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„Sputtern“ (engl. to sputter = zerstäuben) ist ein PVD-Verfahren (Physical Vapour Deposition), bei dem das abzuscheidende Material durch Beschuss eines Targets (Sputtertarget) mit Plasma-Ionen atomar zerstäubt wird. Dieser Teilchendampf kondensiert anschließend als dünne Schicht auf dem Substrat. Um die notwendigen Bedingungen für die Entstehung eines Plasmas zu erhalten, wird ein Prozessgas (im allgemeinen Argon) in einem Druckbereich von 0,1-1 Pa in die Prozesskammer eingelassen und auf der Oberfläche des Sputtertargets ein speziell geformtes Magnetfeld erzeugt. Durch Zugabe von weiteren Reaktivgasen, wie N2 oder O2, werden zusammen mit den gesputterten Metallatomen sowohl Nitrid- als auch Oxidschichten hergestellt. Das zur Erzeugung des Plasmas notwendige elektrische Feld kann sowohl über eine Gleichspannung (DC-Plasma) oder auch zeitlich veränderliche Spannung angelegt werden.

Der Effekt der so genannten Kathodenzerstäubung (auch Katodenzerstäubung, englisch sputtering und eingedeutscht Sputtern) wurde erstmalig 1852 vom englischen Physiker Grove beschrieben. In den sechziger Jahren des letzten Jahrhunderts erfolgten sehr umfangreiche physikalische Untersuchungen dieses Phänomens, die in den siebziger Jahren in die eigenständige Technologie dünner Schichten Eingang fanden. Heute ist die Beschichtung mittels Sputtern ein fester Bestandteil vieler Produktionsprozesse. Wichtige Einsatzgebiete der Sputtertechnologie sind die Optik (z.B. Architekturglas, Reflektoren, Linsen), die Optoelektronik (Solarzellen, Photodioden), die Elektronik (z. B. Mikrochips, Flüssigkristall-Displays LCD), die Speichertechnik (z. B. Laserdisk, MO-Medien), der Oberflächenschutz (Werkzeuge, Maschinenteile) oder die Barrieretechnik (Diffusionsbarrieren z. B. in flexiblen Verpackungen). Die Begriffe Sputterschichten, Sputtern, gesputterte Schichten, Sputter-PVD oder Sputterbeschichten sind gängige Synonyme für das Verfahren.

Für die Herstellung von Dünnschicht-Metallisierungen im physikalischen Sputter-Verfahren liefern wir schmelzmetallurgisch hergestellte Targets aus Edelmetallen. Diese können als reine Elemente oder nach Kundenwunsch legiert werden. Typische Anwendungsbereiche sind optische Datenspeicherung, elektronische Bauelemente, Glasbeschichtungen, Photovoltaik, Folienbeschichtung und Spiegelherstellung. Unsere Targets können entweder massiv (Klemm-Targets) oder auf individuelle Backing Plates gebondet geliefert werden. Zusätzlich bieten wir das benötigte Verdampfergut in Form von hochreinen Granulaten, Drahtabschnitten oder Slugs für die Herstellung von Dünnschicht-Metallisierungen durch thermisches Verdampfen im Vakuum an.

EVOCHEM liefert ein umfassendes Sortiment an reinen und hochreinen metallischen Sputtertargets - mit Reinheiten von bis zu 99.9999%. Bitte schicken Sie uns die von Ihnen gewünschten Sputter Target Parameter (Reinheit, Größe, Toleranzen) und wir lassen Ihnen schnellstmöglich ein passendes Angebot zukommen. Bitte wenden Sie sich an uns, wenn das Sputtertarget Material oder die Reinheit nicht aufgeführt sind, die Sie benötigen. Name Formel Reinheit Aluminium Target Al 2N-5N5 Antimon Target Sb 4N-5N Bismuth Target Bi 3N8-5N Bor Target B 3N Cadmium Target Cd 4N-5N Graphit Target C 4N-4N5 Cer Target Ce Ce/TREM : 2N-3N5 TREM: 2Nmin Chrom Target Cr 2N5-3N5 Cobalt Target Co 3N-5N Kupfer Target Cu 3N-5N Dysprosium Target Dy Dy/TREM: 4N-5N TREM: 2N5-3N5 Erbium Target Er Er/TREM: 2N-4N TREM: 2N-3N Europium Target Eu Eu/TREM: 2N-3N5 TREM: 2N-3N Gadolinium Target Gd Gd/TREM: 2N-4N TREM: 2N-3N Germanium Target Ge 5N Gold Target Au 3N-5N Graphite Target C 4N-4N5 Hafnium Target Hf 2N6-3N Holmium Target Ho Ho/TREM: 2N-4N TREM: 2N-3N Indium Target In 4N-5N Iridium Target Ir 3N5 Eisen Target Fe 2N-3N5 Lanthan Target La La/TREM: 2N-3N5 TREM: 2N-2N5 Blei Target Pb 3N-5N Lutetium Target Lu La/TREM: 2N-4N TREM: 2N-3N Magnesium Target Mg 3N-4N Mangan Target Mn 4N Molybdän Target Mo 3N5-4N Neodymium Target Nd Nd/TREM: 2N-3N5 TREM: 2N-2N5 Nickel Target Ni 4N Niob Target Nb 2N-3N5 Palladium Target Pd 3N5 Platin Target Pt 3N5-4N Praseodymium Target Pr Pr/TREM: 2N-3N TREM: 2Nmin Rhenium Target Re 4N Ruthenium Target Ru 4N Samarium Target Sm Sm/TREM: 2N-4N TREM: 2N-3N Scandium Target Sc Sc/TREM: 3N-5N TREM: 2N-3N Selen Target Se 5N Silicium Target Si 4N-6N Silber Target Ag 4N-5N Tantal Target Ta 3N5-4N Tellur Target Te 4N Terbium Target Tb Tb/TREM: 2N-4N TREM: 2N-3N Thulium Target Tm Tm/TREM: 2N-4N TREM: 2N-3N Zinn Target Sn 2N-4N Titan Target Ti 2N5-4N5 Wolfram Target W 2N-3N5 Vanadium Target V 2N-4N Ytterbium Target Yb Yb/TREM: 2N-4N TREM: 2N-3N Yttrium Target Y Y/TREM: 2N-5N TREM: 2N-3N Zinc Target Zn 4N Zircon Target Zr 2N6-3N

Wie liefern Ihnen hochwertige Targets ab der Losgröße EINS zu wirtschaftlichen Preisen. Ganz gleich ob Sie runde, planare oder Rohr-Targets benötigen. Gerne erstellen wir Ihnen ein Angebot. Unser Sputtertargets und Granulate haben eine sehr gute Qualität und sind lieferbar in kleinen und großen Mengen. Mit jeder Lieferung erhalten Sie ein Qualitätszertifikat.

Beschichtungsmaterial für Molybdänschichten in Displays Im Magnetronsputterverfahren werden unter anderem Dünnschichten aus Molybdän für Flachbildschirme oder CIGS-Solarzellen hergestellt. Molybdän-Sputtertargets von Plansee sind das Ausgangsmaterial. Sie haben eine Reinheit von 5N, eine homogene Mikrostruktur und eine sehr gute Oberflächenqualität. Dadurch sind höhere Sputtergeschwindigkeiten, eine minimierte Partikelbildung während des Prozesses und homogene Schichten garantiert. Verfügbare Molybdän-Legierungen: MoTa, MoNb, MoNa, MoW Sie können zwischen ein- und mehrteiligen Flachtargets wählen. Flachtargets sind für alle gängigen Systeme sowie für spezifische Kundenanforderungen erhältlich. Rohrtargets sind ebenfalls erhältlich. Artikelnummer: Planar and rotary targets Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1

Mittels Bonden können verschiedene Materialien miteinander verbunden werden. Je nach Anwendung kommen dabei verschiedene Verfahren zum Einsatz. Unser Expertenteam steht Ihnen mit innovativen Lösungen und jahrelanger Erfahrung zur Seite, um selbst die anspruchsvollsten Herausforderungen im Bereich des Bondens zu meistern. Erfahren Sie, wie wir hochpräzise Bonding-Verfahren entwickeln und individualisieren, um Ihre Anforderungen zu erfüllen und Ihre Visionen zu verwirklichen. Unser Bond-Service – die Lösung für Ihre anspruchsvollen Projekte. Die Bedeutung des Bondens Das Bonding von Materialien hat in der heutigen High-Tech-Welt eine entscheidende Bedeutung. Es ist der Schlüssel zur Herstellung von Produkten, die in verschiedenen Branchen und Anwendungen eine herausragende Rolle spielen. Hier sind einige Gründe, warum Bonding so wesentlich ist: Hochpräzise Verbindungen: Bonding ermöglicht die Schaffung extrem präziser Verbindungen zwischen verschiedenen Materialien. Dies ist unerlässlich für die Herstellung von Mikrochips, Sensoren, optischen Komponenten und vielen anderen High-Tech-Produkten, bei denen selbst kleinste Abweichungen die Leistung beeinträchtigen könnten. Integration von Funktionalitäten: Bonding eröffnet die Möglichkeit, verschiedene Funktionen in einem einzigen Bauteil zu vereinen. Dies fördert die Miniaturisierung und Effizienz in zahlreichen Anwendungen, wie beispielsweise in der Medizintechnik, wo Implantate immer kompakter und multifunktionaler werden. Materialvielfalt: Bonding erlaubt die Verbindung unterschiedlichster Materialien, von Halbleitern über Glas bis hin zu Metallen. Diese Vielfalt an möglichen Verbindungen eröffnet unzählige Möglichkeiten für die Entwicklung innovativer Produkte und Technologien. Langfristige Stabilität: Eine präzise und zuverlässige Verbindung ist von entscheidender Bedeutung, um die langfristige Stabilität und Haltbarkeit von Produkten sicherzustellen. Dies ist besonders wichtig in Anwendungen, die extremen Bedingungen standhalten müssen, wie beispielsweise in der Raumfahrt oder der Telekommunikation. Kosteneffizienz: Effektives Bonding ermöglicht eine effiziente Herstellung von High-Tech-Produkten, was zu niedrigeren Produktionskosten und letztendlich zu wettbewerbsfähigeren Endprodukten führt. Die FHR setzt Maßstäbe in der Verbindungstechnik. Wir bieten erstklassige Bonding-Lösungen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind. Unsere präzisen Verfahren und hochwertigen Materialien gewährleisten eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung, unabhängig von der Komplexität Ihres Projekts. Unser Bonding-Verfahren im Überblick Epoxid-Bonden Bei diesem Verfahren werden die Werkstoffe mittels Epoxidharz verbunden. Auch bei Raumtemperatur möglich. Elastomer-Bonden Beim Fügevorgang bei Raumtemperatur werden die Werkstoffe mittels eines Elastomers verbunden. Nano-Bonden Mit einer nanoreaktiven Folie werden bei Raumtemperatur die Werkstoffe zu einem Targetverbund zusammengefügt. Metallisches Bonden Bonden mit metallischen Werkstoffen und Indium als Lotwerkstoff. Wir sind Ihr Spezialist

Hochwertige Sputtertargets aus multikristallinem Silicium in Standardgrößen (INCH) direkt vom Hersteller. Wir fertigen Standardsputtertargets in allen gängigen INCH-Größen aus hochwertigem multikristallinem Silicium gemäß unten genannter Spezifikation. Zudem besteht die Möglichkeit der Umsetzung von Sonderwünschen im Bezug auf Material und Bearbeitung (z.B. Fasen). Wir freuen uns auf Ihre Anfrage. a) Material: Silicium, multikristallin b) Reinheit: mind. 5N (99,999 %) c) Leitungstyp/ Dotierung: p-leitend/ Bor-dotiert (weitere auf Anfrage) d) spez. Widerstand: ca. 0,01 Ωcm / ca. 1 Ωcm e) Durchmesser: 1" / 2" / 3" / 4" / 6" f) Dicke: 1/8" / 1/4" g) Toleranzen: nach DIN ISO 2768 mk oder Vorgabe h) Oberflächengüte (Ra): < 1 µm (geschliffen) i) Prüfbescheinigung/ Analyse: nach DIN EN 10204 auf Anfrage

Sehr flexible F&E und Produktionsanlage für Dünnschichtprozesse durch Anwendung von: - Heizer- und Plasmavorbehandlungen - DC, gepulstes DC, MF und RF Sputtertechnologie - Ideal für F&E und Produktion - Horizontale Carrier-Anordnung - Modulare und sehr flexible Konstruktion - Zusätzliche, modulare Prozesskammern - Be- und Entladestation einseitig oder beidseitig - Vorbehandlung durch Glimmen, Heizen und Ätzen - DC, gepulstes DC, MF und RF Sputtern - Präzises Antriebssystem mit Positionierfunktion - Sweep Modus, Durchlauf Modus, Stationär Modus - Austauschbare Kathodenmodule Planar & Rotatable - Prozessablauf vollautomatisch - Rezeptmanagement und Prozessvisualisierung - Datenmanagement für Prozessdokumentation - Effektives Vakuumpumpensystem Substratgrößen anlagenspezifisch: 1000 mm x 400 mm x 35 mm 1000 mm x 600 mm x 35 mm 1000 mm x 800 mm x 35 mm

Flexible Anlagenplanung mit Effizienz. Als Beschichtungs-Experte mit Produktionserfahrung und Spezialwissen erstellen wir kostengünstig und schnell komplette Fertigungssysteme, die genau auf Ihr gewünsch- tes Produkt abgestimmt sind. Auch die individuelle Erweiterung vorhandener Anlagen oder deren Automatisierung führen wir zuverlässig durch.

Materialien mit Ihrer individuellen Zusammensetzung Wir bieten die Entwicklung und Produktion von kundenspezifischen Targetmaterialien für dünne Schichten in einer Vielzahl von Anwendungsbereichen an. Halbleiter Photovoltaik Magnetische und optische Datenspeicherung Sensoranwendungen Optische Geräte Tribologische und verschleißfeste Anwendungen Sonderflächen ... und viele mehr!

HIPIMS- High Power Impuls Magnetron Sputtern: Kurzes aber starkes Sputtern bis zu 8 MW. Dabei wird das gesputterte Metall ionisiert und die Ionenimplantation in Gang gesetzt. So entsteht zwischen Schicht und Substrat eine sehr starke, diffusionsähnliche Verbindung mit sehr großer Adhäsion. Vor allem die starke Adhäsion ist eine große technische Errungenschaft, da hochleistungsstarke DLC Schichten eine sehr starke Verbindung mit dem Substrat erfordern.

Silikon mit PTFE- oder Aluminiumschicht auf der Dichtseite Buthyl mit PTFE- oder Aluminiumschicht auf der Dichtseite Einsatzgebiet Analysetechnik, Gaschromatographiegeräte und Dichtungen für Maschinen Form und Abmessung wird kundenspezifisch festgelegt – Größen bis 400 x 200 mm Standarddicke ist ca. 3 mm – andere auf Anfrage verschiedene Härten bis 60 Shore Temperaturbeständigkeit: -40ºC bis +120 ºC (z.B. Buthyl/PTFE) -40ºC bis +200 ºC (z.B. Silicon/PTFE) Silikon ist in der Farbe weiß, Buthyl in rotbraun

Sputter Target Zirkon

Bei der Kathodenzerstäubung setzen wir das Magnetronsputtern ein, welches sich in der Praxis als das wirtschaftlichste Verfahren erwiesen hat. Bei diesem Verfahren wird das Beschichtungsmaterial in Form von Platten (Targets) eingesetzt. Zwischen Target und Substrat wird ein elektrisches Feld erzeugt, wobei das Target auf negatives Potenzial gelegt ist. Innerhalb des elektrischen Feldes wird ein Plasma erzeugt, bestehend aus positiven Argonionen, Elektronen und Neutralteilchen. Plasma wird wegen seiner außergewöhnlichen Eigenschaften oft auch als vierter Aggregatzustand bezeichnet. Die Argonionen werden im elektrischen Feld durch das negative Target beschleunigt und angezogen, hierbei kommt es zu Stoßprozessen, bei denen die Targetatome abgetragen bzw. zerstäubt (engl.: sputtern) werden. Der dadurch erzeugte Metalldampf kondensiert als dünne Schicht auf dem vorbeigeführten Substrat. Durch unter den Targets angebrachte Magnete wird die Ionisationsrate und damit die Abscheiderate deutlich erhöht. Die Kathodenzerstäubung bietet gegenüber dem thermischen Verdampfen Vorteile hinsichtlich einer größeren Auswahl an Beschichtungsmaterialien, einer besseren Haftung des Beschichtungsmaterials auf dem Substrat und einer gleichmäßigeren Schichtdickenverteilung. Der Nachteil ist, dass aufgrund einer wesentlich niedrigeren Abscheidungsrate mit langsameren Bahngeschwindigkeiten gefahren werden muss, um gleiche Schichtdicken wie beim thermischen Verdampfen zu erhalten.

SenVac liefert Materialien und Sputtertargets in allen Größen und Formen. Dank unseres bewährten Netztwerks an Partnern weltweit sind wir in der Lage, auf eine größtmögliche Auswahl an Materialien kurzfristig zugreifen zu können. Sprechen Sie uns an ! Achtung ! Neben Herstellung und Vertrieb von Haltewannen und Sputtertargets wird SenVac mit Beginn des Jahres 2014 wieder im eigenen Bondshop Targets in bewährter Qualität bonden !

Wir fertigen Targets und Aufdampfwerkstoffe aus Edelmetallen in Dünnschichttechnologie für verschiedene Reinraum- und Vakuumanwendungen. Sei es für optische Datenspeicherung, Elektronik, Glasbeschichtung (Low-E), Photovoltaik Folienbeschichtung oder Spiegelherstellung – SAXONIA versorgt Sie mit hochwertigen High-Tech-Produkten. Unsere Targets können zudem als Verbrauchsmaterial zum Sputtern in Magnetrons eingesetzt werden. Dabei erhält das beschichtete Objekt spezielle wellenabhängige Eigenschaften. Targets, Aufdampfwerkstoffe Merkmale: Dünnschichttechnologie für Reinraum- und Vakuumanwendung, optische Datenspeicherung, Elektronik, Glasbeschichtung (Low-E), Photovoltaik, Folienbeschichtung und Spiegelherstellung. Legierung: schmelzmetallurgische Werkstoffe (insbesondere hochreine Werkstoffe aus Ag, AgPd, AgAu) Formen: nach Zeichnung (rechteckig, rund, Slug, Clippings etc.) Abmessung: Segmentierte Großtargets bis 4m, Dicke bis 2 Zoll (ca. 50mm), Plattenlänge bis 1,5 m, Rundtargets etc. Guss: Verschiedene Qualitäten nach Kundenspezifikation

suchen gemischte Brocken aus der Kunststoffteile-Herstellung Wir suchen gemischte Brocken aus Spritzguss oder Extrusion aller Art. Verpackung je nach Möglichkeit in Big Bags, Gitterboxen oder auch in loser Schüttung.

Farb- und Helligkeitsanpassung an das Footage sowie korrekte Unschärfe, Bewegungsunschärfe und nicht zuletzt eine stimmige Perspektive und Parallaxe sind nur einige Stichwörter, die es für ein perfektes Ergebnis zu beachten gilt. Der Unterschied zwischen Foto-Collage und Footage ist in etwa so groß, wie zwischen Kompost und Komponist. Hier wird jedenfalls neu komponiert. Verschiedene Bildelemente oder mehrere Bilder zu einem stimmigen Gesamtbild zusammenzuführen klingt einfach. Ist es aber mitunter nicht. Das wird euch auf die Schnelle zu viel? Das dauert zu lange? Das sieht immer noch nicht stimmig aus? Auch dafür haben wir professionelle Künstlerinnen und Künstler, die nur darauf warten, die Maus zu schwingen und ins Keybord zu greifen. Freistellen und fotorealistische Integration von neuen Elementen sind Teilbereiche dieses unseres digitalen Handwerks. Und bei unserer Bearbeitung eurer Bilder sind eurer Phantasie keine Grenzen gesetzt./p>

Hochwertiges Kunstleder.Mit Motivprägung ‘Flora’.Solide Verarbeitung - aus deutscher Produktion.Moderne Optik - angenehme Haptik - pflegeleichtes Material.

Hier finden Sie Sputtertargets. Hier ist aber nur ein Teil der lieferbaren Produkte aufgeführt. Bei den börsennotierten Edelmetallen und hochpreisigen Metallen sind keine Preise hinterlegt. Wir erstellen Ihnen umgehend ein Angebot. Kontaktieren Sie uns falls Sie Ihr Wunschtarget mit Ihren Wunschmaßen nicht finden.

Zum Solayer-Portfolio gehören rotierende, lineare und runde planare Sputter-Targets von sehr hoher Qualität. Die metallischen, keramischen und anorganischen Targets sind optional auf Rückplatten montiert/gebondet. Die Targets werden in Standardgrößen oder kundenspezifisch entsprechend Ihren Anforderungen produziert. Firmeneigenes Konzept und Konstruktion Kundenspezifische Komponentenkonstruktion & -entwicklung Kompaktes, doch robustes Design Geringe Wartungskosten Passend zum Einsatz mit Targets jeglicher Anbieter Einfache Integration in vorhandene Beschichte

Avaluxe ist Ihr Experte für Beschichtungs- und Verdampfungsmaterialien und liefert alle gängigen Materialien für Sputter-Target Beschichtung aus den Bereichen Architekturglasbeschichtung Roll-to-Roll Coater selektive Absorberschichten Photovoltaik Werkzeugbeschichtung dekorative Beschichtung und Optik Eine Liste unserer Standardmaterialien in Form von planaren Targets und Rohrtargets finden Sie etwas weiter unten. Wir sichten alle wichtigen Sputter-Target Hersteller und entscheiden uns für das richtige Material. Sputter-Targets: Wir liefern nach Ihren Vorgaben Lassen Sie uns Ihre Spezifikationen hinsichtlich Material, Reinheit und Abmessungen zukommen, und wir erstellen Ihnen ein individuelles Angebot. Unsere Produktpalette umfasst außerdem den Bonding Service, sowie die Rücknahme von gebrauchten Sputtering Targets. > Sprechen Sie mit unseren Experten Wissenswertes: Sputter Beschichtung Was ist das Sputter Verfahren? Das sogenannte Magnetron Sputtering (Kathodenzerstäubung) ist ein physikalischer Vorgang, bei dem Atome durch Ionen-Beschuss aus einem Festkörper herausgelöst werden und zu Gasen werden. In der Beschichtungstechnik wird dieses Verfahren angewandt um ein Material zu zerstäuben, das sich dann auf einem Substrat niederschlägt und zu einer festen Schicht wird. Die Sputter Beschichtung: Beim Sputter Verfahren wird, anders als beim ARC-Verfahren, das Schichtmaterial nicht geschmolzen, sondern direkt vom festen in den gasförmigen Zustand überführt. Der Vorteil ist, dass keinerlei Unebenheiten entstehen und eine extrem glatte Beschichtung erreicht wird. Es lässt sich nahezu jedes Material beschichten und auch die Kombinations-Möglichkeiten der verschiedenen Materialien sind vielfältig. Beim Sputter Verfahren wird mit niedrigeren Temperaturen als beim PVD-Verfahren gearbeitet. Sputter-Target-Anwendung: Das Sputtern findet vor allem in der Industrie vielfältige Anwendung. Generell ist die Bandbreite an Materialien, die wir Ihnen liefern können sehr groß – die klassischen sind Titan, Wolfram und Chrom. Einsatzbereiche sind zum Beispiel die Material- und Oberflächenveredelung bei Spiegeln Autoscheinwerfern in der Optik als Dünnschicht-Polarisator oder Wärmeschutzglas

Seit seiner Gründung liefert robeko Sputtertargets und Beschichtungsmaterialien für Aufdampfen und Lichtbogenverdampfung. Seit dem letzten Jahr verfügen wir über eine eigene Stranggießanlage und können für In, Sn und Zn die komplette Prozesskette vom Urformen über das Zerspanen bis hin zum Beschichten und Bonden im eigenen Hause abdecken. Die Lagerhaltung gängiger Materialien wie Al, Cr, Cu, Ti, W, Zr, usw. erlaubt uns schnelle Reaktion und kurze Lieferzeiten. Kooperationen mit Metallverarbeitern der Region und eine konsequente Qualitätsicherung sichern die Einhaltung unserer hohen Standards. Die Zusammenarbeit mit Partnern weltweit führt darüber hinaus zu einem kompletten Produktspektrum für die Bereiche Großflächenglasbeschichtung, Photovoltaik und Verschleißschutz. Und dies alles bei äußerst wettbewerbsfähigen Preisen. In unserer eigenen Sputteranlage führen wir regelmäßig Tests an den von uns angebotenen Materialien durch. Die Analyse der Schichteigenschaften erfolgt bei unserem Partner IFOS GmbH in Kaiserslautern, einem SpinOff der TU Kaiserslautern und Labor für Dünnschichtanalytik. Ein hauseigener Bondshop für planare Sputtertargets ergänzt unsere Tätigkeiten im Bereich Sputtertargets.

Die DC-Sputterstromversorgungen sind sehr kompakt aufgebaute Gleichspannungsgeneratoren in den Leistungsbereichen von 1kW DC bis zu 30kW DC. Die Generatoren sind ideal sowohl zur Versorgung von kleinen Magnetrons in Produktions- und Laboranlagen als auch von Magnetrons in Großflächenbeschichtung zur Abscheidung von leitfähigen Materialien. Das integrierte ARC-Handling arbeitet extrem schnell und vollautomatisch, so dass keine Parameter eingestellt werden müssen. Durch ein spezielles Schaltungskonzept lassen sich die Generatoren parallel schalten, wodurch eine Leistungserhöhung bis auf 240kW DC möglich ist.

Reinmetalle, Eisen – sowie Nichteisenmetalllegierungen, Sonderlegierungen und Edelmetalllegierungen, Verbundstoffe, Oxide Abmessungen: Standardabmessungen: Durchmesser von 10 mm – 200 mm bzw. 0,5" - 8" Dicke von 0,1 mm – 6 mm bzw. 0,004" – 0,25" Ab Lager bzw. kurzfristig lieferbar

Die Aufklärung des Aufbaus und der Zusammensetzung von Schichtstrukturen vom Mikrometer bis in den Nanometerbereich gehört zu unserem Dienstleistungsangebot. Die Analyse von Dünnfilmen, Schichten und Schichtstrukturen sowie dickeren Be­schicht­ungen ist ein eigenes Gebiet der Oberflächenanalytik. Die Schichtdicken können dabei von nur wenigen Nanometern bis hin in den Millimeter-Bereich variieren. Teilweise müssen die Untersuchungen sehr lokal, z.B. im Bereich einer Fehlstelle, durchgeführt werden. Je nach Aufgabenstellung werden hier verschiedene Analysemethoden eingesetzt, oft auch in Kombination. Die Art der Präparation bzw. die Informationstiefe der Methode muss dabei auf die spezifische Probe und Fragestellung abgestimmt werden. Für die Probenpräparation stehen bei nanoAnalytics verschiedenen Tools zur Verfügung: - Sputtertiefenprofilmessungen mit XPS oder ToF-SIMS - Erstellen Materialographischer/Metallographischer Querschliffe, incl. chemischem Ätzen oder Ionenätzen zur Kontrastierung - Präparation von Ionen-Querschnitten (ähnlich FIB Schnitten) - Kryo-Brüche Weitere Informationen finden Sie auf der Produkt-Informationsseite (--> Link oben).