Finden Sie schnell smd und tht bestückung für Ihr Unternehmen: 282 Ergebnisse

SMD - surface-mounted device (deutsch: oberflächenmontiertes Bauteil) ist ein Fachausdruck aus der Elektronik. MDs sind elektronische Bausteine, die direkt auf eine mit Leiterbahnen versehene Oberfläche gelötet werden. Die hierfür angewandte Technik ist die Oberflächenmontage (englisch: surface-mounting technology, SMT). Der Vorteil hierbei ist der geringe Abstand der Lötkontakte, Bauteilabmessungen und der Wegfall der Bohrungen in den Platinen. SMD-Bausteine haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch: Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“, keine Drahtanschlüsse. SMD - Bestückung von Klein- bis Großserien Unsere Erfahrung auf dem Gebiet der automatischen Bestückung garantiert unseren Abnehmern gleichbleibende Qualität durch moderne Technik. Durch die optische Zentrierung können Bauteile bis zu einem Rastermaß von 0,3 mm bestückt werden. SMD-Bestückung Lotpastenbedruckung Lotpasten-Dispenser Reflow-und Wellenlötung visuelle Sichtprüfung

Die Bühler electronic GmbH ist Ihr kompetenter und zuverlässiger Fertigungsdienstleister für elektronische Komponenten und Geräte, vom Muster bis zur Serie.

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

Mit unserem Kalkulator für die SMD-Bestückung können Sie die Fertigungskosten für die Produktion Ihrer SMD-Baugruppen errechnen und ausgeben.

• Kundenspezifische Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage • Übernahme des Einkaufs Ihrer Bauelemente • Layoutservice – Leiterplattendesign und Änderungen nach Ihren Schaltplänen und Vorgaben • Prüfung durch In-Circuit-Test und Anfertigung der notwendigen Adapter und Prüfprogramme • Durchführung von Funktionsprüfungen

Neben der konventionellen Platinenbestückung und der Verdrahtung der fertigen Platinen setzen wir SMD-Bestückungsautomaten ein. Die SMD (Surface Mounted Devices) Platinen-Bestückung ermöglicht eine einseitige, eine doppelseitige und eine Mischbestückung von Leiterplatten. Der Lötvorgang erfolgt durch Reflowlöten und Wellenlöten. Selbstverständlich fertigen wir Ihre Baugruppen bzw. Geräte RoHS conform. Die Baugruppen werden mit AOI-Geräten auf die Vollständigkeit der Bauelemente überprüft (Optische Inspektion). Bei all dem ist für uns die Qualitätssicherung und die Dokumentation ein integraler Bestandteil des Fertigungsprozesses. Gerne übernehmen wir auch die Herstellung kompletter Geräte.

Die Surface Mounted Technology (SMT) ist eine maschinelle Oberflächenmontage verschiedenster Komponenten auf gedruckte Schaltungen von Platinen und Leiterplatten. Dabei besitzen alle SMD-Komponenten lötfähige Anschlussflächen, die direkt auf die Leiterpla

Flexible Produktion von Einzelmodulen, Komponenten, Kabel, ganze Geräte oder Systeme in Klein- und Mittelserien. Baugruppenmontage: Komplexe Montagearbeiten von Druckern für Fahrscheinautomaten im Fahrzeug (Linienbusse). SMD Fertigung: Prototypen-Fertigung ab 1 Stück auf dem Bestückungsautomaten möglich. Sofortige Anpassung auf neue Bauformen, Sonderformen etc. Bestückung dünner flexibler und Starr-Flex Leiterplatten. Bestückung großformatiger Leiterplatten. Kabelkonfektion, Kleinserien und Sonderanwendungen: Kabelbäume für die Automotive-Entwicklung. Von Anfrage bis Auslieferung maximal 2 bis 3 Arbeitstage. Hochqualifizierte Handlötarbeiten: Für HF-Technik – Produktion von MRT-Antennen nach Kundenspezifikation. Anwendung in der Medizintechnik für MRTs. Testing: Entwicklung und Automatisierung notwendiger Prüfverfahren im HF-Bereich, wie z.B. Netzwerkanalyse.

THT Bestückung von Leiterplatten, ein bzw, beidseitig, Lötung ROHS oder bleihaltig, wellen und selektiv-Lötung,Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Die THT-Fertigung bei Hupperz bietet sowohl eine moderne, IPC-konforme Produktion als auch Handbestückungsplätze für spezifische Arbeiten. Mit Mischbestückungstechniken, Wellen- und Selektivlöten, bietet Hupperz umfassende Lösungen für komplexe Anforderungen. Die Techniken umfassen bleifreies Löten, maximale Leiterplattengrößen von 330 mm x 400 mm und den Einsatz von Sprühfluxern und Doppelwellen.

Prüfung von elektronischen Baugruppen, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Funktionstest, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2 + 3

Das Jet-Print Verfahren ist eine Innovation für die High-Mix und Low-Volume SMD Bestückung. Der Pastendruck wird programmiert, deshalb wird bei uns keine SMD Schablone mehr benötigt. Änderungen können bei Bedarf direkt durchgeführt werden, deshalb entstehen keine Verzögerungen oder Zusatzkosten durch Modifizierungen am Druck. Unsere Fertigungslinien arbeiten ausnahmslos mit dieser Technologie. Durchgängig automatische SMD Bestückung

Der Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt in der Produktentwicklung: 1. Prototypenbau: Ein Prototyp ist ein frühes Modell eines Produkts oder einer Baugruppe. Er dient dazu, die Machbarkeit von Ideen zu überprüfen und erste Reaktionen von potenziellen Kunden zu testen. Der Prototyp ermöglicht eine visuelle Beurteilung des Produkts oder Bauteils. Je nach Komplexität und Material setzen wir verschiedene Technologien wie 3D-Druck, Fräsen und Lasern ein. 2. Prototypenentwicklung: Neben dem reinen Prototypenbau entwickeln wir auch. Aus Ideen, Skizzen oder Renderings erstellen wir technische Konstruktionszeichnungen. Diese dienen als Grundlage für den Bau des Prototyps. Ziel ist es, die Funktionalität und Machbarkeit zu gewährleisten. Insgesamt sind Entwicklung und Prototypenbau essenziell, um innovative Produkte und Baugruppen in der Elektrotechnik zu realisieren.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Im Bereich Nanotechnologische Systeme und Komponenten werden Prozesse und Technologien zur Herstellung, Integration und Anwendung funktionaler Nanostrukturen entwickelt. Ein Schwerpunkt bildet die Integration von Nanomaterialien wie Carbon Nanotubes (CNTs). Diese versprechen einen erheblichen Mehrwert in elektronischen Systemen, da sie von Natur aus einen geringen Energieverbrauch, eine außerordentliche Empfindlichkeit für bio-, optische und mechanische Sensoren aufweisen und sogar hocheffiziente Elektronikkomponenten ermöglichen. Neue Funktionalitäten stützen sich jedoch mit zunehmender Komplexität auf herkömmliche Systemarchitekturen wie CMOS-basierte ASICs. Das ENAS entwickelt technologische Lösungen für die heterogene Integration von CNT-basierten Bauelementen, die höchsten Ansprüchen der Halbleiterfertigung genügen sollen. Es existieren modulare Lösungen für integrierte CNT-basierte Feldeffekt Transistoren, integrierte Hardwaresicherheit (physical unclonable function) sowie integrierte Sensorarrays. Einen weiteren Schwerpunkt bildet die Herstellung und Integration spintronischer Bauelemente. Das Fraunhofer ENAS ist seit mehr als 10 Jahren auf dem Gebiet der Magnetfeldsensoren auf Basis des GMR-Effektes (engl. giant magnetoresistance) bzw. TMR-Effektes (engl. tunneling magnetoresistance) aktiv, wobei Sensoren mit einer mehrdimensionalen Sensitivität im Vordergrund stehen. Zur Realisierung einer Vielzahl denkbarer Applikationen wie Bestimmung von elektrischer Stromstärke, Positionen, Abständen oder Drehbewegungen im industriellen Umfeld oder dem Bereich Automotive bietet das Fraunhofer ENAS Forschungs- und Entwicklungsleistungen an um die Sensoren für die jeweilige Anwendung zu optimieren. Neben der Bauelementekompetenz bieten wir auch Unterstützung bei der Integration der ultradünnen Multischichtstapel in bestehende oder neue Architekturen. Dazu stehen eine Vielzahl von Prozessmodulen sowie umfangreiche Messtechnik zur Verfügung.

Der Geräte- und Baugruppenbau ist ein zentraler Bestandteil der industriellen Fertigung. Hier sind einige wichtige Informationen: 1. Baugruppen im Maschinenbau: Eine Baugruppe ist ein in sich geschlossener Gegenstand, der aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung besteht. Baugruppen können aus Unterbaugruppen und Bauteilen zusammengesetzt sein und werden durch Montageprozesse erstellt. In der Konstruktion werden Baugruppen nach Funktionen und Geometrie beschrieben, während Stücklisten den fertigungstechnischen Zusammenhang darstellen. Vorteile von Baugruppen im Maschinenbau: Übersichtlichkeit: Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann. Fehlerbehebung: Im Fehlerfall reicht der Austausch einer Baugruppe, ohne die Gesamtanlage zu beeinträchtigen. Leichte Realisierung: Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage. 2. Elektronische Baugruppen: Elektronische Baugruppen sind in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Sie bestehen aus verschiedenen elektronischen Komponenten und werden in Geräten wie Computern, Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten eingesetzt. Insgesamt sind Geräte- und Baugruppenbau essenziell für die Funktionalität und Effizienz von Maschinen und Anlagen in verschiedenen Branchen

Trotz optimaler und effizienter Technik fallen bei jedem Baum ca. 40 % Verschnitt an. Diese sog. Fragmente werden in unserem Produktionskreislauf entsprechend aufbereitet und komplett verwertet. Nachfolgend sind die einzelnen Fragmente kurz dargestellt. Sägemehl ist ein besonders saugfähiges Material, das in verschiedenen Körnungen (fein und grob) erhältlich ist. Sägemehl ist als Stalleinstreu für Pferde und Kühe sehr beliebt. Sägemehl wird zur Spannplattenherstellung oder als Heizmasse zur Energieerzeugung verwendet. Hobelspäne sind saugfähige, trockene Holzflocken. Wir benutzen die Hobelspäne in unserem Betrieb als Heizmaterial der Trockenkammern. Reduzierspäne entstehen durch das reduzieren des Erdstammes. Ideal als Einstreu für Pferdekoppeln und -auslauf. Von Seiten der Industrie werden die Reduzierspäne zur Spanplattenherstellung oder als Heizmaterial benutzt. Hackschnitzel sind zerhackte Holznebenprodukte. Zum Verheizen in Hackschnitzelheizungen. Für die industrielle Papier- und Spanplattenherstellung. Rinde sind zerkleinerte Rindenstücke. Wird im Garten und Landschaftsbau verwendet, da der Mulch sich als Humus zersetzt oder als Bodenabdeckung eingesetzt wird.

Die Firma Aberle Stahlguss GmbH stellt Sägeteile aus Metall, NE-Metall und Kunststoff her. Unsere gefertigten Sägeteile werden auf unterschiedlichste Weise weiterverarbeitet. Zum Beispiel als Tiefziehwarmpressteile oder Drehteile und finden als Fertigprodukte in der Automobilindustrie, in Form von Gaspatronen für Airbags, Achsschenkelbolzen, Getrieberäder usw., Verwendung. ISO 9001 zertifiziert und verkehrsgünstig gelegen, sind wir der führende Sägetechnik-Dienstleister im Südwesten.

Halder SIMPLEX Spaltaxt. Spaltaxt und Schonhammer in einem, Axtblatt gesenkgeschmiedet und vergütet, geschliffen und poliert, massive Stielschutzhülse, Schlageinsatz aus Superplastik, KWF-geprüft, Einzelteile einfach austauschbar. Anwendung: Motormanuelle Holzernte, sicheres und materialschonendes Einschlagen von Stahlkeilen mit Schoneinsatz, Spalten von Meterholz, leichte Keilarbeiten, Einschlagen von Keilen und Holzpfählen, Galabau.

Einfache Einstellung ohne Kalibrierung und drehbares Gehäuse Geeignet für Materialien mit geringer Schüttdichte ab 30 g/l (1.9 lb/ft3) Einstellbare Empfindlichkeit für vielfältige Anwendungsbereiche SITRANS LVS100 ist ein Vibrations-Grenzstandschalter für die Voll-, Bedarfs- und Leermeldung in Schüttgütern. Diese kostengünstige Schwinggabel ist ideal für den Einsatz bei trockenpulverigen oder feinkörnigen Materialien oder solchen mit geringer Schüttdichte. Technische Daten EINBAULÄNGE 170 mm bis 4 m (6.7″ bis 13 ft) AUSGANG DPDT-Relais PROZESSTEMPERATUR –40 bis 150 °C (–40 … 302 °F) PROZESSDRUCK Max. 10 bar g (145 psi g) HAUPTANWENDUNGSBEREICHE Trockene Schüttgüter in Behältern, Silos und Trichtern. Feststoffe in der Bergbau-, Zement-, Lebensmittel-, Energie-, Kunststoff- oder allgemeinen Industrie

Einfache Einstellung ohne Kalibrierung und drehbares Gehäuse Geeignet für Materialien mit geringer Schüttdichte ab 30 g/l (1.9 lb/ft3) Einstellbare Empfindlichkeit für vielfältige Anwendungsbereiche SITRANS LVS100 ist ein Vibrations-Grenzstandschalter für die Voll-, Bedarfs- und Leermeldung in Schüttgütern. Diese kostengünstige Schwinggabel ist ideal für den Einsatz bei trockenpulverigen oder feinkörnigen Materialien oder solchen mit geringer Schüttdichte. Technische Daten EINBAULÄNGE 170 mm bis 4 m (6.7″ bis 13 ft) AUSGANG DPDT-Relais PROZESSTEMPERATUR –40 bis 150 °C (–40 … 302 °F) PROZESSDRUCK Max. 10 bar g (145 psi g) HAUPTANWENDUNGSBEREICHE Trockene Schüttgüter in Behältern, Silos und Trichtern. Feststoffe in der Bergbau-, Zement-, Lebensmittel-, Energie-, Kunststoff- oder allgemeinen Industrie

6-teiliger Kegel- und Entgratsenker-Satz ULTIMATECUT (DIN 335) Form C 90° Ø 6,3 - 8,3 - 10,4 - 12,4 - 16,5 - 20,5 mm Durch die komplett neu entwickelte Schneidengeometrie des ULTIMATECUT von RUKO werden die Axial- sowie Radialkräfte, die beim Senkvorgang auf das Werkzeug einwirken, enorm reduziert. Der speziell entwickelte, variabel verlaufende Hinterschliff sorgt für einen sehr ruhigen Senkvorgang. Dieser erzeugt eine exakte, runde und ratterfreie Oberfläche der Senkung und garantiert dadurch beste Ergebnisse. Speziell entwickelte Spanraumparameter, wie Spanwinkel, Übergangsradius sowie die extra breite Spannut sorgen für eine optimale Span- und Wärmeabfuhr und ermöglichen dadurch eine sehr hohe Verschleißfestigkeit. Zudem wirkt die neue Geometrie Materialverschweißungen entgegen und reduziert die Senkkräfte enorm. Beim Senkvorgang ist nun deutlich weniger Vorschubkraft erforderlich. Materialien können wahlweise mit sehr hohen als auch niedrigen Schnittgeschwindigkeiten bearbeitet werden, ohne dabei an Qualität beim Senkergebnis zu verlieren. Der ULTIMATECUT erreicht beste Performance in fast allen Materialien und Anwendungen.

Die Süßwarenindustrie hat ihre ganz eigenen Anforderungen an Verpackungen. Maschinengängigkeit gehört ebenso dazu wie eine problemlose Skalierbarkeit der Liefermengen. Darum stimmen wir unsere Verpackungslösungen optimal auf Ihre vollautomatischen Verpackungslinien ab und wählen das jeweils geeignetste Druckverfahren, um sie anspringend bunt und aufmerksamkeitsstark in Szene zu setzen – vom hochveredelten Offsetdruck bis zum innovativen Digitaldruck mit seinen vielfältigen neuen Möglichkeiten. Handlingsoptimierte und flexible Süßwarenverpackungen ermöglichen es, Leckereien frisch und hygienisch bis zum Verzehr aufzubewahren. Doch auch das Auge isst mit: Für eine aufmerksamkeitsstarke Produkteinführung oder für Aktionsware realisieren wir ein individuelles und verkaufsförderndes Design am POS. Anlassbezogene limitierte Verpackungen, zum Beispiel für Ostern, Muttertag oder Großereignisse im Sport, erhöhen die Wahrnehmung Ihrer Produkte bei den Konsumenten enorm und wirken sich nachweislich auf deren Kaufverhalten aus. Millisekunden entscheiden darüber, ob der süße oder deftige Snack im Einkaufswagen und auf dem Kassenband landet. Deshalb sollte eine hochwertige Verpackung gerade in diesem Bereich Appetit auf mehr machen.

• für Gemüse, Früchte, Kräuter und Gräser (z.B. Weizengras) • mechanische, gut aufeinander abgestimmte Presseinheit • leichtgängige Kurbel für sanftes Entsaften per Hand • mit Tresterbehälter Für die moderne Fitness-Küche. Bereiten Sie sich Ihren frischen, leckeren Saft selbst zu. Der Entsafter »Vita-Freund« eignet sich hervorragend für Gemüse und Früchte - aber auch für Kräuter und Gräser (z.B. Weizengras). Das mechanische Auspressen stellt sicher, dass der Saft kühl und vitaminreich bleibt. Die gut aufeinander abgestimmte Funktionalität garantiert ein angenehmes Arbeiten. Der extra starke Saugfuß sorgt für sicheren Halt. Mitgeliefert werden ein Trester- und ein Saftbehälter mit Sieb.

Thermometerschutzrohr aus Rohrmaterial, geringe bis mittlere Beanspruchung, nach DIN 43772, Typ 2F, mit Flansch, mit Verlängerung. Der SITRANS TS500 ist ein Industrie-Temperatursensor und unterstützt einen breiten Bereich von Messungen, die sich von einfachen Anwendungen bis hin zu Lösungen für raue Umgebungen erstrecken. Da das System mit Schutzrohr aus Rohrmaterial oder Vollmaterial, Verlängerung, Anschlusskopf, optionalem Messumformer oder Display modular aufgebaut ist, profitieren Kunden von der Verwendung von Standardkomponenten für Einzelanwendungen. Eigensichere und druckfeste Bauformen werden angeboten. Aufgrund modularer Bauart im Betrieb auswechselbar Große Applikationsbreite durch Baukastenprinzip Explosionsschutz ATEX und IEC EX, eigensicher, druckfest und nichtfunkend Optionale Vorortanzeige integriert Detail AUSGANG Direktes Sensorsignal 4…20 mA (TH100/TH200) HART (TH300) PA (TH400) FF (TH400) MAX. EINSATZTEMPERATUR* – MESSSTOFF – ANSCHLUSSKOPF Pt 100 Basic: –30…+400 °C Pt 100 Extend: –196…+600 °C Thermoelement –196…+1100 °C (typabhängig) -40…+100°C (+85°C mit Messumformer) SCHUTZART IP54-68, abhängig vom gewählten Anschlusskopf und Kabelverschraubung ZULASSUNGEN ATEX, IECEx, Basis FM, Basis CSA, cCSAus, NEPSI, EAC, Det Norske Veritas Germanischer Lloyd (DNV GL), Bureau Veritas (BV), Lloyd’s Register of Shipping, American Bureau of Shipping (ABS)

Heizungs-Wasseranalyse nach den Richtlinien der VDI-2035 Blatt 1 und Blatt 2 (D) / UNI 8065 (I) / SWKI BT 102-01 (CH) /Ö-Norm H 5195-1 (A) Heizungswasser - Analyse nach den geltenden Bestimmungen der Länder Deutschland / Österreich / Schweiz und Italien. Immer mehr Heizungsbauer befüllen Ihre Kundenheizungssystemen nach den Ihm geltenden Richtlinien. Was aber viele Installateure nicht wissen ist das dieses oftmals zu einem Desaster führen kann. Warum trotz Befüllung nach den Richtlinien das Heizungswasser plötzlich korrodierend wirkt und somit für zahlreiche sichtbare und nicht-sichtbare Schäden im Heizungssystem sorgt, finden wir in unserem Speziell für Heizungswasser eingerichtetes Labor heraus. Wir senden Ihnen ein komplettes Set zu: 1x Checkliste die sie nach besten Wissen ausfüllen 2x Probe-Laborfläschen Nach dem Sie uns das Wasser ins Labor zugesandt haben, nehmen wir es entsprechend Ihrer zu analysierenden Richtlinie auseinander und schreiben Ihnen im Anschluss auf die Auswertung eine detailierte Behandlungsempfehlung. Uns ist es wichtig mit Ihnen erfolgreich zu sein, daher begleiten wir Sie bis zur einwandfreien und Korrosionsfreien Heizungsanlage. Wir bieten für Installateure einen besonderen Rabatt gegenüber zu Entkunden. Die Auswertung wird Ihnen gesichert per Email zusammen mit der zugehörigen Rechnung im PDF Format zugesandt. Herstellungsland: Deutschland Gewicht: 0,2 Kg

Mit der Verarbeitung von über 600.000 Festmetern Rundholz pro Jahr sind wir, die Bien-Holz GmbH, mit über 30 Jahren Branchenerfahrung leistungsstarker Partner für die Paletten- und Verpackungsindustrie in ganz Europa. Außerdem sind wir zuverlässiger Lieferant von Sägenebenprodukten für Partner im Agrarhandel, der Zellstoffindustrie sowie der Pellet- und Energieproduktion.

Unsere Tape and Reel Technologie: Präzise und effiziente Verpackungslösungen für Ihre elektronischen Komponenten. Im Zentrum jeder modernen Elektronikproduktion steht die Frage: Wie verpacken wir unsere Komponenten sicher und effektiv? Bei SWS haben wir eine Antwort darauf – unsere Tape and Reel Services. Diese sind nicht nur eine technische Lösung, sondern eine echte Unterstützung für Ihre Produktion. Die Tape and Reel Technologie, die wir bei SWS einsetzen, ist mehr als nur eine Verpackungsmethode – sie ist ein Versprechen an unsere Kunden, dass ihre Bauteile mit höchster Sorgfalt und Präzision behandelt werden. In diesem Prozess werden elektronische Komponenten in spezifisch geformte "Taschen" oder "Kammern" innerhalb eines kontinuierlichen Kunststoffbands eingelegt. Dieses Band wird dann sorgfältig auf eine Spule gewickelt, was nicht nur für eine strukturierte Lagerung sorgt, sondern auch den Transport vereinfacht. Die Vorteile dieser Technologie sind vielfältig. Zum einen ermöglicht sie eine hohe Packungsdichte, was eine effizientere Nutzung des verfügbaren Raums bedeutet. Dies führt zu einer Reduzierung der Lager- und Transportkosten, ein Aspekt, der in der heutigen wirtschaftlich herausfordernden Zeit nicht hoch genug bewertet werden kann. Zum anderen bietet die spezifische Ausrichtung und Isolierung jeder einzelnen Komponente innerhalb des Bands eine Optimierung für Automatisierungssysteme. Dies bedeutet, dass die Komponenten schnell, präzise und mit minimierter Fehlerquote platziert werden können, was wiederum die Produktivität steigert und Ausfallzeiten reduziert. Unser Engagement für Innovation und Qualität hört hier nicht auf. Die SWS Tape and Reel Systeme werden auf modernsten Fertigungsstraßen produziert. Unser umfangreicher Maschinenpark ermöglicht es uns, flexibel auf die individuellen Anforderungen unserer Kunden zu reagieren. Es ist unser Ziel, nicht nur ein Produkt, sondern eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die sowohl sicher als auch kosteneffektiv ist und ideal für die Lagerung und Handhabung elektronischer Bauteile geeignet ist. Qualität steht bei uns an erster Stelle. Uns ist bewusst, dass die elektronischen Komponenten, die wir verpacken, entscheidend für die Leistungsfähigkeit Ihrer Produkte sind. Deshalb gewährleisten unsere Tape and Reel Systeme eine effiziente und sichere Lagerung und Handhabung Ihrer Komponenten während des gesamten Produktionsprozesses. Wir bei SWS verstehen, dass die Wahl der richtigen Verpackungslösung für elektronische Komponenten keine leichte Entscheidung ist. Unsere Experten stehen bereit, um Sie bei dieser wichtigen Entscheidung zu unterstützen und sicherzustellen, dass Sie die bestmögliche Lösung für Ihre spezifischen Bedürfnisse finden. Wir laden Sie ein, die Vorteile unserer Tape and Reel Services selbst zu erleben und zu sehen, wie wir die Herausforderungen der modernen Elektronikproduktion gemeinsam meistern können.

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Serienspezifische Lösungen Series-specific solutions Baugruppenmontagen erfordern individuelle Ansätze. Unser Lösungsangebot umfasst Kleinserien auf Manufakturarbeitsplätzen, Mittelserien mit halbautomatischen Wellenlötanlagen und vollautomatische Montagelinien für Großserien. Wir passen den Automatisierungsgrad der Montage an Ihr Projekt an – damit wirtschaftlich und technisch die beste Lösung erzielt wird. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Component placement requires individual approaches. Our range of solutions covers small series produced by hand, medium-size series using semi-automated wave soldering machines and fully automated production lines for large-scale manufacture. We adjust the level of assembly automation to your project – so that you achieve the best result both economically and technically. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/