Micro Systems Engineering GmbH

Kundenspezifische Lösungen für elektronische Baugruppen mit höchsten Zuverlässigkeitsanforderungen von der Konzeptphase bis zur Serienfertigung seit über 30 Jahren Seit mehr als 30 Jahren hat sich MSE auf kundenspezifische Lösungen für die Mikroelektronik spezialisiert. Das Unternehmen gehört zu den führenden europäischen Anbietern von komplexen LTCC Substraten und modernsten Bestückungs- und Halbleiter-Packaging-Technologien, sowohl für keramische als auch organische Substrate. Die Herstellung von Elektronikmodulen für aktive Implantate ist für MSE seit ihrer Gründung eines der wichtigsten Geschäftssegmente. MSE setzt aber auch die in der Medizintechnik gewonnene Expertise und Erfahrung überall dort ein, wo hohe Zuverlässigkeit, Miniaturisierung, hohe Temperaturen, hohe Frequenzen oder hermetische Verkapselungen eine wichtige Rolle spielen. Zum Beispiel bei Projekten der Telekommunikation, der Luft- und Raumfahrt und der Industrieelektronik. Basierend auf kundenspezifischen Anforderungen bietet MSE alle Schlüsselprozesse zur Herstellung eines Elektronikmodules aus einer Hand an: - Design-Service für keramische, organische und andere Substrate, wie Dünnfilm, DCB, etc. - Substratherstellung: LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) , Dickschicht - Bestückungsprozesse, wie SMT, Flip Chip, Drahtbonden, Die-Attach, etc. auf jeglichen Basismaterialien - Packaging-Prozesse für BGA, LGA, QFP, etc. - Spezielle Dienstleistungen, wie kundenspezifische Tests, Projektmanagement, Validierung, Materialbeschaffung auf weltweiter Basis, etc.