Finden Sie schnell smd-bestücker für Ihr Unternehmen: 112 Ergebnisse

Die maschinelle SMD-Bestückung bereits ab kleinsten Stückzahlen mit modernen SMD-Bestückungsautomaten wirtschaftlich zu gestalten, ist seit langem ein besonderes Anliegen des Hauses M. Richter. Die SMD-Bestückung, auch SMT-Bestückung genannt, verwendet Bauteile, die auf der Oberfläche von Leiterkarten angelötet werden. (SMD = Surface Mounted Devices) Seit vielen Jahren ist die SMD-Bestückung die mengenmäßig wichtigste Technologie in der Leiterplattenbestückung. Im Gegensatz zur klassischen THT-Bestückung lässt sich die SMD-Bestückung vergleichsweise einfach automatisieren. Leiterplatten werden – meist im Schablonendruck – mit einer Lotpaste bedruckt und darauf die Bauteile abgesetzt, die der Kopf des Bestückungsautomaten aus der Verpackung holt ("pick&place"-Verfahren) Danach wird im Reflow Verfahren gelötet. Teilweise werden die Leiterkarten auch mit Kleber versehen und die Bauteile angeklebt. Danach wird im Wellenlötverfahren gelötet. Dieses ältere Verfahren ist jedoch nicht für alle Arten von Bauteilen geeignet und hat daher seit langem nur noch auf Teilgebieten größere Bedeutung. Hier wiederum kann es im Rahmen von Mischbestückungen (SMD-Bestückung und THT-Bestückung auf der gleichen Karte) fallweise kostengünstiger sein - wir beraten Sie im Einzelfall gern. Die Kombination der SMD-Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die wohl wichtigste Methode zur Leiterkartenbestückung. Richter setzt hier moderne Automaten von Mydata zur SMD-Bestückung ein. Zur Reflow-Lötung stehen eine großformatige Dampfphasenanlage von IBL sowie einer Vollkonvektionsanlage mit 5 Zonen von SMT zur Verfügung. Das etwas aufwändigere Dampfphasen-Verfahren erlaubt auch das Löten sehr schwerer Baugruppen sowie das Reparaturlöten. Eine strikte Temperaturbegrenzung durch den Siedepunkt des Dampfes eröffnet auch für die Lötung sehr empfindlicher Bauelemente oder BGAs ein relativ weites Prozess-Fenster. Außer der bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch die klassische Fertigung bleihaltig jederzeit möglich.  Durch die geringere Größe der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten stark zur Miniaturisierung in der Elektronik beigetragen. Die SMD-Bestückung erfordert genaues, sorgfältiges Arbeiten, gründliche Prüfung und erhöhte Sauberkeit. Sie stellt erhöhte Anforderungen an die Mitarbeiter. Ein häufiger Irrtum ist, dass mit einer genauen Bestückung auch die exakte Platzierung der Bauteile auf der fertigen Leiterplatte gewährleistet ist. Das ist keineswegs so: Bauteile schwimmen beim Reflow-Löten kurzzeitig auf einer flüssigen Zinnschicht und folgen dabei den Oberflächenkräften. Die Pad-Gestaltung und die Qualität des Lotpastendruckes müssen dafür sorgen, dass die Bauteile sich in diesem Zustand nicht ungewollt verschieben. Nicht umsonst heißt es, dass 50-70% der Lötfehler ihre Ursache beim Schablonendruck hätten. Richter setzt heute Schablonen nur noch in besonderen Fällen ein. Die meisten SMD-Karten werden schablonenlos mit einem hochmodernen Jet-Drucker mit Lotpaste bedruckt. Bei Interesse finden Sie dazu Videos und nähere Details unter: Mehr Informationen zu Lotpastendruck In schwierigen Fällen kann ein Bauteil zusätzlich auch vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Diese Technik war bis vor kurzem nur in Handarbeit oder mit aufwändigen Dispenser-Verfahren möglich. Unser Jet-Drucker der neuesten Technologie erlaubt nicht nur Lotpastendruck in höchster Präzision und individueller Gestaltung, sondern ermöglicht es, auf der gleichen Kartenseite sowohl Kleber als auch Lotpaste nebeneinander wirtschaftlich aufzutragen, wenn es sein muss. Wir setzen ihn gern auch dafür ein, aber noch lieber beraten wir Sie im Vorfeld, wie sich solche Schwierigkeiten bei der Layoutgestaltung vermeiden lassen. Wir sorgen dafür, dass auch größte wie kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen der SMD-Bestückung fachgerecht auf die Leiterkarten gelangen, schonend gelötet werden und später viele Jahre Ihren Dienst auf der fertigen Baugruppe tun.

Zur Bestückung Ihrer Baugruppen stehen zwei Fertigungsinseln mit leistungsfähigen, flexiblen Bestückungsautomaten mit einer Bestückungsleistung von bis zu 50.000 Bauelementen pro Stunde zur Verfügung. Ihre Bestückungsaufträge lassen sich aufgrund dieser Kapazität kurzfristig realisieren. Wir verarbeiten die aktuellen Bauformen 0402, QFN, QFP, BGA und µBGA. Bedruckt werden Ihre Baugruppen auf modernen Schablonendruckern. Nach dem Bestückungsprozess werden sie schonend in unseren Dampfphasenanlagen gelötet. Anschließend überprüfen wir die Fertigungsqualität visuell in modernen 2D-AOI. Unsere SMD-Leistungen umfassen: Vollautomatischer Schablonendruck SMD-Bestückung mit einer Bestückleistung von max. 50.000 Bauelementen pro Stunde Bestückung einseitig, doppelseitig, Starrflex-Leiterplatten, Alukern-Leiterplatten Manuelle Leiterplattenbestückung SMD PIN in Paste Dampfphasenlöten AOI Modifikationen

Die SMD-Bestückung ist ein zentraler Schritt in der Herstellung elektronischer Baugruppen und bietet die Grundlage für hochwertige und zuverlässige Endprodukte. Bei ILESO setzen wir auf modernste Technologie und ein erfahrenes Team, um Ihre SMD-Bestückung mit Präzision und Effizienz durchzuführen. Modernste Fertigungslinien und Technologie Unsere Fertigungslinien für SMD-Bestückung sind mit modernster Technologie ausgestattet, um eine präzise und effiziente Bestückung Ihrer Baugruppen zu gewährleisten. Wir nutzen automatisierte Bestückungsanlagen und hochpräzise Pick-and-Place-Roboter, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte sicherzustellen. Flexibilität und Anpassungsfähigkeit Wir bieten Ihnen eine hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit bei der SMD-Bestückung, um auf Ihre spezifischen Anforderungen einzugehen. Ob es sich um kleine Stückzahlen, Prototypen oder Großserien handelt, unsere Fertigungslinien sind darauf ausgelegt, Ihren Bedarf schnell und effizient zu erfüllen. Qualitätskontrolle und Prüfung Qualität steht bei uns an erster Stelle. Wir setzen auf umfangreiche Qualitätskontrollen und Prüfverfahren, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Techniker führen regelmäßige Inspektionen durch und nutzen hochmoderne Prüftechniken wie AOI (Automated Optical Inspection) und AXI (Automated X-ray Inspection), um Fehler frühzeitig zu erkennen und zu beheben. Effizienz und Produktivität Wir optimieren kontinuierlich unsere Fertigungsprozesse, um Effizienz und Produktivität zu maximieren. Durch eine sorgfältige Planung und Organisation sowie den Einsatz von Lean-Prinzipien und kontinuierlichen Verbesserungsmaßnahmen stellen wir sicher, dass Ihre SMD-Bestückung schnell, kosteneffizient und fehlerfrei erfolgt. Ihr Partner für SMD-Bestückung ILESO ist Ihr verlässlicher Partner für SMD-Bestückung. Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die Qualität, Präzision und Effizienz vereinen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen zu erfahren und gemeinsam an der Realisierung Ihrer Elektronikprodukte zu arbeiten.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Unsere SMD-Bestückung ist auf Klasse ausgelegt, nicht nur auf Masse: Unser Schablonendruck mit automatischer Ausrichtung und Reinigungsfunktion sowie ein flexibel und schnell umrüstbarer Bestücker sind die idealen Voraussetzungen dafür, um bereits kleinere Losgrößen ganz nach Ihren Wünschen zu fertigen.

Unsere modern ausgestattete Fertigung liefert schnell und zuverlässig qualitativ einwandfreie Produkte. Finke-Elektronik deckt im Bereich EMS (Electronic Manufacturing Services) alles ab, was Sie von kompetenter Elektronikfertigung erwarten können. Von der Bestückung Ihrer Leiterplatten über den qualifizierten Test Ihrer Baugruppen, das Lackieren und Vergießen, bis hin zur Gerätemontage und Logistik. Unsere modern ausgestattete Fertigung liefert schnell und zuverlässig qualitativ einwandfreie Produkte. Die gesamte Elektronikfertigung richtet sich nach den gängigen Produktionsstandards. SMD-Bestücken: - modernste vollautomatische Bestückungslinien von MYCRONIC (Bspl. My100DX) - Bauteilgrößen bis 01005 und BGA468 0,4 pitch - Sonderbauformen z.B. Flip-Chip | Chip-on-chip - 5-Zonen-Reflowofen von SMT - Schablonendrucker von EKRA - JetPrinter MY500

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - weitere Dienstleistungen: Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest, Lackieren (von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen), Vergießen (von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten), Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Unsere Lösung: Die 3-phasige FEMS Notstromversorgung für Ihr Zuhause. Definieren Sie Ihre gewünschte Speicherkapazität und bleiben Sie unabhängig von Stromausfällen. Entdecken Sie die Autarkie für Ihr Haushaltsnetz!

SMD-Bestückung, IPC-JSTD001 Kl. 2+3, SMD, µBGA, QFN, POP-Technik, AOI, Traceability, X-Ray, 0,3 Pitch, 01005, Bestückung in Cavaties. starre-flexible und starr-flex-Schaltungen.

Bei Hekatron profitieren Sie von einem umfassenden Produktionsportfolio in der Leiterplattenbestückung – ob SMD, THT, THR oder Mischbestückung. Wir bieten Ihnen alle gängigen Lötverfahren, angefangen von Reflowlöten (Konvektion oder Dampfphase) über Wellenlötung und Selektivlötung bis hin zu Laser- oder Roboterlötung. Gerne übernehmen wir auch die Reinigung und Beschichtung Ihrer High-End-Produkte. Was immer Sie im Bereich der Bestückung und Baugruppenfertigung benötigen, wir setzen uns dafür ein, dass Sie es bekommen. Mit mehr als fünf Jahrzenten Erfahrung und State-of-the-Art Technik sorgen wir dafür, dass Sie sich entspannt zurücklehnen können. Stress können Sie sich genauso sparen wie Investitionen in eigene Produktionsanlagen oder den Aufbau von Know-how. Legen Sie Ihre Ideen in unsere Hände. Wir machen garantiert das Beste daraus.

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.

Präzise SMD-Bestückung für Ihre Leiterplatten bei Baudisch Electronic Ermöglichen Sie mit unserer SMD-Technologie eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung Ihrer Leiterplatten. Ideal für Prototypen sowie Klein- und Großserienfertigung. Unsere modernen SMD-Produktionslinien gewährleisten kurze Rüstzeiten und höchste Flexibilität, um schnell auf Kundenanforderungen zu reagieren. Selbst kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen werden präzise verarbeitet. Sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und vollständige Traceability sorgen für höchste Qualitätsstandards. Vorteile unserer SMD-Bestückung im Überblick: Flexibilität für kurzfristige Ergänzungen und Auftragsänderungen. Profitable Lösungen für Prototypen und Kleinserien durch minimierte Stillstandszeiten. Zuverlässige Lieferzeiten dank optimierter Prozesse und interner Schnittstellen. Materialbeschaffung von bewährten ISO9001-zertifizierten Lieferanten. Umfassende Beratung durch unsere Experten für Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Technologie und fordern Sie jetzt Ihr individuelles Angebot an!

Produktbeschreibung für Elektronikfertigung auf höchstem Niveau Unsere Dienstleistungen in der Elektronikfertigung decken alle wesentlichen Bereiche der modernen Elektronikproduktion und Entwicklung ab. Wir bieten eine umfangreiche Expertise und höchste Qualitätsstandards, um Ihre Elektronikprojekte vom Prototyp bis zur Serienfertigung effizient und sicher umzusetzen. SMD- und THT-Bestückung Unsere Leiterplattenbestückung umfasst sowohl die SMD- (Surface-Mounted Device) als auch THT- (Through-Hole Technology) Bestückung. Mit unseren modernen Anlagen und qualifizierten Technikern garantieren wir eine schnelle, präzise und zuverlässige Bestückung, die sich perfekt für kleine und große Serien eignet. Dank automatisierter Prozesse und strenger Qualitätskontrollen liefern wir hochzuverlässige Leiterplatten, die den Ansprüchen Ihrer Anwendungen gerecht werden. Verguss und Schutz Ein wesentlicher Teil unserer Elektronikfertigung ist der Verguss von Baugruppen. Dieser bietet optimalen Schutz gegen Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Vibrationen oder chemische Einflüsse und erhöht somit die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte. Wir verwenden hochwertige Materialien und maßgeschneiderte Prozesse, um Ihren Komponenten eine robuste, dauerhafte Schutzschicht zu verleihen. Montage und Press-fit Technologie Unser Leistungsangebot umfasst die komplette Montage Ihrer Baugruppen, inklusive aller mechanischen und elektronischen Komponenten. Die Press-fit Technologie erlaubt uns, Steckverbindungen ohne Löten zu realisieren, wodurch die Verbindungen besonders widerstandsfähig und langlebig werden. Diese Technologie ist besonders in der Automobilindustrie und in sicherheitsrelevanten Anwendungen gefragt, bei denen hohe Zuverlässigkeit und geringe Ausfallraten gefordert sind. Hardware- und Software-Entwicklung Unsere Entwicklungsabteilung unterstützt Sie sowohl bei der Hardware- als auch der Software-Entwicklung. Von der Schaltplanerstellung über PCB-Design bis hin zur Firmware- und Softwareentwicklung bieten wir umfassende Entwicklungsdienstleistungen aus einer Hand. Dabei arbeiten unsere Entwickler eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu finden, die optimal auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind. Zertifizierungen und Qualitätsstandards Qualität und Sicherheit stehen bei uns an erster Stelle. Wir erfüllen die IATF 16949 Standards für die Automobilindustrie sowie die TISAX-Anforderungen für Informationssicherheit. Unsere Prozesse und Fertigungsschritte sind darauf ausgerichtet, höchste Qualitätsniveaus sicherzustellen, sodass Sie ein Produkt erhalten, das selbst den strengsten Anforderungen gerecht wird. Leistungen im Überblick: • SMD- und THT-Bestückung: Präzise und effiziente Leiterplattenbestückung für unterschiedlichste Anforderungen • Verguss: Schutz vor Umwelteinflüssen für langlebige und robuste Baugruppen • Montage und Press-fit Technologie: Komplettmontage und sichere Verbindungen ohne Lötprozess • Hardware- und Software-Entwicklung: Entwicklung maßgeschneiderter Lösungen für Ihre spezifischen Anwendungen • Zertifizierungen IATF 16949 und TISAX: Erfüllung höchster Qualitäts- und Sicherheitsstandards Ihre Vorteile auf einen Blick • Höchste Qualität: Modernste Maschinen, strenge Qualitätskontrollen und erfahrene Fachkräfte garantieren Ihnen ein Qualitätsniveau, das höchsten Anforderungen entspricht. • Flexibilität und Effizienz: Durch unser breites Dienstleistungsspektrum und den Einsatz modernster Technologien können wir flexibel auf Ihre individuellen Anforderungen eingehen. • Zertifizierungen nach IATF 16949 und TISAX: Unsere hohen Standards in der Qualität und Sicherheit bieten Ihnen absolute Verlässlichkeit und Transparenz. • Komplettservice aus einer Hand: Von der Entwicklung und Bestückung über den Verguss bis zur Endmontage begleiten wir Sie im gesamten Prozess. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz in der Elektronikfertigung, um Ihre Produkte mit höchster Präzision und Zuverlässigkeit auf den Markt zu bringen!

CNC-Fräsen

Unsere Messsysteme bieten eine präzise und zuverlässige Vermessung Ihrer Bauteile. Mit modernster Technologie und präzisen Sensoren erfassen wir alle relevanten Maße und gewährleisten eine hohe Genauigkeit, die für die Qualitätskontrolle unerlässlich ist. Diese Systeme sind ideal für Anwendungen, bei denen höchste Präzision gefordert ist.

Die Laser-Messtechnik von Weidele Messtechnik repräsentiert den modernsten Stand der Technologie für präzise, berührungslose Messungen. Diese fortschrittliche Messtechnologie ermöglicht es uns, eine Vielzahl von Messaufgaben mit höchster Genauigkeit und Effizienz durchzuführen. Die Laser-Messtechnik eignet sich besonders für die Vermessung von komplexen Geometrien und empfindlichen Oberflächen, bei denen traditionelle Berührungsmessungen nicht möglich oder nicht wünschenswert sind. Dank der hohen Präzision und Schnelligkeit der Laser-Messtechnik können wir die Dimensionen, die Form und die Oberflächengüte Ihrer Bauteile mit außergewöhnlicher Detailgenauigkeit erfassen. Diese Technologie ist ideal für eine breite Palette von Anwendungen, von der Qualitätskontrolle in der Produktion bis hin zur Forschung und Entwicklung, wo genaue Messungen entscheidend sind. Einer der großen Vorteile der Laser-Messtechnik ist ihre Vielseitigkeit. Sie kann für Materialien aller Art eingesetzt werden, von Metallen über Kunststoffe bis hin zu Verbundwerkstoffen, und liefert zuverlässige Ergebnisse auch bei komplexen und feinen Strukturen. Darüber hinaus ermöglicht der Einsatz von Laser-Messtechnik eine erhebliche Zeitersparnis im Vergleich zu herkömmlichen Messmethoden, da die Messungen schnell und ohne direkten Kontakt mit dem Objekt durchgeführt werden können. Weidele Messtechnik nutzt die Laser-Messtechnik, um innovative Lösungen für Ihre Messanforderungen anzubieten. Mit unserem Fokus auf Qualität, Präzision und Effizienz unterstützen wir Sie dabei, Ihre Produktionsziele zu erreichen und die Qualität Ihrer Produkte zu sichern. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und die Leistungsfähigkeit der Laser-Messtechnik, um präzise Messergebnisse zu erzielen, die Ihre Erwartungen übertreffen.

Die Bestückung von kessler systems bietet Ihnen präzise und zuverlässige Lösungen für die Montage von elektronischen Komponenten, sowohl SMD als auch THT. Unser erfahrenes Team nutzt modernste Maschinen und Technologien, um sicherzustellen, dass Ihre Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir bieten flexible Bestückungsoptionen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind, und unterstützen Sie bei jedem Schritt des Prozesses. Mit unserer umfassenden Expertise in der Bestückung können Sie sicher sein, dass Ihre Produkte effizient und kostengünstig hergestellt werden. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind, und unterstützen Sie bei jedem Schritt des Prozesses. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Projekte erfolgreich zu machen und Ihre Geschäftsziele zu erreichen.

Moderne Bestückautomaten und hohe Terminsicherheit Unsere Siplace Bestückungsautomaten von ASM Assembly Systems bilden das Herzstück unserer Fertigung. Unsere Maschinen decken dabei nahezu das komplette Bauteilspektrum ab. Ein modernes Rüstkonzept und unsere Barcode gesteuerte Rüstverifizierung ermöglicht es uns bei gleichbleibend hoher Qualität flexibel auf Kundenanforderungen zu reagieren und somit kostengünstig sowie zeitnah zu produzieren. Ausfallzeiten, hervorgerufen durch defekte Maschinen oder Anlagen, sind in unserem Hause nahezu ausgeschlossen, da sich die Serviceabteilung, unser zweiter Geschäftszweig, im selben Gebäude befindet. Geringe Stillstandzeiten der Bestücklinien erreichen wir außerdem durch ein optimales Rüstkonzept. Und nicht zuletzt steht unser hochmotiviertes, gut geschultes Personal für eine sorgfältige und schnelle Ausführung der gewünschten EMS-Dienstleistung. Handbestückung. Handbestückung und Konfektionierung Durch unsere Handbestückungs- / und Reparaturplätze sind wir auch in der Lage THT Bauteile entsprechend zu verarbeiten oder Reparaturen durchzuführen.

für alle Bauteileformen Ob Prototypen oder in Serie – Die Kosten und Lieferzeiten geprüfter EMS-Dienstleister für Ihre SMD-Bestückung vergleichen. Schnell. Sicher. Gebührenfrei. Inhaltsverzeichnis: Leistungsspektrum » Kosten » Lotpastendruck » SMD-Bestücker » SMD-Löten » Prototypen / Serien » Vorteile » Funktionsweise » Technische Fragen » Anwendungen der SMD-Bestückung → die täglich auf unserem B2B-Marktplatz angefragt werden Prototypen und Serien Maßgefertige Prototypen und Serien für alle elektrischen Anwendungen. LED-Bestückung Professionelles Long-Board-Bestücken mit optimalen Bestückungsgenauigkeiten. Baugruppen SMD-Bestückung von komplexen BGAs mit einer hohen Packungsdichte. Mischbestücken Bestücken von SMD- und THT-Bauteilen in einem Arbeitsgang nach Vorgabe. Technische High-Lights Automatisierter Schablonendruck Schonendes Dampfphasenlöten oder modernes Reflowlöten Bestückung von starren und flexiblen Platinen mit allen Bauteileformen Röntgen, Funktionstest und 3D-Prüfung aller SMD-Lötstellen mit AOI-Systemen EMS-Anbieter EMS-Anbieter aus Deutschland Angebotszeit Ø Angebotszeit von nur 1. Werktag

Wir bauen auf den konsequenten Einsatz neuester Produktionstechniken und verfügen über langjährige Erfahrung in der Elektronikproduktion. Wir unterstützen Sie bereits ab der Entwicklungsphase, über die Herstellung von Musterserien bis hin zu kleinen, mittleren und Großserien, zuverlässig und effizient. Auf modernsten ASM - Siplace Bestückautomaten, Inline-Siebdruckanlagen von Ekra und DEK, sowie SMT Reflowöfen ist es uns möglich sämtliche Basismaterialien, Flexleiterplatten, IMS-Metallkernleiterplatten und sogar auf Glas zu bestücken. Um Fehler im Pastendruck zu verifizieren und somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal sicherzustellen, setzen wir 3D-Pasteninspektionssysteme aus dem Hause Koh Young ein. Durch das große Bauelementespektrum unserer Anlagen können hochwertige Bauteile von 01005-Chips bis hin zu Komponenten mit Abmessungen von bis zu 45x98 mm verarbeitet werden. µBGAs und BGAs können auf höchstpräzisen Pick and Place sowie Collect and Place Kombinationen, selbstverständlich ROHS – Konform und unter Stickstoffatmosphäre, in der Vakuum-Dampfphase oder konventionell bleihaltig gefertigt werden. Einseitige und doppelseitige Anwendungen in Reflow.- oder Klebetechnik, auch als Mischbestückung, ist selbstverständlich Standard für uns. Es ist uns ein grosses Anliegen, bereits während des NPI – Prozess die maschinelle Bestückung auf modernsten Fertigungslinien wirtschaftlich zu gestalten. Außergewöhnlich großformatige Leiterplatten können dank Long-Board Option als Standardprozess abgebildet werden. Serienaufträge in kleinen, mittleren und auch großen Losgrößen werden ebenfalls prozessoptimiert gestaltet und sichern Ihnen und uns ein durchgängig hohes Qualitätsniveau. Eine maßgeschneiderte Erstellung von produktspezifischen Lötprofilen ist hierbei ebenso selbstverständlich wie die kontinuierliche Überwachung sämtlicher Prozessparameter.

HLG- Serie LED- Netzteile im Metallgehäuse, Leistungen: 40-600W, Spannungen: 12-54VDC, dimmbar HLG-C- Serie LED- Netzteile mit Hochspannungsausgang im Metallgehäuse, Leistungen: 70-480W, Spannungen: 46-430VDC, Ströme: 0,35-3,5A, dimmbar LPF- Serie LED- Netzteile im Kunststoffgehäuse, Leistungen: 16-90W, Spannungen: 12-54VDC

Vorteile der BOQA® Befestigungselemente HOHE ZUVERLÄSSIGKEIT Produkte, in denen BOQA® Befestigungselemente zum Einsatz gelangen, zeichnen sich durch hohe Zuverlässigkeit und spürbar verlängerte Nutzungsdauer aus. LANGE BETRIEBSDAUER BOQA® Befestigungselemente können auch nach langer Betriebsdauer unter höchster Beanspruchung nicht verschleißen bzw. ausschlagen. SONDERAUSFÜHRUNGEN MÖGLICH BOQA® Befestigungselemente sind selbstverständlich auch in Sonderausführungen aus gemeinsamer Entwicklung mit dem Anwender lieferbar. Gute Gründe für den Einsatz des „BOQA®“- Befestigungssystems von bodaTec GmbH: Die BOQA®-Klemmhülsen, auch BOQA® Befestigungselement genannt, die seit dem Jahr 1993 auf dem Markt erhältlich sind, bieten eine überragende Vielfalt an messbaren Vorteilen für die Befestigung unterschiedlichster Naben auf zylindrischen Wellen oder Zapfen. Sie entsprechen den höchsten Anforderungen an Qualität und Präzision und werden den höchsten Ansprüchen der Anwender nach Langlebigkeit und Servicefreundlichkeit bedingungslos gerecht. Produkte, in denen BOQA® Befestigungselemente zum Einsatz gelangen, zeichnen sich durch hohe Zuverlässigkeit und spürbar verlängerte Nutzungsdauer gegenüber Produkten - bei denen herkömmliche Welle-/Nabenverbindungen verwendet werden - aus. BOQA® Befestigungselemente sind in Gruppen organisiert. BOQA-GRUPPE-0470 BOQA-GRUPPE-0600 BOQA-GRUPPE-0680 BOQA-GRUPPE 0950 BOQA-GRUPPE 1130 BOQA-GRUPPE-1360 BOQA-GRUPPE 1610 BOQA-GRUPPE-1810 BOQA-GRUPPE-2350 BOQA-GRUPPE-2730 BOQA-GRUPPE-3400 BOQA-GRUPPE-3980 Die Gruppenkennung erfolgt über den Durchmesser „D2“, dem großen Durchmesser am vorderen Kegelteil der Spannhülse. Innerhalb jeder Gruppe finden sich BOQA® Befestigungselemente mit unterschiedlichen Innenbohrungen bei gleichbleibenden Außenabmessungen, d. h. eine Nabe mit Innenbohrung = D2 der BOQA® Befestigungselemente kann mit dem entsprechenden BOQA® Befestigungselement der Gruppe auf die unterschiedlichsten Wellen-ø, die innerhalb der Gruppe zur Verfügung stehen, durch einfaches Auswechseln des BOQA® Befestigungselements befestigt werden. Die Konsequenz hieraus ist eine deutlich spürbare Reduzierung der lagerseitig vorzuhaltenden, vorgebohrten Nabenausführungen (z. B. Zahnriemenscheiben) mit den sich daraus ergebenden Einsparungen. Und das, ohne die Verfügbarkeit der Lagerware für den laufenden, aktuellen Produktionsbedarf zu gefährden.œ

Mit unserem Kalkulator für die SMD-Bestückung können Sie die Fertigungskosten für die Produktion Ihrer SMD-Baugruppen errechnen und ausgeben.

+ erreicht beste Performance in fast allen Materialien und Anwendungen + deutlich weniger Vorschubkraft erforderlich + 60% höhere Standzeiten + 30% schnelleres Senken + extrem ruhiger Lauf Durch die komplett neu entwickelte Schneidengeometrie des ULTIMATE CUT von RUKO werden die Axial- sowie Radialkräfte, die beim Senkvorgang auf das Werkzeug einwirken, enorm reduziert. Der speziell entwickelte, variabel verlaufende Hinterschliff sorgt für einen sehr ruhigen Senkvorgang. Dieser erzeugt eine exakte, runde und ratterfreie Oberfläche der Senkung und garantiert dadurch beste Ergebnisse. Speziell entwickelte Spanraumparameter, wie Spanwinkel, Übergangsradius sowie die extra breite Spannut sorgen für eine optimale Span- und Wärmeabfuhr und ermöglichen dadurch eine sehr hohe Verschleißfestigkeit. Zudem wirkt die neue Geometrie Materialverschweißungen entgegen und reduziert die Senkkräfte enorm. Beim Senkvorgang ist nun deutlich weniger Vorschubkraft erforderlich. Materialien können wahlweise mit sehr hohen als auch niedrigen Schnittgeschwindigkeiten bearbeitet werden, ohne dabei an Qualität beim Senkergebnis zu verlieren. Der ULTIMATE CUT erreicht beste Performance in fast allen Materialien und Anwendungen. Herstellungsland:: Germany Gewicht: 530 g

Die Dielektrika von esgemo stehen für höchste Effizienz beim Senkerodieren, von Schruppen bis Feinschlichten. Bei der Senkerosion heißen die Anforderungen an ein effizientes Dielektrikum immer: höchste Bearbeitungsgeschwindigkeit, beste Oberflächenergebnisse, optimale Durchschlagsfestigkeit, minimaler Elektrodenverschleiß, Geruchsneutralität sowie niedriger Aromatengehalt und gesundheitliche Unbedenklichkeit. Hier ist Sachkompetenz besonders gefragt, um das gewünschte „Mehr“ an Zündungen pro Einheit und damit insgesamt kürzere Erodierzeiten zu erzielen. Die Dielektrika von esgemo stehen für höchste Effizienz beim Senkerodieren, von Schruppen bis Feinschlichten. Auf synthetischer Basis hergestellt und physiologisch unbedenklich bieten sie höchste Abtragsintensität bei allen Anwendungsfällen. Gleichermaßen für Kupfer- und Graphit-Elektroden geeignet, wirken sie besonders verschleißarm an der Elektrode.

Bei RAFI Eltec sind fünf vollautomatische SMD-Highspeed- und Präzisionsbestückungslinien mit Stickstoff-Reflow-Löttechnik im Einsatz. RAFI Eltec entwickelt und produziert als Technologiedienstleister elektronische Baugruppen und Systeme nach kundenspezifischen Anforderungen – von der Idee bis zum fertigen Produkt. Bei RAFI Eltec sind fünf vollautomatische SMD-Highspeed- und Präzisionsbestückungslinien mit Stickstoff-Reflow-Löttechnik im Einsatz. Unsere Schwerpunkte: - BGA, μBGA, CSP - QFN, Finepitch - 0201 - Exotenbauteile - Automatische optische Inspektion Ein Maximum an Qualität für Ihre Ideen und Produkte – das ist unser Antrieb. Unsere hohen Qualitätsstandards bringen wir darum bereits vor Beginn der Fertigung in die Projekte ein. Durch die qualifizierte Beurteilung der Kundendaten werden mögliche Fehlerquellen im Voraus beseitigt. Die Musterfertigungen werden dann in detaillierten Prüfberichten dokumentiert und mit Ihnen abgestimmt. Dank modernster Prüftechnologie und unserem eigenen Prüfmittelbau steigern wir die Qualität Ihrer Produktion und senken gleichzeitig die Logistikkosten. Unsere Schwerpunkte: BGA, μBGA, CSP, QFN, Finepitch, 0201, Exotenbauteile, Automatische optische Inspektion

Spannverschlüsse GN 761.1 sind besonders für das schnelle Verschließen und Befestigen von Klappen, Behälterdeckeln und Kisten geeignet. Wird der Betätigungshebel geschlossen, bewegt sich der Zuganker aufgrund der exzentrischen Anordnung der Ankerachse in Richtung des Gegenhalters. Am Ende des Hebelwegs hat die Ankerachse den Exzentertotpunkt überschritten und hält dadurch den Spannverschluss selbsttätig geschlossen. Bei Spannverschlüssen GN 761.1 mit Verriegelung schnappt beim Schließen des Betätigungshebels ein Sicherungshaken am Grundkörper formschlüssig ein. So wird ein unbedachtes oder durch Vibrationen verursachtes Lösen aus der Spannstellung verhindert. Zum Öffnen wird der Sicherungshaken per Einhandbedienung entriegelt. Die Zuganker der Spannverschlüsse sind entlang des Verstellwegs w2 justierbar. Der Gegenhalter gehört zum Lieferumfang. EAN: 4045525659391 Artikelnummer: 761.1-300-T-ST Größe: 300 ROHS: Ja

Die SMD10 verbindet die Forderung nach einer kostengünstigen Steuerung mit den Vorteilen moderner EC-Schraubtechnik. Für viele Schraubfälle werden heute noch Druckluftwerkzeuge eingesetzt. Die steigenden Ansprüche an Qualität und Prozesssicherheit in der Montage fordern jedoch zunehmend den Einsatz moderner EC-Schraubtechnik. Speziell für diese Anwendungsfälle wurde die Schraubersteuerung SMD10 entwickelt. Alle an die SMD10 anschließbaren Schraubwerkzeuge verfügen bereits serienmäßig über einen Drehmomentsensor und eine Drehwinkelerfassung. Dadurch ist die SMD10 in der Lage, Anziehdrehmomente höchster Genauigkeit in gleichbleibender Qualität zu garantieren. Über die Winkelerfassung wird kontrolliert, ob das vorgegebene Drehmoment auch tatsächlich in die Schraubverbindung eingebracht wurde. Zusätzlich wird die dem Drehmoment äquivalente Stromaufnahme des Handwerkzeugs als redundante Kontrollgröße verwendet. Damit erfüllt die SMD10 alle Anforderungen, die in der Montage an sicherheitsrelevante oder qualitätskritische Schraubverbindungen gestellt werden.

Wir bestücken auf der eigenen SMD-Lötanlage mit Reflow-Ofen verschiedenste Platinen, u.a. auch für Anwendungen im Automobilbereich. Dabei kommen auch Eigenentwicklungen für die Leiterplatten-Anschlusstechnik zum Einsatz. Die Erfahrungen aus diesem Bereich können direkt für Neuentwicklungen verwendet werden und sorgen somit für optimalen Kundennutzen.

Mit unserer modernen SMD-Bestückungslinie fertigen wir Prototypen, Musterserien und unterschiedlichste Baugruppen in SMD-Technik. Unsere SMD-Bestückungsautomaten haben eine Kapazität von 20.000 Bauteilen pro Stunde und garantieren eine gleichbleibende Qualität und Fertigungsgenauigkeit. Selbst die Bauform 01005 stellt kein Problem dar.