVIDIA® A2-GPU für KI-Beschleunigung. Sie bietet flexible Netzwerkverbindungen über zwei 10GbE- und zwei GbE-Schnittstellen sowie herausnehmbare Einschübe für 2,5″-SATA-Laufwerke in RAID 0/1 für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung. Das System unterstützt die IoT-Integration über das Everyware Software Framework (ESF) und die Everyware Cloud (EC). Mit optionalen Feldbus-Schnittstellen und maßgeschneiderten Konfigurationsmöglichkeiten über den Eurotech-Service bietet die ReliaCOR 44-11 hohe Anpassungsfähigkeit und Zuverlässigkeit für industrielle Anwendungen. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR4 SO-DIMM, max. 64 GB DDR4 Grafikkarte: Intel® UHD 630 (integriert in CPU), Optional: NVIDIA® A2 Tensor Core GPU mit dedizierter Kühlung 10 RT Cores, 16GB GDDR6, PCIe x8 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Extern: 2x 2.5" HDD/SSD (in Shuttle) Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), Optional: 2x 10 GBit LAN (RJ45), 2x USB 2.0 6x USB 3.2, 1x RS-232/422/485, 2x RS-232/422/485, 1x DisplayPort, 1x HDMI 1x DVI-D, 3x Audio (Line-In, Line-Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT, 2x PCIe x8 (mech. x16) Netzteil: 16 ~ 30 VDC, 400 Watt Chassis: Robustes 1 mm verzinktes Stahlblech mit Pulverbeschichtung Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: Aktiv, 2x 80 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional): Intel® M.2 Modul, 802.11ax Dual Band, Bluetooth® 5.1, GNSS/LTE (optional): Unterstützung für GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, Micro SIM Steckplatz für 3G/4G (Auf Anfrage: 5G mit zusätzlichen Antennen) Betriebstemperatur: 0° ~ 55° C Lagertemperatur: -20° ~ 70° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 90% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) bei +40° C Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: IoT Plattform: Ubuntu Certified (ODM Partner Program), AWS IoT Core, AWS IoT Greengrass, Microsoft Azure Certified; Vorschriften: EU/UK: CE, UKCA; Nord Amerika: FCC (Fortlaufend), ISED (Fortlaufend); Japan: Werksoption; Andere Länder: Werksoption; Sicherheit: Niederspannungssicherheit (2014/35/EU); EN 62368-1 (Fortlaufend), UL 62368 (UL, NRTL-Listung Werksoption); Umgebung: RoHS3, REACH