Finden Sie schnell smd bestückungsautomat gebraucht für Ihr Unternehmen: 201 Ergebnisse

Der kompakte Bestückungsautomat vereint alle innovativen Vorteile der atom-Serie auf kleinstem Raum. Ausgestattet mit einem Tornado-Head erreicht sie Geschwindigkeit bis zu 15.000cph. - Leiterplattengrößen – bis zu 1080 mm x 510 mm (1080 mm x 715 mm ohne Feeder auf der Rückseite) - Rotierender Tornado-Head mit 8 oder 12 Nozzeln - Feeder 164 x 8 mm - Bauteile von 01005 bis 99 x 99 mm - Gewicht und Höhe der Bauteile: 300g & 34 mm (31 mm mit 12 Nozzeln) - Aus allen Positionen des Nozzle-Magazins kann jeder Bauteiltyp ohne Einschränkung aufgenommen werden - Odd-Form & intelligente Nozzle-Halter

Diese Anlage wird vor allem für Laboranwendungen, Prototypen, Kleinstserien, Rework- oder Qualitätsüberwachungsaufgaben eingesetzt.

Die Linienmaschine INT 4646 bietet leistungsfähiges und wirtschaftliches Nutzentrennen von Leiterplatten. Vollautomatisches Handling, inline Ideal für hohe Volumen und Produktvarianz. Mit einer Standfläche von (B/T/H) 1.000 mm x 1.850 mm x 1.750 mm zählt dieser Inline Nutzentrenner zu den kompaktesten Modellen, die ein schnelles, stress- und staubarmes Trennen aller Leiterplattenarten garantieren. Inline Nutzentrennen – Qualität steckt im Detail Außer am Platzbedarf wurde bei der Inline Serie 4646 nicht an Leistung und Qualität gespart. Ein schwingungsarmes Stahl-Schweißgestell, präzise Linearmotortechnologie mit hochauflösendem Messsystem und die Verwendung hochwertiger Werkzeuge garantieren eine lange Lebensdauer. Serienmäßig ist der Nutzentrenner mit einem breitenverstellbaren Einlaufband, integriertem bildgestützten Teach-In Kamerasystem, Nutzen Fixierung per Vakuumsauger und/oder Stiftspanntechnik, Scheiben- oder Schaft- Trenntechnologie mit vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung sowie Restrahmen-Entsorgung ausgestattet. Die Maschinenfähigkeit deckt sämtliche Anforderungen zeitgemäßer und zukünftiger Baugruppenfertigung ab. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Zuführung aus Magazin, vom Band oder manuell.Fixierung der Leiterplatte mit Zentrierstiften und Vakuumtechnik. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten oder produktspezifische Sonderausführung. Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Leiterplatten-Einzelnutzen-Ablage Mechanische oder Vakuum-Einzel oder Mehrfachgreifer für positionsbezogene Ablage in Tray, WT oder auf Band. Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung Multiachsen-Systemsteuerung IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 10, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren) Stabiles Stahl-Schweißgestell Präzise Linearmotortechnologie Integriertes Einlaufband Flexible Greiferkonzepte LP Mehrfachnutzeneinzug Laserachsenvermessung Optional: Tray Loader Optional: integrierter Nachreinigung Optional: automatische und zyklische Abreinigung Kundenspezifische Sonderlösungen Wartungsarm B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm Gewicht: ca. 700 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm

In- und Offline-Selektivlötanlage: kompromisslos im Durchsatz - flexibel beim Produktionslayout Ideal für die moderne Inselfertigung: Mit der Ersa ECOCELL erweitert der weltweite Technologieführer für Selektivlötsysteme sein Portfolio um eine Anlage, die den Anforderungen an moderne Produktionsmethoden bestens gerecht wird. Die ECOCELL arbeitet gemäß dem Toyota-Prinzip und führt die Leiterplatten entgegen dem Uhrzeigersinn. Diese U-Form-Anordnung ermöglicht einen idealen Einsatz in Fertigungsinseln, kann aber auch "side-line" verknüpft werden. Gleichzeitige Bearbeitung von bis zu 4 Leiterplatten: Hoher Durchsatz und hohe Flexibilität sind bei der ECOCELL kein Widerspruch. Mit 2 integrierten Vorheizungen können bis zu 4 Leiterplatten gleichzeitig bearbeitet werden. Doppeltiegelsysteme bieten die Möglichkeit, effizient Leiterplatten-Nutzen zu löten. Ebenso können beim Einsatz von Miniwellen- und Multiwellensystemen unterschiedliche Lotlegierungen verwaltet werden. Diese Funktion und die Möglichkeit, einen Multiwellentiegel zu warten, während der andere arbeitet, reduziert Rüstzeiten auf ein absolutes Minimum. Auch in der ECOCELL kommt der bewährte Präzisions-Sprühfluxer zum Einsatz. Mit integrierter Sprühstrahlkontrolle wird der Flussmittelauftrag in Einzelpunkten und Bahnen mit reproduzierbar hoher Qualität ausgeführt. Die auf der Leiterplattenunterseite befindlichen kurzwelligen IR-Strahler-Kassetten können optional mit Konvektionsoberheizungen ergänzt werden, um eine homogene Durchwärmung komplexester Baugruppen zu ermöglichen. Eine weitere optionale Konvektionsoberheizung über dem Miniwellenlötmodul hält die Wärme während des Lötens stabil. Im Lötmodul sorgt der von Ersa entwickelte "Peel-off" für brückenfreies Löten in der 0°-Ebene und garantiert geringste DPM-Raten. Bei den Lötbädern werden ausschließlich Induktionspumpen zum Fördern des Lotes eingesetzt, wodurch diese äußerst wartungsarm und verschleißfrei sind. Die Maschinensoftware gewährleistet intuitive und effektive Programmierung der Anlage und zeichnet alle relevanten Produktionsparameter (Traceability) gemäß ZVEI-Standard auf. Die grafische Oberfläche des CAD-Assistenten erlaubt eine schnelle und einfache Offline-Programmierung im laufenden Betrieb und sichert so höchste Maschinenverfügbarkeit. Highlights Selektivlötanlage Ersa ECOCELL: - High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Lean-Fertigungskonzepte (U-Shape) - Miniwellenlöten für hohe Flexibilität oder Multiwellenlöten für High-Volume-Anwendungen - Produktwechsel ohne Verlustzeiten auch bei Multiwellenprozessen - Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten - Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen - Bis zu 2 Vorheizungen unten mit optionaler Konvektionsheizung von oben - Ideal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien - Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter - CAD-Assistent für Offline-Programmerstellung - Anbindung an Traceabilitysysteme zur Prozesskontrolle Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

PSW Trommelmaschine für die Massenproduktion von rechteckigen oder trapezförmigen Heizfeldern. Drahtverlegemaschinen für die Produktion von Heizfeldern aus Wolframdraht auf PVB, das in beheiztem laminiertem Glas Anwendung findet (Zum Beispiel beheizte Windshutzscheiben). Bitte sprechen Sie uns an, damit wir Ihnen ein angepasstes, kostenfreies und unverbindliches Angebot erstellen können!

Präzise SMD-Bestückung für Ihre Leiterplatten bei Baudisch Electronic Ermöglichen Sie mit unserer SMD-Technologie eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung Ihrer Leiterplatten. Ideal für Prototypen sowie Klein- und Großserienfertigung. Unsere modernen SMD-Produktionslinien gewährleisten kurze Rüstzeiten und höchste Flexibilität, um schnell auf Kundenanforderungen zu reagieren. Selbst kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen werden präzise verarbeitet. Sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und vollständige Traceability sorgen für höchste Qualitätsstandards. Vorteile unserer SMD-Bestückung im Überblick: Flexibilität für kurzfristige Ergänzungen und Auftragsänderungen. Profitable Lösungen für Prototypen und Kleinserien durch minimierte Stillstandszeiten. Zuverlässige Lieferzeiten dank optimierter Prozesse und interner Schnittstellen. Materialbeschaffung von bewährten ISO9001-zertifizierten Lieferanten. Umfassende Beratung durch unsere Experten für Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Technologie und fordern Sie jetzt Ihr individuelles Angebot an!

Die Abmantelmaschine von Zoller + Fröhlich eignet sich zum Abmanteln einfach gemantelter Kabel. Abmantelmaschine AB01 Die Abmantelmaschine von Zoller + Fröhlich eignet sich zum Abmanteln einfach gemantelter Kabel. Die elektropneumatisch angetriebene Maschine zeichnen sich im Besonderen durch eine hohe Zuverlässigkeit und Genauigkeit aus. Die Kabel werden mittels V Messer abgemantelt. Die Abmantel- und Abzugslänge kann individuell an der Maschine eigestellt werden. Zudem lassen sich mit der Abmantelmaschine von Zoller + Fröhlich mehrere Kabelquerschnitte verarbeiten. Besondere Eigenschaften - Sehr gutes Preisleistungsverhältnis - Sehr zuverlässig - Flexibel - Robust - Verarbeitet unterschiedliche Querschnitte

Modell für Sonderanwendungen in der Kabelkonfektion Vorstellung der Megomat-Produktfamilie Mit den Crimpvollautomaten aus der Megomat-Produktfamilie bietet Schäfer innovative Schwenkarm-Kabelverarbeitungsmaschinen für hohe Produktivität und vielfältige Anwendungen. Die modulare Plattform wurde für unterschiedliche Maschinenvarianten entwickelt, um maximale Flexibilität für kundenspezifische Anforderungen vorzuhalten. Minimale Maschinenstillstandszeiten, ergonomische Arbeitshöhen sowie das Sicherheitskonzept standen hierbei im Mittelpunkt. Einordnung des Crimpvollautomaten Die Maschinenvarianten, die auf dieser Plattform aufbauen, gliedern sich in Einstiegs- und Standardmodelle für typische Anwendungen sowie kundenspezifische Modelle für individuelle Lösungen. Der Crimpvollautomat Megomat 1000 reiht sich in die kundenspezifischen Modelle ein und bedient Sonderanwendungen in der Kabelkonfektion. Zum Beispiel die Integration individueller Stationen, die Erweiterung um zusätzliche Maschineneinheiten zu einer Fertigungslinie oder die Umsetzung weiterer Softwarefunktionen. Die hochqualitativen Komponenten und die robuste Maschinenauslegung stehen für höchste Produktqualität, maximale Produktivität und Dauerhaltbarkeit. Produktion in höchster Qualität Zur Sicherstellung der Produktqualität bietet Schäfer optionale Erweiterungen. Mit dem Modul zur Crimpkraftüberwachung wird die Qualität von Crimpverbindungen zuverlässig bewertet. Die Aderqualitätsüberwachung meldet Schlechtteile durch fehlerhaftes Abisolieren und die optische Kabelqualitätsüberwachung prüft die produzierten Kabel. Intuitives und sicheres Bedienkonzept WireStar unterstützt optimale Prozessabläufe durch die anwendergerechte Bedienoberfläche sowie durch stetige Datenverfügbarkeit aus vorangegangenen Produktionen. Die Interaktion über die moderne HMI-Software erfolgt über einen Touchscreen und bietet einen sicheren Umgang mit der Maschine. Die gute Vernetzbarkeit von WireStar trägt zu einer zentralen Prozesskoordinierung bei und unterstützt durch die umfangreiche und konfigurierbare Datenbankverwaltung. Über die durchgängige Vernetzung mit Schäfer Connect wird die Prozesskoordinierung mit dem betreiberseitigen Planungssystem für Ressourcen (z.B. ERP) ermöglicht. Ferner können Produktionsfortschritt und Materialverbrauch losgelöst vom Aufstellungsort angezeigt werden. Spezifische Maschinenkonfiguration Aus einer Vielzahl an Optionen sind verschiedene Maschinenausstattungen konfigurierbar, um reproduzierbare und komplexe Kabelbearbeitungen zu realisieren. Die weitere Reduzierung von Rüstzeiten gelingt mit dem Doppel-Richtapparat und Werkzeug-Shuttle. Konform zur Maschinenrichtlinie Die Crimpmaschine zur Herstellung von hochqualitativen Verbindungen in der Kontakt- und Kabelverarbeitung entspricht vollumfänglich den europäischen Richtlinien, sowohl bezüglich der mechanischen und elektrischen Sicherheit als auch der elektromagnetischen Verträglichkeit.

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Vollautomatischer Lotpastendrucker mit optischer Kontrolle Vier SMT-Bestückungsautomaten der neusten Generation Reflowofen (Konvektions-Reflowlöten, mit Stickstoff) AOI-Systeme Reworkstations für komplexe SMT-Komponenten (BGAs und QFPs) Dispenser

Unsere SMD-Bestückungslinie, bestehend aus automatischer Zuführung, SMD-Bestückungsautomat und Reflow-Prozess garantiert eine qualitativ hochwertige und termingetreue Fertigung.

10 Achsen vollautomatisches Verschweissen von Edelstahlmaterial bis zu 150 Schweissungen in der Minute vollautomatisierte, doppelseitige Materialzuführung automatisches Richten von Bandmaterial

Wir bestücken für Sie genau das, was Ihr Projekt erfordert. SMD Bestückung, THT Bestückung oder die komplexe, beidseitige Mischbestückung. Das alles produzieren wir für Sie auf modernen SMD Bestückungslinien der Firma Siemens. Gerne auch ab einem Stück.

Unsere Baureihe zum Richten von räumlich geformten Teilen Nicht immer erfordern Bauteile eindimensionale Richtoperationen zur Korrektur von Rundlauffehlern. Insbesondere bei komplexen Bauteilen wie z.B. Schweiß- oder Gussteilen können mehrdimensionale Korrekturen notwendig sein, um zum gewünschten Ergebnis zu kommen. Mit unserer Baureihe M-ASRU bieten wir ein Maschinenkonzept zum Richten räumlich geformter Teile. Dabei greifen wir auf modulare Standardmaschinenkomponenten zurück, ohne jedoch die notwendige Flexibilität zur individuellen Anpassung an Ihre Richtaufgabe zu verlieren. Vorteile: - Richten in drei Dimensionen durch variable Richtanordnung - Hohe Wirtschaftlichkeit durch Verwendung von Standardmaschinenkomponenten - Individuelle Anpassung an die jeweilige Richtaufgabe Produktdetails: - Richtkräfte bis 1.000 kN - Werkstücklängen bis 2.000 mm - Richtgenauigkeit bis 0,05 mm

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Rollenzapfenhärteanlage

SMT / SMD-Bestückung für Klein- und Mittelserien Bereits seit 1988 sind wir auf die Bestückung von SMD-Bauteilen spezialisiert. 2023 modernisierten wir unsere Elektronik-Fertigung um einen dritten SMD-Bestückungsautomaten. Damit sind wir ideal gerüstet, um Ihre Anforderungen an Klein- und Mittelserien zu erfüllen. Bestückungspräzision: 15 µm Bauelemente pro Stunde: bis 24.000 Bt/h Kleinstes SMD-Bauteil: 0402 BGA Raster: bis 0,5 mm

Wir bauen unsere Hotmelt-Auftragsmaschinen und Beschichtungsanlagen bewusst in einer sehr offenen robusten Bauart ohne "Schnickschnack". Im Fokus steht vor allem die gute Zugänglichkeit aller Bauteile, die zum einen die Wartung vereinfacht und zum anderen die Einsehbarkeit aller Produktionsschritte ermöglicht.

Der automatische Fasenschleifer FSM 382A von Thomas Hunger ist spezialisiert auf das Schleifen von 45 Grad Facetten an Hartmetall, HSS und anderen harten Werkstoffen. Mit automatischem Werkstückvorschub und Trockenschliff.

Die B 500 schleift, poliert und entgratet vollautomatisch bis zu 100 Kuttermesser (500 l.) pro 8-Stunden-Schicht. Die durchschnittliche Schleif- und Polierzeit pro Messer beträgt 3 bis 5 Minuten, je nach Messergröße. Bei jedem Nachschliff wird das komplette Schneidenprofil bearbeitet. Der Materialabtrag am Messer ist sehr gering. Ein 500 l. Kuttermesser kann bis zu 40 mal nachgeschliffen werden. Es können Messer mit sichelförmigen und geraden Schneiden geschliffen werden. Die maximale Messergröße beträgt 500 mm (Kuttermesser ca. 750 l). Die Bedienung der B 500 ist sehr einfach. Die wichtigsten Funktionen, z.B. Anzahl der Schleif- und Polierzyklen und die Balligkeit der Messer bestimmt der Bediener über Touchpanel direkt an der Maschine. So erhält das Messer bei jedem Nachschliff ein genau auf das Produkt abgestimmtes Schneidenprofil. Die erstellten Schleifprogramme werden in einem Speicher auf der Maschine abgelegt. Die Anzahl der Schleifprogramme ist unbegrenzt. Updates und neue Programme werden online auf die B 500 aufgespielt.

Automatische Widerstandsschweissmaschine mit Roboter

Bördeln - Stauchen - Sicken - Aufweiten - Reduzieren - Kalibrieren - Beschneiden - Rollieren Für die Rohrendenbearbeitung bieten wir große und kleine voll -servomotorisch ausgestattete Umformmaschinen. Egal für welche Spann- bzw. Umformkraft 10to, 20to oder 30to, Sie sich entscheiden, garantieren wir Ihnen beste Leistungen hinsichtlich Wirtschaftlichkeit, Reproduzierbarkeit sowie Umwelt- und Energiefreundlichkeit. Bearbeitet werden können Rohre aus den Materialien Aluminium, Stahl, Edelstahl, Kupfer bis max. Ø65mm und Wandstärken bis zu 2,5mm. Unsere modulare Bauweise lässt auch Ihre Wünsche nicht offen.

Vollautomatisches Trennen und Schleifen von Hartmetallstäben mit höchster Genauigkeit und kürzester Bearbeitungszeit. Die S-V7 ist universell einsetzbar und besticht durch eine kompakte Bauweise. Die Anlage ist ausgerüstet mit SPS Steuerung (Siemens) und bewährter Software für eine effiziente Bearbeitung.

Die Evolution des G-DRINK endet niemals. Der erfolgreichste Glasfront-Automat unserer Geschichte präsentiert sich in neuer Optik. Großflächige und hell erleuchtete Front für die optimale Produktpräsentation. Innovative, berührungsgesteuerte Tastatur mit beleuchteten Ziffern sorgt für sehr gute Lesbarkeit an hellen und dunklen Plätzen. Klare Bedienerinformationen über ein großflächiges Grafikdisplay in blauer Schrift. Zweiteilige Außentür für einfachen Service und Energieeinsparung. Neue Software / Hardware mit erweiterten Funktionen, auch für die Zukunft.

Beim Hochfrequenz-Schweißen wird die Schweißwärme durch Reibungswärme direkt im zu schweißenden Kunststoffmaterial erzeugt. Dadurch entsteht eine gleichmäßig Erwärmung und eine optimale Siegelnaht. HF-schweißbar sind alle polaren Materialien u.a. Weich- und Hart-PVC, TPU, PA, PET, bestimmte Polyester (PES), einige TPO Sorten sowie Verbundmaterialien mit einem ausreichenden Prozentsatz an HF-aktivierbaren Stoffen.

Prägemaschine (Schlagmaschine) zur frontseitigen Kennzeichnung von Gewindestangen diverser Durchmesser und Längen, mit eigener Zu- und Abführung. die aus einer vorgeschalteten Gewindestangen-Herstellungsmaschine beliebig übernommen werden.Diese Prägemaschine zeichnet sich weiter durch nachfolgend aufgeführte besondere Eigenschaften und Funktionsmerkmale aus: Gewindestangenmaße: M6 von 70-210 mm bis M20 von 200-400 mm Länge Übernahme der gefertigten Gewindespindeln erfolgt auf integrierte Staurollenzuführung, die so lang ist, dass sie ggf. auch als Staupuffer dienen kann Gewindestangen werden im Querförderer dann quer und genau positioniert weitergetaktet in Prägeposition wird die Gewindestange am hinteren Ende abgestützt, frontseitig erfolgt der hochenergetische Impulsschlag der Schlagmaschine PSM alle nötigen Ein- und Verstellungen zum frontseitigen Kennzeichnen der unterschiedlichsten Abmessungen der Gewindestangen sind leicht, einfach und schnell durchzuführen, in Sekundenschnelle alle Ein- und Verstellungen besitzen entsprechende Klemmeinrichtungen zur Lös- und Verstellsicherung Hinweis: Aufgrund der hohen Schlagfequenz und Schlagenergie der Schlagmaschine PSM sind alle Ein- und Verstelleinrichtungen grundsätzlich mit Klemmungen ausgestattet und nötig die notwendige Höhen-/ Tiefenverstellung der Schlagmaschine PSM erfolgt über eine sehr stabil ausgeführte Schwalbenschwanzführung mit digitaler Anzeige, zwecks feiner und sicherer Mittenzentrierung der Kennzeichnung bei den kleinen Durchmessern der Gewinde durch Festhalten der Einstellwerte an der Anzeige bei/nach der Ersteinstellung, können diese zukünftig im Wiederholungsfall sofort direkt und ohne Zeitverlust eingestellt werden das Umrüsten, selbst im Extrembereich, ist mit wenigen Handgriffen und max. ca. 10-20 Sekunden erledigt insgesamt und abschließend ist festzuhalten, dass diese Prägemaschine alle mechanischen, pneumatischen und elektrischen Einrichtungen beinhaltet, um die Funktionen gut zu beherrschen und um ein interessantes, wirtschaftliches Ausbringeergebnis zu realisieren auf dem Beispielfoto ist die vollautomatische Zuführ- und Vor-Kopf – Prägemaschine VPM 400 komplett umhaust und besitzt alle relevanten Sicherungseinrichtungen, die standardmäßig efüllt sein müssen Basis dieser Kennzeichnungsmöglichkeit ist die rückschlagfreie Schlagmaschine PSM mit ihrer überzeugenden Funktionssbesonderheit die Auslegung zur Schlagleistung/ Größe der Schlagmaschine PSM für die Prägebildanforderung erfolgt bei ASD die Funktion der Schlagmaschine PSM erlaubt auch, z.B. knick- und / oder biegekritische / gefährdete dünne und lange Dehnschrauben aller Art vor Kopf ausreichend zu kennzeichnen auch für diese Bereiche verfügt ASD über entsprechende Prägemaschinen für unterschiedlichste Anforderungen, von der manuell bedienbaren bis zur halb- oder vollautomatischen Einzel- oder Beistellmaschine

Hauptextruder der Serie ECO und HiEx. Die ECO Baureihe sind die kompakten Arbeitspferde der Extrusionsbranche. Während sich die HiEx Variante durch HighTech Steuerung und Komponenten auszeichnet.