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Das elektroerosive Verfahren wird von uns zu hochpräzisen Materialbearbeitungen genutzt. Das elektrisch leitende Werkstück wird dabei in einer nicht leitenden Flüssigkeit  (Dielektrikum) bearbeitet. Mit diesem Verfahren lassen sich sehr feine Arbeitsschritte realisieren. Drahterodieren: Hierbei wird als Werkzeug ein dünner Metalldraht verwendet. Mit Hilfe des Drahterodierens können auch in schwer oder nicht spanbare Werkstoffe großer Dicke sehr feine Schnitte und Öffnungen eingebracht werden. Senk- bzw. Bohrerodieren: Hier werden Stäbe oder Negativformen als Werkzeug verwendet.

Für die SMT-Bestückung stehen 2 JUKI Bestückungsmaschinen und eine Siemens – Bestückungslinie zur Verfügung. Durch Wechseltische sind wir sehr flexibel und können bei Bedarf kurzfristig auf ein anders Produkt umrüsten. Bis zu 20.000 BT/h können in der SMT-Bestückung erreicht werden, wobei dabei das ganze Bauteilspektrum abgedeckt wird. Von 0402 Bauteilen bis hin zu allen gängigen QFP und BGA Gehäusen. Doppelseitige Bestückung stellt hier genauso wenig ein Problem dar, wie eine Bestückung von Flex bzw Starrflexleiterplatten. Auch Bauteile mit Sondergrößen oder Sonderformen können durch eine Auswahl an Sonderpipetten entweder maschinell, oder durch einen manuellen SMT-Bestücker plaziert werden.