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Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

Wir verfügen über eine Elektronikfertigung mit hoher Wertschöpfungstiefe, inklusive Inhouse-SMD-Bestückung. Wir können flexibel auf die Anforderungen unserer Kunden reagieren und sind nicht auf Fertigungskapazitäten Dritter angewiesen. Unsere Elektronikfertigungsdienstleistungen bei ser elektronik GmbH umfassen die gesamte Bandbreite von der Prototypenentwicklung bis zur Massenproduktion. Mit modernsten Produktionsanlagen und qualifiziertem Fachpersonal bieten wir eine umfassende Fertigungslösung für elektronische Baugruppen. Unser Fertigungsprozess umfasst die SMD-Bestückung, manuelle Bestückung, Montage, Test und Qualitätskontrolle. Wir gewährleisten höchste Qualitätsstandards und Flexibilität, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden.

Wir bieten folgende Bestückungsdienstleistungen SMD/THT an: SMD/THT bleifrei und bleihaltig Automatenbestückung und Handbestückung Alle Bauformen von 0201- 1000+ Ball-BGAs Materialbeschaffung Prototypenfertigung Nullserienfertigung Fertigung kleiner und mittlerer Serien Optische Kontrolle und Dokumentation mit AOI Nachverfolgbarkeit durch Baugruppenscans

In der Bestückung von Leiterplatten sind unsere technischen Möglichkeiten „state-of-the art“ und lassen kaum einen Wunsch offen. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Unser Unternehmen ist spezialisiert auf die Entwicklung, Herstellung und Prüfung von Leiterplatten und Elektronik-Modulen. Als ein spezialisierter Zulieferer fertigen wir genau auf Basis Ihrer Herstellungs- oder Design-Spezifikationen und sind in der Lage, mechanische Komponenten oder auch komplette Module für Sie zu produzieren und zu montieren. Ob Einzelbestückung oder Komplettmontage – wir sind für Sie da! Modernstes Equipment und unser erfahrenes Techniker-Team ermöglichen es, ein nach Ihren Wünschen qualitativ hochwertiges Produkt zu liefern. Wenn Ihr Projekt nicht in vollem Umfang für die Produktion entwickelt ist oder Sie Unterstützung bei der Konzeption benötigen, dann können wir Ihnen helfen. Mit unserem Know-how im Bereich Design unterstützen wir Sie bei der Lösung komplexer Montagefragen. Wir verfügen über das Know-how und die Ressourcen, um den kompletten Prozessablauf – vom Engineering über Beschaffung, Herstellung und Prüfung der Leiterplatten/Geräte/Maschinen bis zum Endkunden – durchzuführen.

Bei der SMD-Bestückung komplexer Leiterplatten verwenden wir für unsere Kundenprojekte hochmoderne Fertigungssysteme sowie unsere fortschrittliche, vernetzte Infrastruktur. Der Einsatz innovativer Technologien und Prozesse ermöglicht es uns, nicht nur ein hohes Maß an Qualität zu gewährleisten, sondern auch eine außergewöhnliche Liefertreue zu bieten. Unser Engagement für kontinuierliche Verbesserungen und die Erfüllung der Kundenbedürfnisse motiviert uns, stets optimale Ergebnisse bei der Bestückung von SMD-Bauteilen zu erzielen.

Samarium-Cobalt-Magnete, bekannt als SmCo-Magnete, sind eine Art von Dauermagneten, die für ihre hohe Temperaturbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit bekannt sind. Diese Magnete bestehen aus einer Legierung von Samarium und Cobalt und bieten eine starke Magnetkraft, die in Hochleistungsanwendungen unerlässlich ist. Sie sind ideal für Umgebungen, die extremen Temperaturen ausgesetzt sind, wie in der Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und in der Elektronik. Die Fähigkeit, bei Temperaturen von bis zu 350°C stabil zu bleiben, macht sie zu einer bevorzugten Wahl für Anwendungen, die eine hohe thermische Stabilität erfordern. Die Herstellung von SmCo-Magneten erfolgt unter strengen Bedingungen, um ihre magnetischen Eigenschaften zu maximieren. Sie sind jedoch empfindlich gegenüber mechanischen Stößen und erfordern daher eine sorgfältige Handhabung. Trotz dieser Herausforderung sind SmCo-Magnete aufgrund ihrer überlegenen Leistung und Effizienz in vielen High-Tech-Anwendungen unverzichtbar. Ihre Fähigkeit, in kleinen Größen mit hoher Magnetkraft zu arbeiten, macht sie zu einem Schlüsselelement in der Miniaturisierung moderner Technologien.

Die Stanz-Scher-Kombination ist mit ihrem angeschlossenen Sortierroboter und Biegeautomaten Kernstück unserer automatisierten Fertigungslinie. Technische Daten Auf unserer Stanz-Scher-Kombination von PrimaPower stanzen und schneiden wir Bleche:

Das CNC-Scheren bei Wegener Stahlservice KG bietet präzise und effiziente Lösungen für die Blechbearbeitung. Unsere CNC-gesteuerten Scheren ermöglichen exakte Schnitte bei verschiedenen Blecharten und -stärken. Mit modernster Technologie und erfahrenem Personal garantieren wir Ihnen höchste Qualität und maßgenaue Ergebnisse. Arten & Herstellung: Wir verarbeiten Edelstahl, Aluminium und Stahl mit CNC-Scheren. Das Verfahren nutzt computergesteuerte Maschinen, um präzise und wiederholgenaue Schnitte zu gewährleisten. Unsere Scheren sind für verschiedene Dicken und Breiten ausgelegt, was eine flexible und effiziente Produktion ermöglicht. Zweck & Vorteile: Das CNC-Scheren eignet sich ideal für den Maschinenbau, die Automobilindustrie und den Bau. Es bietet schnelle Bearbeitungszeiten, hohe Präzision und geringe Kosten. Kunden profitieren von der genauen Umsetzung ihrer Anforderungen und der Effizienz des Schneidprozesses. Eigenschaften: Präzises Scheren von Blechstärken bis 10 mm. Verarbeitung von Edelstahl, Aluminium und Stahl. Hohe Wiederholgenauigkeit und saubere Schnitte. Schnelle und flexible Bearbeitung. Effiziente Materialnutzung. Vorteile: Zeitersparnis durch schnelle Bearbeitungsprozesse. Hohe Präzision und Qualität der Schnitte. Reduzierte Produktionskosten durch effiziente Prozesse. Flexible Anpassung an individuelle Kundenanforderungen. Erhöhte Produktionskapazität und Effizienz.

Unser Stickstoffgenerator GNM0, 1-22 arbeitet mit Membran-Technologie statt Druckwechsel-Absorption. Entsprechend gut geeignet ist der kompakte Generator für die Aufbereitung geringer Volumenströme. Besonders praktisch: Er ist einfach in der Bedienung und nahezu wartungsfrei, weil keine reaktiven Mittel ausgetauscht werden brauchen. Bei hohen Reinheitsgraden bis 99,5 ist der GNM0, 1-22 optimal für die Stickstofferzeugung in Laboren geeignet, die keiner Lärmstörung ausgesetzt werden dürfen. Wird nur eine geringe Menge an Stickstoff nötig, eignet er sich für den Einsatz im maritimen Bereich. FST-Kunden schätzen, dass dieser Stickstoffgenerator selbständig die Reinheit überwacht. Erst wenn die gewünschte Qualität erreicht ist, kann der Verbraucher das erzeugte N2 entnehmen. Sein smartes Energiesparsystem schaltet, je nach Bedarf, einzelne Membrane ab. Standardmäßig ist er mit zwei Stickstoff-Filtern sowie einer Durchflusskontrolle ausgestattet.

Steckverbindungen, wasserdicht, TYCO AMP SUPERSEAL 5-POLIG - Steckverbinder Steckverbindungen, wasserdicht Betriebsspannung 0 bis 24 VDC Dauerstrom bis 14A Leitung bis 5 x 1,50 mm2 Steckverbinder AMP SUPERSEAL 1,5 Series 5-pol. Schutzart IP67 Gehäusematerial PA Befestigung Schnappverriegelung Temperaturbereich -20° C bis +80° C

Wir vertreiben SMC Artikel

Lösungen für den Hafenbereich Für nahezu jeden Einsatzbereich in den Häfen sind unsere Lösungen erhältlich. Neben Positionsmessungen für einen automatischen Containerumschlag und ein akkurates Stapeln der Container sorgen unsere zahlreichen Anti-Kollisionssysteme für Sicherheit.

Entdecken Sie unsere fortschrittlichen, maßgeschneiderten Automatisierungslösungen, speziell entwickelt, um die Produktivität und Effizienz in Industrie und Fertigung zu steigern. Unsere Expertise umfasst die Bereitstellung von Komponenten für die Roboterautomation, die Entwicklung von Robotersimulationssoftware, den Aufbau von Robotikzellen bis hin zur vollumfänglichen Implementierung von Robotersystemen. Profitieren Sie von unserer kostenfreien, individuellen Beratung und Planung, die genau auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt ist. Unser Ziel ist es, Ihre Produktionsprozesse durch innovative Robotiklösungen zu optimieren und Sie auf Ihrem Weg zur digitalen Transformation zu begleiten.

Wir entwerfen und implementieren Automatisierungs-Software für unterschiedliche Hardware-Plattformen (auch nach Kundenvorschriften) und bieten damit unseren Kunden das komplette Leistungsspektrum multifunktionaler Steuerungstechnologie bis Motion Control Applikationen und Robotertechnik. Hier realisieren wir Steuerungen von S7, TiA, Allen Bradley, TwinCat sowie CoDeSys.

Die Blasformsimulation ermöglicht Ihnen Zeit und Geld im Entwicklungsprozess einzusparen. Erste Aussagen sind schon nach zwei Tagen möglich.

Stabelektroden für Aluminium- und Mehrstoffaluminiumbronzen für Schweißungen an Kupfer und Kupferlegierungen, Phosphor- und Zinnbronzen sowie kupferhaltigen Blechen. Ebenso für Plattierungen von niedriglegiertem Stahl und Stahlguss. Made in Germany: Korschenbroich

Rutilumhüllte Stabelektrode zum Schweißen korrosionsbeständiger Stähle, Schweißgut aus austenitischem Chrom-Nickelstahl mit besonders niedrigem Kohlenstoffgehalt. Entspricht Werkstoff-Nummer 1.4316. Weitere Informationen und Spezifikationen entnehmen Sie bitte den entsprechenden Datenblättern. Grundwerkstoffe: 1.4301 (X5CrNi18-10), 1.4303 (X5CrNi18-12), 1.4306 (X2CrNi19-11), 1.4306 (G-X2CrNi18-9), 1.4308 (G-X6CrNi18-9), 1.4310 (X12CrNi17-7), 1.4311 (X2CrNiN18-10), 1.4319 (X5CrNi18-7), 1.4541 (X6CrNiTi18-10), 1.4550 (X6CrNiNb18-10), 1.4552 /G-X5CrNiNb18-9) Normbezeichnung nach EN 1600: E 19 9 LR 23 Normbezeichnung nach AWS A-5.4: ähnlich E 308 L-16 Schweißpositionen: PA, PB, PC, PE, PF Zulassungen: TÜV, Controlas, TÜV-Wien, GL, UDT (aktuellen Umfang bei Bedarf nachfragen). Größe: 5,0 X 450

Die Basisausführung Ihres Profisattelschrankes Vorrichtungen für drei Sättel Ausziehbarer Halter für acht Trensen Tragbare Schublade Hut- / Helmablage sowie ein abschließbares Sicherheitsfach Integrierte Lüftungskiemen Luftbereifung für unwegsames Gelände mit Rollstopp Platz für Reitrock und Reitstiefel Lackierung in Ihrer Wunschfarbe Zugöse zum Verladen in Fahrzeuge Weitere Zubehörmöglichkeiten Deckenaufsatz Schutzhaube incl. Reißverschlüssen Zusätzliche Schubladen und Fachböden Zusätzliche Sattelhalter Beschriftung nach Ihren Wünschen Klappbarer Sattelhalter außen am Schrank Sonderanfertigungen für z. B. Westernsättel, Geschirre etc. Viele weitere Optionen und Sonderanfertigungen sind möglich, sprechen Sie uns gerne an.

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IEEE 802.11ac / Gigabit-WLAN Der neue Standard wird in vielen Geräten verbaut, nun liegt es an den WLAN-Betreibern nachzurüsten und den Mehrwert zu erkennen. 802.11ac verleiht Ihrem WLAN nicht nur einen Geschwindigkeitsschub, sondern erhöht auch die Akkulaufzeit bei mobilen Geräten. Büros können kabellos vernetzt werden. Moderne Unternehmensanwendungen mit hohem Bandbreitenbedarf, beispielsweise HD-Video-Übertragungen, die bisher nur ortsgebunden über Kabelnetzwerke realisiert werden konnten, sind nun ohne Qualitätsverlust auch ortsunabhängig möglich. Wireless Access Points Wireless Access Points erfüllen hauptsächlich dieselben Aufgaben wie Bridges und Switches: Sie verbinden verschiedene Geräte auf hardwarenahem Niveau miteinander. Dabei vermeiden sie einerseits Datenkollisionen durch Techniken wie CSMA/CA und überbrücken andererseits Unterschiede zwischen verschiedenen Übertragungsmedien. WLAN Simulation Durch intelligente Software ist es möglich, ein WLAN Netzwerk zu simulieren und im Voraus eine Aussage über die zu erwartenden Kosten und die idealen Standorte für die Access Points zu geben. Basis bilden Grundrisse des Gebäudes. Für jede Etage wird aus den eingelesenen Plänen ein maßstabsgetreues Modell erzeugt. Dieses wird mit den verwendeten Baustoffen und Wandstärken versehen. Daraus ergibt sich die zu erwartende Dämpfung. Das Ergebnis der Simulation sind detaillierte Pläne zur optimalen Platzierung der APs und der sich daraus ergebenden Ausleuchtung. WLAN Ausleuchtung Wenn Sie die WLAN-Abdeckung noch präziser als durch eine Simulation ermitteln wollen, empfiehlt sich eine WLAN Ausleuchtung. Zentralisiertes Verwalten von WLAN-Komponenten Die Cisco Wireless LAN Controller integrieren sich in ein bestehendes Netzwerk und bieten erweiterte Management-Funktionalitäten und Performance. Sie kommunizieren mit Cisco Access-Points über jede Layer 2 (Ethernet) oder Layer 3 (IP) Infrastruktur hinweg. Zentrale Dienste werden über die WLAN Controller abgewickelt. Die Cisco WLAN Management Lösungen ermöglichen die zentrale Verwaltung und Überwachung von WLAN's. Zusätzlich bietet Cisco die Möglichkeit zur Implementierung von Wireless LAN Location Services. Wir erstellen Ihnen gerne ein Angebot. © 2016 EVS electronic GmbH

- Art.-Nr. 380 aus einer Platin-Gold-Legierung sind ausschließlich an EM-Legierungen angussfähig und an EM-, Pd-Basis- und NEM-Legierungen anlötbar

Beim Haftvermittler handelt es sich um Bindemittel, die sowohl wasser- als auch lösemittelbasiert sein können. Es gibt Lösungen, die nur mit einer Schicht auskommen, wobei 2-Schicht-Systeme bestehend aus Primer und Cover gängiger sind. Alle diese genannten Produkte haben jedoch eine Funktion: Eine starke Bindung zwischen dem Elastomer und dem Substrat (Metall oder Kunststoff) während des Vulkanisationsprozesses herzustellen. Die Endprodukte sind oftmals Dichtungen oder schwingungsdämpfende Elemente.

STRATEGIE BERATUNG Wir leben in einer Zeit der ständigen Weiterentwicklung und dem Wandel von Unternehmen, Produkten und Prozessen. Das ist nur mit zukunftsfähigen Systemen und ausgefeilten Prozessen zu bewältigen. Gemeinsam entwickeln wir Ihre optimale Zielarchitektur und den Weg dahin. Egal ob die bestehende SAP Landschaft optimiert, ob SAP neu eingeführt oder ein anderes ERP System abgelöst wird. Wir unterteilen die Strategieberatung in die Punkte SAP-Architekturberatung, Prozessberatung und Anwendungsberatung. BUSINESSTRANSIT® (CARVE IN / CARVE OUT PROJEKTE) Wie kann ein SAP System am besten erfolgreich von einer Plattform auf eine andere wechseln? Aus der Erfahrung von vielen Projekten dieser Art haben wir ein Vorgehensmodell entwickelt, das dafür sorgt, dass ein solcher Umzug erfolgreich vonstattengehen kann. Es gibt eine beste Lösung. Sie sind nur vier Schritte davon entfernt! Vier Phasen, ein Ziel: der perfekte Umzug! Die perfekte Choreografie entscheidet: ob es sich um einen Komplettumzug bestehender IT-Landschaften handelt oder um einen Plattformwechsel. Für den Erfolg entscheidend ist das Zusammenspiel aller Beteiligten. Das SPIRIT/21-Vier-Phasen-Modell, das aus den Erfahrungen vieler SAP-Transition-Projekte entwickelt wurde, bietet die Gewähr, dass der Umzug eines SAP-Systems möglichst „geräuschlos“ erfolgt, so dass die Mitarbeiter’innen des Kundenunternehmens vor, während und nach der Umzugsphase ungestört mit dem System arbeiten können. Phase 1: Analyse In der Analysephase erfassen erfahrene SPIRIT/21- Expert‘innen gemeinsam mit dem Kundenunternehmen den Projektumfang. Wo gibt es kritische Stellen, wo sind Abhängigkeiten, die berücksichtigt werden müssen? In einem gemeinsamen Workshop werden alle für den Umzug relevanten Informationen noch einmal geprüft. Phase 2: Planung und Vorbereitung Jetzt wird die Move-Methodik definiert. Voneinander abhängige Systeme werden in Move-Clustern zusammengefasst. Und es wird die Infrastruktur für den Umzug aufgebaut. Wo steht das Projekt? Gibt es Verzögerungen? Volle Transparenz über den Projektfortschritt bieten unsere Storybooks – sie sind auf der Grundlage bewährter SPIRIT/21-Verfahren verständlich aufgebaut. Phase 3: Durchführung Das Zusammenspiel der einzelnen Fachbereiche steuert der SPIRIT/21-Transition-Manager. Erfahrene SPIRIT/21-Spezialist‘innen, -Projektleiter‘innen und -Architekt‘innen integrieren die umgezogenen Systeme in die neue Systemlandschaft. Dabei arbeiten sie Hand-in-Hand. Es erfolgt ein ständiger Soll/Ist-Vergleich, der in den Storybooks festgehalten wird. Phase 4: Abschluss In der letzten Phase wird die Umzugsinfrastruktur wieder rückgebaut, nicht mehr benötigte Alt-Systeme werden abgebaut. Damit die Arbeit in der neuen IT-Landschaft nahtlos weitergehen kann, werden die Systemdokumentationen und Betriebsdokumente angepasst. Der ordnungsgemäße Umzugsstatus wird nachgewiesen und dokumentiert. Ob Mittelstand oder internationale Konzerne, das SPIRIT/21-Vier-Phasen-Modell schafft die Sicherheit für einen reibungslosen Übergang! SPIRIT/21-LEISTUNGEN AUF EINEN BLICK Erarbeitung der optimalen Carve-In- bzw. -Out-Strategie Re-Engineering von Prozessen inkl. kundenindividuellen Codings Regelwerkbasierte Separierung des Datenbestands Entwicklung von Datenmigrationsstrategien

PGslide® Verformungs- Gleitlager, geführt Verformungslager VG1 PGslide® Verformungs- Gleitlager, geführt -abweichende Lasten und Abmessungen nach Kundenwunsch

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Für die Elektronikfertigung Ihrer Produkte verfügen wir über modernste Produktionsmaschinen. Als zuverlässiger Auftragsfertiger bieten wir flexible und individuell gestaltete Leistungen, die präzise auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind. Unsere konsequente Spezialisierung auf kleinere bis mittlere Stückzahlen in der Elektronikproduktion ermöglicht es uns, selbst geringste Mengen ab 1 Stück professionell und wirtschaftlich für unsere Kunden zu fertigen. Unser Augenmerk liegt darauf, höchste Qualität und Effizienz sicherzustellen, sodass wir auch bei geringen Stückzahlen garantieren können, dass jedes Produkt den höchsten Standards gerecht wird. Wir erkennen die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden und passen unsere Prozesse entsprechend an, um maßgeschneiderte Lösungen zu liefern, die sowohl kosteneffizient als auch fristgerecht sind.

Elektroden zum Verbindungsschweissen - Plattieren CARBO 4316; CARBO 4551; CARBO 4430; CARBO 4576 AC = rutil Type B = Basiche Type MPR = Metall Pulver rutil (Ausbringvariante 160%) HE = Hochleistungselektrode Kernstablegiert (Ausbringung 160%) Made in Germany: Korschenbroich

Elektroden zum Verbindungsschweissen - Plattieren CARBO Ni 2; CARBO Cast 1; CARBO NiFe 31; CARBO NiFe 55; CARBO NiFe 60/40; CARBO NiFe 60/40 K CARBO GG Elektroden mit einer basichen Sonderumhüllung bzw. basich-grafitischer Sonderumhüllung Made in Germany: Korschenbroich

Elektrode zum Ausnuten oder Fugen (Nahtvorbereitung) Universelle Nut- und Schneidelektrode für die Reparaturvorbereitung von Rissen. Geeignet für ferritische und austenitische Stahlgüten, Gusswerkstoffe, Kupfer- und Aluminiumwerkstoffe. Einsatz mit hoher Stromstärke. Made in Germany: Korschenbroich