Finden Sie schnell smd-bestücker für Ihr Unternehmen: 12 Ergebnisse

Universelle, vollautomatische Anlage zum Auftragen von SMD-Elementen auf Leiterplatten bzw. keramische Strukturen von Hybridelementen. Die Bauteile können über Trays, Stangen, Gurte oder als Schüttgut zugeführt werden. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus (Bad Mark Sensing), zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut. Das Gerät wird über PC (Windows XP) gesteuert. Die bedienungsfreundliche Software und die Anlage selbst sind sehr einfach innerhalb einiger Stunden zu beherrschen. Der MX70 eignet sich zur effizienten Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie von Prototypen und in der Entwicklung. Funktionen der Anlage: • Vision-Kamerasystem für die Erkennung von Referenzpunkten für automatische Korrektur der Leiterplattenlage und für das Ausschließen (Umgehen) von defekten Platten im Nutzen, zur Zentrierung der Bauteile und Bauteilerkennung im Schüttgut. • Bauteilzuführung als Schüttgut, in Stangen, Trays (Tabletts), Gurten und Gurtabschnitten • Bauteilbibliothek • automatischer Wechsel von Pipetten • TEACH-IN-Programmierung oder Übernahme von Daten aus CAD-Programmen • optionaler, volumetrisch gesteuerter Präzisions-Dispenser für Lötpaste und SMD-Kleber • sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis Leiterplatte Bestückbereich: 350 x 500 mm Bauteilspektrum: von 0201 bis 35 x 35 mm (je nach Gewicht), Rastermaß:bis 0,5 mm, 80 Entnahmepositionen für 8 mm Gurte + 32 Stangen SO8-PLCC84 Zuführmöglichkeiten: Förderer für Gurte 8, 12,16, 24, 32 und 44 mm, Vibrationsfeeder für Stangen SO8-PLCC84, Tablettverpackung, Gurtabschnitte, Schüttgut Leistung: 2.000-2.400 Bauteile / Stunde X/Y-Auflösung: 5 µm Platziergenauigkeit: besser 0,1 mm Pipettenwechsel: automatisch, 8 programmierbare Ablage- / Aufnahmestationen, automatische Überwachung des Aufnehmens und Ablegens von Pipetten Kamerasystem: automatische Erkennung von Referenzpunkten, automatische Erkennung und Ausschluß von defekten Leiterplatten im Nutzen (badmark-sensing), Zentrierung der Bauteile, Erkennung der Bauteile im Schüttgut Platzierwinkel: 0,05° Schritt Bedieneinheit: 17" Monitor, Tastatur und Maus Zusatzausstattung: CAD-Daten-Editor, Druckdosiereinheit, Spezielle Haltsysteme für Leiterplatten und Tabletts (Matrixverpackungen), Präzisionsdispenser Maße: 750 x 1.100 x 1.350 mm Gewicht: ca. 150 kg Anschlußwerte Strom: 230 V / 50 Hz; 400 W Anschlußwerte Druckluft: 0,6 MPa; 20 l/Min

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Anhand eines Digitalen Zwillings wird mit einer detaillierten Simulation und Taktzeitermittlung für Transparenz im gesamten Prozess gesorgt.

Bornitrid-Spray in einer praktischen Aerosoldose. Die Schutzschicht hat eine sehr gute Schmier- und Trennwirkung und ermöglicht den Einsatz bei Schweiß- und Lötanwendungen. Das Spray HeBoCoat® SL-E 125 basiert auf Ethanol und enthält anorganische Bindemittel. Dadurch wird eine schnelle Trocknung und Benetzung auf verschiedensten Untergründen erreicht – egal ob Metall, Glas, Keramik oder Graphit. Die exzellenten Trenn- und Schmiereigenschaften erzielen eine gute Trennwirkung gegenüber Metallspritzern und verhindern ein Anhaften der Metallschmelze. Das leicht aufzutragende Spray hinterlässt einen trockenen Schutzfilm und bietet mehr Sauberkeit als vergleichbare Produkte. Angewendet wird das Produkt als Trennmittel für Sinter-, Schweiß- und Lötanwendungen (anti-spatter), als Schutzschicht in PVD-Anlagen oder als Schmiermittel in der Glasverarbeitung.

Die Schnellkupplung MCB TM von Stäubli wurde speziell für eine einfache Handhabung aus der Ferne in der Nuklearindustrie entwickelt und bietet dank ihres quadratischen Grunddesigns und der gerippten Oberfläche für verbesserte Griffigkeit ein Höchstmaß an Praktikabilität. Konstruiert, um eine leckagefreie Verbindung herzustellen und zu lösen, ohne dabei Luft in die Kreisläufe einzulassen oder die Arbeitszelle zu verschmutzen, sind diese Kupplungen ideal für den wiederholten Einsatz bei Kuppelvorgängen geeignet. Mit einer Nennweite von 5 mm und einem maximal zulässigen Druck von 70 bar eignen sie sich hervorragend zum Verbinden von Medienkreisläufen speziell im nuklearen Bereich. Gefertigt aus hochwertigem 316er Edelstahl, versprechen die Kupplungen Beständigkeit und Langlebigkeit, während die Funktion der Materialrückverfolgung zusätzliche Sicherheit im Hinblick auf die genutzten Materialien gibt. Stäubli erweitert sein Angebot durch ein umfassendes Programm von modularen Schnellkupplungen, die optimal auf die Eigenschaften und Anforderungen der zu befördernden Flüssigkeiten und Gase abgestimmt sind. Die vielseitige Produktpalette sticht nicht nur durch eine Auswahl an Dichtungen, Ventilen, Verriegelungssystemen, Kodierungsoptionen und Endverbindungen hervor, sondern überzeugt auch durch höchste Qualität. Kunden können eine herausragende Leistung, eine absolut dichte Verbindung und robuste Bauweise erwarten, die für jede spezifische Applikation das ideale Werkzeug bereitstellen. Einsatzgebiete dieser Clean-Break-Kupplungen reichen von heißen Zellen mit Wasser- und Hydraulikkreisläufen bis hin zu Umgebungen, in denen mit korrosiven oder dekontaminierten Medien gearbeitet wird.

„Laser Embedded Conductor Technology” ist ein neues Verfahren um kleinere IC-Packages kostengünstig herzustellen. Zunächst werden Strukturbreiten von 1-10µm durch direkte Laserablation von organischem Material erzeugt. Diese werden dann mit leitendem Material befüllt. Dadurch entstehen Schaltkreise direkt auf dem Substrat, die durch Abscannen einer Maske mit einem UV-Laser definiert wurden. Gleichzeitig erzeugt die MSV-300 Anlage von M-Solv die benötigten Vias. Da ausschließlich Festkörperlaser eingesetzt werden, sind die laufenden Kosten der Laseranlage vergleichsweise gering.

Wir erklären Ihnen das Thema Photovoltaik und die dahinter stehende Technik.​ ​Ganz nach dem Motto Solar vertraut erleben besprechen wir ihr individuelles Vorhaben in einer entspannten Wohnzimmer Atmosphäre. ​ RegioSol ist Region. RegioSol ist Solar. RegioSol ist anders.​

massives Sintergleitlager -wartungsfrei- aus Sintereisen (B00) mit Öl oder MoS2 getränkt, gem. DIN 1850 / ISO 2795

Bornitrid-Beschichtung in einer Spraydose. Hohe Haftung, hoher Feststoffgehalt und hohe Temperaturbeständigkeit ermöglichen den Einsatz im Aluminium-Strangpressbereich und als Antireflexion-Spray. HeBoCoat® SL-E 200 basiert auf Ethanol. Diese Lösemittelbasis bewirkt eine schnelle Trocknung und eine gute Untergrundbenetzung. Die organischen Bindemittel im Spray sorgen durch filmbildende Eigenschaften zusätzlich für eine exzellente Oberflächenhaftung. Bei Temperaturen ab 250 °C zersetzt sich der organische Binder und zurück bleibt eine reine Bornitrid-Schicht mit sehr guter Schmier- und Trennwirkung. Dies ermöglicht unter anderem den Einsatz als Trennmittel bei Sinterprozessen. Außerdem kann das Spray zur Mattierung von reflektierenden Oberflächen z.B. für 3D Lasermesstechnik und Oberflächenmessung eingesetzt werden.

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Beim der Gruppe der MS®-Gleitlager handelt es sich um selbstschmierende, wartungsfreie Buchsen aus Sinterbronze (SINT-A50), Sintereisen (SINT-B00), einer Kombination aus beiden (SINT-A20) oder gesintertem Edelstahl (SINT-A40) die mit Öl oder ggf. MoS2 durchsetzt sind. Sinterlager werden durch Pressen von Metallpulver unter hohem Druck (Sintern) hergestellt. Diese Sinterbuchsen sind porös und so können sich die feinen Poren mit flüssigen oder festen Schmierstoffen füllen, was eine wartungsfreie Anwendung ermöglicht. Die Verwendung spezieller Legierungen und hochwertiger Schmiestoffe ermöglicht eine einwandfreie Funktionalität und lange Lebensdauer - auch bei extremem Temperaturschwankungen. Sie sind ideal für hohe Geschwindigkeiten bei geringer Belastung. MS®-Gleitlager werden in Anlehnung an DIN 1850 / ISO 2795 gefertigt. Bei der MSD* (Zylinderbuchse | Sinterbonze + Sintereisen + Oel/MoS2) handelt es sich um massive, gesinterte Gleitlager, die aus einer Mischung aus Bronze und Eisen [SINT-A20] gefertigt werden, in Anlehnung an die DIN 1850 / ISO 2795. Dieser Typ Gleitbuchsen benötigt keine zusätzliche Schmierung, da die Sinterbuchsen vom Werk aus mit einem syntetischen Schmieröl getränkt sind. Gleitlager aus dieser Kombination vereinen die positiven Eigenschaften aus Bronze und Eisen, aber sollten trotz allem in Umgebungen eingesetzt werden, die frei von Schmutz, Feuchtigkeit und starker Säure sind. Die MSD®- Gleitbuchsen sollten weder zu hohen noch zu niedrigen Gleitgeschwindigkeiten ausgesetzt werden, da sich sonst kein tragfähiger Schmierfilm bilden kann und das Gleitlager sich stärker abnutzt. EIGENSCHAFTEN - wartungsfrei, selbstschmierend - hohe Verschleißfestigkeit bei ruhigem Lauf - sehr gute Notlaufeigenschaften - für hohe Gleitgeschwindigkeiten, auch linear - nur für geringe Belastungswert - empfindlich für Stoßbelastungen - preiswert ANWENDUNGSBEREICHE - bei niedriger Last und hohe Gleitgeschwindigkeit - Elektrotechnik und Feinmechnaik - Haushalts-, Sport- und Freizeitgeräte - Automobilbereich und Getriebetechnik - Ventilatoren - Hygiene- und Medizintechnik - allgemeiner Maschinenbau