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Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam DUO setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam DUO setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Dadurch können endlose Gummi- oder Metallprofile, Rohre oder Schläuche behandelt werden. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam DUO als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 8 - 10 mm / Düse Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 300 W / Düse Andere Leistung des Generators auf Anfrage (bis auf 400 W erweiterbar) Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 4 m³ / h Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Der PlasmaBeam DUO kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Automotive, Elektrotechnik, Elastomertechnik, Feinwerktechnik, Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Solarzellentechnik. Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen (2 Stk.): Max. Ø 32 mm; Länge 210 mm; Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 8 - 10 mm / Düse Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 300 W / Düse Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 4 m³ / h Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam PC setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam PC setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Dadurch können endlose Gummi- oder Metallprofile, Rohre oder Schläuche behandelt werden. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam PC als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 8 - 10 mm Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 300 W Andere Leistung des Generators auf Anfrage (bis auf 400 W erweiterbar) Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 2 m³ / h Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Der PlasmaBeam kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Automotive, Elektrotechnik, Elastomertechnik, Feinwerktechnik, Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Solarzellentechnik. Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen: Max. Ø 32 mm; Länge 210 mm; Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 8 - 10 mm Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 300 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 2 m³ / h Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam DUO setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam DUO setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Dadurch können endlose Gummi- oder Metallprofile, Rohre oder Schläuche behandelt werden. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam DUO als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 8 - 10 mm / Düse Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 300 W / Düse Andere Leistung des Generators auf Anfrage (bis auf 400 W erweiterbar) Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 4 m³ / h Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Der PlasmaBeam DUO kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Automotive, Elektrotechnik, Elastomertechnik, Feinwerktechnik, Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Solarzellentechnik. Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen (2 Stk.): Max. Ø 32 mm; Länge 210 mm; Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 8 - 10 mm / Düse Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 300 W / Düse Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 4 m³ / h Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 8 - 10 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Dadurch können endlose Gummi- oder Metallprofile, Rohre oder Schläuche behandelt werden. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse, 19“ Gehäuse (als Option) Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 8 - 10 mm Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 300 W Andere Leistung des Generators auf Anfrage (bis auf 400 W erweiterbar) Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 2 m³ / h Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Der PlasmaBeam kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Automotive, Elektrotechnik, Elastomertechnik, Feinwerktechnik, Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Solarzellentechnik. Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Abmessungen (19" Gehäuse): 420 mm x 133 mm x 500 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen: Max. Ø 32 mm; Länge 210 mm; Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 8 - 10 mm Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 300 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 2 m³ / h Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch

Horizontals Fitschenaggregat CAVO H zum Stemmen von schmalen, tiefen Schlitzen, z.B. für Fitschenbänder Holz, Composites und Aluminium wirtschaftlich bearbeiten: Wie liefern Serien-Winkelköpfe zum Bohren, Fräsen, Sägen und Schleifen sowie weitere Aggregate für spezielle Anwendungen. Benz Aggregate sind in diversen Leistungsklassen erhältlich und damit für leichte Bearbeitungen bis hin zu Hochleistungen im Dauerbetrieb geeignet. Für Ihre Sonderanwendungen haben wir die Lösung: Maßgeschneiderte Benz Aggre­gate für Bearbeitungszentren. Fordern Sie uns heraus! Artikelnummer: CAVO H Schmierung: Fett max. Antreibsdrehzahl: 4.000 min-1 Übersetzung: 1:1 Gewicht: ca. 4,5 kg

Ein kostengünstiges Verfahren zur Aktivierung von Kunststoff- und Elastomeroberflächen stellt die Behandlung mit dem PlasmaAPC 500 dar. Ein kostengünstiges Verfahren zur Aktivierung von Kunststoff- und Elastomeroberflächen stellt die Behandlung mit dem APC500 dar. Mit Luft als Prozessgas können unter Atmosphärendruck große Oberflächen aktiviert werden. Zwischen zwei Elektroden wird im inhomogenen Feld ein Lichtbogen gezündet. Die Spannung beträgt etwa 10.000 V. In der Entladungszone wird die durchströmende Luft ionisiert. Durch den Luftstrom wird das Plasma aus dem Elektrodenbereich herausgeblasen. In der austretenden Corona kann das Substrat nun behandelt werden. In der Corona wird ein mehrere Zentimeter breiter Streifen behandelt. Mit mehreren parallelen Plasmaerzeugern ist es möglich Flächen zu behandeln. Aufgrund von gefährlichem Spannungspotential ist PlasmaAPC 500 nur für nichtleitende Materialien geeignet. PlasmaAPC 500 eignet sich als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Drucken, Lackieren. Folgende Oberflächen können mit PlasmaAPC 500 behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Keramik, Glas. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 50 - 60 mm Generator Frequenz ca. 40 kHz Leistung ca. 500 W Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Über SUB-D Anschluss auf der Rückplatte (Plasma ein- und ausschalten) Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen: 60 mm x 180 mm x 40 mm (BxHxT); Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 50 - 60 mm Generator: Frequenz ca. 40 kHz; Leistung ca. 500 W Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch

Ein kostengünstiges Verfahren zur Aktivierung von Kunststoff- und Elastomeroberflächen stellt die Behandlung mit dem PlasmaAPC 500 DUO dar. Mit Luft als Prozessgas können unter Atmosphärendruck große Oberflächen aktiviert werden. Zwischen zwei Elektroden wird im inhomogenen Feld ein Lichtbogen gezündet. Die Spannung beträgt etwa 10.000 V. In der Entladungszone wird die durchströmende Luft ionisiert. Durch den Luftstrom wird das Plasma aus dem Elektrodenbereich herausgeblasen. In der austretenden Corona kann das Substrat nun behandelt werden. In der Corona wird ein mehrere Zentimeter breiter Streifen behandelt. Mit mehreren parallelen Plasmaerzeugern ist es möglich Flächen zu behandeln. Aufgrund von gefährlichem Spannungspotential ist PlasmaAPC 500 DUO nur für nichtleitende Materialien geeignet. PlasmaAPC 500 DUO eignet sich als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Drucken, Lackieren. Folgende Oberflächen können mit PlasmaAPC 500 DUO behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Keramik, Glas. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 50 - 60 mm / Düse Generator Frequenz ca. 40 kHz Leistung ca. 500 W / Düse Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Über SUB-D Anschluss auf der Rückplatte (Plasma ein- und ausschalten) Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 562 mm x 211 mm x 420 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen (2 Stk.): 60 mm x 180 mm x 40 mm (BxHxT); Gewicht ca. 0,5 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 50 - 60 mm / Düse Generator: Frequenz ca. 40 kHz; Leistung ca. 500 W / Düse Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam Mini setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam Mini setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 3 - 5 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Der PlasmaBeam Mini ist im Gegensatz zu den Plasmabeam Geräten für die Labor-Anwendung konzipiert. Die PlasmaBeam Technologie ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 3 - 5 mm Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 80 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 5 - 6 l/min Spannungsversorgung 230 V, 50 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 270 mm x 190 mm x 320 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen: Max. Ø 22 mm; Länge 185 mm; Gewicht ca. 0,9 kg; Kabellänge 2 m Behandlungsbreite: 3 - 5 mm Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 80 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 5 - 6 l/min Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch

Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam QUATTRO setzten Sie auf die bewährte Plasma-Jet Technologie zur partiellen Feinstreinigung und Verbesserung der Adhäsion auf Substratoberflächen. Plasmaanlagen von Diener electronic haben sich längst in den verschiedensten Industriebereichen durchgesetzt. Mit der Atmosphärendruck Plasmaanlage PlasmaBeam QUATTRO setzten Sie auf die moderne und zukunftssichere Plasma-Jet Technologie unter Atmosphärendruck. Durch die Behandlungsbreite von 32 mm können Substrate präzise lokal behandelt werden. Die PlasmaBeam-Technik ist für Inlineprozesse anwendbar. Dadurch können endlose Gummi- oder Metallprofile, Rohre oder Schläuche behandelt werden. Mithilfe von Robotern können 2 oder 3-dimensionale Oberflächen behandelt werden. PlasmaBeam ermöglicht eine lokale Oberflächenreinigung ohne Maskieren der restlichen Fläche. Zum Beispiel eine Reinigung von Al, Au und Cu Bondpads vor dem Drahtbonden (Wire-Bonding), ohne den Rest der Oberfläche zu berühren. Der Aktivgasstrahl, der aus der Plasmadüse kommt, ist immer frei von gefährlichem Spannungspotential. Das ermöglicht die Verwendung des Gerätes für die verschiedenen Prozesse in der Elektronikindustrie wie z.B.: Bondpads Reinigung vor dem Drahtbonden (wire bonding) Aktivierung von Glas und Aluminium in der Smartphones-Fertigung Aktivierung von Chips-Oberflächen vor dem Bedrucken oder Vergießen Aktivierung von Gehäusen, in welche Elektronik eingebaut ist Behandlung von elektrischen, spannungsempfindlichen Baugruppen vor dem Vergießen Weiterhin eignet sich der PlasmaBeam QUATTRO als Vorbehandlungsgerät für folgende Prozesse: Kleben, Bonden, Drucken, Kaschieren, Löten, Schweißen, Beflocken. Folgende Oberflächen können mit PlasmaBeam behandelt werden: Kunststoff, Gummi, Metall, Glas, Keramik, Hybridmaterialien. Hauptmerkmale: Tischgehäuse Plasmaerzeuger Behandlungsbreite 32 mm Generator Frequenz ca. 20 kHz Leistung ca. 4 x 300 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar; Gasverbrauch ca. 8 m³ / h Spannungsversorgung 230 V, 50 / 60 Hz Steuerung: Manuell - Über Taste auf der Frontplatte des Gerätes; Halbautomatisch - Fernbedienung über Remote (Anschluss auf der Rückplatte des Gerätes) Der PlasmaBeam kommt vorwiegend in folgenden Bereichen zum Einsatz: Automotive, Elektrotechnik, Elastomertechnik, Feinwerktechnik, Forschung und Entwicklung, Kleinserienfertigung, Kunststofftechnik, Medizintechnik, Mikrosystemtechnik, Solarzellentechnik. Diener electronic bietet zukunftsweisende Lösungen in den Bereichen: - Niederdruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Atmosphärendruck Plasmaanlagen zur Oberflächenbehandlung - Parylene-Beschichtungsanlagen - Aluminium Vakuumkammern aus einem einzigartig, flexiblem und patentiertem Kammersystem - Vakuum-Komplettsysteme und Anlagen für verschiedenste Einsatzbereiche - Test-Tinten zur Bestimmung der Oberflächenspannung - Plasmaindikatoren zum Nachweis einer erfolgreichen Plasmabehandlung - Plasmageneratoren Bestellmengen und Lieferkonditionen: 1 Abmessungen (Tischgehäuse): 560 mm x 355 mm x 540 mm (BxHxT) Plasmaerzeuger Abmessungen: 300 mm x 30 mm (BxH); Gewicht ca. 1 kg; Kabellänge 3 m Behandlungsbreite: 32 mm Generator: Frequenz ca. 20 kHz; Leistung ca. 4 x 300 W Prozess- und Kühlgas: Trockene, ölfreie Druckluft; Eingangsdruck 5 - 8 bar Gasverbrauch: ca. 8 m³ / h Spannungsversorgung: 230 V / 50 - 60 Hz Steuerung: Manuell, Halbautomatisch

Vertikales Fitschenaggregat CAVO V zum Stemmen von schmalen, tiefen Schlitzen, z.B. für Fitschenbänder Holz, Composites und Aluminium wirtschaftlich bearbeiten: Wie liefern Serien-Winkelköpfe zum Bohren, Fräsen, Sägen und Schleifen sowie weitere Aggregate für spezielle Anwendungen. Benz Aggregate sind in diversen Leistungsklassen erhältlich und damit für leichte Bearbeitungen bis hin zu Hochleistungen im Dauerbetrieb geeignet. Für Ihre Sonderanwendungen haben wir die Lösung: Maßgeschneiderte Benz Aggre­gate für Bearbeitungszentren. Fordern Sie uns heraus! Artikelnummer: CAVO V Schmierung: Fett max. Antreibsdrehzahl: 4.000 min-1 Übersetzung: 1:0,8 Gewicht: ca. 8 kg

Duroplaste, Elektrokohle, Ferrit, Glas, glasfaserverstärkte Kunststoffe (GFK, CFK), Graphit, Hartmetall, Keramik, Natur-Kunststeine, Silizium, Quarz und Porzellan.

Extra dünne Trennscheiben ab Breite 0,1 mm Der dünne Trennscheiben Typ 1A8 eignet sich hervorragend für Operationen wie Nutenschleifen, Trennen, Schlitzen mit höchster Präzision. Die ultra-dünnen DIACUT Trennscheiben sind in Standarddurchmessern von 3", 4", 5", 6", 7", 8" und 10" mit einer Dicke im Bereich von 0,10 mm bis 6,35 mm, in Schritten von 0,01 mm erhältlich. Die Dickentoleranz beträgt +/- 0,01 mm. Die ültradünnen DIACUT Präzisions-Sägeblätter vom Typ 1A8 erfüllen die höchsten Anforderungen in der Mikrotechnik, wie sie etwa für Spanteiler-Nuten im Bereich der Mikro-Werkzeuge gelten, in der Medizintechnik beim Schleifen von Drahtrollen, in der Uhrenindustrie oder in der Grünling- und Halbleiterbearbeitung. Standardbindungen der ultra dünnen Trennscheiben, Typ 1A8: 3DB-ROS1 (Kunstharzbindung für Diamantkorn) Freischneidende Kunstharzbindung für Trockenschliff oder Nassschliff von Hartmetall. Nur Nassschliff für hitzeempfindliche Materialien wie optisches Glas, Keramik, Quarz, Wolfram, Ferrit etc... 2DB-ROS2 (Kunstharzbindung für Diamantkorn) Harte Schleifscheibenbindung und nur geeignet für Nassschliff. Nicht einsetzbar bei hitzeempfindlichen Materialien wie optisches Glas, Keramik, Quarz etc... 1DB-ROS1 (Kunstharzbindung für Diamantkorn) Sehr freischneidende Schleifscheiben-Bindung welche sehr gut geeignet ist zum Feinschleifen von Hartmetall im Trocken- oder Nassschliff. Nur Nassschliff für hitzeempfindliche Materialien wie optisches Glas, Keramik, Quarz, Wolfram, Ferrit, etc... 2CB-ROS2 (Kunstharzbindung für CBN-Korn) Nur zum Nassschliff geeignet von Stahlwerkstoffen > 50 HRC 1MB-56B (Metallbindung für Diamantkorn) Metallbindung ist eine harte Trennscheiben-Bindung mit hoher Kantenstabilität für Nasschliff von Hartmetallen, optisches Glas, Keramik, Quarz, Wolfram, Ferrit, etc... RLE (Kupferbindung für Diamantkorn) Elektrisch leitende Trennscheibenbindung, geeignet für Spezialanwendungen in der Wafer-Industrie Die ultradünnen DIACUT Präzisionsschleifscheiben werden bezüglich Breite und Korngröße nach Ihrem Wunsch hergestellt.

Schleifscheiben für höchste geometrische Präzision Bei den galvanisch gebundenen CBN- und Diamantschleifscheiben wird das Diamant- oder CBN-Schleifkorn in einer über eine elektrochemisch abgeschiedene, metallischen Nickelschicht auf den Stahlgrundkörper aufgebracht. Galvanisch belegte Diamantschleifscheiben CBN-Schleifscheiben zeichnen sich durch eine sehr hohe Härte, eine große Stabilität des Korns in der Schleifscheiben-Bindung und eine hohe thermische Beständigkeit aus. Es werden höhere Schleifleistungen durch optimalen Kornüberstand im Vergleich zu gebundenen Diamant-Schleifscheiben oder CBN-Schleifscheiben erreicht. Vorteile von Schleifscheiben in galvanischer Bindung: Galvanischer Schleifbelag ermöglicht darüber hinaus die Realisation komplexer Profile bei höchster geometrischer Präzision. Abrichten der CBN- oder Diamant-Schleifscheiben ist nicht erforderlich. Die Trägerkörper der galvanischen Schleifscheiben können nach Abnützung des Schleifkorns wiederholt neu belegt werden. Galvanisch belegte Schleifscheiben sind sehr schleifaktiv und eignen sich zum Bearbeiten von Stahl, Hartmetall, Glas, Keramik und Kunststoff. Auf Wunsch sind galvanische CBN- und Diamantschleifscheiben auch zweischichtig lieferbar. Nachteile von Schleifscheiben in galvanischer Bindung: Allerdings gibt es auch Nachteile: Die bearbeiteten Flächen sind rauer als mit der gleichen Korngröße in anderen Bindungen (Kunstharzbindung, Metallsinterbindung oder keramische Bindung) bearbeitete Flächen. Bei der Bearbeitung von verschleißfesten und kurzspanenden Werkstoffen ist die gleich bleibende Schleifleistung durch die fehlende Selbstschärfung der Schleifscheibe bei einschichtigen Schleifbelägen nicht gegeben. Eine Verbesserung der Oberflächenrauigkeit tritt über die Dauer durch mikrokristallinen Verschleiß der Kornspitzen und die Zunahme der aktiven Schneiden ein, so dass eine galvanisch belegte Schleifscheibe immer eine Veränderung der erreichbaren Oberflächengüte über die Gesamtlebensdauer hat. Einsatzgebiete von CBN- und Diamantschleifscheiben: Diamantschleifscheiben finden Verwendung bei der Bearbeitung von Hartmetall, Keramik, Glas, Composite-Werkstoffen, GFK, und CFK. Standardmäßig sind die SCHELL Diamantschleifscheiben lieferbar in den Diamant-Korngrößen D30 / D54 / D64 / D76 / D91 / D107 / D126 / D151 / D181 / D252. CBN-Schleifscheiben eignen sich zum Schleifen von Stählen, gehärteten Werkstoffen, HSS, Speziallegierungen und Stellit. Standardmäßig sind die SCHELL CBN-Schleifscheiben lieferbar in der Bornitrid-Körnung B46 / B64 / B76 / B91 / B107 / B126 / B151 / B181 / B252. Zum individuellen Profilieren oder Abrichten von CBN- und Diamantschleifscheiben empfehlen wir den Einsatz der SCHELL CBN- und Diamantschleifscheiben mit Kunstharzbindung, Metallbindung oder Keramischer Bindung