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THT-Bestückung von Leiterplatten

THT-Bestückung von Leiterplatten

THT Bestückung von Leiterplatten, ein bzw, beidseitig, Lötung ROHS oder bleihaltig, wellen und selektiv-Lötung,Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray, Muster und Serien, Made in Germany.
Layout für gedruckte Schaltungen

Layout für gedruckte Schaltungen

Layout für gedruckte Schaltungen, CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Hochfrequenzleiterplatten

Hochfrequenzleiterplatten

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.
BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany
Baugruppen für die Industrieelektronik

Baugruppen für die Industrieelektronik

Baugruppen für die Industrieelektronik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.
Digital-Elektronik

Digital-Elektronik

Digital-Elektronik, BGA, QFN, LGA, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
Leiterplatten, flexible

Leiterplatten, flexible

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Prüfung von elektronischen Baugruppen

Prüfung von elektronischen Baugruppen

Prüfung von elektronischen Baugruppen, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Funktionstest, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2 + 3
Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

ENTWICKLUNG, Hardware (digital-analog), Software, Firmware, Gerätedesign unter Berücksichtigung Design for Manufacturing, Testability and Cost. Produktion von Flachbaugruppen und kompletten Geräten.
Sensortechnik

Sensortechnik

Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.
Baugruppen für die Nachrichtentechnik

Baugruppen für die Nachrichtentechnik

Baugruppen für die Nachrichtentechnik, Electronics Manufacturing Services, Herstellung elektronischer HF-Flachbaugruppen sowie Moduleinheiten und kompletten Geräten. Gemäß IPC-JSTD001 Kl. 3
Baugruppen für die Lasertechnik

Baugruppen für die Lasertechnik

Baugruppen für die Lasertechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.
Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
1000VDC Zylinder-Solar-Sicherungseinsatz NSPV-25 - Zylinder-Solar-Sicherungseinsatz 1000VDC 10A 15A 10*38mm

1000VDC Zylinder-Solar-Sicherungseinsatz NSPV-25 - Zylinder-Solar-Sicherungseinsatz 1000VDC 10A 15A 10*38mm

NSPV Solar(PV) Power Protection Fuse 1000VDC NSPV-25 Typ Diese Serie von Spezifikationen dient der Verwendung der physikalischen, nennbetriebs Spannung von 1000V, nennstrom von 1-30A elektrischen Leitungen zum Überlast- oder Kurzschlussschutz, die der IEC60269-6 Norm entsprechen. Modell: NSPV-25 Größe: 10X38mm Nennspannung: 1000VDC Nennstrom: 1A-30A
1500VDC Solar-Sicherungskonnektor 4F3-15 - TUV Inline-Solar-Sicherungskonnektor 1500VDC für PV-Kombinationsbox

1500VDC Solar-Sicherungskonnektor 4F3-15 - TUV Inline-Solar-Sicherungskonnektor 1500VDC für PV-Kombinationsbox

Photovoltaik 4.0 Solar-Sicherungskonnektor von NSPV 1500Vdc weibliches Kabel
1500VDC Y-Baumkabelstecker H solar - 2 zu 1 parallele Y-Solarbaumstecker mit mc4 1500v

1500VDC Y-Baumkabelstecker H solar - 2 zu 1 parallele Y-Solarbaumstecker mit mc4 1500v

Fotovoltaik Parallelzweigstecker Y solar 1000V/1500VDC von NSPV
MC4 Evo2 Stecker 6mm2 - MC4 Photovoltaikstecker MC4 1500V PV MC4 6mm2 4mm DC MC4 IP68

MC4 Evo2 Stecker 6mm2 - MC4 Photovoltaikstecker MC4 1500V PV MC4 6mm2 4mm DC MC4 IP68

PV4.0 Solar-Kabelstecker 1500VDC von NSPV: Eigenschaften: TUV-zugelassen; IP68 wasserdicht; kompatibel mit mc4 und mc4 evo2; einfach zu schließen und zu entriegeln.
1500VDC Solar-Brachstecker 2 zu 1 - Solar-Trenner 2 zu 1 mc4 y Brachstecker 1500VDC

1500VDC Solar-Brachstecker 2 zu 1 - Solar-Trenner 2 zu 1 mc4 y Brachstecker 1500VDC

Photovoltaik 4.0 Solarverbindungsstecker 1500VDC von NSPV 2 auf 1
1500V parallele Zweig-Y-Solarstecker mit Seriensicherung

1500V parallele Zweig-Y-Solarstecker mit Seriensicherung

1500VDC Solarzweigverbinder Y mit Sicherungskabel - Photovoltaik Solarzweigverbinder Y mit Sicherung 1500VDC von NSPV
Baugruppen für die Militärtechnik

Baugruppen für die Militärtechnik

Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Flachbaugruppen sowie Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany
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