Finden Sie schnell thermal printer für Ihr Unternehmen: 7 Ergebnisse

Robuster IP65-Messkopf mit integrierter Elektronik, 14 mm Durchmesser, 28 mm Länge, ideal für OEM-Installationen, minimale Installationskosten pro Messstelle, bis zu 8 Sensoren pro Kommunikationsbox Das Raytek MI3 ist ein zweiteiliges Temperaturmesssystem, bestehend aus einem Miniatur-Infrarot-Messkopf und separater Kommunikationselektronik. Die OEM-Version ermöglicht die direkte Anbindung an vorhandene Steuerungssysteme über den internen digitalen Bus. Die Kommunikationsbox erlaubt die Verschaltung von bis zu acht individuell adressierbaren Messköpfen. Dies reduziert die Anschaffungskosten, vereinfacht die Installation und ermöglicht geringste Installationskosten je Messstelle. Alle Sensoren der Typen Raytek MI3 und Raytek MI3100 sind optional mit ATEX/IECEx-Zertifizierung zur Überwachung von explosionsgefährdeten Bereichen erhältlich. Eine speziell angebotene eigensichere Spannungsversorgung kann jeweils für zwei Messköpfe verwendet werden. Die Kommunikationsbox ist auch in einem DIN-Hutschienen-Paket mit USB und RS485 Schnittstelle, optional auch mit Profinet, Ethernet, Modbus oder Profibus erhältlich. Sie bietet vier galvanisch getrennte Analogausgänge. Artikelnummer: dependent on model / modellabhängig / selon modèle Messtemperaturbereich: -40 – 1.800 °C (modellabhängig) Optische Auflösung: Bis 100:1 Umgebungstemperaturen: -10 – 180 °C (modellabhängig) Schutzart: IP65 Spektralbereich (Raytek MI3 LTS, LTH, LTF): 8 – 14 μm Spektralbereich (Raytek MI3 G5 – Glas): 5 μm Spektralbereich (Raytek MI3 1M, 2M): 1 μm, 1,6 μm Genauigkeit: Ab ±0,5 % oder 1 °C Ansprechzeit: Ab 10 ms Spannungsversorgung Kommunikationsbox: 8 bis 32 VDC, 5 W Analogausgang: 4 – 20 mA, 0 – 20 mA, 0 – 5 V, 0 – 10 V Thermoelement-Typen: J , K, R, S (modellabhängig) Digitalausgänge: USB 2.0, RS485, Profibus DP - V0 Profinet IO, Ethernet TCP/IP, Modbus RTU (modellabhängig) Messköpfe je Kommunikationsbox: Bis zu 8 Bedienfeld: Modellabhängig Hutschienenmontage: Einige Modelle Explosionsschutz: Eigensichere Modelle, Ex-Speisegerät

Baureihe hochentwickelter Infrarot-Zeilenscanner zur Erstellung von Wärmebildern in Echtzeit in vielfältigen industriellen Anwendungen, darunter Bandprozesse und Serienfertigung Der Infrarot-Zeilenscanner IRCON ScanIR3 liefert Echtzeit-Wärmebilder von Band- und diskreten Prozessen. Er verfügt über ein robustes Gehäuse mit integrierter Wasserkühlung, Luftspülung und Laservisier. Eine robuste Prozessorbox stellt die Eingänge und Ausgänge für die Prozesssteuerung bereit, ohne dass ein externer Rechner benötigt wird. Die Software ScanView Pro erlaubt die kundenspezifische Parametrisierung und die Anzeige der Thermogramme und Temperaturprofile auf einem Standard-PC. Leistungsmerkmale: Hohe Abtastgeschwindigkeit von bis zu 150 Zeilen pro Sekunde Bis zu 1024 Messpunkte pro Zeile Hohe optische Auflösung bis zu 200:1 (erlaubt größere Messdistanzen mit exzellenten Ergebnissen) PC-unabhängige I/Os Zuverlässige Ethernet-Kommunikation (Glasfaser-Option) Robustes, wasserdichtes Gehäuse mit Laservisier Zuverlässiger, bürstenloser Scannermotor Vor Ort austauschbares Messfenster Kompaktes Messkopfkabel mit einrastender Steckverbindung zum Scanner Artikelnummer: dependent on model / modellabhängig / selon modèle Spektralbereich: 1 µm...5 µm (modellabhängig) Messtemperaturbereich: 30 °C...1200 °C (modellabhängig) Optische Abtastrate: 20 bis 150 Hz Messpunkte pro Zeile: Bis 1024 Optische Auflösung: Bis 200:1 Schnittstellen: Ethernet (Glasfaser-Option) TCP/IP-Protokoll 10/100 Mbit/s Schutzklasse: IP65 (IEC 60529) Umgebungstemperatur: 0 – 50 °C, mit Wasserkühlung (integriert) bis 180 °C; mit internem Heizelement bis -40 °C Abtastwinkel: 90 °C Spannungsversorgung: 100 – 240VAC, 44/66Hz Prozessor-Boxen: analog, digital, Relais

Der Infrarotsensor Raytek CM ist robust, präzise und als kompakter Messkopf mit Schutzart IP65 ausgeführt. Der Sensor eignet sich zum Einbau in Maschinen und für OEM-Installationen. Großer Temperaturbereich von -20 °C bis 500 °C 13:1 optische Auflösung bei 90 % Energie 150 ms Ansprechzeit Skalierbarer 0-5V-Ausgang, Thermoelement-Typ-J- oder -K-Ausgänge Alarmausgang Kontrollanzeige für Sensorstatus/Selbstdiagnose (LED) RS232-Schnittstelle zur Sensorparametrierung Funktionen zur Signalverarbeitung Kompaktes Edelstahlgehäuse mit Schutzart IP65 Software DataTemp Multidrop zur Fernprogrammierung und Fernüberwachung Zubehör für Luftspülung und Schutz der Linse Artikelnummer: dependent on model / modellabhängig / selon modèle Messtemperaturbereich: -20 – 500 °C Optische Auflösung: Bis 13:1 Umgebungstemperaturen: 0 – 70 °C Schutzart: IP65 Spektralbereich: 8 – 14 μm Genauigkeit: mV ±1,5% vom Messwert bzw. ±2 °C Ansprechzeit: 150 ms (95%) Spannungsversorgung: 24 VDC, ±20%, 10 mA Analogausgang: Modelspezifisch Typ J oder K oder skalierbarer 0 bis 5 V Ausgang Serielle Schnittstelle: RS232 (bidirektional) Alarmausgang: 24 VDC, ±20%, < 20 mA (Transistor)

Die Handthermometer wurden speziell für die berührungslose Temperaturüberwachung verschiedenster Hochtemperaturprozesse entwickelt, z. B. in der Stahl-/Metall- und Chemieindustrie oder in Kraftwerken. Das portable Infrarot-Thermometer Raytek Raynger 3i Plus wurde dafür entwickelt, selbst sehr heiße Prozesse in der primären und sekundären Metallverarbeitung, der petrochemischen Industrie und in Kraftwerken sicher zu überwachen. Das robuste Pyrometer ist auf 1 Meter fallgeprüft und erreicht im Akkubetrieb eine Einsatzdauer von bis zu 24 Stunden. Die intuitive Bedienoberfläche ermöglicht ein einfaches Einstellen der gewünschten Parameter, die Vor-Ort-Anzeige der Datenanalyse und Trends sowie die schnelle und einfache Datenübertragung auf einen PC oder ein Smartphone über USB oder Bluetooth. Die optische Auflösung (E:M) von 250:1 gewährleistet auch über größere Entfernungen exakte Messwerte. Der hitzebeständige "Red Nose"-Detektor warnt Anwender vor Überhitzung. Zudem bietet das Handgerät ein Zielfernrohr, einen Doppellaser und die "Red Dot"-Visierhilfe, deren Markierungen auch bei glühend heißen Hintergründen deutlich sichtbar. Artikelnummer: dependent on model / modellabhängig / selon modèle Temperaturbereich: IM: 700 bis 3000 ºC, 2M: 400 bis 2000 ºC Genauigkeit: ±(0,5 % des Messwerts +1 ºC) (<2700 ºC) Wiederholbarkeit: ±(0,3 % oder Messwert ±1 ºC Spektrale Empfindlichkeit: 1M: 1,0 μm; 2M: 1,6 μm Lasermarkierung: Ja Doppellaser: Ja Ansprechzeit: 40 ms Spannungsversorgung: Li-Ionen-Akku, 3,6 V, 2500 mAh, oder über USB 2.0 Batterielebensdauer (Li-Ionen-Akku): 24 h Digitalausgänge: USB 2.0, optional Bluetooth 4.0 Schutzart: IP40

Drahtdurchmesser 0,40 — 9,00 mm Zweck eine große Auswahl an Netzen, wie z. B. Kettenglieder; Kabel in verschiedenen Stärken, je nach Verwendungszweck; Produkte der Federgruppe (abhängig vom Kohlenstoffgehalt im Stahl); Erdungsvorrichtungen, einschließlich Blitzableiter; eine Vielzahl von Elektroden, einschließlich Schweißen; Herstellung von Nägeln. Auf Wunsch des Verbrauchers ist es möglich, Draht mit strengeren Anforderungen an geometrische Parameter und Zugfestigkeit herzustellen. Paket: „Rosetta“, «Rosetta-Sandwich», freie Wicklung, Konische Form.

Die Systeme wurden speziell entwickelt für Anwendungen in der glasverarbeitenden Industrie, insbesondere für das Glasbiegen, -formen und -härten sowie zur Temperaturüberwachung an Flachglasanlagen. Systeme zur automatisierten Temperaturüberwachung in Glasprozessen Raytek GS150: insbesondere für Glasbiegen, Glasformen und Glashärten Raytek GS150LE: speziell für die Überwachung und Optimierung von Vorspannanlagen für einseitig beschichtetes Flachglas Die Systeme basieren auf dem MP150-Zeilenscanner, der pro Sekunde bis zu 150 Zeilen und max. 1024 Messpunkte pro Zeile in einem Winkel von bis zu 90° abtastet und als Thermobild auf dem PC darstellt. Ethernet-TCP/IP-Schnittstelle direkt am Gerät PC-unabhängiger Alarmausgang PC-unabhängige Analogausgänge 3 x 4 – 20mA VORTEILE: Höhere Effizienz und Produktqualität Weniger Ausschuss Verminderung der Einrichtzeit Schnelles Entdecken von Defekten an Produkten und im Prozess (schadhafte Beschichtung, Wärmeverteilung im Ofen) Automatische Qualitätsüberwachung nach ISO 9000 Automatische Emissionsgradanpassung bei häufig wechselnden Glasladungen (beschichtet/unbeschichtet) Manuelle Korrekturen entfallen Artikelnummer: Raytek® GS150 / GS150LE Messtemperaturbereich: 100 bis 950 °C Systemgenauigkeit: ±0,5 °C oder ±3 °C Reproduzierbarkeit: ±1 °C Optische Auflösung: 170:1 (90 % Energie) Umgebungstemperatur: 0 bis 50 °C, mit Wasserkühlung bis 180 °C Sichtfeld: 90° Messpunkte pro Zeile: Bis zu 1024 Zeilenfrequenz: Bis zu 150 Hz Spannungsversorgung: 24 VDC ± 25 %, 1 A Ethernet-Kommunikation: TCP/IP (10/100 Mbit/s) Serielle Kommunikation: RS485 Analogausgänge: 3 x 4 – 20 mA Alarmausgang: Relais, Kontakte: 30 V, 1 A

Für ein effektives Wärmemanagement kommt Ihrer Leiterplatte dabei eine wichtige Bedeutung zu: Das thermische System Leiterplatte und die Eigenschaft, Wärme hindurch und abzuleiten, wird letztendlich durch eine komplexe Anordnung von thermischen Einzelwiderständen beschrieben. Diese Einzelwiderstände resultieren aus materialspezifischen (Wärmeleitwerte) und konstruktiven (Schichtdicken, Flächen) Parametern. In den meisten Fällen ist eine Abschätzung des thermischen Widerstandes als Reihenschaltung der Teilwiderstände unter Annahme der Bauteilfläche absolut ausreichend. Für eine exaktere Berechnung unter Berücksichtigung der Wärmespreizung in den Lagen ist die Nutzung einer FEM-basierten Simulationssoftware erforderlich. Um also die Wärme von den verursachenden Komponenten (Bauelemente) aus der Leiterplatte abzuführen, müssen grundsätzlich die Konduktion (Wärmeleitung) innerhalb der Leiterplatte und die Möglichkeit der Wärmeabführung an die Umgebung (Konvektion) verbessert werden. Das bedeutet in erster Linie eine Reduzierung der thermischen Widerstände innerhalb des Aufbaus und der Einsatz von Heatsink-Layern zur besseren Wärmespreizung und Umgebungsabführung. Für die Umsetzung dieser allgemeinen Anforderungen bieten sich verschiedene technologische Konzepte an. Thermo Vias Der größte thermische Widerstand findet sich immer in den dielektrischen Verbundschichten. Der materialspezifische Parameter Wärmeleitfähigkeit ist hier um den Faktor 100 (bei sogenannte Wärmeleitprepregs) bis zu Faktor 1500 (Standard FR4) schlechter als von Kupfer! Daher gilt es, die Dicke dieser Schichten möglichst klein zu halten und, wenn möglich, mit sog. Thermo-Vias zu überbrücken. Dieses Konzept hat sich insbesondere bei mehrlagigen Schaltungen bewährt. Einfache Schaltungen mit geringer Layout-Komplexität können oftmals mit einer elektrischen Lage realisiert werden. Die thermische Last bestückter Komponenten wird einfach durch ein möglichst dünnes, gut wärmeleitfähiges Dielektrikum auf eine vollflächige, außen liegende Heatsink-Lage abgeführt. Diese konventionelle IMS (Insulated Metal Substrate) – Technologie kommt hauptsächlich bei LED-Anwendungen zum Einsatz. Hierfür kaufen wir IMS-Substrate in verschiedensten Ausführungen (Heatsink Aluminium oder Kupfer, Dielektrikumsdicken, thermischer Leiterwert des Dielektrikums, etc.) ein und verarbeiten diese weiter.