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WFKF 30 02 Dichte: 1,44 g/cm Wärmewiderstand: 0,165 K/W Temperaturbereich: -40°C ... +150°C Dehnbarkeit: >50

Damit elektronische Systeme reibungslos funktionieren, sollten die elektronischen Bauteile optimal gekühlt und somit vor einer Überhitzung bewahrt werden. In der Regel wird dies durch einen entwärmenden Kühlkörper erreicht. Die optimale Entwärmung wird allerdings durch die Beschaffenheit der Oberflächen des elektronischen Bauteils und der Wärmesenke erschwert. Deren Unebenheit wirkt sich negativ auf die Wärmeleitung des thermischen Pfades aus, da sich dadurch Luft zwischen den Elementen befindet, die über eine ungünstige Wärmeleitfähigkeit verfügt. Daher ist es sinnvoll, den Zwischenraum mit einem Gap-Filler – beispielsweise wärmeleitenden Schaum- und Gel-Folien – zu füllen. Dadurch wird die Wärmeleitung des thermischen Pfades gefördert. Wir von Fischer Elektronik bieten Ihnen verschiedene Ausführungen dieses effektiven Wärmematerials und unterstützen Sie gerne bei der Suche nach dem passenden Produkt. Wärmeleitende Schaum- und Gel-Folien: effektive Gap-Filler von Fischer Elektroni

Kühlkörper f.cool Gehäuse f.case Gehäuse und Gehäusetechnik 19" Gehäuse PLUSLINE 19" Einschübe 19" Systemgehäuse 19" Standardbaugruppenträger Einschubkassetten für 19" Baugruppenträger 19" Frontplatten und Gerätegriffe Teilfrontplatten Zubehör für Teilfrontplatten Zubehör für Europakarten 19" Frontplatten 19" Gerätegriffe 19" Profile Steckverbinder f.con Teilfrontplatten Zubehör für Teilfrontplatten Zubehör für Europakarten 19" Frontplatten 19" Gerätegriffe Alle Produkte anzeigen 19" Frontplatten werden seitens Fischer Elektronik in 1 bis 6 und 9 Höheneinheiten mit und ohne Grifflochung angeboten. Zu den 19" Frontplatten sind passende Standardgriffe, wie auch Gerätegriffe in vielen anderen unterschiedlichen Ausführungen und Designs, ebenso wie Zubehör, erhältlich.

Kühlkörper f.cool Gehäuse f.case Gehäuse und Gehäusetechnik Schalen-, Profil-Montage-, Pult- und Eurogehäuse Gehäuseprofile für Kombinationsgehäuse Tubusgehäuse Aluminiumkleingehäuse Wärmeableitgehäuse Aluminiumdekorgehäuse Kunststoffgehäuse Designgehäuse Gehäuse für die HF-Technik Zubehör für Gehäuse 19" Gehäuse PLUSLINE 19" Einschübe 19" Systemgehäuse 19" Standardbaugruppenträger Einschubkassetten für 19" Baugruppenträger 19" Frontplatten und Gerätegriffe 19" Profile Steckverbinder f.con Schalen-, Profil-Montage-, Pult- und Eurogehäuse Gehäuseprofile für Kombinationsgehäuse Tubusgehäuse Aluminiumkleingehäuse Wärmeableitgehäuse Aluminiumdekorgehäuse Kunststoffgehäuse Designgehäuse Gehäuse für die HF-Technik Zubehör für Gehäuse Alle Produkte anzeigen Aluminium- und Kunststoffgehäuse dienen zur Aufnahme von Europakarten oder auch ungenormten Bauteilen. Unterschiedliche IP-Schutzgrade sowie EMV gerechte Oberflächen sind realisierbar. Sämtliche Gehäuseausführungen können nach Kundenwunsch mechanisch bearbeitet und oberflächenbehandelt werden.

Kühlkörper f.cool Profilkühlkörper und Flüssigkeitskühlkörper Kühlkörper und Lüfterkühler für Prozessoren Board Level Kühlkörper Lüfteraggregate Wärmeleitmaterial / Befestigungsmaterial / Montagematerial Wärmeleitmaterial Silikongummiertes Isoliermaterial für Halbleiter - Unterlegscheiben Wärmeleitfolien aus Silikonelastomer Silikonfreie Wärmeleitfolien Hoch wärmeleitende Grafitfolien Wärmeleitfolien einseitig klebend Wärmeleitfolien doppelseitig klebend Gap-Filler, Wärmeleitende Schaum- und GEL-Folien Kapton Isolierscheiben Glimmerscheiben Aluminiumoxidscheiben Wärmeleitpasten und Wärmeleitfilm Wärmeleitkleber Befestigungsmaterial für mechanische Komponenten Montagematerial für Einzel-Halbleiter und Kühlkörper Gehäuse f.case Steckverbinder f.con Filtern nach Material Behälter Farbe Materialstärke [mm] Durchgangswiderstand Dielektrizitätskonstante Durchschlagsfestigkeit FSF 20 P FSF 30 P Phase Change Wärmeleitmaterial trägerloses (Free Standing Film)… FSF 20 P FSF 30 P Phase Change Wärmeleitmaterial trägerloses (Free Standing Film) zustandsveränderndes Wärmeleitmaterial als Folie Materialien mit Phasenänderungstemperatur bei 48 °C oder 52 °C beste Wärmeleitfähigkeit, oberhalb der Phasenänderungstemperatur fließt das Material in alle Zwischenräume der beaufschlagten Bauteile und Kühlkörper thixotrop, daher keine Wanderung des Materials weg vom benetzten Bereich keine Beeinträchtigung der Wärmeleitfähigkeit durch thermische Zyklen nur geringer Anpressdruck erforderlich, da kein Elastomer, somit bestens geeignet für Klammerbefestigung von Bauteilen elektrisch nicht leitend, jedoch kein Isolator selbsthaftende Eigenschaften, auch für große Flächen geeignet keine toxischen Inhaltsstoffe kundenspezifische Zuschnitte auf Anfrage mit beidseitiger Schutzfolie FSF 15 P ... Temperaturbereich: -40°C ... +150°C Dehnbarkeit: 40 % Durchgangswiderstand: Phase Change Wärmeleitmaterial Phase Change Material auf… FSF 15 P ... Temperaturbereich: -40°C ... +150°C Dehnbarkeit: 40 % Durchgangswiderstand: Phase Change Wärmeleitmaterial Phase Change Material auf Polyimid Basis sehr gute thermische Eigenschaften Montageerleichterung durch einseitige Haftbeschichtung besonders geeignet für die Anwendung von Halteferdern Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben FSF 16 P ... Temperaturbereich: -40°C ... +150°C Dehnbarkeit: 40 % Durchgangswiderstand: Phase Change Wärmeleitmaterial Phase Change Material auf… FSF 16 P ... Temperaturbereich: -40°C ... +150°C Dehnbarkeit: 40 % Durchgangswiderstand: Phase Change Wärmeleitmaterial Phase Change Material auf Polyimid Basis sehr gute thermische Eigenschaften einfache Handhabung und hohe Durchschlagsfestigkeit besonders geeignet für die Anwendung von Halteferdern Zuschnitte und Konturen nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben WLP ... Dichte: 1,1 g/cm Temperaturbereich: -40°C ... +250°C silikonhaltige Wärmeleitpaste WLP ... Dichte: 1,1 g/cm Temperaturbere

übernehmen das thermische Management elektronischer Geräte. Kühlkörper sind aus gut wärmeleitfähigem Metall gefertigt, wie beispielsweise Aluminium oder Kupfer. Sie vergrößern die Oberfläche, über die das Bauteil Wärme abgeben kann. So lässt sich die Temperatur senken und einer Überhitzung sowie daraus resultierenden Beschädigungen wirksam vorbeugen. Die effektive Entwärmung durch Kühlkörper hilft, eventuelle Systemausfälle zu vermeiden.