Finden Sie schnell smd leiterplattenbestückung für Ihr Unternehmen: 249 Ergebnisse

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!

High-Performance–FR4 Hinter diesem Begriff verbirgt sich direktes und effizientes Wärmemanagement mit der Leiterplattentechnologie HSMtec®. Nur an Stellen, wo Wärme durch LEDs entsteht, sind massive Kupferelemente in Standard-FR4-Leiterplatten integriert. Eine direkte metallische Verbindung der LED-Lötflächen mit den darunterliegenden Kupferelementen wird mittels Via-Technologie erreicht. Dies ermöglicht eine unmittelbare und hocheffiziente Wärmespreizung in massivem Kupfer, ohne isolierende Zwischenschichten wie etwa bei herkömmlichen Metallkernplatinen. Mehr als 3-fache Wärmeleitfähigkeit als Aluminium-IMS-Leiterplatten > 3,5-fache Lebensdauer wie Aluminium-PCBs Optionale Isolationsfestigkeit > 4 kV LED Arrays Für höchste Anforderungen und Leistungsdichten bietet die Leiterplattentechnologie HSMtec® eine optimale Basis. Die direkte Anbindung aller LEDs an massives, integriertes Kupfer in FR4-Leiterplatten managet die Wärme vor allem bei Hot-Spots hocheffizient und leitet sie extrem schnell ab. Selbst bei Multi-Color-Arrays mit gleichmäßiger Verteilung der LEDs ermöglicht HSMtec® ein mehrlagiges Layout – ohne thermische Performanceverluste. Leistungen bis über 200 W pro Array Mehrlagige Schaltungslayouts 2-in-1 Multilayer Wie wäre es mit Lichtsteuerungen und LEDs auf einer Leiterplatte? High-Brightness-LEDs, intelligente sensorbasierte Lichtsteuerungen sowie Treiberelektronik lassen sich mit der HSMtec®-Leiterplattentechnologie auf einer Multilayer-Leiterplatte realisieren. Die partiell in FR4 Leiterplatten integrierten Kupferelemente gewährleisten höchste thermische Performance für die LEDs – unabhängig von der Lagenanzahl, die für die Steuerelektronik notwendigen ist. LEDs und Steuerelektronik auf einem Board Multilayer mit höchster thermischer Performance

Infowand zum Festlemmen von Informationsblätter. Variabler Einsatz in allen Produktions- und Prüfstätten, universelle und sichere Befestigung von Produktions- und Prüfplänen. Mit sicherem, schmutzfreiem Ablagefach für hochwertige Messmittel, für Magnete geeignet. Konstruktion aus Stahlblech pulverbeschichtet in Blau. Auch erhältlich mit Organisationsmagneten zum Befestigen der Blätter. Länge: 5 Breite: 690 Höhe: 780 Gewicht: 7,5

Namensschilder mit Sonderkontur, Logodruck + Namen zur Selbstbeschriftung inkl. drehsicherer Magnet-Befestigung INFOMAG. Drucktechnik: 4C-UV-Digitaldruck, Format analog Abbildung: 7,5x3,5 mm + Sonderkontur Individualität nimmt mit diesem Namensschild neue Formen an. Praktisch und elegant zugleich: Ihr Firmenlogo wird hochwertig hinterdruckt. Lediglich ein Sichtfenster bleibt frei, durch das der jeweilige Name zu lesen ist. Diese Namensschilder werden immer individuell angefertigt, sodass Sie zusätzlich zum Logodruck auch das Format, die Flächenfarbe sowie Fenstergröße und -position wählen können. Die Namenskarte kann leicht eingeschoben bzw. ausgetauscht werden. A4-Druckbögen für die Erstbeschriftung (vorperforiert) werden mitgeliefert. Empfehlung für: Hotel- und Gastronomie Ketten, Einzelhandel- und Filialunternehmen, Gesundheitswesen, Altenpflege sowie karitative Institutionen Artikelnummer: 1101595 Druck: 4C-UV-Digitaldruck Druckbereich: 7,3x3,3+Sonderkontur cm Gewicht: 24 g Maße: 10x5 cm Zolltarifnummer: 39269097

‧ Leiterplattenbuchse M12 ‧ 4-polig, D-kodiert nach IEC 61076-2-101 ‧ 90° gewinkelt ‧ THR lötbar ‧ Steckrichtung waagerecht ‧ Kontaktträger grün ‧ Schutzart IP67 in gestecktem Zustand ‧ geeignet für eine Wandstärke bis 2,5 mm ‧ geeignet für Anwendungen in der Bahnindustrie

LD-Serie Die robusten und zuverlässigen Tischspender der LD-Serie, mit 2-Stufen-Geschwindigkeitsregulierung (Low/High), spenden auch Ihre transparenten Etiketten (außer RS-Modelle). Die RS Modelle verfügen über einen reflektiven Sensor, der sich unterhalb des Etiketts befindet. Der LD 100 RS Brake besitzt eine Abwickelbremse, so dass sich auch Etiketten mit einer geringen Höhe problemlos spenden lassen. Alle Modelle sind leicht zu bedienen und auch die Etikettenrollen lassen sich problemlos einlegen und wechseln. Spendebreite: Spendehöhe: Kerndurchmesser: Rollendurchmesser: Abmessungen: Gewicht: bis 115 mm (LD 100er) bis 165 mm (LD 200er) 13 mm bis unbegrenzt (Brake ab 6 mm bis unbegrenzt) 38 - 76 mm 220 mm (maximal) 210 x 200 x 270 mm (LD 100er) 270 x 200 x 270 mm (LD 200er) 6,8 kg

Mechanische Schaufel mit abgesetztem Boden. Hausfarbe RAL 5015 Himmelblau (andere RAL-Töne, verzinkt oder aus Edelstahl gegen Aufpreis) Der Kippvorgang wird durch Lösen einer Arretierung eingeleitet und durch eine Federschere gedämpft. Die Gabelzinken ragen durch zwei Öffnungen in den Schaufelboden, wodurch die Schaufel stets im günstigen Traglastbereich nahe dem Gabelträger sitzt. Besonders empfehlenswert bei Gabelstaplern mit langen Gabelzinken oder geringer Tragfähigkeit. Typ: ESO0600 Inhalt: 600 Liter Preis: Preis auf Anfrage Eigengewicht: 196,0 kg Traglast (max.): 1.800 kg Breite: 1.080 mm Höhe: 570 mm Tiefe: 1.700,0 mm

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit unserem SMD-Bestückungsautomaten DIMA MP 200. Dieser hat einen Bestückungskopf mit 4 Pipetten. Etwa 15000 Bauteile werden pro Stunde aufgebracht, von der Bauform 0201 bis zur maximalen Bauteilgröße von 42 x 42 mm. Maximal 120 Feeder stehen für 8/12 mm Rollenware zur Verfügung. Vibrationsfeeder für Stangenware und ein Tray Sequenzer für die Bauteile in Tray Verpackung sind ebenfalls vorhanden. Die Lotpaste wird mit einem EKRA Siebdrucker aufgetragen. Nach der SMD-Bestückung erfolgt eine manuelle Sichtkontrolle und danach geht es zur Reflow Lötung.

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

Bei entsprechenden Stückzahlen oder auf Kundenwunsch werden die Baugruppen mit einem automatischen, optischen Inspektionstest getestet

Der In-Circuit-Test (ICT) ist nach wie vor das am meisten eingesetzte Prüfverfahren für den Test von Baugruppen in der Elektronikfertigung. Im ICT können sowohl analoge Bauteilen (Widerstand, Kapazität, Induktivität, Dioden, Transistoren usw. ) sowie auch komplexe, digitale Komponenten getestet werden. Der In-Circuit-Test ermöglicht im Vergleich zu anderen Testverfahren (z.B. Flying Probe) eine sehr kurze Testzeit ( = hoher Baugruppen Durchsatz) mit einer sehr hohen Testabdeckung.

MicroControl ist Ihr Experte für Elektronik-Entwicklung von der Idee bis zur Serienfertigung. Mit über 26 Jahren Erfahrung in MSR, Bus-Kommunikation und Steuerungstechnik bieten wir maßgeschneiderte Lösungen. Unsere enge Kommunikation mit Kunden und Experten gewährleistet termingerechte und qualitativ hochwertige Ergebnisse. Von der Erstellung detaillierter Pflichtenhefte bis zur transparenten Budgetkontrolle begleiten wir Sie durch den gesamten Entwicklungsprozess. Bei Abweichungen vom Kundenwunsch übernehmen wir die Verantwortung und optimieren das Design, um Ihnen die beste Lösung zu bieten.

In der THT-Bestückung (Through Hole Technology) werden bedrahtete Bauteile auf Grundlage Ihrer Anforderungen und der technologischen Gegebenheiten zunächst vorbereitet, bevor Sie anschließend händisch bestückt werden. Durch unsere drei Selektiven Lötanlagen und zwei Wellenlötanlagen stellen wir sicher, dass wir für alle technologischen Gegebenheiten ein qualitativ hochwertiges Ergebnis fertigen können. Für spezielle Bauteile, die nicht maschinell gelötet werden dürfen oder können, schaffen unsere Mitarbeiter in der THT-Revision an den modernen Handlötplätzen mit Stickstoffzufuhr Abhilfe.

Unser Geschäft stellt Ihnen eine große Bandbreite zur Verfügung, aus der Sie ganz nach Ihrem Geschmack wählen können. Dabei unterstützen wir Sie mit einer umfassenden und fachlich kompetenten Beratung

In der Bestückung von Leiterplatten sind unsere technischen Möglichkeiten „state-of-the art“ und lassen kaum einen Wunsch offen. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar THT Handbestückung Automatische THT Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

THT = Through Hole Technology war 1974 die einzige Tech­nologie, die zur Bestückung elektronischer Baugruppen zur Anwendung kam. Matulka electronic hat mehr als vier Jahrzehnte an Erfahrung mit dieser bewährten Methode. In zwei Fachabteilungen bestücken und montieren wir von Hand. Für die Lötprozesse stehen wahlweise Schwallbad- und Selektiv-Lötanlagen zur Verfügung. Parallel kommen nach wie vor manuelle Lötverfahren zur Anwendung. Das beste Ergebnis entscheidet über die Wahl der sinnvollsten und wirtschaftlichsten Verfahrenskombination.

Das Namensschild Papyrus | Professional ist praktisch und effektvoll zugleich: Setzen Sie Akzente mit einer individuellen Sonderkontur, die das Firmenlogo einzigartig hervorhebt. In Verbindung mit der austauschbaren Personalisierung haben sich Papyrus-Namensschilder im Alltag bewährt. Das individuelle Logo wird hochwertig im modernen 4C-Digitaldruck hinterdruckt, lediglich ein Sichtfenster bleibt frei, durch das der jeweilige Name zu lesen ist. Papyrus | Professional - Namensschilder werden immer individuell gefertigt, Sie können zusätzlich zum Logodruck das Format mit Sonderkontur, die Fenstergröße wählen sowie die Flächenfarbe bestimmen. Material / Technik Material Acrylglas, Oberfläche glänzend, Kanten laserpoliert 180° gebogene Tasche für Namenskarte, Gesamtstärke ca. 3,5 mm Formate Standardformate: 75x30 mm / 75x35 mm - zzgl. individueller Sonderkontur Kontur: rechteckig Druck Logodruck: 4C-Digitaldruck (Hinterdruck) Flächendruck: Siebdruck, einfarbig, weiß o. silber hinterdruckt (Sichtfenster für Namenskarte) Namensdruck: Selbstbeschriftung (perforierte A4-Druckbögen für die Erstbeschriftung werden mitgeliefert) Fenstervarianten Standardfenster: durchgehendes Fenster (links und rechts bis an den Schilderrand) und das "klassische" Fenster. Individuelle Ausführungen möglich Da Papyrus | Professional - Namensschilder stets individuell angefertigt werden, können Sie bei Ihrem Namensschilder-Favoriten auch eine individuelle Flächenfarbe sowie Fenstergröße und -position frei wählen. Fragen Sie einfach die individuelle Ausführung des Papyrus | Professional - Namensschildes hier an und teilen uns Ihre individuellen Wünsche mit. Gern entwickeln wir mit Ihnen gemeinsam das perfekte Namensschild. Pflegehinweise Um die hochwertige Anmutung der Papyrus-Namensschilder langfristig zu erhalten, sollte die Oberfläche stets ausreichend vor dem Zerkratzen geschützt werden. Bitte Vorsicht bei Schlüsseln, Münzen etc.! Einzelne Namensschilder empfehlen wir in einer Schutzhülle oder im Schutz-Etui aufzubewahren (als Zubehör bestellbar).

Wir haben 3 Linien von dem Hersteller Europlacer in unserer Produktion, einschließlich Heller Konvektionsöfen. Wir freuen uns darauf, Mitte 2024 eine superschnelle Fuji NXTR-Linie zu installieren, auf die wir sehr stolz sein werden. Unsere hochmodernen SMT-Linien verarbeiten Bauteile von 01005 bis hin zu Präzisions-BGAs und unterstützen 3D-SPI-Pastenprüfgeräte. Und wir führen AOI von Delvitech ein, was unsere Fehlerquote in der Regel senken wird. QUALITÄTSKONTROLLSYSTEM Kantenmontagefähigkeiten: gedruckte Schaltungen bis zu einer Größe: 420mm x 340mm (min. Größe der gedruckten Schaltung: 16mm x 7,7mm) Bauteilgröße: von 01005 bis 55mm x 55mm Montage von Bauteilen BGA (min 0,35mm Pitch) Montagegenauigkeit: 22um

Wir bestücken und löten für Sie alle Leiterplatten, egal ob in SMD- und/oder THT-Technik, sowohl verbleit als auch bleifrei (RoHS-Konform). Unser Team bietet Ihnen die Teil- oder Komplettmontage von elektronischen Modulen und Geräten. Unsere zwei Fertigungsanlagen sind das Herz unseres Unternehmens. Mit dieser Möglichkeit sind wir in der Lage, vom Einzelstück bis zur Serie gleichbleibend sehr hohe Qualität zu liefern. Wir produzieren für Sie so einzelne Baugruppen als auch End- und Komplettgeräte. Wir sorgen für die Einhaltung der sehr hohen Standards, im gesamten Prozess bis zur Montage.

Leiterplattenbestückung I Testing I Baugruppenmontage Vollautomatisierte SMD-Bestückung • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI) • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line) Einpresstechnik Leiterplattenbestückungen führen wir aus: • THT-Bestückung • Manuelle Bestückung • Wellen- und Selektivlötung (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse) • Handlötung

Die Baugruppenunterlagen werden magnetisch an ihrer Position gehalten. Das fest aufgebrachte Koordinatensystem ermöglicht es das Setzmuster der Unterlagen den zu bestückenden Baugruppen zu zuordnen. Bei dem manuellen Bestücken von THT-Bauteilen auf die bereits SMD-gelötete Baugruppe können bei unsachgemäßer Handhabung Biegespannungen auftreten, welche zur Beschädigung und Bruch empfindlicher SMD-Bauteile führen. Schnaidt Know-How – Die variable Bestückunterstützung lässt die Baugruppe nicht nur im Randbereich aufliegen, sondern ermöglicht es über die frei positionierbaren Baugruppenunterlagen diese in den Bereichen, in denen bestückt wird, zu platzieren und somit ein Durchbiegen zu verhindern. Die Baugruppenunterlagen werden magnetisch an ihrer Position gehalten. Das fest aufgebrachte Koordinatensystem ermöglicht es das Setzmuster der Unterlagen den zu bestückenden Baugruppen zu zuordnen. Das gesamte System lässt sich im Neigungswinkel einstellen, so dass ein komfortables Arbeiten an individuell eingerichteten Bestückplätzen möglich ist.

Die Schwanz GmbH produziert hochwertige Leiterplatten. Unsere 30 Mitarbeiter tragen mit Eigenverantwortung und Initiative zum Gesamterfolg und der Weiterentwicklung unseres Unternehmens bei. Wir legen Wert auf langfristige, partnerschaftliche Beziehungen zu unseren Kunden, von denen beide Seiten profitieren. Großunternehmen sowie kleine und mittlere Layouter und Ingenieurbüros schenken uns schon seit vielen Jahren ihr Vertrauen.

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Basismaterial Aufbau Oberfläche Lötstopmaske: Basismaterial Aufbau Oberfläche Lötstopmaske: CEM1 Einseitig HASL (horizontal und vertikal) Flüssig- und Trockenfilm Zweiseitig (0.4-2.4mm) ENTEK MEC Flux Coating Karbondruck Multilayer 4-8 Lagen (0.8-2.4mm) Flashgold (galvanisch) Ablösbare Lötstopmaske Kupferauflage 12,5-70µm Hartvergoldung WEITERE ARTIKEL

Wenn Sie Elektronik in Deutschland produzieren möchten, sind wir der optimale Partner für Sie. Unsere Expertise und Kundenorientierung gewährleisten eine zuverlässige Lieferkette. Mit unseren umfassenden Produktionskapazitäten unterstützen wir Sie bei der Herstellung hochwertiger Elektronik.

Elektronikfertigung bei ETR-PS GmbH - Maßgeschneiderte Elektroniklösungen für Ihre Projekte In der Elektronikfertigung stehen die EMS-Dienstleistungen von ETR-PS GmbH für höchste Qualität und eine umfassende Betreuung entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Als erfahrene EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen innovative und individuell abgestimmte Lösungen – von der ersten Idee bis hin zum fertigen Produkt. Unsere Electronic Manufacturing Services (EMS) umfassen: • Entwicklung und Konzeptplanung: Unterstützung bei der Umsetzung Ihrer Ideen oder gezielte Impulse für neue Innovationen. Wir begleiten Sie flexibel – von der Konzeptentwicklung bis zur Realisierung einzelner Projektschritte. • Materialbeschaffung: Optimale Bauteile dank weltweiter Kontakte und Marktkenntnis unserer Experten – für höchste Effizienz und Qualität. • Leiterplattenbestückung: Präzise und effiziente SMD-Bestückung sowie THT-Bestückung für anspruchsvolle Baugruppen. • Kundenspezifische Tests: Umfassende Tests nach Ihren Vorgaben, von Temperatur- und Feuchtigkeitsprüfungen bis hin zur Vorbereitung für EMV- und CE-Zertifizierungen. Ihr Partner für Elektronikfertigung! Als kompetenter EMS-Dienstleister und führender Anbieter legen wir großen Wert auf eine enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden. Ob Prototypenfertigung, Kleinserien oder Großserien – unsere Erfahrung und Effizienz in der Elektronikfertigung ermöglichen es, Ihre Projekte termingerecht und kosteneffektiv umzusetzen. Setzen Sie auf ETR-PS GmbH, um von unserer jahrelangen Erfahrung und innovativen Ansätzen in der Elektronikfertigung zu profitieren. Wir sind Ihr Partner für hochwertige Elektroniklösungen – maßgeschneidert für Ihre Bedürfnisse. Kontaktieren Sie uns noch heute, und lassen Sie uns gemeinsam Ihr Projekt verwirklichen!

Als Spezialist für eingebettete Systeme verfügen wir über große Erfahrung im Bereich der Hardware-Entwicklung (analoge + digitale Schaltungen, Kommunikationsschnittstellen, WLAN, Bluetooth, BLE, etc.)

• Zum stufenlosen Ausgleich von Bodenunebenheiten oder Treppen • Bedienefreundlicher Klemmbeschlag • Passend für Leitern mit 60 mm Profilhöhe, Nr. 7152 für Profilgröße 70 mm • Andere Holmgrößen auf Anfrage • Empfohlener Verstellbereich: 1/3 ausziebar Holmgröße (mm): Länge (m) 1,00 1,25 1,50 1,25 1,50 Bestell-Nr.:

Produktinformationen Schnelle Verlegung durch Klicksystem Geschütztes Sicherheitsverbundsystem Umlaufende und einzigartige Dehnungsfuge, die Platten passen sich dem Gelände an! Elastischer Kunststoff - Nutzung auch ohne Tretschicht möglich Hergestellt aus 100 % Recyclingmaterial und zu 100 % recycelbar Materialherkunft: Deutschland ohne zusätzliche Weichmacher Resistent gegen Säure, Laugen, Ammoniak Streusalz, saurer Regen, Alkohole e.t.c. Befahrbar bis 20 t Achslast (je nach Untergrund und Befüllung) Hergestellt in Deutschland nach DIN EN ISO 9001, 14001 u.50001 Großflächige Auflagefläche durch Auflagekreuze Montage Mindestanforderung: Minimalunterbau mit Vlies und empfohlener Tretschicht von ca. 3-5 cm Sand. Technische Details Grösse 498 x 498 x 45 mm Gewicht je m² ca. 6,80kg Wandstärke Außenrahmen 5mm, Innenraster 3mm Rastergröße 66 x 66 mm Rohstoff PE-LD/PE-HD Regenerat ohne Weichmacher Farbe schwarz Nutzfläche 4 Stück ergeben im verlegten Zustand 1 m² Belastung 500 t/m² (Prüfstempel) Einsatzgebiete Paddockbefestigung Reitplatzbefestigung Befestigung von Zufahrten Roundpen, Longierzirkel Hofeinfahrten uvm.