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LD DD1-2 für E-Modulmessungen nach EN 13412 Elektronischer Längendehnungsmesser Typ LD DD1-1 zur Messung der Verformung an zwei Mantellinien. Speziell geeignet für die Bestimmung des Elastizitätsmoduls im Druckversuch an Prismen-Probekörper mit den Abmessungen 40 x 40 x 160 mm

Die Hildebrand Messtisch ist ein kostengünstiges und einfach zu bedienendes Gerät zur Bestimmung der Dicke für unterschiedliche Materialien. Für kundenspezifische Dickenmessungen können Sie die Messtische einzeln erwerben oder mit unterschiedlichen Messuhren, Gewichten und Messfüßen kombinieren. Durch die konsequente Verwendung von korrosionsbeständigen Materialien können die Messtische in Räumen mit hoher Luftfeuchtigkeit verwendet werden. Technische Daten Meßuhren 1075R: - Messweg: 12,5 mm - Auflösung 0,001 mm Messtisch: Granit: ∅200 mm x 40 mm Säulenführung: ∅30 mm (Edelstahl) Modell: HTG-A

Prüfmaschine für die statische und dynamische Prüfungen von Gleis- und Weichenschwellen aus Beton nach EN 13230

Der TMG – USB IO-Link Master V2 EMC ist ein sehr einfaches Werkzeug, um die EMV Empfindlichkeit der IO-Link Kommunikation bei IO-Link Devices entsprechend der IO-Link Testspezifikation zu testen. Diese IO-Link spezifischen EMV Tests können mit einem normalen IO-Link Master nicht durchgeführt werden, da hierzu spezielle Kommunikations- und Statistik-Funktionen implementiert sein müssen. Der Zusatzaufwand für die IO-Link spezifischen Prüfungen wird auf ein Minimum reduziert. Der TMG USB IO-Link Master V2 – EMC wird im EMV-Test ohne PC betrieben, da die USB Schnittstelle bei handelsüblichen PCs nicht geeignet ist in einer EMV Testumgebung verwendet zu werden. Zur Versorgung ist das mitgelieferte 24V Steckernetzteil und zusätzlich ein handelsübliches 5V USB Steckernetzteil (nicht Teil des Lieferumfangs) erforderlich. Voraussetzung für die Verwendung des TMG USB IO-Link Master V2 - EMC ist die Unterstützung des „Application Specific Tag“ im zu testenden IO-Link Device. Dieser wird zur Konfiguration und zum Rücklesen der Ergebnisse verwendet. Zur Konfiguration und zum Auslesen der Statistik kann der TMG USB IO-Link Master V2 – EMC mit Hilfe der TMG IO-Link Device Tool V5.1 - SE Software verwendet werden. Diese ist im Lieferumfang enthalten. Der Master kann in zwei Betriebsarten arbeiten: • Kontinuierliche Messung: - Bei Auftreten von Wiederholungen oder Verbindungsabbrüchen wird auf den Front-LEDs des Gerätes das Ereignis für 5 Sek signalisiert, um dann weiter zu testen. - Aus dem „Application Specific Tag“ kann später das Gesamtergebnis ausgelesen werden. - Pin 2 signalisiert ebenfalls den Fehler, so dass erkannt werden kann, bei welcher Frequenz das Problem auftritt. Dies lässt sich auch leicht automatisieren. • Zeitintervall-Messung: - Entsprechend der Spezifikation werden über das spezifizierte Zeitintervall die Wiederholungen gezählt und Verbindungsabbrüche detektiert. - Am Ende des Prüfintervalls steht das Ergebnis auf den LEDs als zusammengefasstes Resultat und im „Application Specific Tag“ als Zählwerte zur Verfügung. Technische Daten • TMG USB IO-Link Master V2 – EMC -Geeignet für IO-Link Version V1.0 und V1.1 Devices - Voraussetzung : Device unterstützt „Application Specific Tag/Name“ -Anschluss der IO-Link Devices über M12 Stecker - Pin 2 kann als Signal/Triggerausgang für die Signalisierung von Fehlern mit einer Leuchte oder einem akustischen Signalgeber oder als Signal zur Protokollaufzeichnung verwendet werden (Signalgeber nicht im Lieferumfang enthalten). • Der TMG USB IO-Link Master V2 - EMC muss mit einem handelsüblichen USB Netzteil (nicht im Lieferumfang) und zusätzlich mit der beiliegenden 24V externen Stromversorgung betrieben werden. • Abmessungen mit/ohne M12: L x H x W 70/55 mm x 25 mm x 40 mm • PC Software: TMG IO-Link Device Tool V5.1 – SE

Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Flachbaugruppen sowie Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany

Probenschleifmaschine für Zylinder, Bohrkerne, Würfel oder Pflastersteine zur Probenvorbereitung gemäß den Anforderung der EN 12390-1

Unter einer chemischen Beständigkeit versteht sich die Widerstandsfähigkeit von Werkstoffen gegen die Einwirkung von Chemikalien und Flüssigkeiten. Produkte werden dabei auf die innerhalb des Produktlebenszyklus einwirkenden Chemikalien sowie Flüssigkeiten im Rahmen der chemischen Beständigkeit überprüft. Es ist möglich, eine hierbei auftretende Schädigung an der Oberfläche von Werkstoffen zu erkennen. Oberflächen von Werkstoffen sowie Materialien sollen sich durch in einem Einsatzbereich vorhandenen Flüssigkeiten nicht verändern oder verspröden. Wir verfügen über ein umfangreiches Spektrum an geforderten Testflüssigkeiten, die von Konservierungsmitteln sowie Enteisungs- und Reinigungsmitteln über Öle, Kosmetische Produkte, Kraftstoffe, Desinfektionsmittel, Urinersatzstoffen, Löschmitteln bis hin zu Getränken und Fetten reichen. Auswahl Prüfnormen: LV124 C-01 USCAR 3-3 USCAR 2-14

Labor- bzw. Analysensiebmaschine zur Bestimmung der Korngrößenverteilung nach EN 933-1 bzw. EN 933-2

Für die Entwicklung und Konformitätsprüfung von IO-Link Devices, die das Firmware Update Profile anbieten, bieten wir eine optionale Erweiterung für unser IO-Link Device Test System (TMG IO-Link Device Tool V5.1 - TS - Option FWUP) an. Es testet die komplette Funktionalität einschließlich der Teile, die der Firmware hinzugefügt werden müssen, sowie den Bootloader. Neben der Testsystem-Erweiterung bietet TMG TE auch die Firmware-Lösung für diese Funktionalität einschließlich des Firmware-Packagers an. Dieser verpackt die Firmware für den Einsatz in IO-Link-Tools und kann sie zum Schutz des geistigen Eigentums auch verschlüsseln. Das IO-Link Device Tool V5.1 - SE und PE unterstützt das Firmware-Update nicht nur mit dem TMG USB IO-Link Master V2 sondern auch mit vielen IO-Link Mastern verschiedener Hersteller. Die Windows DLL für den TMG USB IO-Link Master V2 wurde ebenfalls um das IO-Link Device Firmware Update erweitert. Technische Daten • Basierend auf TMG IO-Link Device Tool V5.1 – TS und dem darin enthaltenen TMG USB IO-Link Master V2 TS - Verfügbar als optionale Erweiterung - Die Lizenz wird auf den TMG USB IO-Link Master V2 TS übertragen - Hinweis: Alle TMG USB IO-Link Master V2 TS mit FW Rev 3.x können aktualisiert werden. Für Master mit FW Rev 2.x bieten wir ein kostengünstiges Hardware-Upgrade an • Testumfang: - IO-Link Device Firmware Update Protokoll Test - Testet das Protokollverhalten der Firmware und auch des Bootloaders

Für die Entwicklung und Konformitätsprüfung von IO-Link Safety Devices bieten wir unser IO-Link Device Testsystem (TMG IO-Link Device Tool V5.1 - TS) an, welches das am weitesten verbreitete für IO-Link Devices ist und nun um die IO-Link Safety Testoption (TMG IO-Link Device Tool V5.1 - TS - Option IOLS) erweitert wurde. Mit dieser Erweiterung können alle Protokolltests für IO-Link Safety Devices durchgeführt werden. Die IO-Link Standard-Tests müssen für IO-Link Safety-Geräte angepasst werden. Dies wird durch die Erweiterung freigeschaltet. Die IO-Link Safety-Tests werden in funktionale und nur für die Interoperabilität notwendige Test-Cases sowie die sicherheitsrelevanten Tests für den Safety-Communication-Layer (SCL) unterschieden. Die SCL-Tests werden vom TÜV Süd abgenommen. Während die Standard und Professional Editionen die IO-Link Safety Kommunikation nur im Commissioning Mode unterstützen, kann das IO-Link Safety Device hier zu Entwicklungszwecken auch im so genannten "armed mode" betrieben werden. Technische Daten • Basierend auf TMG IO-Link Device Tool V5.1 – TS und dem darin enthaltenen TMG USB IO-Link Master V2 TS - Portklasse A (OSSDe toleriert) - IO-Link Safety Test Option (Softwarelizenz) - PC- Software: Basierend auf dem TMG IO-Link Device Tool – TS - Hinweis: Alle TMG USB IO-Link Master V2 TS mit FW Rev 3.x können aktualisiert werden. Für Master mit FW Rev 2.x bieten wir ein kostengünstiges Hardware-Upgrade an • Testumfang: - IO-Link-Safety Protocol Test - Für alle IO-Link-Safety Devices

zur Herstellung von Betonprobekörper

zur Konsistenzprüfung im Labor und/oder auf der Baustelle

Herstellung von Offshore-Geräten, Flachbaugruppen sowie Modulen und kompletten Geräten gemäß IPC-JSTD001 Kl.3. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Elektronik für Landmaschinen, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Baugruppen für die Industrieelektronik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Baugruppen für die Nachrichtentechnik, Electronics Manufacturing Services, Herstellung elektronischer HF-Flachbaugruppen sowie Moduleinheiten und kompletten Geräten. Gemäß IPC-JSTD001 Kl. 3

Baugruppen für den Apparatebau, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Baugruppen für die Lasertechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Baugruppen für den Maschinenbau, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Baugruppen, elektromechanisch, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.