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Das Beugungsspektrometer ist in der Lage, eine Partikelgrößenverteilung aus einer Ansammlung von Teilchen lokal zu messen und die Daten in einer geeigneten Weise zu verarbeiten. In vielen chemikalischen und physikalischen Prozessen treten Partikel in der Größenordnung zwischen 1 µm und wenigen mm auf, deren Größe bzw. Größenverteilung prozessbestimmend sind oder zumindest einen wichtigen Einfluss auf den Prozess ausüben. Beispiele gibt es aus der Nahrungsmittelherstellung, der Pharmazie und der Prozesschemie sowie aus den verschiedenen Verbrennungsprozessen in Turbinen, Motoren, bei der Kohlestaub-, Kraftstoff- und Klärschlammverbrennung in Kraftwerken, in Herstellungsprozessen und nicht zuletzt im Körperpflegebereich. Das Beugungsspektrometer ist in der Lage, eine Partikelgrößenverteilung aus einer Ansammlung von Teilchen lokal zu messen und die Daten in einer geeigneten Weise zu verarbeiten. Dabei können die Partikel als Feststoff in Gas und Flüssigkeit, als Tropfen in Flüssigkeit und Gas sowie als Gasblasen in Flüssigkeit auftreten. Wichtig ist für die Messung nur, dass die beiden Stoffe unterschiedliche optische Eigenschaften haben. Dann bietet das Beugungsspektrometer den Vorteil einer berührungslosen, schnellen Messung über einen weiten Bereich der Partikelgrößen. Insbesondere bei der Zerstäubung von Flüssigkeiten bzw. Suspensionen ist das Beugungspektrometer zu einem Standardwerkzeug geworden. Auf dem Bild (unten rechts) ist der optische Aufbau eines Laser-Beugungsspektrometers dargestellt. Der monochromatische Strahl des Lasers (1) – typischerweise ein He-Ne-Laser niedriger Leistung – wird in der Strahlaufweitungseinheit (2) aufgeweitet und mit Hilfe einer Linse parallelisiert. Zwischen dieser Linse und einer nachgeschalteten Fourier-Linse (4) passiert das Teilchenkollektiv (3) den aufgeweiteten Laserstrahl. Der Abstand lF-l bezeichnet hier den Arbeitsbereich der Fourier-Linse und f ihre Brennweite. Die Fourier-Linse sorgt dafür, dass das Beugungsbild eines Partikels bestimmter Größe unabhängig von der Position des Partikels im Messvolumen immer an der gleichen Stelle des Ringdetektors (8) abgebildet wird. Das von den Partikeln gebeugte Licht (6,7) bildet auf dem halbkreisförmigen Detektor ein radialsymmetrisches Beugungsbild.

werden mit größter Sorgfalt in unserem Hause entwickelt, konstruiert und montiert. Neben den Standard-Geräten fertigen wir ebenso individuell angepasste Messgeräte und Messkonzepte für Ihren Anwendungsfall. Die Analysenzeiten unserer Geräte betragen grundsätzlich ca. 5-30 Minuten.

Auf Wunsch strahlen wir Ihre Werkstücke um eine anmutender erscheinende Oberfläche zu erzielen. Dabei verwenden wir unterschiedlichste Granulate wie zum Beispiel Glasperlen oder Edelkorund. Hierbei können wir Oberflächen verdichten oder mattieren.

Die röntgenographische Abbildung ermöglicht den Blick in das Innere von Komponenten, um Hinweise auf mögliche Ursachen von Ausfällen und Funktionsstörungen zu finden. Vor allem in mikrotechnischen Aufbauten sind eine Vielzahl von Funktions- und Verbindungselementen aus unterschiedlichsten Werkstoffen auf engem Raum konzentriert, oftmals vergossen und somit einer visuellen Inspektion nicht zugänglich. Die röntgenographische Abbildung ermöglicht den Blick in das Innere von Komponenten, um Hinweise auf mögliche Ursachen von Ausfällen und Funktionsstörungen zu finden. Der Vorteil besteht neben der allumfassend dreidimensionalen Abbildung des Objektvolumens auch in der bauteilerhaltenden Methodik, mit der zunächst die vorliegenden Gegebenheiten im Verbund geprüft werden. Bei Bedarf kann mit weiterführenden Methoden (z.B. Mikroskopie am metallografischen Schliff) gezielt die mit Röntgen-CT detektierten Auffälligkeiten im Detail untersucht werden. Diese und andere ergänzende Untersuchungen können sich somit gezielt auf ausgewählte Bereiche in der Umgebung der Schadensstelle konzentrieren. Darüber hinaus lassen sich mit Röntgen-CT auch geometrische Informationen ableiten, die im Rahmen numerischer Simulationen die Modellierung unterstützen. Versuchsreihen, in denen Komponenten durch Einwirkung äußerer Belastung (z.B. Thermoschock, Korrosionsprüfstand, Powercycling, Vibration, ...) gestresst werden, lassen sich ebenfalls mit Röntgen-CT begleiten und ermöglichen so einen direkten Vergleich verschiedener Laststufen an ein und demselben Bauteil. Für eine weiterführende Bewertung wir eine Verformungsanalyse an den dabei erfassten CT-Daten durchführen, um beispielsweise Stellen erhöhter Deformation im Objektvolumen zu detektieren. Die zur Verfügung stehende Gerätetechnik ist optimiert für die Röntgenprüfung kleinerer Objekte mit hoher Auflösung. Gerne beraten wir Sie im konkreten Fall bei der Umsetzung Ihrer Prüfaufgabe.

Wir prüfen die photobiologische Sicherheit von Lasern und LED zum Schutz Ihrer Augen. Wir überprüfen die photobiologische Sicherheit von LED und Lasern nach DIN/EN/IEC 62471 "Photobiologische Sicherheit von Lampen und Lampensystemen". Wir führen Lasersicherheitsprüfungen und Laserklassifizierungen nach DIN EN/ IEC EN 60825-1 durch. Wir bewerten darüber hinaus auch ophthalmologische Quellen nach der Normenfamilie DIN EN ISO 15004. Weiterhin bestimmen wir eine Reihe Parameter von Leuchtmitteln, z.B. Farbwiedergabeindex, Farbtemperatur und Farbkonsistenz. Lesen Sie mehr auf unserer Website.

GPP bietet die Durchführung hochpräziser Messungen sowie Qualitätsprüfungen nach speziellen Vorgaben an.

Zerstörungsfreie Werkstoffprüfung **Dichtigkeitsprüfung:** - Vermeidung von Umwelt- und Sicherheitsproblemen durch Erkennung und Behebung von Leckagen. - Verfahren umfassen Tracer-Gasprüfung, Druckdifferenzmessung und Blasentest. - Reduziert Risiken, steigert Zuverlässigkeit und Leistung von Prozessanlagen. **Wirbelstromprüfung:** - Entdeckung von Fehlstellen in Metallen, einschließlich nicht ferromagnetischen und Stahlkomponenten. - Ermöglicht schnelle und reproduzierbare Schichtdicken- und Gefügeveränderungsnachweise. - Prüfszenarien und technischer Support für verschiedene Anwendungen. **Farbeindringprüfung:** - Erkennung offener Oberflächenfehler wie Risse in Metallen. - Prüfflüssigkeit dringt in Oberflächenmängel ein, wird sichtbar gemacht und gemessen. - Anwendbar auf eine Vielzahl von Anlagen und Bauteilen, mobil einsetzbar. **Magnetpulverprüfung:** - Aufdeckung oberflächennaher Indikationen in ferromagnetischen Materialien. - Schnell, preisgünstig und vielseitig für viele Industriesektoren einsetzbar. - Serienteilprüfung im Labor und mobil vor Ort möglich. **Ultraschallprüfung:** - Akustisches Verfahren zur Auffindung von Materialfehlern, auch im eingebauten Zustand. - Beruht auf Schallwellenausbreitung und Reflexion an Materialgrenzflächen. - Anwendbar auf Schweißnähte, Wanddickenmessungen, Bleche und Schmiedestücke. **Durchstrahlungsprüfung:** - Bildgebendes Verfahren zur Darstellung von Dichteunterschieden. - Erkennung von Rissen, Lunkern und Fremdkörpern in verdeckten Bauteilen. - Anwendbar auf Schweißnähte, Lötverbindungen und Materialüberprüfung. **Visuelle Prüfung:** - Einfache Sichtprüfung zur Erkennung von Oberflächenfehlern. - Erfahrene Prüfer liefern aussagekräftige Informationen über den Zustand von Produkten und Anlagen. - Einsatz weltweit in verschiedenen Industriezweigen. **Thermografie:** - Erfassung von Temperaturdifferenzen zur Erkennung von Mängeln und Leckagen. - Passiv zur Auffindung von Hot Spots, aktiv für kritische Fehlstellen. - Mobile, präzise und kontaktlose Inspektion mit vielseitigen Anwendungsmöglichkeiten.

Rohrzuschnitte und Profilbearbeitung. Sägen, Bohren, Gewindeschneiden, alles aus einer Hand. RS Metall bietet Ihnen vielseitige Leistungen rund um den Bereich Rohr- und Profilbearbeitung. Wir sägen Metallprofile vom Aluminium bis zum Edelstahl und bringen Bohrungen und Gewinde ganz nach den individuellen Vorgaben unserer Kunden ein. Stahlprofile bearbeiten wir nach Kundenwunsch auf hochmodernen Maschinen. Somit bieten wir von RS Metall unseren Kunden zuverlässige Leistungen und präzise ausgeführte Rohr- und Profilbearbeitung. Metall ist unser Element – freuen Sie sich auf individuell gefertigte Profil- und Rohrzuschnitte und Stahlarbeiten nach Kundenwunsch aus einer Hand!

optische Vermessung (auto) • Elektrische Prüfung • Durchgang, Kurzschluss • Widerstandsmessung • Schliffbildanalyse Unsere Leistungen im Bereich Kabelkonfektionierung: elektrische Prüfung Auszugskraftmessung Schliffbildanalysen

3D-Vermessung zur Deformationsanalyse, Ermittlung Längenausdehnungskoeffizient und Abstandsmessung. Wir vermessen auch in Ihrer Klimakammer von -30°C bis 85°C mit transportablen Equipment.

Tätigkeitsbereiche Charakterisierung von Adsorbentien für die Gasaufbereitung Bestimmung von Trenneigenschaften von Membranen Korrosionsuntersuchungen (Auslagerung von Bauteilen in korrosiven Gasatmosphären) Vor-Ort-Messungen von Schwefelverbindungen Probenahmeapparatur mit Karl-Fischer-Titration Laser-Infrarotspektrometer ProCeas® Leistungen Probenahme Schwefelanalytik (nach ISO 14687 und DIN 51855-8) Gaszusammensetzung bis C8 (nach ISO 14687 und DIN EN ISO 6974-3) Kohlenwasserstoffe bis C22 nach Anreicherung Messung der Gasfeuchte (Hochdruck- und Normaldruck) Bestimmung von Gasbegleitstoffen Glykole Quecksilber Methanol Siloxane Ammoniak/Amine Naphthalin Identifizierungen mittels GC/MS (z.B. Leitungskondensate, -ablagerungen) Berechnung der Gaskennwerte (Brennwert, Wobbeindex, Methanzahl,…) Berechnung von Kohlenwasserstofftaupunktkurven und Kondensatanfallmengen Akkreditierung nach DIN EN ISO/IEC 17025:2018 Nr. D-PL-14614-01-00 Probenahme und Analyse von gasförmigen Brennstoffen und sonstigen Gasen Liste der flexiblen Verfahren Entscheidungsregel Gaschromatografie Ionenchromatografie OMNIS Karl-Fischer Titratoren Gasprobenahmebehälter (v.l.n.r.: Glas, Edelstahl, intertisierter Edelstahl) Reinstanalytik mittels GC/SCD (vorne) und GC/BID (hinten)

Auf den Komplettservice von funkmess bei der Trinkwasserüberprüfung vertrauen inzwischen viele Eigentümer, Verwaltungen und Genossenschaften. Die am 12.Oktober 2012 verabschiedete zweite Novellierung der Trinkwasserverordnung setzen die Probennehmer von funkmess in Kooperation mit regionalen, akkreditierten Laboren um. Vor den Probennahmen erfolgt, insofern benötigt, eine kostenlose Begehung Ihrer Objekte und die Klassifizierung der Entnahmestellen. Diese Zeit lässt sich meist für einen Erfahrungsaustausch nutzen, der Ihnen oder Ihren techn. Vertretern das Thema Legionelle nahe bringt und gleichzeitig die Themen bearbeitet, die Ihnen unter den Nägeln brennen. Legionellen sind Bakterien, die in geringen Konzentrationen natürlicherweise im Wasser vorkommen können. Eine Erkrankung aufgrund von Legionellen kann jedoch nur dann erfolgen, wenn Legionellen in sehr hohen Konzentrationen über Wassernebel, z. B. beim Duschen, eingeatmet werden. Krankheitsfälle können nach derzeitigen Erkenntnissen vorzugsweise bei Menschen mit geschwächtem Immunsystem auftreten. In Ausnahmefällen können diese Bakterien Lungenentzündungen auslösen. Was bei einem Befund zu tun ist, ob und in welchem Maße anlagetechnische Probleme eine Rolle spielen, erfahren Sie direkt bei funkmess – Ihrem kompetenten Ansprechpartner vor Ort.

Wir bieten Ihnen Verformungs- und Dehnungsmessungen für die Analyse von Schädigungsmechanismen oder die Ermittlung von Werkstoffkenngrößen sowohl auf der Probenoberfläche als auch im Probeninneren. Messungen können bei uns im Haus oder bei Ihnen vor Ort erfolgen. Leistungsangebot Optische Ermittlung lokaler thermischer Ausdehnungskoeffizienten Mit der optischen Ermittlung der Dehnung direkt auf der Materialoberfläche kann nicht nur der thermische Ausdehnungskoeffizient (CTE - Coefficient of Thermal Expansion) als Kennwert des Materials bestimmt, sondern vor allem vorteilhaft die thermischen Ausdehnung in lokalen Bereichen von Materialverbunden ermittelt werden. Somit können äquivalente Kennwerte für den CTE zur Verfügung gestellt werden, die das reale thermisch bedingte Ausdehnungsverhalten im Material- oder Bauteilverbund widerspiegeln. Insbesondere im Bereich der Mikroelektronik sind diese genaueren Eingangsdaten eine wichtige Basis für Zuverlässigkeitsbewertungen mit FE-Simulation. Thermomechanische Charakterisierung von Materialien und Aufbauten der Mikrotechnik Mikroelektronische Systeme sind in der Praxis ständigen Temperaturwechselbelastungen ausgesetzt, die zu Schädigungen, insbesondere in Interfacebereichen der Materialverbunde, führen. Thermomechanische Untersuchungen im Querschliff des mikroelektronischen Verbundes können Verformungs- und Schädigungsmechanismen aufklären oder auch schon in der Designphase der Mikrosysteme zur Optimierung der Verbindungen (z. B. der Löt- oder Sinterverbindungen) eingesetzt werden. Die thermischen Messungen können im Temperaturbereich von -40°C bis 300°C erfolgen. Verformungsmessungen unter Zug-, Druck oder Biegebelastung Zur Charakterisierung Ihrer Materialen, Materialverbunde und Bauteile können Versuche unter Zug-, Druck- und Biegebelastung durchgeführt werden. Entsprechend Ihrer Anforderungen erfolgt die Ergebnisauswertung auf Basis der microDAC® Software VEDDAC. Verformungs- und Schädigungsanalysen im Innern von Materialien Für eine umfassende zerstörungsfreie Analyse des Materialverhaltens im Innern des Messobjektes (Werkstoff, Bauteil) ermöglicht die Computertomographie (CT) eine vollständige, hochauflösende und dreidimensionale Abbildung des Untersuchungsgegenstandes. Es lassen sich innere Oberflächen inspizieren, beliebige virtuelle Schnitte durch den Prüfling legen, Risse und Porenverteilungen im Gefüge analysieren. Mit dem zusätzlichen Einsatz des microDAC® volume als Verfahren der Digitalen Volumenkorrelation (DVC) ist eine quantitative Analyse von 3d-Verformungen im Objektinneren möglich. Bewegungs- und Verformungsanalysen beim Kunden Entsprechend Ihrer Messaufgabe können wir Bewegungs- und Verformungsanalysen mit unseren microDAC® - Messsystemen bei Ihnen vor Ort durchführen. Dafür passen wir unsere Kamerasysteme an Ihre Aufgabenstellung, das Messobjekt bzw. auch Belastungstechnik an. Es können sowohl Industriekamerasysteme für eine hohe Messwertauflösung als auch Hochgeschwindigkeitskameratechnik für dynamische Prozesse zum Einsatz kommen. Was müssen wir von Ihnen wissen? Was ist die Messaufgabe? Welches Messobjekt (Foto, Zeichnung)? Wie groß ist der Bildausschnitt, der betrachtet werden muss? Wie groß sind die zu erwartenden Verschiebungen bzw. Dehnungen? Wie schnell ist der Bewegungs- oder Verformungsprozess?