Finden Sie schnell smd und tht bestückung für Ihr Unternehmen: 181 Ergebnisse

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Druck- und Bestückautomaten der neuesten Generation, inklusive Inline SPI und AOI, ermöglichen uns kürzeste Zykluszeiten und präzise Fertigungsergebnisse. Mit Hilfe modernster Reflow-Technologie erstellen wir baugruppenspezifische Lötprofile für Ihr Produkt. Aktuellste Selektivlötanlagen übernehmen vollautomatisch Lötprozesse auf schwierigstem Terrain (PCB bis zu einer Größe von 350mm x 350mm), und erreichen durch „Synchro“-Betrieb höchste Durchsatzraten bzw. Durchsatzverdopplung. Die Sicherstellung reproduzierbarer Qualität steht in unserem Fertigungsprozess an erster Stelle.

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Wenn Sie es wünschen, drucken wir das Mindesthaltbarkeitsdatum und/oder die Chargennummer direkt auf den Boden Ihres Produkts.

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Zur Bestückung Ihrer Baugruppen stehen zwei Fertigungsinseln mit leistungsfähigen, flexiblen Bestückungsautomaten mit einer Bestückungsleistung von bis zu 50.000 Bauelementen pro Stunde zur Verfügung. Ihre Bestückungsaufträge lassen sich aufgrund dieser Kapazität kurzfristig realisieren. Wir verarbeiten die aktuellen Bauformen 0402, QFN, QFP, BGA und µBGA. Bedruckt werden Ihre Baugruppen auf modernen Schablonendruckern. Nach dem Bestückungsprozess werden sie schonend in unseren Dampfphasenanlagen gelötet. Anschließend überprüfen wir die Fertigungsqualität visuell in modernen 2D-AOI. Unsere SMD-Leistungen umfassen: Vollautomatischer Schablonendruck SMD-Bestückung mit einer Bestückleistung von max. 50.000 Bauelementen pro Stunde Bestückung einseitig, doppelseitig, Starrflex-Leiterplatten, Alukern-Leiterplatten Manuelle Leiterplattenbestückung SMD PIN in Paste Dampfphasenlöten AOI Modifikationen

Die SMD-Bestückung muss präzise, wiederholgenau und leistungsfähig sein, um den höchsten Ansprüchen an Qualität und Quantität erfüllen zu können. Wir setzen hier auf folgende Eckdaten unserer Anlage: • µBGA (ab Pitch 0,3mm) • ab 01005 bis 150x50mm • Wiederholgenauigkeit 50µm • Laserzentrierung • Visionzentrierung • 240 verschiedene Bauteile max. • 45.000 Bt./h max. • 510x360mm max. Panel

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Mit unseren hochmodernen Bestückautomaten sind wir bestens aufgestellt, um Ihre Produkte vom Prototypen bis zur highvolum Serie in höchster Qualität zu fertigen.   Die konkreten Leistungen im Überblick:   • Unsere Fertigungslinie kann Leiterplatten mit einer Maximalgröße von 680 x 400 mm verarbeiten – und das bei einer Leiterplattenstärke von bis zu 5 mm.   • Der Pastendruck wird dabei mittels einer 2D Pasteninspektion überwacht.   • Die Bestückautomaten können Bauteilgrößen von 01005 bis 80 x 80 mm mit einer Geschwindigkeit von bis zu 36.000 Bt./h bestücken.   • Der abschließende Reflowofen kann unter Sauerstoff und Stickstoffatmosphäre löten.   • Mit unserer Dampfphase haben wir zusätzlich eine Alternative um thermisch anspruchsvollere Baugruppen perfekt zu löten.   • BGAs, QFNs, LGAs, und viele weitere Bauformen werden von uns täglich in großen Stückzahlen in einem normgerechten Prozess verarbeitet.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Die SMD-Bestückung ist ein zentraler Schritt in der Herstellung elektronischer Baugruppen und bietet die Grundlage für hochwertige und zuverlässige Endprodukte. Bei ILESO setzen wir auf modernste Technologie und ein erfahrenes Team, um Ihre SMD-Bestückung mit Präzision und Effizienz durchzuführen. Modernste Fertigungslinien und Technologie Unsere Fertigungslinien für SMD-Bestückung sind mit modernster Technologie ausgestattet, um eine präzise und effiziente Bestückung Ihrer Baugruppen zu gewährleisten. Wir nutzen automatisierte Bestückungsanlagen und hochpräzise Pick-and-Place-Roboter, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte sicherzustellen. Flexibilität und Anpassungsfähigkeit Wir bieten Ihnen eine hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit bei der SMD-Bestückung, um auf Ihre spezifischen Anforderungen einzugehen. Ob es sich um kleine Stückzahlen, Prototypen oder Großserien handelt, unsere Fertigungslinien sind darauf ausgelegt, Ihren Bedarf schnell und effizient zu erfüllen. Qualitätskontrolle und Prüfung Qualität steht bei uns an erster Stelle. Wir setzen auf umfangreiche Qualitätskontrollen und Prüfverfahren, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Techniker führen regelmäßige Inspektionen durch und nutzen hochmoderne Prüftechniken wie AOI (Automated Optical Inspection) und AXI (Automated X-ray Inspection), um Fehler frühzeitig zu erkennen und zu beheben. Effizienz und Produktivität Wir optimieren kontinuierlich unsere Fertigungsprozesse, um Effizienz und Produktivität zu maximieren. Durch eine sorgfältige Planung und Organisation sowie den Einsatz von Lean-Prinzipien und kontinuierlichen Verbesserungsmaßnahmen stellen wir sicher, dass Ihre SMD-Bestückung schnell, kosteneffizient und fehlerfrei erfolgt. Ihr Partner für SMD-Bestückung ILESO ist Ihr verlässlicher Partner für SMD-Bestückung. Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die Qualität, Präzision und Effizienz vereinen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen zu erfahren und gemeinsam an der Realisierung Ihrer Elektronikprodukte zu arbeiten.

Unsere SMD-Bestückung ist auf Klasse ausgelegt, nicht nur auf Masse: Unser Schablonendruck mit automatischer Ausrichtung und Reinigungsfunktion sowie ein flexibel und schnell umrüstbarer Bestücker sind die idealen Voraussetzungen dafür, um bereits kleinere Losgrößen ganz nach Ihren Wünschen zu fertigen.

ESD-Verpackungen ermöglichen die elektrostatische Entladung (engl: electrostatic discharge; ESD) Ihres Produkts. Insbesondere für Verpackungslösungen bei der Bearbeitung von elektronischen Bauteilen in Baugruppen werden ESD-Verpackungen aus leitfähigen Material benötigt. Wir verwenden für die Herstellung unserer ESD-Verpackungeb leitfähiges Polysterol. Dabei kann je nach Anwendung folgender Widerstandsbereich nach EN 61340-5-1 gewählt werden. Elektrostatisch leitfähig: Oberflächenwiderstand: >=10E2-10E4 Elektrostatisch ableitend: Oberflächenwiderstand: >=10E5-10E7 Elektrostatisch isolierend: Oberflächenwiderstand: >=10E09 Ohm  Die gewählte Leitfähigkeit unserer ESD-Verpackungen bleibt unabhängig von der Anwendungszeit konstant. ESD-VERPACKUNG Wir fertigen kundenspezifische ESD-Verpackungen für alle Anwendungen wie z.B. Platinen Sensoren Aktoren Optische Bauteile Kleinstmotoren elektronische Bauteile

3D-Konstruktion eines thermogeformten Bechers Steht die grundsätzliche Auswahl des Verpackungsmaterials fest, übersetzen wir die Produktbotschaften in eine attraktive Formensprache und konstruieren detailliert die jeweilige Verpackungslösung.

Die Lohnverpackung in Standbeuteln ist eine hochspezialisierte Dienstleistung, die MEITRON GmbH als Teil ihres umfassenden Angebots im Bereich der Lebensmittel- und Nahrungsergänzungsmittelherstellung anbietet. Standbeutel sind eine beliebte Verpackungsoption für eine Vielzahl von Produkten, da sie stabil sind, eine gute Präsentation bieten und leicht zu handhaben sind. MEITRON GmbH verfügt über das Fachwissen, die Technologie und die Einrichtungen, um Standbeutel effizient und präzise zu verpacken, wobei höchste Qualitätsstandards eingehalten werden. Die Lohnverpackung in Standbeuteln bei MEITRON GmbH erfolgt unter Berücksichtigung der individuellen Anforderungen und Spezifikationen der Kunden. Das Unternehmen bietet maßgeschneiderte Lösungen für die Verpackung in Standbeuteln in verschiedenen Größen und Ausführungen an, um den Anforderungen verschiedener Märkte gerecht zu werden. MEITRON GmbH legt großen Wert auf Qualitätssicherung und Lebensmittelsicherheit bei der Verpackung in Standbeuteln. Das Unternehmen unterzieht sich regelmäßigen Audits und Zertifizierungen gemäß den geltenden Standards und Richtlinien, um sicherzustellen, dass alle verpackten Produkte den höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards entsprechen. Durch ihre langjährige Erfahrung, ihr Fachwissen und ihre modernen Produktionsanlagen ist MEITRON GmbH ein verlässlicher Partner für Unternehmen, die hochwertige und präzise verpackte Produkte in Standbeuteln benötigen. Von der Rohstoffbeschaffung über die Verpackung bis hin zur Etikettierung bietet das Unternehmen einen umfassenden Service, der darauf abzielt, die Anforderungen und Erwartungen der Kunden zu übertreffen.

Vollblister (Inhalt beigestellt)

Wir bieten Ihnen auf Wunsch einen Fullservice an. Dieser beinhaltet auch das Verpacken Ihrer Produkte. Dosenverpackung • verschiedene Dosenhersteller, Materialien, Größen und Farben • Etikettierung • Faltschachteln Blisterverpackung • verschiedene Blistergrößen • Bedruckung der Folie möglich • Automatische Kartoniereinheit Standbeutel • für Kapseln oder Tabletten • Etikettierung • Codierung Sonstiger Service • Induktion Heat Sealing • Shrinken • Banderolierung

Geeignet für den Einsatz auf jedem Laser-Drucker oder Kopierer. Von der großen Auswahl unseres Lagersortiments bis zu Ihren bedruckten Etiketten, individuell abgestimmt auf Ihre Anforderungen. Ob Mehrfarbendruck oder Großvolumen - ob Sondermaterial oder Sonderformat - ob Numerierung oder Rubbelfarbe - ob Abziehhilfe oder Sonderstanzung - gestalten Sie Ihre Einzelblattetiketten nach Ihren Anforderungen. Unser Lagersortiment "Einzelblattetiketten" 50011951_Laseretiketten Artikelnummer: 50011951 Format: Etikett 105 x 48 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 12 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 100 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 59743_Laseretiketten Artikelnummer: 59743 Format: Etikett 105 x 74 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 8 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 500 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 57399_Laseretiketten Artikelnummer: 57399 Format: Etikett 105 x 148,1 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 4 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 100 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 70577_Laseretiketten Artikelnummer: 70577 Format: Etikett 210 x 99 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 3 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 500 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 59813_Laseretiketten Artikelnummer: 59813 Format: Etikett 210 x 297 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 1 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 100 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 60025_Laseretiketten Artikelnummer: 60025 Format: Etikett 70 x 36 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 24 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 500 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 70376_Laseretiketten Artikelnummer: 70376 Format: Etikett 210 x 148 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 1 Etikett auf Bogen im DIN A5 Format Verpackung: zu 1000 Blatt im Karton, 100.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage

White-Label-Produkte, White Label-Produkte bereits ab einer Produktionscharge von 20 Einheiten White-Label-Produkte, Bauen Sie sich anhand unseres Produktportfolios eine eigene Produktline auf, welche Sie mit gutem Marketing Gewinnbringend auf dem Markt platzieren können. Schnell und mit geringem finanziellem Aufwand sind Sie auf Augenhöhe mit anderen erfolgreichen Anbietern von Nahrungsergänzungsmitteln. Sie erhalten eine hervorragende Qualität an Rohstoffen, praxiserprobte Produkte und haben direkten Einfluss auf das äußere Erscheinungsbild der Produkte. Bei uns bekommen Sie Ihre White Label-Produkte bereits ab einer Produktionscharge von 20 Einheiten.

ESD-Verpackungen, Tiefgezogene Werkstückträger, Tray bis 120 x2200 mm mit stärken von 50mµ-15mm für Transport, Automation und Lager sind unsere Kernkompetenz. In der Elektroindustrie müssen viele Bauteile und Platinen vor elektrostatischen Entladungen geschützt werden.Wir fertigen durch Tiefziehen verschiedene Werkstückträger und Transportbehälter, damit Ihre Teile sicher transportiert werden können. Transport von SpulenBeispielsweise fertigen wir Werkstückträger, die für den Transport von Spulen geeignet sind. Sie fassen die einige Zentimeter hohen Spulen ein und sind so passgenau, dass diese neben dem ESD-Schutz, auch vor normalen Transportschäden bewahrt werden.

SMT / SMD-Bestückung für Klein- und Mittelserien Bereits seit 1988 sind wir auf die Bestückung von SMD-Bauteilen spezialisiert. 2023 modernisierten wir unsere Elektronik-Fertigung um einen dritten SMD-Bestückungsautomaten. Damit sind wir ideal gerüstet, um Ihre Anforderungen an Klein- und Mittelserien zu erfüllen. Bestückungspräzision: 15 µm Bauelemente pro Stunde: bis 24.000 Bt/h Kleinstes SMD-Bauteil: 0402 BGA Raster: bis 0,5 mm

Für die Sicherheits- und Eigentumskennzeichnung empfehlen wir Ihnen spezielle Etiketten, die sich entweder bei einem Ablöseversuch zerstören (Sicherheitsfolie zerstörbar) oder dabei einen Rückstand hinterlassen (Sicherheitsfolie Triangle oder Sicherheitsfolie VOID).

Our paste and liquid packaging service is designed to handle viscous and fluid materials with precision. We use specialized containers and sealing techniques to ensure that pastes and liquids are packaged without leaks or spills. Whether you need packaging for food products, chemicals, or cosmetics, we offer tailored solutions to meet your specific needs.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer MSAP-Technologie (Modified Semi-Additive Process) bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für komplexe Leiterplatten. Die MSAP-Technologie ermöglicht eine präzise und effiziente Fertigung von Leiterplatten mit engen Toleranzen und komplexen Strukturen. Unsere MSAP-Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Präzision und Zuverlässigkeit ankommt. Ob in der Telekommunikation, der Medizintechnik oder anderen anspruchsvollen Bereichen - unsere Leiterplatten bieten Ihnen die perfekte Basis für Ihre Anwendungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Wir setzen auf strenge Qualitätskontrollen, um eine zuverlässige und langlebige Leistung zu gewährleisten. Setzen Sie auf unsere MSAP-Technologie und profitieren Sie von präzisen und zuverlässigen Leiterplatten für Ihre anspruchsvollen Anwendungen. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

ESD-Verpackungen sind speziell entworfene Trays, die zur Vermeidung elektrostatischer Entladungen (ESD) bei empfindlichen elektronischen Komponenten oder Geräten dienen. Sie bestehen aus Materialien, die elektrostatische Ladungen ableiten oder kontrollieren können, um sicherzustellen, dass die darin verpackten Produkte vor Beschädigung durch elektrostatische Entladungen geschützt sind.

Als ganzheitlicher Verpackungsdienstleister beschäftigt sich DELTA Packaging mit wesentlich komplexeren Zusammenhängen als der Frage „Standard-Karton oder konstruktive Verpackung?“ Stetig steigende Anforderungen an Verpackungen machen die sorgfältige Verpackungsentwicklung zu einer immer wichtigeren und komplexeren Aufgabe. Dabei gilt es nicht nur, die Erfordernisse des Verpackungsgutes zu berücksichtigen. Ebenso wichtig sind die Bedürfnisse des Herstellers, des Transporteurs und des Empfängers. Das Wissen um den Abpackprozess, die Transportbeanspruchungen und die optimale Handhabung fließen alle in den Verpackungsentwicklungsprozess ein. Marktanalyse zur optimalen Verpackungsentwicklung Am Anfang steht die Analyse des Marktes und der Lieferkettenabläufe des Kunden. Hierbei gilt es, die Anforderungen des Produzenten, des Handels sowie der Verbraucher zu definieren, um ein klares Entwicklungsziel formulieren zu können. Darauf folgen die kreative Suche nach Lösungen, die Erstellung von Entwürfen und Skizzen und die Anfertigung von Prototypen. In einer Testphase werden die so gefundenen Ergebnisse auf ihre Tauglichkeit und Leistungsfähigkeit untersucht, um die beste Verpackungsoption auswählen zu können. Den Abschluss bildet die Validierungsphase, die eine noch intensivere Testung der ausgewählten Verpackung vorsieht, um sicher zu gehen, dass diese Lösung auch in der Praxis allen Anforderungen standhält. Im Rahmen dieses Findungsprozesses stellen sich eine Reihe von Herausforderungen: Welche Erwartungen hat der Kunde in Bezug auf die Verpackung? Welcher Beanspruchungen sind die Güter beim Transport ausgesetzt? Sind spezifische Eigenschaften des Produktes zu beachten? Wird eine Einzel- oder Sammelverpackung benötigt und erfolgt die Verpackung im Einwegverfahren oder im Mehrwegverfahren? Welche Anforderungen stellen sich an die erforderliche Packdichte und erfolgt die Verpackung per Hand oder automatisiert? Wie lässt sich die Verpackung entsorgen und welche anderen ökologischen Faktoren sind zu berücksichtigen? Entwicklung produktspezifischer Lösungen Am Ende des Entwicklungsprozesses stehen produktspezifische Lösungen, die dafür sorgen, dass temperaturempfindliche Materialien bei Transport und Lagerung nicht verderben, zerbrechliche Güter geschützt sind oder die Lebensmittelsicherheit gewährleistet werden kann. Gleichzeitig sorgt eine gute Verpackungsentwicklung für einen hohen Anwendernutzen, der sich in einfacher Handhabung, einem niedrigen Gewicht oder in Platz sparender Entsorgung niederschlagen kann. Durch den Einsatz unterschiedlicher Materialien können wir Verpackungen so den unterschiedlichsten Bedürfnissen anpassen. Dabei lohnt sich der Aufwand einer gründlichen Verpackungsentwicklung. Denn in dieser Phase kann mit guter Planung ein optimales Kosten-Nutzen-Verhältnis erzeugt werden, das sich in barer Münze auszahlt.

Ob Ein-, Zwei- oder Vollkunststoffblister – Blisterverpackungen bieten eine optimale Präsentation und Diebstahlschutz Ihres Produkts. Wir übernehmen die Entwicklung, Produktion der Verpackung und die Konfektion ihres Produktes. Ein-Stoff Blister Bei dieser Verpackungsart besteht sowohl die Haube, als auch die Blisterkarte aus Karton. Eurolochung und Sichtfenster in der Karte sind optional möglich. Blisterverpackung: Ein-Stoff Blister

Die SMD-Bestückung von EKS GmbH ist eine zentrale Dienstleistung im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir sind spezialisiert auf die präzise und effiziente Bestückung von Leiterplatten mit Surface Mount Devices (SMD) aller Art, von winzigen Bauelementen der Größe 0201 bis hin zu großen Steckverbindern. Unsere hochmoderne Fertigungslinie für SMD-Bestückung ist darauf ausgelegt, auch komplexe Baugruppen in höchster Qualität und Geschwindigkeit zu fertigen. Mit einem breiten Spektrum an automatisierten Prozessen gewährleisten wir eine zuverlässige und präzise Platzierung der Bauteile auf den Leiterplatten. Unser erfahrenes Team von Fachkräften sorgt dafür, dass alle Bestückungsaufträge den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir setzen auf modernste Technologie, einschließlich automatischer Lötpastendruckkontrolle und Inline-Dampfphasenlötanlagen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe perfekt gefertigt wird. Mit unserer SMD-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Elektronikprodukte schnell und kosteneffizient herzustellen, egal ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder große Produktionsläufe handelt. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre SMD-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen. Die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology) von EKS GmbH ist ein wesentlicher Baustein unseres umfassenden Dienstleistungsangebots im Bereich des Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir bieten unseren Kunden die Möglichkeit, traditionelle Bestückungsmethoden für Leiterplatten mit THT-Bauelementen in höchster Qualität und Präzision durchzuführen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen zur Verfügung, um THT-Bauelemente gemäß Ihren Anforderungen und Spezifikationen zu bestücken. Je nach Bedarf können wir klassische Löttechniken wie Wellenlöten, Selektivlöten oder Handlöten anwenden, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Wir verfügen über vollautomatische Vorbereitungsprozesse für axiale und radiale THT-Bauelemente sowie über hochwertig ausgestattete Handlötplätze für manuelle Bestückungsaufgaben. Unsere modernen Lötanlagen, einschließlich Wellenlötanlagen mit bleifreiem Lot und verschiedene Tauchlötbäder, gewährleisten eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Lötung der Bauteile. Mit unserer THT-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Flexibilität und Zuverlässigkeit, die sie benötigen, um ihre Elektronikprodukte erfolgreich herzustellen. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre THT-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen.

IPC-Normen als Standard gesetzt Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

DEL Normalien bietet Ihnen Präzisions CNC-Drehteile nach Zeichnung an. Ab Losgröße 1 bis hin zur Großserie, in allen gängigen Materialien. Wir fertigen für Sie präzise CNC Zeichnungsteile nach Ihren Vorgaben. Bereits ab Losgröße 1 können wir Ihnen attraktive Preise anbieten. Gerne liefern wir Ihnen auch beschichtete Dreh- und Frästeile. Fragen Sie unverbindlich bei uns an.

Ergänzt wird unser Angebot durch Sortier- und Prüfarbeiten, z.B. 100% Kontrolle auf Fremdteile nach der Oberflächenbehandlung oder aufgrund von Härteverzug nach dem Zwischenstufenvergüten. Sichtprüfung, Maßprüfung, Gewindeprüfung, Lehrenprüfungen etc. Hierfür werden verschiedene Hilfsmittel wie Absteckvorrichtungen, Durchfalllehren, Projektor, Mikroskop oder alle gängigen Meß- und Prüfmittel eingesetzt. Unser Vorteil besteht darin, dass wir diverse Hilfsmittel kurzfristig und kostengünstig im eigenen Werkzeugbau herstellen können. Selbstverständlich mit der von Ihnen gewünschten Dokumentation und Protokollierung.