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Universelle, vollautomatische Anlage zum Auftragen von SMD-Elementen auf Leiterplatten bzw. keramische Strukturen von Hybridelementen. Die Bauteile können über Trays, Stangen, Gurte oder als Schüttgut zugeführt werden. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus (Bad Mark Sensing), zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut. Das Gerät wird über PC (Windows XP) gesteuert. Die bedienungsfreundliche Software und die Anlage selbst sind sehr einfach innerhalb einiger Stunden zu beherrschen. Der MX70 eignet sich zur effizienten Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie von Prototypen und in der Entwicklung. Funktionen der Anlage: • Vision-Kamerasystem für die Erkennung von Referenzpunkten für automatische Korrektur der Leiterplattenlage und für das Ausschließen (Umgehen) von defekten Platten im Nutzen, zur Zentrierung der Bauteile und Bauteilerkennung im Schüttgut. • Bauteilzuführung als Schüttgut, in Stangen, Trays (Tabletts), Gurten und Gurtabschnitten • Bauteilbibliothek • automatischer Wechsel von Pipetten • TEACH-IN-Programmierung oder Übernahme von Daten aus CAD-Programmen • optionaler, volumetrisch gesteuerter Präzisions-Dispenser für Lötpaste und SMD-Kleber • sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis Leiterplatte Bestückbereich: 350 x 500 mm Bauteilspektrum: von 0201 bis 35 x 35 mm (je nach Gewicht), Rastermaß:bis 0,5 mm, 80 Entnahmepositionen für 8 mm Gurte + 32 Stangen SO8-PLCC84 Zuführmöglichkeiten: Förderer für Gurte 8, 12,16, 24, 32 und 44 mm, Vibrationsfeeder für Stangen SO8-PLCC84, Tablettverpackung, Gurtabschnitte, Schüttgut Leistung: 2.000-2.400 Bauteile / Stunde X/Y-Auflösung: 5 µm Platziergenauigkeit: besser 0,1 mm Pipettenwechsel: automatisch, 8 programmierbare Ablage- / Aufnahmestationen, automatische Überwachung des Aufnehmens und Ablegens von Pipetten Kamerasystem: automatische Erkennung von Referenzpunkten, automatische Erkennung und Ausschluß von defekten Leiterplatten im Nutzen (badmark-sensing), Zentrierung der Bauteile, Erkennung der Bauteile im Schüttgut Platzierwinkel: 0,05° Schritt Bedieneinheit: 17" Monitor, Tastatur und Maus Zusatzausstattung: CAD-Daten-Editor, Druckdosiereinheit, Spezielle Haltsysteme für Leiterplatten und Tabletts (Matrixverpackungen), Präzisionsdispenser Maße: 750 x 1.100 x 1.350 mm Gewicht: ca. 150 kg Anschlußwerte Strom: 230 V / 50 Hz; 400 W Anschlußwerte Druckluft: 0,6 MPa; 20 l/Min

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Wir bieten Ihnen Full-Service von der Idee bis zum verkaufsfertig verpackten Endgerät mit sämtlichen Dienstleistungen rund um die Leiterplatte : Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften Hard- und Softwareentwicklung Materialmanagement und Logistik Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs auch auf Metallsubstraten Endmontage und Verpackung kompletter elektronischer Geräte und Systeme Verguss von Baugruppen Entwicklung und Erstellung von produktspezifischen Prüfgeräten In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI Vertriebslogistik After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie entscheiden, welche Lösung Sie benötigen: das komplette Paket oder einzelne Komponenten. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister ist BETESO EMS der richtige Partner. Von Losgröße 1 bis zur Großserie, wir fertigen kostengünstig und flexibel nach Ihren Wünschen. Unsere gesamte Fertigung ist ebenso wie die Entwicklung nach DIN EN ISO 9001:2008 zertifiziert.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - weitere Dienstleistungen: Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest, Lackieren (von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen), Vergießen (von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten), Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

SMD-Bestückung, IPC-JSTD001 Kl. 2+3, SMD, µBGA, QFN, POP-Technik, AOI, Traceability, X-Ray, 0,3 Pitch, 01005, Bestückung in Cavaties. starre-flexible und starr-flex-Schaltungen.

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.

Das HK7 ermöglicht eine kontinuierliche Farbmessung in der laufenden Produktion, bezogen auf den CIELab- oder ICUMSA- Standard. Die online bestimmte Farbe oder deren Abweichung vom Sollwert der gewünschten Farbe, wird angezeigt und als Analogwert ausgegeben. Bedingung für eine funktionierende Messung ist eine glatte, ebene Oberfläche des Produktes, sowie ein gleichbleibender Abstand zwischen dem Produkt und der Sensorik. Ungeeignet ist jegliches grobes Schüttgut.

Die Tradicon GmbH ist Ihr Ansprechpartner für die PTFE Mikropulver für die SENGA Tech Corporaton in Europa.

Universelles Dateibearbeitungsprogramm für BS2000/OSD: • Unterstützung aller BS2000/OSD-Versionen • Garantie der Aufwärtskompatibilität • Universelle Elementarfunktionen • Verschiedene Zugriffsmethoden und Satzformate • Stapel- oder Dialogmodus • Unterstützung der Nah- und Fernperipherie • Kompatibilität mit der x-PRESS-Komprimierung Unsere Software ist seit über 30 Jahren erfolgreich aktiv im Einsatz bei deutschen Bundes- und Landesbehörden, Privat- und Großbanken, Sozial- und Privatversicherungen, internationale Dienstleister, Großunternehmen und in mittelständischen Betrieben.

Rohstoff MSM für die Produktion von Nahrungsergänzungsmitteln.

VHM - Senker , Kegelsenker, Hartmetall-Senkwerkzeuge, Hartmetall-Zapfensenker, Hartmetall-Flachsenker

Zu unserem Fertigungsportfolio gehören Single- und Multi-Layer, Platinen mit Alukern und Folienleiter (flexible Leiterplatten). Unsere Fertigungsfläche der Leiterplattenbestückung umfasst 500m² und ist mit einem durchgängigem ESD-Schutz ausgestattet. Unsere Platinenfertigung erfolgt in jedem Schritt RoHs-konform. Zu unserem Fertigungsportfolio gehören Single- und Multi-Layer, Platinen mit Alukern und Folienleiter (flexible Leiterplatten). Neben Klein- und Großserien fertigen wir auch Prototypen und Vorserien. Unsere Entwicklungsabteilung können Sie mit Schaltungs- und Layoutentwurf (Entflechtung) sowie Gehäuse-Konstruktion beauftragen. Als Entwicklungstools nutzen wir Eagle, Altium und Solid Works. Unsere Entwicklungen erfolgen stets fertigungsoptimiert. In der Entwicklungsdurchführung berücksichtigen wir Möglichkeiten und Grenzen der Fertigungsausrüstung, zusätzlich fließen die Erfahrungen aus der Fertigung und Beschaffung mit ein. Unsere langjährigen Erfahrungen sind Ihr Vorteil. Beginnend mit der Beschaffung des Materials, der Kabel-Konfektionierung bis hin zur Bestückung von Platinen und Montage von Geräten und kompletter Baugruppen sind wir in der Lage, Ihren Auftrag in unserem Haus komplett abzuwickeln. Alle Leistungen können wir für Sie individuell abstimmen und genau auf Ihre Bedürfnisse anpassen. So können Sie ganze Baugruppen und Geräte bei uns kostengünstig komplett herstellen und montieren lassen. Gern beraten wir Sie und zeigen Ihnen verschiedene Möglichkeiten auf. Die Fertigung erfolgt nach dem Qualitätsstandard IPC. Wir sichern Rückverfolgbarkeit durch Chargenverwaltung bzw. die Vergabe von Seriennummern.

Unser Sortiment an Mess- und Prüfgeräten ist aus den aktuellen Lieferprogrammen führender internationaler Hersteller zusammengestellt und deckt den Themenbereich der Medizintechnik weitestgehend ab. Unsere Schwerpunkte sind: - Testgeräte für die elektrische Sicherheit - Simulatoren für Vitalparameter - Funktionstester für zahlreiche medizinische Geräte Hinzu kommt eine große Auswahl von Zubehör zur Adaptierung der Prüflinge etc.

Die Hochpräzision-SMP- und Long-Wipe SMP-Steckverbinderserie von IMS beinhaltet eine umfassende Palette an PCB-Steckern in SMD- und THD-Technik. Neben den reinen B2B-Verbindungen sind auch Kabelbuchsen für flexible, halb-flexible und semi-rigide Kabel verfügbar. Um eine zuverlässige mechanische Leistung unabhängig von der Betriebsumgebung gewährleisten zu können, beinhalten unsere Kabelbuchsen einen Anti-Erschütterungsring. Produktmerkmale: • PCB-Abstände von 9,8 – 35 mm •Frequenz bis 40 GHz •Hohe Packungsdichte durch geringen Center-to-Center-Kontaktabstand von 4,32 mm •Axiale Toleranzabsorption: 0,35 mm bei SMP, 0,8 mm bei Long Wipe SMP •Kompensation von 4° radialer Achsenverschiebung zwischen Leiterplatten

Anhand eines Digitalen Zwillings wird mit einer detaillierten Simulation und Taktzeitermittlung für Transparenz im gesamten Prozess gesorgt.

Bornitrid-Spray in einer praktischen Aerosoldose. Die Schutzschicht hat eine sehr gute Schmier- und Trennwirkung und ermöglicht den Einsatz bei Schweiß- und Lötanwendungen. Das Spray HeBoCoat® SL-E 125 basiert auf Ethanol und enthält anorganische Bindemittel. Dadurch wird eine schnelle Trocknung und Benetzung auf verschiedensten Untergründen erreicht – egal ob Metall, Glas, Keramik oder Graphit. Die exzellenten Trenn- und Schmiereigenschaften erzielen eine gute Trennwirkung gegenüber Metallspritzern und verhindern ein Anhaften der Metallschmelze. Das leicht aufzutragende Spray hinterlässt einen trockenen Schutzfilm und bietet mehr Sauberkeit als vergleichbare Produkte. Angewendet wird das Produkt als Trennmittel für Sinter-, Schweiß- und Lötanwendungen (anti-spatter), als Schutzschicht in PVD-Anlagen oder als Schmiermittel in der Glasverarbeitung.

Alle technischen Informationsblätter hierfür auf einen Blick Sil-Slide TIMATM001 | Silikontrennmittel lose Varial TIMASP001 | transp. Schmierstoff im Spender 100 gr. Varial HP TIMASP002 | Schmierstoff im Spender 100 gr. gelb-braun Varial LT TIMASP003 | Langzeit-Schmierstoff im Spender 100 gr. grün Trennmittel Silikonfrei K 50 TIMAAE025 | Schweißtrennmittel Aerosole 400 ml

Die Pilgrim GmbH, ein Unternehmen mit umfassender Erfahrung in der Verbindungs- und Fügetechnik, bietet eine breite Palette von hochwertigen Verbindungselementen, darunter auch Sonderschrauben. Als Repräsentant renommierter Hersteller wie MARER Srl. steht die Firma für Qualität und Fachkompetenz. Die Sonderschrauben werden in verschiedenen Werkstoffen und Ausführungen angeboten und können den spezifischen Anforderungen der Kunden angepasst werden. Mit ihrem umfassenden Fachwissen und ihrer Beratungskompetenz ist die Pilgrim GmbH der ideale Partner für individuelle Lösungen im Bereich Verbindungstechnik.

TORCH COOLANT - Wärmeträgerflüssigkeit für Plasmaschweissgeräte

„Laser Embedded Conductor Technology” ist ein neues Verfahren um kleinere IC-Packages kostengünstig herzustellen. Zunächst werden Strukturbreiten von 1-10µm durch direkte Laserablation von organischem Material erzeugt. Diese werden dann mit leitendem Material befüllt. Dadurch entstehen Schaltkreise direkt auf dem Substrat, die durch Abscannen einer Maske mit einem UV-Laser definiert wurden. Gleichzeitig erzeugt die MSV-300 Anlage von M-Solv die benötigten Vias. Da ausschließlich Festkörperlaser eingesetzt werden, sind die laufenden Kosten der Laseranlage vergleichsweise gering.

Trockenschmierung von langsam drehenden, offenen Zahntrieben, Stahlseilen etc., die hohen Drücken, Staub oder korrosiven Einflüssen wie Freibewitterung ausgesetzt sind OKS 491 - trockenes Zahnradspray - Trockenschmierung von langsam drehenden, offenen Zahntrieben, Stahlseilen etc., die hohen Drücken, Staub oder korrosiven Einflüssen wie Freibewitterung ausgesetzt sind - vermindert Reibung und Verschleiß - verhindert Anhaften von Staub und Schmutz Einsatztemperatur: -30°C bis +100°C Farbe: Schwarz Einsatztemperatur: -30°C bis +100°C

Die aufblasbare Torabdichtung S620 ist neben Tor und Überladebrücke integrierter Bestandteil von Verladelösungen und dichtet Verladestellen perfekt ab. Das ist besonders wichtig für Kühllager und Räume mit großen Temperatur unterschieden – das spart nicht nur Energie, sondern sorgt durch den nahezu zugluftfreien Betrieb auch für die Gesundheit des Verladepersonals.

Wassermischbarer Kühlschmierstoff QUAKERCOOL 3750 ist ein wassermischbarer, halbsynthetischer Kuhlschmierstoff mit hohem Mineralölgehalt, der sich hervorragend für alle traditionellen mechanischen und schleifenden Bearbeitungen von Stahl- und Gussteilen eignet. Die sehr gute Schmiereigenschaft und Spülwirkung basieren auf der sorgfältigen Auswahl der Basisöle. Dieses Produkt empfiehlt sich besonders für herkömmliche Zerspanungsbearbeitungen und Schleifbearbeitungen von Stahl und Gusseisen und ist formaldehydfrei. Einsatzkonzentration: 4 - 10 % (abhängig von der Anwendung) Gebinde: IBC Gewicht: 1020 KG

• Schmiermittel für fein- mechanische und druckbelastete Teile • Dauerhafte Schmierung unter starkem Druck • Löst festgefressene Verschraubungen Anwendung HUPptfeSynt: Speziell für dauerhafte Schmierung unter sehr starkem Druck und reibenden Bedingungen. Es schützt alle beweglichen Teile und unterbindet Verhaken, Knarren und Quietschen. Eigenschaften: HUPptfeSynt zum Schmieren von feinmechanischen, so wie druckbelasteten Teilen in einem enorm großen Temperaturbereich.

Das Produktspektrum umfasst Messgeräte, Prozessinstrumentierung, Druck- und Temperaturmesstechnik, Kalibriertechnik, Prüftechnik und kundenspezifische Lösungen für alle Industriebereiche.

2,4 GHz Transceiver mit DSSS-Modulation und 2 True-Diversity-Empfängerschaltungen, niedriger Stromverbrauch, Batteriebetrieb. Das Modul erfüllt die Normen EN 300440, FCC Part 15.249 und ARIB STD-66. STD-503 erfüllt die Normen EN300 440 (EU), FCC Part 15.247 (USA), IC RSS-210 (Canadian) und STD-T66 (Japan). Damit ist das Modul international einsetzbar. Niedriger Stromverbrauch und Batteriebetrieb machen STD-503 ideal für Applikationen, bei denen es auf große Reichweite und Zuverlässigkeit ankommt. Durch das transparente Daten-Interface des Transceivers können Anwender bei der Kommunikation ihre eigenen Protokolle verwenden. Über eine UART-Schnittstelle kann das Module mit dedizierten Befehlen ganz einfach konfiguriert werden. Kanäle: 77 Ausgangsleistung: 10 mW Reichweite: 300 m (bei freier Sicht) Abmessungen: 40 x 29 x 5 mm Modulation: DSSS

Vorteile der BOQA® Befestigungselemente HOHE ZUVERLÄSSIGKEIT Produkte, in denen BOQA® Befestigungselemente zum Einsatz gelangen, zeichnen sich durch hohe Zuverlässigkeit und spürbar verlängerte Nutzungsdauer aus. LANGE BETRIEBSDAUER BOQA® Befestigungselemente können auch nach langer Betriebsdauer unter höchster Beanspruchung nicht verschleißen bzw. ausschlagen. SONDERAUSFÜHRUNGEN MÖGLICH BOQA® Befestigungselemente sind selbstverständlich auch in Sonderausführungen aus gemeinsamer Entwicklung mit dem Anwender lieferbar. Gute Gründe für den Einsatz des „BOQA®“- Befestigungssystems von bodaTec GmbH: Die BOQA®-Klemmhülsen, auch BOQA® Befestigungselement genannt, die seit dem Jahr 1993 auf dem Markt erhältlich sind, bieten eine überragende Vielfalt an messbaren Vorteilen für die Befestigung unterschiedlichster Naben auf zylindrischen Wellen oder Zapfen. Sie entsprechen den höchsten Anforderungen an Qualität und Präzision und werden den höchsten Ansprüchen der Anwender nach Langlebigkeit und Servicefreundlichkeit bedingungslos gerecht. Produkte, in denen BOQA® Befestigungselemente zum Einsatz gelangen, zeichnen sich durch hohe Zuverlässigkeit und spürbar verlängerte Nutzungsdauer gegenüber Produkten - bei denen herkömmliche Welle-/Nabenverbindungen verwendet werden - aus. BOQA® Befestigungselemente sind in Gruppen organisiert. BOQA-GRUPPE-0470 BOQA-GRUPPE-0600 BOQA-GRUPPE-0680 BOQA-GRUPPE 0950 BOQA-GRUPPE 1130 BOQA-GRUPPE-1360 BOQA-GRUPPE 1610 BOQA-GRUPPE-1810 BOQA-GRUPPE-2350 BOQA-GRUPPE-2730 BOQA-GRUPPE-3400 BOQA-GRUPPE-3980 Die Gruppenkennung erfolgt über den Durchmesser „D2“, dem großen Durchmesser am vorderen Kegelteil der Spannhülse. Innerhalb jeder Gruppe finden sich BOQA® Befestigungselemente mit unterschiedlichen Innenbohrungen bei gleichbleibenden Außenabmessungen, d. h. eine Nabe mit Innenbohrung = D2 der BOQA® Befestigungselemente kann mit dem entsprechenden BOQA® Befestigungselement der Gruppe auf die unterschiedlichsten Wellen-ø, die innerhalb der Gruppe zur Verfügung stehen, durch einfaches Auswechseln des BOQA® Befestigungselements befestigt werden. Die Konsequenz hieraus ist eine deutlich spürbare Reduzierung der lagerseitig vorzuhaltenden, vorgebohrten Nabenausführungen (z. B. Zahnriemenscheiben) mit den sich daraus ergebenden Einsparungen. Und das, ohne die Verfügbarkeit der Lagerware für den laufenden, aktuellen Produktionsbedarf zu gefährden.œ

Wir erklären Ihnen das Thema Photovoltaik und die dahinter stehende Technik.​ ​Ganz nach dem Motto Solar vertraut erleben besprechen wir ihr individuelles Vorhaben in einer entspannten Wohnzimmer Atmosphäre. ​ RegioSol ist Region. RegioSol ist Solar. RegioSol ist anders.​