Finden Sie schnell stationen für Ihr Unternehmen: 255 Ergebnisse

ASTRA Futter CPL Weißlack ähnl. RAL 9010 smart²kante-B 60, DIN Rechts Bekleidungsbreite ca. 60 mm, Wandstärkenausgleich +15 / - 5 mm, für gefälzte Türblätter, Rahmenteil V 3400 WF, Schließblech eingebaut Artikelnummer: T1045080 Bauteil: Zargen smart²kante (2 mm Radius) Bekleidungsbreite: 60 mm Bekleidungsstärke: ca. 16 mm Bänder: Rahmenteil V 3400 WF Falz: für gefälzte Türblätter Gewicht: 16.5 kg Kantenausführung: smart²kante Oberflächen-Art: CPL Schließblech: Schließblech eingebaut Wandstärkenausgleich: +15 / -5 mm

ASTRA Futter CPL Weißlack ähnl. RAL 9010 smart²kante-B 60, DIN Rechts Bekleidungsbreite ca. 60 mm, Wandstärkenausgleich +15 / - 5 mm, für gefälzte Türblätter, Rahmenteil V 3400 WF, Schließblech eingebaut Artikelnummer: T1055120 Bauteil: Zargen smart²kante (2 mm Radius) Bekleidungsbreite: 60 mm Bekleidungsstärke: ca. 16 mm Bänder: Rahmenteil V 3400 WF Falz: für gefälzte Türblätter Gewicht: 13.5 kg Kantenausführung: smart²kante Oberflächen-Art: CPL Schließblech: Schließblech eingebaut Wandstärkenausgleich: +15 / -5 mm

ASTRA Futter CPL Weißlack ähnl. RAL 9010 smart²kante-B 60, DIN Links Bekleidungsbreite ca. 60 mm, Wandstärkenausgleich +15 / - 5 mm, für gefälzte Türblätter, Rahmenteil V 3400 WF, Schließblech eingebaut Artikelnummer: T1035081 Bauteil: Zargen smart²kante (2 mm Radius) Bekleidungsbreite: 60 mm Bekleidungsstärke: ca. 16 mm Bänder: Rahmenteil V 3400 WF Falz: für gefälzte Türblätter Gewicht: 17 kg Kantenausführung: smart²kante Oberflächen-Art: CPL Schließblech: Schließblech eingebaut Wandstärkenausgleich: +15 / -5 mm

ASTRA Futter CPL Weißlack ähnl. RAL 9010 smart²kante-B 60, DIN Rechts Bekleidungsbreite ca. 60 mm, Wandstärkenausgleich +15 / - 5 mm, für gefälzte Türblätter, Rahmenteil V 3400 WF, Schließblech eingebaut Artikelnummer: T1015140 Bauteil: Zargen smart²kante (2 mm Radius) Bekleidungsbreite: 60 mm Bekleidungsstärke: ca. 16 mm Bänder: Rahmenteil V 3400 WF Falz: für gefälzte Türblätter Gewicht: 25 kg Kantenausführung: smart²kante Oberflächen-Art: CPL Schließblech: Schließblech eingebaut Wandstärkenausgleich: +15 / -5 mm

XL-Rework-System mit höchster Heizleistung (9.200 W) für große und komplexe Platinen. Entlöten, Platzieren und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), vorzugsweise auf großflächigen Platinen; besonders: hochmassige BGA, metallische BGA, CGA, CCGA, BGA-Sockel, Multilayer-Platinen oder aluminiumkaschierte Substrate, BGA-Steckerleisten, große QFP, große PLCC, hochpolige THT-Bauteile. Für QFP-Bauteile steht eine optionale Splitoptik-Kassette zur Verfügung. Maximale Power - endlos Leistung für die richtig großen Rework-Jobs! - Vier programmierbare Heizzonen im Obenstrahler 1.200 W - Fünf programmierbare Heizzonen im Untenstrahler 8.000 W - Minimaler Verzug in der Baugruppe, vollflächige Erwärmung auf 500 x 625 mm - Klappbarer Leiterplattenrahmen mit Unterstützungsschienen und Halteelementen - Vier Thermoelement-Messkanäle und ein berührungsloser IR-Sensor - Hochgenaues (+/- 0,025mm) Auto Pick & Place mit Motorzoom-AF-Kamera - Intuitive Bedienung mit PC-Anbindung - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft - Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Kompaktes Hybrid Rework System, 400 W (+ 800 W) Manueller Reparaturprozess: Entlöten und Einlöten für kleine und mittlere, oberflächenmontierte Bauteile (SMD): BGA, QFP, PLCC, MLF, SOIC. Das Bauteil wird manuell (mit Pinzette oder Vakuumgreifer) entfernt. Vor dem Einlöten muss das Bauteil ausreichend genau platziert werden. Baugruppenreparatur - out of the Box! Highlights Reworksystem HR 200: - Einfaches und schnelles Entlöten und Einlöten von SMDs: - hocheffizienter, langlebiger 400 W Hybrid-Heizkopf - optional 800 W IR-Untenheizung - sehr kurze Lötzeiten möglich - Aktivierung mit Sicherheits-Fußtaster - Funktionsanzeigen am Gerät - einfache Bedienung ohne Software Kunden sagen: "Mit dem Ersa HR 200 ist es ein Kinderspiel, Rework Aufgaben zu erledigen." Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Kompaktes Hybrid Rework System, handgeführt oder stationärer Betrieb. Unsiverselles Ein- und Auslöten von SMDs Flexibles Entlöten und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), z.B. Chips bis 0402, SOIC, MLF, CSP, µBGA, BGA, QFP, PLCC; maximale, empfohlene Bauteilgröße 20 x 20 mm. Bauteilhandhabung mittels Vac Pen oder SMD-Pinzette (nicht im Lieferumfang enthalten) oder beim stationären Auslöten mit optionaler Vakuumpipette (0IRHP100A-13). Einstieg in die professionelle Baugruppenreparatur: HR 100 - flexibles Hybrid Rework! Highlights Reworksystem HR 100: - Patentierte Hybrid-Rework-Technologie (Kombination aus IR-Heiztechnik und Konvektion) für sicheres Entlöten und Einlöten - Optimale Energieübertragung und schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs - Wechselbare Hybrid-Adapter unterschiedlicher Größe lenken bis zu 200 W Heizenergie gezielt auf das Bauteil - Kein Wegblasen benachbarter Bauteile - Optional mit Stativ, 800-W-IR-Untenheizung und Leiterplatten-Aufnahme - Vac Pen für sichere Handhabung von Bauteilen - Bediensoftware IRSoft Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Leistungsstarkes, universelles IR-Rework-System mit teilautomatischer Bauteilplatzierung. Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), besonders: hochmassige BGA, metallische BGA, CGA, CCGA, BGA Sockel, Multilayer-Platinen oder aluminiumkaschierte Substrate, BGA-Steckerleisten, große QFP, große PLCC, hochpolige THT-Bauteile. Für QFP-Bauteile steht eine optionale Splitoptik-Kassette zur Verfügung. Das flexible Rework-Kraftpaket für anspruchsvolle Aufgaben! - Vier programmierbare Heizzonen im Obenstrahler 1.200 W - Fünf programmierbare Heizzonen im Untenstrahler 3.200 W - Eingebaute "DIGITAL 2000 A"-Lötstation für Nacharbeit & Restlotentfernung - Vier Thermoelement-Messkanäle und ein berührungsloser IR-Sensor - DynamicIR-Heiztechnologie für große (460 x 560 mm) Leiterplatten - Hochgenaues (+/- 0,025 mm) Auto Pick & Place mit Motorzoom-AF-Kamera - Intuitive Bedienung mit PC-Anbindung - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft - Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Hybrid Rework System - automatisches Bearbeiten großer Baugruppen. Automatischer Reparaturprozess: Reparaturlötungen besonders an großen Leiterplatten bis 625 x 625 mm Kantenlänge. Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,5 x 0,5 mm Kantenlänge. Big Board Rework - automatisch, flexibel und prozesssicher! - Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf - Großflächige Matrix-Strahler-Untenheizung mit 25 einzelnen Elementen - Prozessüberwachung mit bis zu 8 Thermoelementen - Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung - Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm) - Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparatur-Ergebnisse - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft 2 - Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Leistungsstarkes Hybrid Rework System, 3.900 W Reparatur mit höchster Präzision: Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA-Sockel, große Bauteile bis 70 x 70 mm Kantenlänge. QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,2 x 0,4 mm Kantenlänge. GEFÜHRTES REWORK! - Hocheffiziente 1.500 W Hybrid-Obenheizung - Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (2.400 W) - Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung - Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung - Enhanced Visual Assistant (EVA) - Computer unterstützte Bauteilplatzierung - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft2 - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Hybrid Rework System - automatisches Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT-Bauteilen. Automatischer Reparaturprozess: Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 1 x 1 mm Kantenlänge. Nachhaltigkeit - Vermeidung von Elektroschrott: Jährlich entstehen weltweit mehrere millonen Tonnen Elektroschrott. Durch den Einsatz von Ersa Rework Systemen kann in erheblichem Maß Elektroschrott vermieden werden. Einsatzfelder: - Austausch fehlbestückter Bauteile nach der Elektronikfertigung - Rework defekter Baugruppen nach der Endprüfung - Reparatur defekter Rückläufer aus dem Feld - Upgrade von im Feld befindlichen Baugruppen Für Anwender von Rework Systmen ergeben sich: - Kosteneinsparungen durch geringeren Ausschuss - Einhaltung der Lieferfähigkeit durch qualifizierte Reparatur - Erhöhung der Qualität durch professionelle Reparaur - eigene Geschäftsmodelle im Bereich der Reparatur von Consumer Elektronik z.B. Smartphones und Tablet-Computer Baugruppenreparatur neu definiert - automatisch, flexibel und prozesssicher! - Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf - Homogene, großflächige IR-Untenheizung mit drei Heizzonen à 800 W - Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung - Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm) - Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparatur-Ergebnisse - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft - Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station - Version HR 600/2 VOIDLESS - mehr Infos auf unserer Messeseite oder auf Anfrage! Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Glas-Kupplungsbahnhöfe - für die Förderung von abrasiven Medien - gefertigt aus Glas-Abzweigstücken, Glas-Rohrbogen, verbunden mit Rohrkupplungen DVK 6 Glas-Kupplungsbahnhöfe - für die Förderung von abrasiven Medien - gefertigt aus Glas-Abzweigstücken, Glas-Rohrbogen, Material: Borosilikatglas 3.3 - verbunden mit Rohrkupplungen DVK 6 - befestigt in einem Edelstahl-Rahmengestell

Mit den Datenloggern der HOBO MX Serie messen Sie Temperatur-, Feuchte- und CO2 in Gebäuden sowie Wasserstände einfach über Ihr Mobilgerät mit der HOBOmobil APP Neu bei CiK Solutions finden Sie die Fernüberwachungsstation der nächsten Generation. HOBO RX3000 ist ein Fernüberwachungssystem mit Datenlogger-Funktion und weiteren Eigenschaften, wie sie sonst nur in Geräten zu Forschungszwecken erhältlich sind. Die neue Station verbindet die Flexibilität und Sensorqualität teurer Systeme mit der Bequemlichkeit des Plug-and-Play Betriebs und bietet zudem ein eingebautes LCD-Display. Bei dem HOBO RX3000 handelt es sich um ein äußerst flexibles und vielseitiges Monitoring System mit einer Vielzahl an Ausbauvarianten. Cloudbasierter Datenzugriff, Plug-and-Play Betrieb, mit einer breiten Palette von externen Sensoren kompatibel, einfaches Bereitstellen von Daten über das Internet und Alarmmeldungen per SMS/E-Mail zeichnen diese Fernüberwachungsstation aus. HOBO RX3000 verfügt über ein doppelt wettergeschütztes Gehäuse, das für den langfristigen Einsatz konzipiert wurde - auch unter rauen Umgebungsbedingungen. Funktionskritische Elektronikbauteile sind in einem sekundären Gehäuse versiegelt, und wetterfeste Sensoranschlüsse halten Feuchtigkeit fern.

Definierter Flussmittel- oder Lotpastenauftrag beim Rework. Der richtige Dreh beim Rework: Anschlüsse einfach bedrucken oder eintauchen - Bauteilvorbereitung mit Lotpaste oder Flussmittel - Einfacher, zuverlässiger und reproduzierbarer Auftrag - Standardisierte Dip-Schablonen für viele Anwendungen (Flussmittel oder Dip-fähige Lotpaste) - Bauteilspezifische Print-Schablonen nach Kundenwunsch - Passende Adapter zu Ersa Rework Systemen - Reinigung und Trocknung der Schablonen in der Station Kategorie1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Neu bei CiK Solutions finden Sie das Fernüberwachungssystem HOBOnet für die webbasierte Überwachung von mikro-klimatischen Bedingungen in der Landwirtschaft, der Pflanzen- und Klima-Forschung. HOBOnet ist ein kostengünstiges und skalier-bares Fernüberwachungssystem mit der Fähigkeit, mikroklimatische Bedingungen so effizient wie nie zuvor in Echtzeit zu überwachen. In der Landwirtschaft und in Gewächshäusern hilft HOBOnet dabei, den Wasserverbrauch zu reduzieren, Kosten zu sparen, die Qualität der Ernte zu verbessern, diese mit Echtzeitbenachrichtigungen vor Klimarisiken wie Frost und Hitze zu schützen, um die Ernte zu verbessern. In der Klimaforschung hilft HOBOnet bei der großflächigen Überwachung von Mikroklimata mit schnellem, genauem Zugriff auf Erkenntnisse und flexiblem Export für eine einfache Integration mit anderen Daten. Den Mittelpunkt des Systems bildet die internetfähige Basisstation, die mit kabellosen Funk-Sensoren oder kabelgebundenen Sensoren verbunden wird. Eine Vielzahl an Sensoren und die Möglichkeit zur individuellen Zusammenstellung geben Ihnen maximale Flexibilität bei der Nutzung des Systems.