Finden Sie schnell smd baugruppen für Ihr Unternehmen: 80 Ergebnisse

„Als zukunftsorientierter EMS-Dienstleister und als eines der ersten Unternehmen in NRW in diesem Bereich hat a.p. microelectronic GmbH die SMT-Technologie in den Produktionsprozess integriert!“ Unsere Bestückautomaten können Bauteile bis zu kleinsten Größen bei einer hohen Bestückleistung bestücken. Die Produktion erfolgt stets nach IATF 16949:2016 und dem Fertigungsstandard IPC-A-610 (neueste Version). Prozessablauf SMT-Fertigung bei a.p. microelectronic Bauteile werden durch unseren Bestückautomaten direkt auf die vorher mit Lötpaste bedruckte Leiterplatte bestückt und daraufhin im Reflow-Verfahren gelötet. Durch diverse Sichtkontrollen sowie einem AOI-Test (automated optical inspection) wird darauf geachtet, dass jedes Bauteil Ihren Qualitätsanforderungen mehr als entspricht.

Willkommen bei G.Planeck Industrieelektronik, Ihrem zuverlässigen Partner für hochpräzise SMD-Bestückungsdienstleistungen. Unsere SMD-Bestückungsdienste bieten Ihnen die Flexibilität und Qualität, die Sie benötigen, um Ihre elektronischen Projekte erfolgreich umzusetzen. Unser Facherteam verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Bestückung von Leiterplatten, sei es konventionell, SMD oder eine Mischung aus beiden Technologien. Wir bieten sowohl reine Lohnbestückungsdienste als auch die Möglichkeit der Materialbeistellung an, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden. Mit modernsten Maschinen und Prozessen gewährleisten wir eine präzise und effiziente SMD-Bestückung. Unsere hochqualifizierten Techniker überwachen den gesamten Bestückungsprozess sorgfältig, um sicherzustellen, dass jedes Bauteil korrekt platziert und gelötet wird. Wir setzen auf die neuesten Technologien und Qualitätsstandards, um Ihnen Produkte von höchster Qualität zu liefern. Unser Ziel ist es, Ihnen maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen. Egal, ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder Großaufträge handelt, wir sind für Sie da, um Ihre Projekte termingerecht und kosteneffizient umzusetzen. Vertrauen Sie auf die Expertise von G.Planeck Industrieelektronik für Ihre SMD-Bestückungsbedürfnisse. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren und wie wir Ihnen bei der Realisierung Ihrer elektronischen Projekte behilflich sein können.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Leiterplattenbestückung I Testing I Baugruppenmontage Vollautomatisierte SMD-Bestückung • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI) • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line) Einpresstechnik Leiterplattenbestückungen führen wir aus: • THT-Bestückung • Manuelle Bestückung • Wellen- und Selektivlötung (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse) • Handlötung

Die PWFT verfügt über optische Messtechnik zur zwei- und dreidimensionalen Erfassung von Oberflächen und zur Messung kleiner geometrischer Größen mit einer hohen lateralen Auflösung. Mit dem hochauflösenden NanoFocus µscan select und dem Keyence Mikroskop VHX 500 bietet die PWFT Auftragsmessungen und Bildanalysen an. Anfragen, die neben einer geometrischen Charakterisierung auch werkstoffkundliche Analysen erfordern, können ebenfalls bedient werden. Durch die Kooperation mit der Rheinischen Fachhochschule in Köln, kann auf Ausstattung des Instituts für Werkzeug- und Fertigungstechnik (iWFT) zurückgegriffen werden. Dort steht unter anderem ein Raster-Elektronenmikroskop mit EDX-Analyse zur Verfügung. Unsere Leistungen aus dem Bereich Auftragsmessungen und Bildanalysen: Mikroskopie Mit den beiden Messmikroskopen können hochauflösende digitale Bilder im Makro- und Mikrobereich aufgenommen, 2D-Strukturen vermessen und zusammengesetzte 3D-Ansichten mittels Stitching generiert werden. Im Kundenauftrag erstellt die PWFT Bildaufnahmen (auch Einzelbilder) und führt bei Bedarf Nachbearbeitungen und Analysen durch. Anwendungsbeispiele: Zerspanwerkzeuge Bohrer Fräser Wendeschneidplatten Schleifscheiben Schneidplatte Schneidwerkzeuge und Schneiden Rasierklingen Messer Skalpelle Scheren Skalpell Schadensanalysen und Materialproben Materialprobe Materialverhalten Materialverhalten Oberflächenmessung

- Art.-Nr. 738 aus zähelastischem Titan. Diese Matrizen können bei Verwendung der Lasertechnik und der Klebetechnik eingesetzt werden

Bei der SMD-Bestückung komplexer Leiterplatten verwenden wir für unsere Kundenprojekte hochmoderne Fertigungssysteme sowie unsere fortschrittliche, vernetzte Infrastruktur. Der Einsatz innovativer Technologien und Prozesse ermöglicht es uns, nicht nur ein hohes Maß an Qualität zu gewährleisten, sondern auch eine außergewöhnliche Liefertreue zu bieten. Unser Engagement für kontinuierliche Verbesserungen und die Erfüllung der Kundenbedürfnisse motiviert uns, stets optimale Ergebnisse bei der Bestückung von SMD-Bauteilen zu erzielen.

Unser erfahrenes Einkaufsteam mit Kontakten in aller Welt übernimmt auf Wunsch die komplette Beschaffung der Bauteile und Leiterplatten für Sie. Ein modernes Warenwirtschaftssystem unterstützt unser Team bei der Realisierung der von Ihnen vorgegebenen Termine. Unser Angebot: Global Sourcing Lieferantenauswahl Einkauf Materialdisposition End-of-life Informationsservice Einrichtung eines Kundenlagers

Wir liefern kompakte Verformungslager mit und ohne Oberflächenprofilierung für statische und dynamische Lagerungen im Stahlbau, Holzbau und insbesondere im Massivbau. Das Elastomerlager ESZ Typ 200 ist ein kompaktes Verformungslager in den Lagerdicken 10 mm, 15 mm und 20 mm.

SMT-Bestückung, THT-Bestückung, PCB-Bestückung Wir möchten Ihnen einen Einblick in die faszinierende Welt der Leiterplattenbestückung bieten. Unsere Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenbestückung sind darauf ausgerichtet, Ihre Anforderungen an die Elektronikfertigung zu erfüllen und Ihnen qualitativ hochwertige Lösungen zu bieten. Unser erfahrenes Team versteht die Bedeutung präziser und zuverlässiger Leiterplattenbestückung für die Herstellung elektronischer Produkte. Wir sind darauf spezialisiert, elektronische Bauteile auf Leiterplatten zu platzieren, sei es von Hand oder automatisiert, um komplexe Schaltungen zu realisieren. Unsere Dienstleistungen umfassen: SMT-Bestückung (Surface Mount Technology): Wir setzen modernste Technologie ein, um Oberflächenmontagekomponenten präzise und effizient zu platzieren. THT-Bestückung (Through-Hole Technology): Für Bauteile, die eine Durchsteckmontage erfordern, bieten wir professionelle Lösungen. Lötprozesse: Wir verwenden hochwertige Lötpasten und moderne Löttechniken, um sicherzustellen, dass Ihre Baugruppen zuverlässig und fehlerfrei sind. Qualitätskontrolle: Unsere strengen Qualitätskontrollverfahren gewährleisten die Einhaltung der höchsten Industriestandards. Kundenspezifische Anpassung: Wir passen unsere Dienstleistungen an Ihre individuellen Anforderungen an und bieten maßgeschneiderte Lösungen. Unsere Kunden profitieren von unserem Engagement für Exzellenz und unserem umfangreichen Fachwissen in der Elektronikfertigung. Wir verstehen, dass die Leiterplattenbestückung eine kritische Phase in Ihrem Fertigungsprozess darstellt, und wir sind stolz darauf, Ihnen dabei zu helfen, hochwertige Produkte zu entwickeln. Wenn Sie nach einem vertrauenswürdigen Partner für Ihre Leiterplattenbestückungsanforderungen suchen, sind Sie bei uns genau richtig. Wir sind bestrebt, Ihre Erwartungen zu übertreffen und Ihre Projekte zum Erfolg zu führen. Bitte zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um mehr über unsere Leiterplattenbestückungsdienstleistungen zu erfahren oder um Ihr spezielles Projekt zu besprechen. Wir freuen uns darauf, Ihnen bei Ihrer Elektronikfertigung zu helfen und gemeinsam herausragende Ergebnisse zu erzielen.

Bei ser elektronik GmbH bieten wir professionelle SMT-Bestückungsdienstleistungen für elektronische Baugruppen an. Unsere hochmodernen Produktionsanlagen und erfahrenen Fachkräfte ermöglichen eine präzise und effiziente Bestückung von Oberflächenmontagebauteilen. Wir unterstützen Kunden bei der Umsetzung ihrer Projekte durch qualitativ hochwertige Bestückungslösungen, die den höchsten Industriestandards entsprechen. Unsere SMT-Bestückungsdienstleistungen umfassen die gesamte Bandbreite von Prototypen bis zur Massenproduktion, um den Bedürfnissen verschiedener Projekte gerecht zu werden.

Elektronische Hardware bildet als Schnittstelle zwischen Mechanik und Software eine wesentliche Komponente in mechatronischen Systemen und bestimmt deren potentielle Leistungsfähigkeit. Von der Idee bis zur fertigen Hardware begleiten wir Sie mit der Entwicklung anwendungsspezifischer elektronischer Schaltungen und der Integration in Ihre Maschine. Schaltungs-Design Analoges und digitales Schaltungsdesign unter Berücksichtigung der SPS-Norm DIN-EN 61131 Auswahl anwendungsspezifischer Elektronik-Komponenten und SMD-Bauteile Erstellung von Schaltplänen simulationsgestützte Auslegung von Schaltkreisen Field Programmable Gate Arrays (FPGA) Mikrocontroller und Digitale Signalprozessoren (DSP) Place and Route Platinen-Design mit erhöhter Störfestigkeit unter Berücksichtigung der EM-Norm DIN-EN 61000-6-2 Anpassung der Platine an den gegebenen Bauraum über CAD-Modelle Erstellung von Produktionsdaten (Gerber, BOM, Pick and Place) Manufactoring Beschaffung und Bevorratung von Elektronik-Bauteilen Fertigungsbegleitung für Elektronikentwicklungen beim Fertiger Ihrer Wahl Bestehendes Netzwerk aus Elektronikfertigern und Zulieferern Gehäuse-Fertigung und Integration im Feld

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

JP-1206-10-T Anwendung: Die JP Serie ist speziell für SMT-Anwendungen entwickelt worden. Sie bietet eine kostengünstige Lösung zwei Punkte auf einer Leiterplatte mit einem stromfesten Null-Ohm-Widerstand zu verbinden. Hergestellt wird dieser Jumper / Brücke aus einer Kupferlegierung, überzogen mit einer Schicht aus bleifreiem Zinn. ROHS Konform. Ideal für maschinelles Bestücken: - Der Jumper / Brücke bietet ausreichend Freiraum für Leiterplattenwege, wodurch eine teure oder zeitaufwendige Isolierung nicht mehr erforderlich wird. Das hält die Produktionskosten niedrig. Der Jumper / JP Brücke ist maschinell bestückbar und wird in Standard Tape and Reel Verpackungen geliefert, passend für die meisten Bestückungsautomaten. JP Jumper / Stromfeste Brücke wird auf 13" Rollen (10.000 Stück) gegurtet geliefert. Kundenspezifische Fertigung: - Mögliche Liefergrößen der Bauelemente sind 0603, 0805 und 1206. Andere Bauformen sind auf Anfrage möglich. Bei Fragen oder Anfragen zu Entwicklungen können Sie sich gerne an unseren Kontakt wenden.

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.

Wir verfügen über eine Elektronikfertigung mit hoher Wertschöpfungstiefe, inklusive Inhouse-SMD-Bestückung. Wir können flexibel auf die Anforderungen unserer Kunden reagieren und sind nicht auf Fertigungskapazitäten Dritter angewiesen. Unsere Elektronikfertigungsdienstleistungen bei ser elektronik GmbH umfassen die gesamte Bandbreite von der Prototypenentwicklung bis zur Massenproduktion. Mit modernsten Produktionsanlagen und qualifiziertem Fachpersonal bieten wir eine umfassende Fertigungslösung für elektronische Baugruppen. Unser Fertigungsprozess umfasst die SMD-Bestückung, manuelle Bestückung, Montage, Test und Qualitätskontrolle. Wir gewährleisten höchste Qualitätsstandards und Flexibilität, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden.

SMT / SMD-Bestückung für Klein- und Mittelserien Bereits seit 1988 sind wir auf die Bestückung von SMD-Bauteilen spezialisiert. 2023 modernisierten wir unsere Elektronik-Fertigung um einen dritten SMD-Bestückungsautomaten. Damit sind wir ideal gerüstet, um Ihre Anforderungen an Klein- und Mittelserien zu erfüllen. Bestückungspräzision: 15 µm Bauelemente pro Stunde: bis 24.000 Bt/h Kleinstes SMD-Bauteil: 0402 BGA Raster: bis 0,5 mm

Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.

Wir sind Profis im Bereich der SMD Bestückung. Wenn Sie Elektronik produzieren lassen möchten, profitieren Sie von unserer Flexibilität und Schnelligkeit bei der SMD Bestückung, technisch erstklassigen Ausstattung und unserem temperaturschonenden Lötverfahren. Kurze Wege und ein über Jahrzehnte stetig erweitertes Knowhow machen unseren erstklassigen Service aus! Mit drei Bestückautomaten erreichen wir eine Bestückleistung von bis zu 36.000 SMD-Bauteilen pro Stunde. Damit decken wir das gesamte SMD-Bauteilspektrum wie QFN, BGA, CSP, Melf, IC, SOT, Chips bis einschließlich Baugröße 0201 und verschiedenste SMD-Stecker ab. Stückzahl- und losgrößenunabhängig wird Ihr Produkt für die SMD Bestückung so vorbereitet, dass es auf unseren Bestückern bearbeitet werden kann – flexibel ohne Mehrkosten. Dabei können zweiseitige Platinen parallel bestückt werden. Das garantiert Ihnen eine schnelle Auftragsfertigstellung bei der Elektronikproduktion. Vor dem Bestückprozess können wir auf Ihren Wunsch die Platine mit einem 2D-Code versehen – für optimale Traceability der Baugruppen. Schonung Ihrer Produkte: Nach der SMD Bestückung werden die bestückten Leiterplatten/Baugruppen per Dampfphasenlötung sehr temperaturschonend gelötet. Der Vorteil: Auch sehr temperaturempfindliche Spezialelektronik-Bauteile können ohne Probleme gelötet werden. Wir löten bei der Elektronikproduktion aber je nach Bedarf auch manuell oder mittels Wellenlöten. Abschließend garantiert eine optische Inspektion mittels 2 ½ -D Vision System die Qualität des Endprodukts. Wenn Sie Elektronik produzieren lassen möchten, bieten wir neben der SMD Bestückung auch THT Bestückung, sowie Prüfung von Baugruppen und Elektronik-Montagen an (Gehäusemontagen, Vergießen, Lackieren und Konfektionieren von Flach- und Rundkabeln).

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Im Vorhinein vor der Produktion wird das nötige Bestückungsprogramm geschrieben. Dieses enthält u.a. Positionsdaten, damit unsere Bestückungsautomaten wissen, wo welches Bauteil, mit welchem Winkel, an welche Stelle auf die Leiterplatte kommt. Dabei wird das gesamte Material beachtet und über die Software optimiert. Dies geschieht u.a. anhand der Fahrwege oder Größe der Bauteile. Daraus entstehen dann die sogenannten Rüstpläne. Mithilfe der Rüstpläne werden die flexiblen Wechseltische mitsamt Feedern gerüstet. In einen Bestückungsautomaten können zwei Rüsttische eingespannt werden. Diese bieten jeweils Platz für maximal 38 Bauteile in einem 8mm Gurt. Dementsprechend können wir maximal 304 verschiedene Bauteile gleichzeitig verarbeiten. Darüber hinaus verfolgt unser Rüstkonzept die Idee während der Bestückung schon die nächsten Aufträge vorzubereiten. Die Rüstpläne enthalten dann den Artikel, die Bauteilform/-art sowie den Platz auf dem Rüsttisch. Die Artikel werden auf den Rüsttischen mit Feedern eingespannt. Hierbei können wir jegliche Art der maschinengerechten Verpackungsform verarbeiten. Nun erfolgt die Rüstkontrolle, wo unabhängig alle Positionen und Bauteile nachgeprüft werden, ob diese am richtigen Platz sitzen. Dann werden die Rüsttische an die Maschine geschoben und angeschlossen. Über unsere jahrelange Erfahrung und Unterstützung des Optimierungsprogrammes haben sich Bauteile raus kristallisiert, welche immer wieder von extrem vielen Projekten genutzt werden. Dies betrifft meist die Standardartikel wie Kondensatoren und Widerstände, welche dann bei uns von vornherein fest gerüstet sind. Nach Einrichten der Maschinen wird die vorher gerakelte Leiterplatte automatisch in den Bestückungslinie hineingefahren und an den Seiten von der Maschine pneumatisch geklemmt. Wir arbeiten mit insg. 4 Bestückungsautomaten in Reihe. In der jeweiligen Version sind diese redundant zueinander, um Ausfällen vorzubeugen. Hiermit decken wir sämtliche Arten und Größen ab 0402 und µBGA’s ab. Unsere Linie ist mit insgesamt 6 Portalen ausgestattet, woran sich die unterschiedlichen Bestückköpfe befinden. Wir arbeiten hier für kleinere, leichtere Bauteile mit 6 High-Speed Revolverköpfen. Dieser ist in der Lage 12 Bauteile bei einer Fahrt abzuholen. Hierbei erfolgt die Abholung über ein Vakuumsystem und Pipetten. Der Revolverkopf fährt über das Bauteil, saugt es mit Vakuum an und fährt dann zum nächsten (siehe Abbildung 23). Hierbei werden diese max. 12 abgeholten Bauteile vor eine interne CCD-Kamera gehalten, womit jedes Bauteil optisch zentriert wird. Sollte ein Bauteil vom Hersteller falsch herum auf der Rolle liegen, wird dieses durch die Kamera erkannt und aussortiert (Ausschuss). Je nach Bauform werden hier andere Pipetten für den Revolverkopf benötigt. Hiermit stehen im Automaten Trays mit vielen unterschiedlichen Pipetten für sämtliche Bauteile zur Verfügung, wo der Revolverkopf automatisch hinfährt und die Pipetten wechselt. Zum anderen haben wir für die größeren und schwereren Bauteile 2 sogenannte Fine-Pitch Pick & Place Köpfe. Dieser kann aufgrund der Bauart und Größe nur ein Bauteil pro Fahrt tragen. Auch hier funktioniert das Abholen und Absetzen über eine Vakuumpipette. Anders wie beim Revolverkopf wird hier keine integrierte Kamera verwendet sondern ein statisch in der Maschine angebrachtes Visionsmodul, welche die Bauteile vermisst. Diese Maschinen verfügen auch über einen Tray-Feeder, da größere Bauformen meistens nicht in Rollen sondern in Trays angeliefert werden.

Für die Elektronikfertigung Ihrer Produkte verfügen wir über modernste Produktionsmaschinen. Als zuverlässiger Auftragsfertiger bieten wir flexible und individuell gestaltete Leistungen, die präzise auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind. Unsere konsequente Spezialisierung auf kleinere bis mittlere Stückzahlen in der Elektronikproduktion ermöglicht es uns, selbst geringste Mengen ab 1 Stück professionell und wirtschaftlich für unsere Kunden zu fertigen. Unser Augenmerk liegt darauf, höchste Qualität und Effizienz sicherzustellen, sodass wir auch bei geringen Stückzahlen garantieren können, dass jedes Produkt den höchsten Standards gerecht wird. Wir erkennen die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden und passen unsere Prozesse entsprechend an, um maßgeschneiderte Lösungen zu liefern, die sowohl kosteneffizient als auch fristgerecht sind.

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Druck- und Bestückautomaten der neuesten Generation, inklusive Inline SPI und AOI, ermöglichen uns kürzeste Zykluszeiten und präzise Fertigungsergebnisse. Mit Hilfe modernster Reflow-Technologie erstellen wir baugruppenspezifische Lötprofile für Ihr Produkt. Aktuellste Selektivlötanlagen übernehmen vollautomatisch Lötprozesse auf schwierigstem Terrain (PCB bis zu einer Größe von 350mm x 350mm), und erreichen durch „Synchro“-Betrieb höchste Durchsatzraten bzw. Durchsatzverdopplung. Die Sicherstellung reproduzierbarer Qualität steht in unserem Fertigungsprozess an erster Stelle.

Qualitätscheck und modernste Technologien gewährleisten wir präzise und effiziente Leiterplattenbestückung für unsere Kunden. Unser erfahrenes Team bietet maßgeschneiderte Lösungen für jede Anforderung im Bereich der Elektronikfertigung. Mit uns setzen Sie auf Zuverlässigkeit, Präzision und Innovation.

Wir bestücken Leiterkarten in SMD Technik Durch unsere präzise Produktionslinie ist es uns möglich vollautomatisch Baugruppen in kürzester Zeit zu fertigen. Chipgehäuse bis 0402 sowie BGAs können bei und prozesssicher bestückt und gelötet werden. Besonderen Wert legen wir auf eine hohe Qualität. Diese fängt beim Einsatz hochwertiger Schablonen an und endet beim optimalen Lötprofil. Alle Schritte im Fertigungsprozess werden auf Ihre Baugruppe angepasst.