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Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - weitere Dienstleistungen: Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest, Lackieren (von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen), Vergießen (von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten), Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Die REHAG ELEKTRONIK GmbH ist seit über 30 Jahren Distributor für elektronische Bauelemente und LED-Komponenten. Heute, genau wie zur Zeit der Firmengründung im Jahre 1990, entscheidet jeder einzelne Abschluss über die Qualität, mit der man ein Geschäft betreibt. Nur, wer sich Werte wie Zuverlässigkeit, Flexibilität und ein hohes Maß an Einsatz zur Grundlage nimmt, geht sicher, sich stetige Kundenzufriedenheit zu erarbeiten. Aus dieser Zeit lassen wir Erfahrung, Produktwissen und ausgezeichnete Herstellerkontakte in unsere tägliche Arbeit einfließen. Durch das Vertrauen, das wir uns gegenüber den Herstellern erarbeitet haben, ist es uns möglich, exklusive Kooperationen einzugehen und mit jedem Auftrag hohe Qualität gekoppelt mit attraktiven Preisen an unsere Kunden weiterzugeben. Nachfolgend eine Übersicht unseres Artikelportfolios: AKTIV Speicher Microcontroller Prozessoren Programmierbare Logic Relais PASSIV Kondensatoren Induktivitäten Potentiometer Varistoren Quarze ELEKTROMECHANISCH Verbindungstechnik Folientastaturen Schaltertechnik Reed-Technik Hallsensoren .

SMD und THT Bestückung im Kundenauftrag, EMS Dienstleister mit Materialbeschaffung, Gerätemontage, Funktionstest, Programmierservice

Wir bestücken auf der eigenen SMD-Lötanlage mit Reflow-Ofen verschiedenste Platinen, u.a. auch für Anwendungen im Automobilbereich. Dabei kommen auch Eigenentwicklungen für die Leiterplatten-Anschlusstechnik zum Einsatz. Die Erfahrungen aus diesem Bereich können direkt für Neuentwicklungen verwendet werden und sorgen somit für optimalen Kundennutzen.

Die SMD-Bestückung (auch SMT-Bestückung, SMD/T = Surface Mounted Devices/Technology) ist eine Technologie der Leiterplattenbestückung, bei der Bauelemente direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte, ohne Löcher gelötet werden. Die speziellen Bauelemente mit lötfähiger Anschlussflächen werden maschinell auf einer oder beiden Seiten bestückt und anschließend mit geeigneten Verfahren angelötet. Die SMD-Bestückung in Kombination mit dem Reflow-Löt-Verfahren ist die heute maßgebliche Methode zur Leiterplattenbestückung. Mit unseren modernen SMD-Maschinen ist eine Bestückung bereits ab kleinen Stückzahlen und für Prototypen möglich. Durch das SMD-Verfahren werden die Leiterplatten besonders kompakt und vibrationsfest.

einfach & effizient - hoch präzise & hybrid An die Grenze der Physik... Verdopplung der Bestück-Kapazitäten, Potenzierung der Genauigkeit und Steigerung der Produktionsperformance sind klare Gründe bevorzugter Partner für unsere Kunden zu sein und gemeinsam zu wachsen. Neue Anforderungen am Elektronikmarkt sind die Antriebsfedern für die Weiterentwicklung in Bezug auf Miniaturisierung, Geschwindigkeit und prozessfähiger Genauigkeiten. Dies erfordert einerseits die Wahl der richtigen Partner, die uns auf dem Weg mit viel Engagement und intelligenten Lösungen begleiten und andererseits hochmotivierte Mitarbeiter, die mit innovativer Problemlösungskompetenz die Kundenanforderungen verstehen und effektiv umsetzen. Das Spektrum reicht von erprobter Lohnbestückung mit geringer Komplexität bis hin zu aufwändigen High-Tech-Anwendungen für Zukunftsmärkte.

Mit unserer modernen SMD-Bestückungslinie fertigen wir Prototypen, Musterserien und unterschiedlichste Baugruppen in SMD-Technik. Unsere SMD-Bestückungsautomaten haben eine Kapazität von 20.000 Bauteilen pro Stunde und garantieren eine gleichbleibende Qualität und Fertigungsgenauigkeit. Selbst die Bauform 01005 stellt kein Problem dar.

im SMD-Format eignet sich ideal für Anwendungen in der Automobilindustrie, der Medizintechnik und anderen Bereichen, in denen hohe Temperaturen auftreten können. Mit seiner robusten Bauweise und der Möglichkeit der direkten Integration in Leiterplatten bietet dieser Sensor eine zuverlässige und genaue Temperaturmessung. Dank seiner sinterbaren Eigenschaft kann er auch in anspruchsvollen Umgebungen eingesetzt werden. Der Sensor ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich und kann einfach in bestehenden Schaltungen integriert werden.

Eigenschaften SMD Laserdiode peak-Wellenlänge 650nm (typ.) optische Leistung 5mW Standardgehäuse SMD 5730 single Mode Typische Anwendungen Lasermodule Positionserfassung Medizintechnik

SM7S Serie is a miniature surface mount watch crystal with a single frequency at 32.768 KHz in a ceramic package with 1.2 x 2.0 x 0.6mm size.

Bei der SMD-Bestückung komplexer Leiterplatten verwenden wir für unsere Kundenprojekte hochmoderne Fertigungssysteme sowie unsere fortschrittliche, vernetzte Infrastruktur. Der Einsatz innovativer Technologien und Prozesse ermöglicht es uns, nicht nur ein hohes Maß an Qualität zu gewährleisten, sondern auch eine außergewöhnliche Liefertreue zu bieten. Unser Engagement für kontinuierliche Verbesserungen und die Erfüllung der Kundenbedürfnisse motiviert uns, stets optimale Ergebnisse bei der Bestückung von SMD-Bauteilen zu erzielen.

Die SMD10 verbindet die Forderung nach einer kostengünstigen Steuerung mit den Vorteilen moderner EC-Schraubtechnik. Für viele Schraubfälle werden heute noch Druckluftwerkzeuge eingesetzt. Die steigenden Ansprüche an Qualität und Prozesssicherheit in der Montage fordern jedoch zunehmend den Einsatz moderner EC-Schraubtechnik. Speziell für diese Anwendungsfälle wurde die Schraubersteuerung SMD10 entwickelt. Alle an die SMD10 anschließbaren Schraubwerkzeuge verfügen bereits serienmäßig über einen Drehmomentsensor und eine Drehwinkelerfassung. Dadurch ist die SMD10 in der Lage, Anziehdrehmomente höchster Genauigkeit in gleichbleibender Qualität zu garantieren. Über die Winkelerfassung wird kontrolliert, ob das vorgegebene Drehmoment auch tatsächlich in die Schraubverbindung eingebracht wurde. Zusätzlich wird die dem Drehmoment äquivalente Stromaufnahme des Handwerkzeugs als redundante Kontrollgröße verwendet. Damit erfüllt die SMD10 alle Anforderungen, die in der Montage an sicherheitsrelevante oder qualitätskritische Schraubverbindungen gestellt werden.

Optimieren Sie Ihre Betriebsabläufe mit dem QUATPOWER Stecker-Schaltnetzteil XY12J-090100Q-EW55.21, 9V/1,0A, 5,5/2,1. Die Lösung für zuverlässige und leistungsstarke Energieversorgung. Technische Daten: Eingangsspannung: 100…240 V~, 50/60 Hz Ausgangsspannung: 9,0 V- Ausgangsstrom: 1,0 A Ausgangsleistung: 9,0 W Effizienz-Level: VI Durchschnittliche Effizienz im Betrieb: 81,54 % Leistungsaufnahme bei Nulllast: 0,05 W Farbe: schwarz Anschlusskabel: 1,5 m mit Hohlstecker 5,5/2,1 mm, Pluspol innen Maße mit Eurostecker (LxBxH): 66x40x63 mm Gewicht: 79 g

Die Bestückung von SMD-Gehäuse ab Baugröße 0201 gehört seit Jahren genauso zu unseren Kompetenzen wie das Bestücken von IC´s mit Finepitch 0,4mm oder BGA- und LGA-Gehäusen. Dafür stehen uns sowohl für die Serienfertigung bis mittleren Losgrößen moderne Bestückungsautomaten zur Verfügung. Mit Hilfe von unserer modernen Reflow-Lötanlage löten wir ein- und doppelseitige bestückte Baugruppen. Unsere konventionelle THT-Bestückung wird ausschließlich von besten geschulten und erfahrenem Fachpersonal vorgenommen, sodass die Bestückung zuverlässig und mit höchster Konzentration umgesetzt wird, so werden sämtliche Bauteile mit Präzision und Zuverlässigkeit auf den Leiterplatten untergebracht. Eine Wellenlötanlage sowie eine moderne Selektiv Lötanlage sind für den Prozess unumgänglich. Unsere jahrelange Erfahrung trägt dazu bei, hier fehlerfrei zu arbeiten. So entsteht ein Produkt auf höchstem Niveau!

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit unserem SMD-Bestückungsautomaten DIMA MP 200. Dieser hat einen Bestückungskopf mit 4 Pipetten. Etwa 15000 Bauteile werden pro Stunde aufgebracht, von der Bauform 0201 bis zur maximalen Bauteilgröße von 42 x 42 mm. Maximal 120 Feeder stehen für 8/12 mm Rollenware zur Verfügung. Vibrationsfeeder für Stangenware und ein Tray Sequenzer für die Bauteile in Tray Verpackung sind ebenfalls vorhanden. Die Lotpaste wird mit einem EKRA Siebdrucker aufgetragen. Nach der SMD-Bestückung erfolgt eine manuelle Sichtkontrolle und danach geht es zur Reflow Lötung.

Express Leiterplattenbestückung Wir haben uns auf „EXPRESS“ die schnelle und präzise Leiterplattenbestückung für Prototypen spezialisiert und bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die Ihre Anforderungen an Qualität und Effizienz erfüllen. Sie benötigen Prototypen in kürzester Zeit? Dann sind Sie bei uns genau richtig. Wir sind in der Express-Leiterplattenbestückung ausschließlich auf die Herstellung von Prototypen spezialisiert. Sie profitieren von schnellen Durchlaufzeiten und überschaubaren Kosten. Bei uns fallen keine einmaligen Einrichtungs- und Programmierkosten an. Je nach Aufwand und Komplexität der Leiterplatte bieten wir Standardlieferzeiten von 1 bis 3 Arbeitstagen und Losgrößen von 1 bis 10 Prototypen an. Größere Stückzahlen sind individuell möglich und können angefragt werden. Ihre Vorteile im Überblick - Extrem kurze Lieferzeiten (1 bis 3 Arbeitstagen) - SMD, THT oder Mischbestückung - Ein- und Doppelseitige Bestückung - Beschaffung von Material und Leiterplatte (wenn gewünscht) Vertrauen Sie auf unsere Expertise in der Leiterplattenbestückung und bringen Sie Ihre Elektronikprojekte auf die nächste Stufe. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren und ein individuelles Angebot für Ihre Leiterplattenbestückung zu erhalten. Mit unserer Unterstützung können Sie sicherstellen, dass Ihre Leiterplatten genau nach Ihren Vorgaben bestückt und bereit für die nächsten Entwicklungsschritte sind.

Die Fügetechnikprüfung führen wir mittels der Computertomografie durch. Fehlerhafte Verbindungen beim Schweiβen, Löten, Nieten oder Kleben werden schnell erkennbar. FÜGETECHNIKPRÜFUNG Die Fügetechnikprüfung führen wir mittels der Computertomografie durch. Fehlerhafte Verbindungen beim Schweiβen, Löten, Nieten oder Kleben werden schnell erkennbar. Die Auswertung der Fügetechnikprüfung erfolgt in 2D-Röntgenbildern, Schnittfilmen oder 3D-Darstellungen.

Wir fertigen Bauteile für die Halbleiterindustrie mit modernster CNC-Technik. Silizium, Zerodur, Duplex-Stähle und Chrom-Nickel-Stähle bilden bei uns die Grundlage für Zerspanung auf höchstem Niveau. Unsere hochmoderne Fertigung setzt auf die neuesten Standards und Technologien. Durch den Einsatz eines digitalen Zwillings können wir im Bereich Automatisierung ebenso punkten wie bei der Weitergabe von Effizienzsteigerungen an unsere Kunden. Ein digitaler Zwilling erlaubt zum einen die Abfrage von aktuellen Betriebszuständen und ermöglicht gleichzeitig Prognosen zu zukünftigen Entwicklungen. Bevorstehende Probleme rechtzeitig zu erkennen ist nicht nur ein entscheidender Wettbewerbsvorteil. Der digitale Zwilling sorgt auch für Entlastung bei unseren Mitarbeitern, weil dadurch der physische und psychische Druck reduziert wird. Als wichtiger Bestandteil agilen Arbeitens sorgt das Mitdenken und Vorausdenken für eine Steigerung der Prozesseffizienz und somit für eine Erhöhung von Qualität und Liefertreue. Wir sehen es als selbstverständlich an, dass wir unsere Versprechen einhalten und nur Zusagen machen, die wir auch erfüllen können.

SAND & SILICON Ihr Partner für die Beschaffung von elektronischen Komponenten. Profitieren Sie von unserer Kompetenz, unserer langjährigen Erfahrung und unserem weltweiten Netzwerk.

Bei SBS TECH können Sie Ihre Teile thermisch prüfen lassen. Bei einer Range von -40 bis +80 Grad Celsius kann die Maßhaltigkeit auf Kundenwunsch überprüft und dokumentiert werden.

Bereits Mitte des 19. Jahrhunderts fanden Physiker heraus, dass es Materialien gibt, die Strom leiten und solche, die keinen Strom leiten. So besitzen Metalle wie Kupfer und Silber hervorragende elektrische Leitfähigkeit und andere Materialien wie Glas und Porzellan sind Nichtleiter oder Isolatoren. Bei weiteren Untersuchungen stellte sich heraus, dass es daneben auch noch Stoffe gibt, die unter bestimmten Bedingungen leitend oder auch nicht leitend sein können. Zum Beispiel verändern solche Materialien in Abhängigkeit der Temperatur ihre Leitfähigkeit. Die fielen dann unter die Kategorie „Halbleiter“. 1874 bemerkte der spätere Nobelpreisträger Ferdinand Braun, dass bei einem Metallkontakt auf ein Stück Schwefelkies der elektrische Widerstand je nach Stromrichtung unterschiedlich ist. Man hatte damals noch keine richtige Erklärung dafür, nutzte aber schon bald den Gleichrichtereffekt aus. Bei Experimenten mit einem Germaniumplättchen, auf das zwei Metallspitzen aufgedrückt wurden, bemerkten die amerikanischen Physiker Bardeen, Schockley und Brattain 1947 einen Verstärkungseffekt ihrer Anordnung. Damit war das Funktionsprinzip des bipolaren Transistors entdeckt. Es dauerte dann noch etwas mehr als ein Jahrzehnt, bis auf dieser Basis zuverlässig funktionierende Bauelemente in großen Stückzahlen gefertigt werden konnten. Ab den 1960er-Jahren lösten Halbleiter-Bauelemente die bis dahin in der Elektronik vorwiegend verwendeten Elektronenröhren ab. Transistoren haben im Vergleich zu diesen wesentliche Vorteile: Sie sind kleiner, benötigen keine Heizleistung, arbeiten mit deutlich geringeren Betriebsspannungen und sind mechanisch unempfindlich. Außerdem gelang es in den 1970er-Jahren, auf einem Halbleiterchip mehrere Funktionseinheiten zusammenzufassen. Die „Integrierte Schaltung“ begann seinerzeit ihren Siegeszug. Aber hier geht es zunächst um Halbleiter-Einzelbauelemente, die auch als „diskrete“ Halbleiter bezeichnet werden. Das wichtigste Halbleiter-Materialien ist heute Silizium, das vor einigen Jahren das damals dominierende Germanium abgelöst hat. Für bestimmte Anwendungsbereiche, z. B. Optoelektronik eignen sich III/IV-Verbindungen wie Gallium-Arsenid. Inzwischen gibt es auch schon Anwendungen für organische Halbleiter.

Schmutz Partikel, Beizlösung, Ätzlösung Objekte integrierte Schaltkreise, Transistoren, LEDs, LCDs, Wafer Quava Quava Mega Puck Quava Spot Shower Quava US Shower AD Quava Mini Reacto

Elektronische Hardware bildet als Schnittstelle zwischen Mechanik und Software eine wesentliche Komponente in mechatronischen Systemen und bestimmt deren potentielle Leistungsfähigkeit. Von der Idee bis zur fertigen Hardware begleiten wir Sie mit der Entwicklung anwendungsspezifischer elektronischer Schaltungen und der Integration in Ihre Maschine. Schaltungs-Design Analoges und digitales Schaltungsdesign unter Berücksichtigung der SPS-Norm DIN-EN 61131 Auswahl anwendungsspezifischer Elektronik-Komponenten und SMD-Bauteile Erstellung von Schaltplänen simulationsgestützte Auslegung von Schaltkreisen Field Programmable Gate Arrays (FPGA) Mikrocontroller und Digitale Signalprozessoren (DSP) Place and Route Platinen-Design mit erhöhter Störfestigkeit unter Berücksichtigung der EM-Norm DIN-EN 61000-6-2 Anpassung der Platine an den gegebenen Bauraum über CAD-Modelle Erstellung von Produktionsdaten (Gerber, BOM, Pick and Place) Manufactoring Beschaffung und Bevorratung von Elektronik-Bauteilen Fertigungsbegleitung für Elektronikentwicklungen beim Fertiger Ihrer Wahl Bestehendes Netzwerk aus Elektronikfertigern und Zulieferern Gehäuse-Fertigung und Integration im Feld

Die In-System Programmierung (ISP) bietet die ideale Lösung zur Optimierung der Abläufe in der laufenden Elektronikfertigung. kurze Time to Market direkte Programmierung auf dem ICT – Testadapter keine weitere HW (Programmierstationen und Programmieradapter) keine Bestückung von Bausteinen mit nicht aktueller Software Revision nur die aktuell benötigte Anzahl der Bauteile wird programmiert Abgleich und Fertigungsparameter (Traceability) werden direkt programmiert Kostengünstig , kein weiteres Handling

Intelligente Leistungsmodule (IPM) IPM-23, DIP-24, DIP-25, DIP-26, DIP-27, DIP-29, SOP-37 2 A bis 30 A, 500 V bis 600 V Für Wechselstromgeräte, Ventilatoren, Luftreiniger, Geschirrspüler und Waschmaschinen, Frequenzumrichter, Wechselrichter mit geringer Leistung, Kühlschränke, Abzugshauben usw. Isolierte-Gate-Bipolartransistoren (IGBT) Große Auswahl an IGBT von 5 A, 600 V bis 50 A, 1200 V Positive Spannungsreglerschaltung mit 3 Anschlüssen und einstellbarem Ausgang Stromsparende Niederspannungs-I/O-MCU mit eingebautem hochpräzisen RC-Oszillator IGBT-Module Große Auswahl an industriellen und Automotive-Modulen 30 A, 650 V (für Wechselrichter mit geringer Leistung) 10 A bis 200 A, 1200 V (für Elektroschweißgeräte, Motorumrichter, usw.) Schottky-Barrier-Dioden (SBD) Große Auswahl an Niederspannungs-SBDs und planaren SBDs von 10 A bis 40 A, 45 V bis 200 V MOSFETs Niederspannungs-T-MOSFETs (30 V bis 650 V) Planare MOSFETs (250 V bis 1.500 V) DP-MOSFETs (600 V bis 800 V) Transiente Spannungsunterdrücker (TVS) 1-Kanal-TVS, bidirektionale TVS, 4-Kanal-TVS (3,3 V und 5 V) Fast Recovery Dioden (FRD) Große Auswahl an FRDs 60 A, 300 V 10 A, 400 V 10 A bis 75 A, 600 V

Es ist darauf ausgelegt, maximale Leistung und eine unterbrechungsfreie Stickstoff-Produktion zu gewährleisten. Es wird mit überlegener Technologie hergestellt. Es funktioniert mit dem PSA-Verfahren (Pressure Swing Adsorption). Der Stickstoffgenerator vom Typ PSA erzeugt Stickstoff aus Druckluft. Stickstoffmoleküle, die 78 % der Luft ausmachen, werden durch eine Substanz namens Kohlenstoffmolekularsieb (CMS) von Sauerstoff und Argon getrennt, um reinen Stickstoff zu erhalten. Es wird mit 100 % Reinheitskontrolltechnologie hergestellt. Was ist ein Stickstoff-Generator? Es ist darauf ausgelegt, maximale Leistung und eine unterbrechungsfreie Stickstoff-Produktion zu gewährleisten. Es wird mit überlegener Technologie hergestellt. Es funktioniert mit dem PSA-Verfahren (Pressure Swing Adsorption). Der Stickstoffgenerator vom Typ PSA erzeugt Stickstoff aus Druckluft. Stickstoffmoleküle, die 78 % der Luft ausmachen, werden durch eine Substanz namens Kohlenstoffmolekularsieb (CMS) von Sauerstoff und Argon getrennt, um reinen Stickstoff zu erhalten. Es wird mit 100 % Reinheitskontrolltechnologie hergestellt. Unsere Stickstoffgeneratoren; Dank seines einzigartigen Designs und seiner überlegenen Technologie verbraucht er im Vergleich zu anderen Stickstoffgeneratoren auf dem Markt weniger Druckluft. Es produziert mehr Stickstoff auf nachhaltige, effiziente und maximal reine Weise. Die Betriebs- und Wartungskosten sind sehr gering. Zusätzlich zu unseren PSA-Prinzip-Stickstoffgeneratoren verfügen wir auch über Croregenic-Lösungen für Flüssigstickstoffgasproduktionssysteme. Wie funktionieren Stickstoffgeneratoren? Der Nitroxtec Industrial Stickstoff-PSA-Generator (Pressure Swing Adsorption) ist ein System, das Stickstoff vor Ort produziert. Integriert in den Luftkompressor verarbeitet es atmosphärische Luft unter Druck und trennt Stickstoff von anderen Gasen. Die Trennung erfolgt mit einem Molekularsieb (CMS-Carbon Molecular Sieve), das nicht häufig gewechselt werden muss. Der Stickstoffgenerator nutzt hierfür zwei CMS-Betten (Tanks). Es wird vor Partikel- und Aktivkohlefiltern eingesetzt, um Verunreinigungen in der Zuluft zu entfernen. Der Hauptvorgang im PSA-System basiert vollständig auf der physikalischen Trennung. Das Kohlenstoffmaterial hält Sauerstoffmoleküle zurück, die größer als Stickstoffmoleküle sind, und lässt Stickstoffmoleküle durch. Auf diese Weise wird Stickstoffgas erhalten. Der Grund dafür, dass das System über zwei Tanks verfügt, liegt darin, dass im Kohlenstoffmaterial angesammelte Sauerstoffmoleküle im Laufe der Zeit durch die umgekehrte Blasmethode, d sauberen Sauerstoff in bestimmten Zeitabständen. Jeder Stickstoffgenerator wird vorab getestet und eingestellt, um dem vom Kunden gewünschten Druckwert und der gewünschten Reinheit zu entsprechen. Der Prozess ist wie oben beschrieben vollständig regenerativ und somit zuverlässig und nahezu wartungsfrei. Der Verteilungsdruck kann von 4 bis 8,0 bar(g) angepasst werden, um den Anforderungen Ihres Betriebs gerecht zu werden. Am Ende des Satzes wird der mit Sauerstoffmolekülen gefüllte Tank A automatisch in die Atmosphäre entladen. In der zweiten Stufe wird diesmal Luft durch Tank B geleitet. Wieder wird der gleiche Vorgang wiederholt. Während der Adsorptionsperiode befindet sich Tank B im Reinigungsmodus, während Tank A in Betrieb ist, und Tank A befindet sich im Reinigungsmodus, während Tank B in Betrieb ist. Dem gereinigten und entleerten Tank wird über den anderen Arbeitstank mit einer verstellbaren Düse eine kleine Menge Stickstoffgas zugeführt. Dieses übertragene Gas (Regenerationsreinigung) dient dazu, den in den Sieben eingeschlossenen Sauerstoff nach der Evakuierung in die Atmosphäre zu entfernen. Dadurch ist das System millionenfach zyklentauglich ausgelegt. Es ist das wirtschaftlichste System zur Stickstoffgasproduktion. Unsere Funktionen, die den Unterschied machen: Überlegenes SPS-Touch-Bedienfeld von Siemens Simens-SPS und 4-7-Zoll-Touch-Farbbildschirm Abgas- und Schalldämpfersystem, das nicht verstopft und nicht ausgetauscht werden muss +14 Sensoreingänge Langlebiger Sauerstoffsensor mit Zirkoniumdioxid-Struktur Modbus/Profibus/RMB Hubbox-Fernzugriff, Überwachung und Datenerfassung Schutzart IP55 Langlebige pneumatische Steuerventile Taupunktmessung am Lufteinlass, automatischer Schutzmodus TANKPRODUKTION NACH DEM EINZIGEN ZYKLUSLASTKONTO IN DER SEKTOR Niedriger Luftkoeffizient: Hochwertiges CMS Niedrigster Luft-/Gasfaktor Luftverbrauch nach Bedarf Stickstoffproduktion mit hoher Durchflussrate mit Kompressoren kleinerer Kapazität Geringer Energieverbrauch, wirtschaftliche Stickstoffgasproduktion Bei Bedarf kann Stickstoffgas mit Hilfe von energiesparendem Wasserstoffgas genutzt werden. Lösungen für Reinigungseinheiten. Online-Zugriffspanel SCHNELLE VERBINDUNG ZU ÜBERALL AUF DER WELT MIT FERNBEDIENUNG WIR SIND ETABLIERT UND BIETEN SCHNELLE LÖSUNGEN FÜR PROBLEME.

LILLY Prozessor-Modul-Familie ARM 11 / Cortex A8 / Cortex A9 Erhältlich in 3 unterschiedlichen kleinen Formfaktoren Die 32 Bit RISC Prozessormodule sind vorgefertigte Module, die in verschiedenen Formfaktoren mit unterschiedlicher Performance und Peripherie ausgestattet sind. Sie haben ARM® 720 / 920 / 1136 / Cortex™ A8 / Cortex™-A9 Rechnerkerne und eine Prozessorfrequenz von 74 MHz bis 1,2 GHz. Die Prozessorsysteme gibt es in Single- Dual- and Quad-Core ausführung. Passende Baseboards und Peripherie-Adapter ermöglichen durch Sandwich-Bauweise Komplettsysteme, auch mit kapazitivem oder resistivem Touch-Display in diversen Größen.

JP-1206-10-T Anwendung: Die JP Serie ist speziell für SMT-Anwendungen entwickelt worden. Sie bietet eine kostengünstige Lösung zwei Punkte auf einer Leiterplatte mit einem stromfesten Null-Ohm-Widerstand zu verbinden. Hergestellt wird dieser Jumper / Brücke aus einer Kupferlegierung, überzogen mit einer Schicht aus bleifreiem Zinn. ROHS Konform. Ideal für maschinelles Bestücken: - Der Jumper / Brücke bietet ausreichend Freiraum für Leiterplattenwege, wodurch eine teure oder zeitaufwendige Isolierung nicht mehr erforderlich wird. Das hält die Produktionskosten niedrig. Der Jumper / JP Brücke ist maschinell bestückbar und wird in Standard Tape and Reel Verpackungen geliefert, passend für die meisten Bestückungsautomaten. JP Jumper / Stromfeste Brücke wird auf 13" Rollen (10.000 Stück) gegurtet geliefert. Kundenspezifische Fertigung: - Mögliche Liefergrößen der Bauelemente sind 0603, 0805 und 1206. Andere Bauformen sind auf Anfrage möglich. Bei Fragen oder Anfragen zu Entwicklungen können Sie sich gerne an unseren Kontakt wenden.

Speichersysteme sind eine innovative Lösung, um den selbst erzeugten Solarstrom effizient zu nutzen. Diese Systeme ermöglichen es, überschüssigen Strom zu speichern und bei Bedarf, beispielsweise nachts oder an bewölkten Tagen, abzurufen. Dadurch wird die Abhängigkeit von externen Stromquellen reduziert und die Nutzung erneuerbarer Energien maximiert. Speichersysteme sind ideal für alle, die ihre Energiekosten senken und gleichzeitig einen Beitrag zur Umwelt leisten möchten. Mit einem Speichersystem können Sie den Eigenverbrauch Ihres Solarstroms erheblich steigern und so Ihre Stromrechnung weiter reduzieren. Diese Systeme sind nicht nur umweltfreundlich, sondern auch wirtschaftlich sinnvoll, da sie langfristig zu erheblichen Einsparungen führen können. Darüber hinaus bieten sie eine zuverlässige Energieversorgung, selbst bei Stromausfällen. Speichersysteme sind eine zukunftsweisende Technologie, die sowohl ökologische als auch ökonomische Vorteile bietet.