Finden Sie schnell smd fertigung für Ihr Unternehmen: 120 Ergebnisse

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.

Lasermarkierungssystem - Mühlbauer - Beschriftungsfläche 610mm x 460mm - integrierte Wendeeinheit Lotpasteninspektionssystem ASMPT - kombiniert optische 2D- und 3D-Messverfahren - 3D-on-the-fly-Kompensierung der Leiterplattenverwölbung für hohe kontinuierliche Messgenauigkeit Bestückungsautomat - FUJI - Von der Prototypen- bis zur Serienfertigung - Bestückungsgenauigkeit ±0.050mm cpk≥1.00 - Bestückungsleistung 120000BE/h Reflow Lötanlage - REHM Vision XP+ - hocheffizientes Reflow-Konvektions-Lötsystem - flexibles Transportsystem mit Mittenunterstützung Inline 3D-AOI-System - Omron - vollautomatisiert mit einer Auflösung bis zu 15µm - 3D-Rekonstruktion durch Farbhighlight- und Phasenverschiebungstechnologie

Wir bestücken mit unserem Automaten aus Gurtsteifen, Bulkcontainern oder aus Matrixtrays.

Bei ser elektronik GmbH bieten wir professionelle SMT-Bestückungsdienstleistungen für elektronische Baugruppen an. Unsere hochmodernen Produktionsanlagen und erfahrenen Fachkräfte ermöglichen eine präzise und effiziente Bestückung von Oberflächenmontagebauteilen. Wir unterstützen Kunden bei der Umsetzung ihrer Projekte durch qualitativ hochwertige Bestückungslösungen, die den höchsten Industriestandards entsprechen. Unsere SMT-Bestückungsdienstleistungen umfassen die gesamte Bandbreite von Prototypen bis zur Massenproduktion, um den Bedürfnissen verschiedener Projekte gerecht zu werden.

Die RSG Elotech Elektronische Baugruppen GmbH ist ein Unternehmen, das sich auf Elektronikfertigung spezialisiert hat. Wir bieten LP-Bestückung, Baugruppenmontage und Kabelkonfektionierung an. Unsere Kunden sind renommierte Unternehmen aus Deutschland und Europa, mit denen wir langjährige partnerschaftliche Beziehungen pflegen. Jährlich stellen wir 13 Millionen Baugruppen her, wobei die typischen Losgrößen zwischen 1 und 100.000 Stück liegen. Wir verwenden dabei 2,3 Millionen SMD-Bauteile und 200.000 THT-Bauteile pro Tag.

Mit unseren hochmodernen Bestückautomaten sind wir bestens aufgestellt, um Ihre Produkte vom Prototypen bis zur highvolum Serie in höchster Qualität zu fertigen.   Die konkreten Leistungen im Überblick:   • Unsere Fertigungslinie kann Leiterplatten mit einer Maximalgröße von 680 x 400 mm verarbeiten – und das bei einer Leiterplattenstärke von bis zu 5 mm.   • Der Pastendruck wird dabei mittels einer 2D Pasteninspektion überwacht.   • Die Bestückautomaten können Bauteilgrößen von 01005 bis 80 x 80 mm mit einer Geschwindigkeit von bis zu 36.000 Bt./h bestücken.   • Der abschließende Reflowofen kann unter Sauerstoff und Stickstoffatmosphäre löten.   • Mit unserer Dampfphase haben wir zusätzlich eine Alternative um thermisch anspruchsvollere Baugruppen perfekt zu löten.   • BGAs, QFNs, LGAs, und viele weitere Bauformen werden von uns täglich in großen Stückzahlen in einem normgerechten Prozess verarbeitet.

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

elektron-spelle steht für kompetente Betreuung rund um alle Fragen der Elektronikfertigung. Von der genauen Bedarfsanalyse, über die Beratung, bis hin zur fachgerechten Durchführung der einzelnen Fertigungsschritte. Dabei verbinden wir präzises Fertigen mit modernster Technik und werden höchsten Ansprüchen an Qualität gerecht. Wir bieten alle Fertigungstechnologien wie z.B. SMD, THT, Leiterplattenbestückung (Leiterplattenbestücker) und Mischbestückungen beidseitige Bestückung Bestückung von standard, flexiblen und starrflex Leiterplatten

Leistungsspektrum Unsere mehr als 50-jährige Erfahrung in der Fertigung von elektronischen Baugruppen stellen wir auch Ihnen gerne zur Verfügung. Von reiner Lohnbestückung mit beigestelltem Material bis zum Komplettservice (incl. Materialbeschaffung) sind wir ein zuverlässiger Partner! Nennen Sie uns Ihren Leistungswunsch und lernen uns als kompetenten, flexiblen Lieferanten kennen! Unser Komplettservice für Sie: Schaltungsentwurf Entflechtung von der einseitigen Leiterplatte bis zum Multilayer technische Dokumentation Unterstützung bei der Vorbereitung von EMV-Prüfungen Baugruppen-Preisoptimierung unter Aspekten der Bauteilverfügbarkeit sowie der optimalen Fertigung Bauteilebeschaffung auch von Allocation-Bauteilen mit langjährigen und zuverlässigen Partnern. Leiterplattenbestückung SMD und konventionell vom Prototypen bis zur Serie in gleichbleibender, professioneller Qualität Komplettgerätefertigung elektrische Funktionsprüfungen

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

SMT-THT Leiterplattenbestückung inkl Test und Prüffeld (ICT, FKT, Flying Probe) Montage, Service, Reparatur, Fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung ISO13485, IATF16949 Grundig GBS bietet das Know-how von über 60 Jahren Elektronikfertigung im EMS bereich an. Dabei handelt es sich um die reine SMT-THT Leiterplattenbestückung, aber auch Prüfung, Montage kompletter Elektroniksysteme.

Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen, ist Bestandteil vieler unserer Produkte. Die Schnelligkeit automatischer Bestückung wird mit hoher Flexibilität und kurzen Umrüstzeiten gepaart. Die Wünsche unserer Kunden nach kurzen Lieferzeiten und effizienter Fertigung sind damit auch bei kleineren Stückzahlen realisierbar.

Mit unserem neuen All-in-One Bestückungssystem von Fuji realisieren wir Leiterplattenbestückung in Oberflächenmontage-Technik (Surface-Mount Technology) - rationell ab einer Bauteilgröße 0402 und Leiterplatten bis zu 500 x 400 mm. Hierbei ist eine Verarbeitung von Ball Grid Array und Bauteilgrößen hinunter bis zu 02 01 möglich. In der SMT setzen wir auf einen automatisiertes Lötprozess, der eine schnelle und präzise Verarbeitung insbesondere von doppelseitig bestückten Leiterplatten in höchster Qualität ermöglicht. Unter hochreiner Stickstoffatmosphäre erfolgt eine optimale und oxydationsfreie Lötung. Sauber und rückstandsfrei. Die Qualitätssicherung erfolgt durch leistungsfähige AOI-Systeme von Orbotech.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - weitere Dienstleistungen: Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest, Lackieren (von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen), Vergießen (von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten), Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Maßgeschneiderte Test- und Programmierlösungen stellen eine gleichbleibende Qualität und hohe Reproduzierbarkeit sicher.

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Unsere Automatische Optische Inspektion (AOI) bietet eine präzise Qualitätskontrolle für SMD-Bestückung. Wir haben zwei AOI-Systeme. Ein Mal die Basic Line·3D von Göpel und eine Schneider & Koch. Durch hochmoderne Bildverarbeitungstechnologie ermöglicht die AOI eine schnelle und genaue Inspektion von Leiterplatten auf Fehler oder Mängel während des Bestückungsprozesses. Die Bauteile werden auf korrekte Platzierung, Ausrichtung, Lötqualität und andere Qualitätsmerkmale überprüft. Dies gewährleistet nicht nur die Fehlerfreiheit und Zuverlässigkeit der Endprodukte, sondern erhöht auch die Effizienz und Produktionsgeschwindigkeit. Unsere AOI-Systeme sind darauf ausgelegt, höchste Standards in der Elektronikfertigung zu erfüllen und eine optimale Produktqualität sicherzustellen. Für weiterführende Informationen zu den Vorteilen und Funktionsweisen unserer AOI-Systeme verweisen wir gerne auf unseren Artikel auf der Unternehmenswebsite. Besuchen Sie unsere Seite, um mehr über die Einsatzmöglichkeiten und die Technologie hinter unserer AOI zu erfahren: https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/technologie-trifft-praezission.html

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Auf Wunsch übernehmen wir für Sie die komplette Montage Ihrer Geräte, inklusive Verpackung und Versand zu Ihrem Endkunden.

Die Fertigung der Baugruppen umfasst die SMD-Fertigung sowie THT und die anschließende Kontrolle per 3D AOI. Wir bestücken für Sie alle Bauformen von 01005, 0201, 0402 über µBGA (pitch bis 0,3mm) sowie alle weiteren gängigen Bauteile. Durch unsere langjährige Erfahrung un diesem Bereich stellen einfache sowie hochkomplexe Flachbaugruppen und Baugruppen kein Problem in der Fertigung dar. Die Datenübernahme aus allen gängigen CAD-Systemen ist prinzipiell möglich. Für einen optimalen und reibungslosen Ablauf und um das Fehlerpotenzial zu minimieren, setzen wir zusätzlich auf intelligente CAD-Daten wie ODB++ oder GenCAD. Diese Daten ermöglichen es, CAD- und Maschinen-Rotationswinkel automatisch durch unsere Software anpassen zu lassen. Für einen ersten Überblick unserer Leistungen, haben wir im folgenden Abschnitt unsere Fertigung in einzelnen Sequenzen mit entsprechenden „Key Facts“ für Sie veranschaulicht.

Produktbeschreibung für Elektronikfertigung auf höchstem Niveau Unsere Dienstleistungen in der Elektronikfertigung decken alle wesentlichen Bereiche der modernen Elektronikproduktion und Entwicklung ab. Wir bieten eine umfangreiche Expertise und höchste Qualitätsstandards, um Ihre Elektronikprojekte vom Prototyp bis zur Serienfertigung effizient und sicher umzusetzen. SMD- und THT-Bestückung Unsere Leiterplattenbestückung umfasst sowohl die SMD- (Surface-Mounted Device) als auch THT- (Through-Hole Technology) Bestückung. Mit unseren modernen Anlagen und qualifizierten Technikern garantieren wir eine schnelle, präzise und zuverlässige Bestückung, die sich perfekt für kleine und große Serien eignet. Dank automatisierter Prozesse und strenger Qualitätskontrollen liefern wir hochzuverlässige Leiterplatten, die den Ansprüchen Ihrer Anwendungen gerecht werden. Verguss und Schutz Ein wesentlicher Teil unserer Elektronikfertigung ist der Verguss von Baugruppen. Dieser bietet optimalen Schutz gegen Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Vibrationen oder chemische Einflüsse und erhöht somit die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte. Wir verwenden hochwertige Materialien und maßgeschneiderte Prozesse, um Ihren Komponenten eine robuste, dauerhafte Schutzschicht zu verleihen. Montage und Press-fit Technologie Unser Leistungsangebot umfasst die komplette Montage Ihrer Baugruppen, inklusive aller mechanischen und elektronischen Komponenten. Die Press-fit Technologie erlaubt uns, Steckverbindungen ohne Löten zu realisieren, wodurch die Verbindungen besonders widerstandsfähig und langlebig werden. Diese Technologie ist besonders in der Automobilindustrie und in sicherheitsrelevanten Anwendungen gefragt, bei denen hohe Zuverlässigkeit und geringe Ausfallraten gefordert sind. Hardware- und Software-Entwicklung Unsere Entwicklungsabteilung unterstützt Sie sowohl bei der Hardware- als auch der Software-Entwicklung. Von der Schaltplanerstellung über PCB-Design bis hin zur Firmware- und Softwareentwicklung bieten wir umfassende Entwicklungsdienstleistungen aus einer Hand. Dabei arbeiten unsere Entwickler eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu finden, die optimal auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind. Zertifizierungen und Qualitätsstandards Qualität und Sicherheit stehen bei uns an erster Stelle. Wir erfüllen die IATF 16949 Standards für die Automobilindustrie sowie die TISAX-Anforderungen für Informationssicherheit. Unsere Prozesse und Fertigungsschritte sind darauf ausgerichtet, höchste Qualitätsniveaus sicherzustellen, sodass Sie ein Produkt erhalten, das selbst den strengsten Anforderungen gerecht wird. Leistungen im Überblick: • SMD- und THT-Bestückung: Präzise und effiziente Leiterplattenbestückung für unterschiedlichste Anforderungen • Verguss: Schutz vor Umwelteinflüssen für langlebige und robuste Baugruppen • Montage und Press-fit Technologie: Komplettmontage und sichere Verbindungen ohne Lötprozess • Hardware- und Software-Entwicklung: Entwicklung maßgeschneiderter Lösungen für Ihre spezifischen Anwendungen • Zertifizierungen IATF 16949 und TISAX: Erfüllung höchster Qualitäts- und Sicherheitsstandards Ihre Vorteile auf einen Blick • Höchste Qualität: Modernste Maschinen, strenge Qualitätskontrollen und erfahrene Fachkräfte garantieren Ihnen ein Qualitätsniveau, das höchsten Anforderungen entspricht. • Flexibilität und Effizienz: Durch unser breites Dienstleistungsspektrum und den Einsatz modernster Technologien können wir flexibel auf Ihre individuellen Anforderungen eingehen. • Zertifizierungen nach IATF 16949 und TISAX: Unsere hohen Standards in der Qualität und Sicherheit bieten Ihnen absolute Verlässlichkeit und Transparenz. • Komplettservice aus einer Hand: Von der Entwicklung und Bestückung über den Verguss bis zur Endmontage begleiten wir Sie im gesamten Prozess. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz in der Elektronikfertigung, um Ihre Produkte mit höchster Präzision und Zuverlässigkeit auf den Markt zu bringen!

Die Bühler electronic GmbH ist Ihr kompetenter und zuverlässiger Fertigungsdienstleister für elektronische Komponenten und Geräte, vom Muster bis zur Serie.

Wir bieten Ihnen unseren bewährten Rund-Um-Service: Design | Entwicklung | Layout | Materialdisposition | Fertigung | Test | Montage von Endgeräten | Lager- und Lieferlogistik | Reparaturservice. Stets flexibel, präzise, termingerecht und kostengünstig in der Produktion, bei höchstem Qualitätsstandard. Unsere Stärken liegen in kleinen und mittleren Serien. Selbstverständlich liefern wir auch Muster in Serienqualität und bieten Großserienfertigung an. Entwicklung, Elektronikdesign: Hardwaredesign durchgängig in 3D Softwareentwicklung für MCU-Systeme 8-32 Bit Standard-Feldbusse: CANopen,Modbus-RTU/TCP, Profibus, Profinet, Geräteintegrierter Webserver Leiterplatten-Layout Materialbeschaffung: Weltweites Sourcing mit langjährigen Lieferanten Bauteilevorzugskatalog & -evaluation, Lieferantenprüfung Supply Chain Management, Obsolescence-Management Elektronik-Produktion: SMD- und THT-Fertigung modernste Bestückungslinien, Bauteilgröße bis 01005 3-Zonen-Reflowofen, Wellenlöten bleifrei und bleihaltig Lager- und Lieferlogistik: Lagersystem mit Anbindung der Produktionslinie Verpackungsstandard mit ESD-Schutz umweltverträgliche Verpackungskonzepte Maßgeschneiderte Sonderlösungen Versand- und Logistikkonzepte bis zum Endkunden Warenidentifikation (Traceability) Test / Qualitätskontrolle: AOI oder/und Sichtkontrolle mittels Mikroskop Funktionstests und Sicherheitprüfung nach Kundenvorgabe Endgerätemontage: Gerätedesign nach Vorgaben des Kunden Endmontage, Gerätetest, Labelung und Verpackung After Sales Service: Reparaturservice, Analyse & Erkennung von Fehlern Redesign, Produktoptimierung und Weiterentwicklung

Für Kleinserien und Prototypen ist das Einrichten eines Bestückungsautomaten nicht wirtschaftlich Mit dem manuellen Bestückungsgerät können auch kleinste Stückzahlen schnell und preiswert gefertigt werden. Der Lötpastenauftrag erfolgt entweder mit Dispenser oder einem kleinem Schablonendrucker. Um eine optimale Platzierung zu erreichen, werden Fine-Pitch und BGA Bauteile mit dem Präzisionsplaziersystem nachgesetzt . Die Bestückungsleistung liegt bei ca. 5000 Bauteilen pro Tag

Die Baudisch Electronic GmbH bietet umfassende EMS-Dienstleistungen an. WiWir von Baudisch Electronic übernehmen den gesamten Entstehungsprozess Ihres Produktes je nach Bedarf ganz oder teilweise. Unser EMS-Rundum-Serviceangebot umfasst: - Elektronikentwicklung: Hard- und Software - Bauteilbeschaffung und Lifecyclemanagement - Prototypenfertigung, Nullserien und Serienfertigung - SMD-Bestückung - THT-Bestückung - Gerätemontage und Testing - Qualitätssicherung Wir tragen die Verantwortung für Ihr Projekt von Anfang bis Ende und gewährleisten eine schnelle Markteinführung Ihres Produktes. Sie haben während des gesamten Fertigungsprozesses einen festen Ansprechpartner und profitieren von transparenten Abläufen. Unsere Fertigungseinrichtungen: Profitieren Sie von modernster Fertigungstechnik in unserem neuen Firmenkomplex auf einer Produktionsfläche von ca. 2.000 m². Hier produzieren wir komplexe Baugruppen, elektronische Geräte und Systeme, die speziell nach Ihren Vorgaben gefertigt werden. Flexibilität durch modernes Arbeitszeitmodell: Dank unseres flexiblen Arbeitszeitmodells und kurzer Maschinen-Rüstzeiten sind wir in der Lage, schnell auf Veränderungen zu reagieren und höchste Flexibilität zu bieten. Kompetente Betreuung durch unser EMS-Team: Während des gesamten Fertigungsprozesses werden Sie von unseren kompetenten Mitarbeitern begleitet. Unser EMS-Team aus den Abteilungen Einkauf, Vertrieb und Fertigung garantiert Ihnen optimale Ergebnisse für Ihr Produkt.

Bei uns finden Sie auf jede Anforderung genau die richtige Lösung, denn wir haben alle relevanten Fertigungsverfahren unter einem Dach.