Finden Sie schnell wasserstrahl schneidanlage für Ihr Unternehmen: 4 Ergebnisse

Wasserstrahl Schneiden

Wasserstrahl Schneiden

Das Wasserstrahlschneiden ist ein hochpräzises Verfahren, das sich ideal für die Bearbeitung verschiedenster Materialien eignet. Durch den Einsatz von Wasserstrahlen wird das Material ohne thermische Beeinflussung getrennt, was bedeutet, dass keine Strukturveränderungen oder Deformationen auftreten. Diese Methode ermöglicht es, auch komplexe Formen mit absoluter Präzision und sauberen Schnittkanten zu fertigen. Die Flexibilität des Wasserstrahlschneidens eröffnet Ihnen neue Möglichkeiten bei der Entwicklung innovativer Produkte, da es für eine Vielzahl von Materialien und Anwendungen geeignet ist. Unsere modernen Wasserstrahlschneidanlagen sind in der Lage, Rohteile mit einem Gewicht von bis zu 3,2 Tonnen und Zuschnittstärken von bis zu 150 mm zu bearbeiten, abhängig von Material und Kontur. Die Vorteile des Wasserstrahlschneidens liegen in der hohen Schnittqualität und der Möglichkeit, Materialien zu bearbeiten, die empfindlich auf Hitze reagieren. Dies macht es zur bevorzugten Wahl für viele Industrien, die höchste Präzision und Qualität verlangen. Egal, ob Sie Metall, Kunststoff oder Verbundmaterialien schneiden möchten, unser Wasserstrahlschneidverfahren garantiert Ihnen die besten Ergebnisse. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und modernste Technologie, um Ihre Projekte effizient und präzise umzusetzen.
Mikrowasserstrahlschneiden für die Bearbeitung von Mikro- und Kleinststrukturen

Mikrowasserstrahlschneiden für die Bearbeitung von Mikro- und Kleinststrukturen

Mikrowasserstrahlschneiden ist eine fortschrittliche Schneidetechnologie, die für die Bearbeitung von Mikro- und Kleinststrukturen entwickelt wurde. Diese Methode verwendet einen extrem feinen Wasserstrahl, der mit Abrasivmitteln angereichert ist, um präzise Schnitte in Materialien wie Metallen, Keramiken und Verbundstoffen zu erzielen. Die Fähigkeit, mit hoher Präzision und ohne thermische Belastung zu schneiden, macht das Mikrowasserstrahlschneiden ideal für Anwendungen in der Elektronik, Medizintechnik und Mikroelektronik. Der Einsatz von Mikrowasserstrahlschneiden ermöglicht es Unternehmen, komplexe und filigrane Bauteile mit engen Toleranzen herzustellen. Diese Technologie bietet eine hohe Flexibilität und kann an unterschiedliche Materialanforderungen angepasst werden, was die Produktionszeiten verkürzt und die Kosten senkt. Unternehmen, die auf Mikrowasserstrahlschneiden setzen, profitieren von einer erhöhten Effizienz und Qualität in ihrer Fertigung, da sie in der Lage sind, anspruchsvolle Designs mit höchster Präzision umzusetzen.
Wasserstrahlschneiden

Wasserstrahlschneiden

Wasserstrahlschneiden Mit einer OMAX- Wasserstrahlschneidmaschine können wir fast alle Materialien bis zu einer Dicke von 150 mm hocheffizient in exzellenter Qualität (0,05 mm) und Geschwindigkeit schneiden. OMAX- Wasserstrahlschneidmaschine OMAX Wasserstrahschneiden OMAX Schwenkkopf TAJ OMAX Schmetterling Butterfly OMAX Verzahnung Gear OMAX Verzahnung klei
Laserbeschriftungssystem

Laserbeschriftungssystem

In Verbindung mit Beschriftungslasern eröffnen wir unseren Kunden die Möglichkeit, Teile im Zuführprozess an einer definierten Stelle mit einem Laser zu beschriften. Wirkprinzip: Nach der lageorientierten Sortierung der Zuführteile werden diese in so genannten Nestern vereinzelt und mit einem Laser beschriftet. Vorteile: • Noch im Prozess der Zuführung wird mit Laser beschriftet. • Dauerhafte, wasser- und wischfeste Beschriftung von Teilen, z.B. Chargennummer, Logo, Zeichnungsnummer, diverse Größen oder Kombinationen daraus. • Beschriftung organischer Materialien, z.B. Plexiglas etc. • Beschriftung anorganischer Materialien, z.B. Mineralien, Kunststoffe, NE-Metalle, Metalle etc. Das Laserbeschriftungssystem besteht aus: 1. Zuführeinrichtung a) Stufenförderer b) Sortierschiene einbahnig oder mehrbahnig bis 4800 Teile/min (je nach Teilegeometrie) c) Transportband mit Lageprüfung der Teile, optional mit N.I.O-Ausschleusung d) Rückführband e) Steuerung Siemens S7 und abnehmbarem Touchpanel zum Einrichten f) Vereinzelung mit Lagepositionierung der Teile unter dem Laser g) Optionen: Reinigung und Konservierung, Barcodescanner für diverse Teilekennungen, Schubfach für manuelle Bedienung 2. Laser-Scanner-Einheit und Beschriftungslaser (Öffnet einen externen Link in einem neuen Fenster Vision Lasertechnik) a) Faserlaser (20W), optional mit Nd:YAG-Scheibenlaser (8W - 40W) b) 19" Industrie-PC c) 15" TFT-Monitor mit Softbuttons d) Beschriftungssoftware e) Beschriftungsfeld 100 x 100 mm