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Universelle, vollautomatische Anlage zum Auftragen von SMD-Elementen auf Leiterplatten bzw. keramische Strukturen von Hybridelementen. Die Bauteile können über Trays, Stangen, Gurte oder als Schüttgut zugeführt werden. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus (Bad Mark Sensing), zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut. Das Gerät wird über PC (Windows XP) gesteuert. Die bedienungsfreundliche Software und die Anlage selbst sind sehr einfach innerhalb einiger Stunden zu beherrschen. Der MX70 eignet sich zur effizienten Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie von Prototypen und in der Entwicklung. Funktionen der Anlage: • Vision-Kamerasystem für die Erkennung von Referenzpunkten für automatische Korrektur der Leiterplattenlage und für das Ausschließen (Umgehen) von defekten Platten im Nutzen, zur Zentrierung der Bauteile und Bauteilerkennung im Schüttgut. • Bauteilzuführung als Schüttgut, in Stangen, Trays (Tabletts), Gurten und Gurtabschnitten • Bauteilbibliothek • automatischer Wechsel von Pipetten • TEACH-IN-Programmierung oder Übernahme von Daten aus CAD-Programmen • optionaler, volumetrisch gesteuerter Präzisions-Dispenser für Lötpaste und SMD-Kleber • sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis Leiterplatte Bestückbereich: 350 x 500 mm Bauteilspektrum: von 0201 bis 35 x 35 mm (je nach Gewicht), Rastermaß:bis 0,5 mm, 80 Entnahmepositionen für 8 mm Gurte + 32 Stangen SO8-PLCC84 Zuführmöglichkeiten: Förderer für Gurte 8, 12,16, 24, 32 und 44 mm, Vibrationsfeeder für Stangen SO8-PLCC84, Tablettverpackung, Gurtabschnitte, Schüttgut Leistung: 2.000-2.400 Bauteile / Stunde X/Y-Auflösung: 5 µm Platziergenauigkeit: besser 0,1 mm Pipettenwechsel: automatisch, 8 programmierbare Ablage- / Aufnahmestationen, automatische Überwachung des Aufnehmens und Ablegens von Pipetten Kamerasystem: automatische Erkennung von Referenzpunkten, automatische Erkennung und Ausschluß von defekten Leiterplatten im Nutzen (badmark-sensing), Zentrierung der Bauteile, Erkennung der Bauteile im Schüttgut Platzierwinkel: 0,05° Schritt Bedieneinheit: 17" Monitor, Tastatur und Maus Zusatzausstattung: CAD-Daten-Editor, Druckdosiereinheit, Spezielle Haltsysteme für Leiterplatten und Tabletts (Matrixverpackungen), Präzisionsdispenser Maße: 750 x 1.100 x 1.350 mm Gewicht: ca. 150 kg Anschlußwerte Strom: 230 V / 50 Hz; 400 W Anschlußwerte Druckluft: 0,6 MPa; 20 l/Min

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

Im SMD-Bereich werden alle gängigen Bauformen von kleinsten Bauformen wie etwa 0201 bis hin zu großen komplexen Bauformen und BGA verarbeitet. Inline: Schablonendrucker mit automatischer Reinigung und Druckbildkontrolle Linie mit 40 Tray-Wechsler, 400/8mm-Feedersteckplätze, insgesamt maximal 60.000Bauteile/h. Alle Bauelemente verlöten wir ausschließlich mit Dampfphasentechnologie. AOI Prüfung am Ende der Linie. ​ Im THT Bereich axial oder radial bieten wir Ihnen ein breites Verarbeitungsspektrum ein-schließlich Teilevorbereitung in der Hand-bestückungstechnologie. Wellenlöten in Bleifrei Selektivlötverfahren in Bleifrei mit hoher Prozessgenauigkeit Lötroboter des selektiven Punkt-zu-Punkt-Lötverfahrens

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich