Prüfung
Der Fertigungsprozess der Baugruppen wird durch entsprechende Tests individuell begleitet.
• Solid Paste Inspektion (SPI)
• vollautomatische, 3D-Inline AOI
• In-Circuit (ICT) oder Flying Probe Test (FPT)
• finale Funktion- und Baugruppentests
• optional: Hochspannungstest, Klimatest, Röntgentest