Finden Sie schnell smd-bestücker für Ihr Unternehmen: 8 Ergebnisse

Manuelle SMD-Bestückung

Manuelle SMD-Bestückung

Im Rahmen von Kleinstserien und Prototypenbau greift die paratus auch auf die manuelle SMD-Bestückung und halbautomatische SMD-Bestückung zurück. Hochqualifiziertes Fachpersonal an entsprechend ausgerüsteten Arbeitsplätzen garantieren im Bereich der manuellen und halbautomatischen SMD-Bestückung höchste Produktqualität. Regelmäßige Inhouse-Schulungen durch IPC-A-610 zertifiziertes Personal gewährleisten unsere Qualitätsstandards.
MSM

MSM

Rohstoff MSM für die Produktion von Nahrungsergänzungsmitteln.
VHM-Kegelsenker / Hartmetallsenker

VHM-Kegelsenker / Hartmetallsenker

VHM - Senker , Kegelsenker, Hartmetall-Senkwerkzeuge, Hartmetall-Zapfensenker, Hartmetall-Flachsenker
SMD-Bestückung mit Mycronic Jet-Printer

SMD-Bestückung mit Mycronic Jet-Printer

Unsere Kernkompetenz liegt in der schnellen und effizienten Ausführung mittelgroßer Serien mit einem hohen Qualitätsstandard. Für unsere beiden SMD-Bestückungslinien verwenden wir jeweils einen Mycronic Jet-Printer, der die Lotpaste präzise auf die Leiterplatten aufträgt. Die JUKI- Bestückungslinien können Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 360 mm und einer Länge von 800 mm mit hoher Geschwindigkeit und Präzision bestücken. SMD-Baugruppen werden anschließend mit einer Dampfphasen-Lötanlage gelötet, die Leiterplatten bis zur Größe von 610 x 610 mm aufnehmen kann. Maximale Leiterplattengröße: 610 x 360mm
Serienfertigung in der SMD-Bestückung.

Serienfertigung in der SMD-Bestückung.

Bei AMS fertigen wir auf unseren modernen Produktionsanlagen Elektronik von der Klein- bis zur Großserie. Qualitativ hochwertig, flexibel und zu marktgerechten Preisen. SMD-Bestückung.
BSI - Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik

BSI - Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik

Als nationale Sicherheitsbehörde in Deutschland hat das Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) die CC-Zertifizierung der Blancco Datenlöschsoftware Version 5 anerkannt und bestätigt.
Dampfphasen-, Wellenlöten und bleifreies Selektivlöten

Dampfphasen-, Wellenlöten und bleifreies Selektivlöten

Das Löten von bedrahteten Bauelementen (THT) kann entweder mit einer bleifreien (RoHS) oder verbleiten Wellenlötanlage erfolgen sowie im bleifreien Selektivlötprozess, auf einer unserer beiden ERSA Versaflow. Unsere Wellenlötanlage ist in der Lage, Leiterplatten bis zu einer Breite von 380 mm zu löten, in den Selektivlötanlagen sind Leiterplatten bis zu 400 mm Breite und 600 mm Länge möglich. SMD-Baugruppen werden anschließend mit einer Dampfphasen-Lötanlage gelötet, die Leiterplatten bis zur Größe von 610 x 610 mm aufnehmen kann.
SAKI 3D: Automatisches optisches Inspektionssystem (AOI)

SAKI 3D: Automatisches optisches Inspektionssystem (AOI)

Um sicherzustellen, dass alle Baugruppen höchsten Qualitätsstandards entsprechen, werden sie sowohl visuell inspiziert als auch durch unser SAKI 3D – AOI-System geprüft.