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Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
Bestückung von Leiterplatten/ Leiterplattenbestückung/ SMD-Bestückung/ THT-Bestückung/ SMT-Bestückung/ THD-Bestückung

Bestückung von Leiterplatten/ Leiterplattenbestückung/ SMD-Bestückung/ THT-Bestückung/ SMT-Bestückung/ THD-Bestückung

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - weitere Dienstleistungen: Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest, Lackieren (von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen), Vergießen (von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten), Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany
Verstärker ICs

Verstärker ICs

Integrierte Schaltungen für die Spannungsverstärkung und Signalaufbereitung Analog Microelectronics bietet analoge ICs zur Spannungsverstärkung und Signalaufbereitung. Die Produktfamilie der Spannungsverstärker umfasst ICs für differentielle oder massebezogene Eingangsspannungen mit einstellbarer Verstärkung zur Realisierung verschiedener massebezogener Ausgangssignale (z.B. 0 … 5/10 V oder 0,5 … 4,5 V). Die Verstärker-ICs haben eine interne Spannungsreferenz oder Stromquelle und bieten diverse Schutzfunktionen (z.B. Verpolschutz, Kurzschlussschutz, Überspannungsschutz). Die Produktreihen AM4x0 und 4x1 sind für den industriellen Versorgungsspannungsbereich von 6 bis 35 V geeignet, während die ICs der Reihe AM4x7 für Automotive-Anwendungen mit 5 V Versorgungsspannung geeignet sind und einen ratiometrischen Spannungsausgang haben. Anwendung finden die integrierten Schaltungen zum Beispiel in der Sensorsignalverarbeitung, Fabrikautomation, industriellen Prozesskontrolle oder als Impedanzwandler. Die ICs sind RoHS- und Reach-konform und in verschiedenen Gehäuseformen oder als gesägter Wafer auf Dehnfolie erhältlich. RoHS Status: Konform Bezeichnung: AM411 Versorgungsspannung: 6 … 35 V (typ. 24 V) Eingangsspannungsbereich: 0 … +-600 mV (differentiell) Ausgangssignal: 0 … 5/10 V, anpassbar Schutzfunktionen: Verpolschutz, Kurzschlussschutz, Ausgangsstrombegrenzung Integrierte Spannungs-/Stromreferenzen: Spannungsreferenz: 5 V Betriebstemperaturbereich: -40 … 85 °C Gehäuse: SO8, auf DIL8-Adapter, gesägter 6“ Wafer auf Dehnfolie Ruhestrom: 1,5 mA
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.
Leistungshalbleiter

Leistungshalbleiter

Seit seiner Gründung im Jahr 1983, hat die IXYS Corporation (Nasdaq: IXYS), ein Silicon Valley Power-Halbleiter-Unternehmen, die Entwicklung von Technologie-Produkte zur Verbesserung der Leistungsumwandlung, Erzeugung sauberer Energie sowie Verbesserung der Automatisierung vorangetrieben und bieten fortschrittliche Produkte in den Bereichen der Transport-, Medizin- und Telekommunikationsindustrie. IXYS ist ein Pionier in der Entwicklung von Leistungshalbleitern, integrierten Schaltkreisen und HF-Systemen, die die elektrische Spannung effektiv überwachen, um bei minimalem Energieaufwand maximale Wirkung zu erzielen. Abnehmende natürliche Ressourcen, die Nachfrage nach billigen Energie- und Umweltrichtlinien für Energieeffizienz stellen eine große Herausforderung dar. Die IXYS-Technologien spielen eine wesentliche Rolle bei der Senkung der Energiekosten und des Verbrauchs durch Optimierung der Energieeffizienz von Alltagsprodukten. IXYS investiert weiterhin in neue Technologien durch Akquisition und interne Forschung und Entwicklung, um die Stärken von IXYS zu verbessern und ihre Marktchancen in aufstrebende Wachstumsmärkte, einschließlich Energiemanagement und Energiequalität, auszubauen. Heute bietet IXYS Produkte und Technologien an, die über das gesamte Leistungsspektrum reichen und mehr als 90% des gesamten Energiemarktes von Hochleistungs-Halbleitern und Mikrocontroller bis hin zu Wechselrichterkomponenten für Wind- und Solarenergie abdecken. IXYS besitzt und betreibt vier Produktionsstätten auf der ganzen Welt, neben der Gründung von Allianzen mit ausgewählten Weltklasse-Fertigungen. IXYS strebt maximale Flexibilität und Effizienz an, um seine Kunden auf globaler Basis kostengünstig zu bedienen. Produktionsstätten: • Medium Leistung Wafer Fab und automatisierte Power Module Fertigungsstätte in Lampertheim, Deutschland. Die Fertigungsstätte gilt als einer der größten Anbieter von Gleichrichtern, Thyristoren und IGBT-Modulen in Europa. • Hochleistungs-Thyristor-Waferfab in Chippenham, England • CMOS Wafer Fab in Beverly, MA, verwendet, um Silizium-auf-Isolator Hochspannungs-ICs für Clare Solid State Relais und Telecom-ICs zu bauen. • GaAs Waferfab mit Sitz in Fremont, CA, der als ein bedeutender Lieferant von GaAs-FETs, rauscharmen Verstärkern und Modulen für die Militär- / Luftfahrt-Märkte "Luft- und Raumfahrt qualifiziert" ist. Darüber hinaus hat IXYS Allianzen mit ausgewählten Weltklasse-Fertigungen, darunter Samsung in Korea und anderen asiatisch-pazifischen Konzernen gegründet. IXYS nutzt externe Fertigungsstätten weltweit, um exzellenten Service und niedrige Herstellungskosten für seine kommerzielle High-Power-MOSFETs, IGBTs, Treiber / Power Management-ICs und ASICs zu bieten. In 2017 hat Littelfuse IXYS übernommen und bietet das gesamte Programm von IXYs nun an. Littelfuse ist ein globaler Hersteller von führenden Technologien in den Bereichen Stromkreisschutz, Leistungssteuerung und Sensorik. Die Produkte werden von mehr als 100.000 Endkunden eingesetzt und finden sich in Automobilen und Nutzfahrzeugen, Industrieanwendungen, der Daten- und Telekommunikation, medizinischen Geräten, Unterhaltungs- und Haushaltselektronik und Elektrogeräten. 11.000 weltweiten Partner arbeiten mit Kunden zusammen, um innovative, qualitativ hochwertige Lösungen für eine sicherere, grünere und zunehmend vernetzte Welt zu entwickeln, sie zu produzieren und zu liefern. Littelfuse mit Hauptsitz in Chicago, Illinois, USA, wurde in 1927 gegründet. http://www.littelfuse.com .
Musterfertigung

Musterfertigung

Schnelle und kostengünstige Musterfertigung unter Serienbedingung. Wir fertigen Ihre Baugruppen auch in Kleinstlosen vollautomatisiert und in höchster Qualität.
JP-1206-10-T, Null Ohm Widerstand / stromfeste Brücke / Jumper

JP-1206-10-T, Null Ohm Widerstand / stromfeste Brücke / Jumper

JP-1206-10-T Anwendung: Die JP Serie ist speziell für SMT-Anwendungen entwickelt worden. Sie bietet eine kostengünstige Lösung zwei Punkte auf einer Leiterplatte mit einem stromfesten Null-Ohm-Widerstand zu verbinden. Hergestellt wird dieser Jumper / Brücke aus einer Kupferlegierung, überzogen mit einer Schicht aus bleifreiem Zinn. ROHS Konform. Ideal für maschinelles Bestücken: - Der Jumper / Brücke bietet ausreichend Freiraum für Leiterplattenwege, wodurch eine teure oder zeitaufwendige Isolierung nicht mehr erforderlich wird. Das hält die Produktionskosten niedrig. Der Jumper / JP Brücke ist maschinell bestückbar und wird in Standard Tape and Reel Verpackungen geliefert, passend für die meisten Bestückungsautomaten. JP Jumper / Stromfeste Brücke wird auf 13" Rollen (10.000 Stück) gegurtet geliefert. Kundenspezifische Fertigung: - Mögliche Liefergrößen der Bauelemente sind 0603, 0805 und 1206. Andere Bauformen sind auf Anfrage möglich. Bei Fragen oder Anfragen zu Entwicklungen können Sie sich gerne an unseren Kontakt wenden.
Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.
Hochspannungsmodule Serie  SMM,SMN, RMM / 1.5 und 2.5 Watt

Hochspannungsmodule Serie SMM,SMN, RMM / 1.5 und 2.5 Watt

DC- DC Wandler der Serie SMM (1.5W), SMN (2.5W) und RMM (1.5W) sind kostengünstige Hochspannungsmodule für die Leiterplattenmontage mit Ausgangsspannungen bis 15kV Die Ausgangsspannung ist der Eingangsspannung proportional. Durch Verwendung einer externen Gegenkopplung kann bei Bedarf eine geregelte Ausgangsspannung erzeugt werden. Applikationsschriften zeigen eine Auswahl solcher Schaltungen. Bei den DC- DC Wandlern der Serie RMM ist der Ausgang gegenüber dem Eingang hochisoliert ausgeführt und ermöglicht damit den Einsatz der Module mit negativer oder positiver Ausgangsspannung (Ausgang reversierbar).
Elektronik Produktion

Elektronik Produktion

Produktbeschreibung für Elektronikfertigung auf höchstem Niveau Unsere Dienstleistungen in der Elektronikfertigung decken alle wesentlichen Bereiche der modernen Elektronikproduktion und Entwicklung ab. Wir bieten eine umfangreiche Expertise und höchste Qualitätsstandards, um Ihre Elektronikprojekte vom Prototyp bis zur Serienfertigung effizient und sicher umzusetzen. SMD- und THT-Bestückung Unsere Leiterplattenbestückung umfasst sowohl die SMD- (Surface-Mounted Device) als auch THT- (Through-Hole Technology) Bestückung. Mit unseren modernen Anlagen und qualifizierten Technikern garantieren wir eine schnelle, präzise und zuverlässige Bestückung, die sich perfekt für kleine und große Serien eignet. Dank automatisierter Prozesse und strenger Qualitätskontrollen liefern wir hochzuverlässige Leiterplatten, die den Ansprüchen Ihrer Anwendungen gerecht werden. Verguss und Schutz Ein wesentlicher Teil unserer Elektronikfertigung ist der Verguss von Baugruppen. Dieser bietet optimalen Schutz gegen Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Vibrationen oder chemische Einflüsse und erhöht somit die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte. Wir verwenden hochwertige Materialien und maßgeschneiderte Prozesse, um Ihren Komponenten eine robuste, dauerhafte Schutzschicht zu verleihen. Montage und Press-fit Technologie Unser Leistungsangebot umfasst die komplette Montage Ihrer Baugruppen, inklusive aller mechanischen und elektronischen Komponenten. Die Press-fit Technologie erlaubt uns, Steckverbindungen ohne Löten zu realisieren, wodurch die Verbindungen besonders widerstandsfähig und langlebig werden. Diese Technologie ist besonders in der Automobilindustrie und in sicherheitsrelevanten Anwendungen gefragt, bei denen hohe Zuverlässigkeit und geringe Ausfallraten gefordert sind. Hardware- und Software-Entwicklung Unsere Entwicklungsabteilung unterstützt Sie sowohl bei der Hardware- als auch der Software-Entwicklung. Von der Schaltplanerstellung über PCB-Design bis hin zur Firmware- und Softwareentwicklung bieten wir umfassende Entwicklungsdienstleistungen aus einer Hand. Dabei arbeiten unsere Entwickler eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu finden, die optimal auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind. Zertifizierungen und Qualitätsstandards Qualität und Sicherheit stehen bei uns an erster Stelle. Wir erfüllen die IATF 16949 Standards für die Automobilindustrie sowie die TISAX-Anforderungen für Informationssicherheit. Unsere Prozesse und Fertigungsschritte sind darauf ausgerichtet, höchste Qualitätsniveaus sicherzustellen, sodass Sie ein Produkt erhalten, das selbst den strengsten Anforderungen gerecht wird. Leistungen im Überblick: • SMD- und THT-Bestückung: Präzise und effiziente Leiterplattenbestückung für unterschiedlichste Anforderungen • Verguss: Schutz vor Umwelteinflüssen für langlebige und robuste Baugruppen • Montage und Press-fit Technologie: Komplettmontage und sichere Verbindungen ohne Lötprozess • Hardware- und Software-Entwicklung: Entwicklung maßgeschneiderter Lösungen für Ihre spezifischen Anwendungen • Zertifizierungen IATF 16949 und TISAX: Erfüllung höchster Qualitäts- und Sicherheitsstandards Ihre Vorteile auf einen Blick • Höchste Qualität: Modernste Maschinen, strenge Qualitätskontrollen und erfahrene Fachkräfte garantieren Ihnen ein Qualitätsniveau, das höchsten Anforderungen entspricht. • Flexibilität und Effizienz: Durch unser breites Dienstleistungsspektrum und den Einsatz modernster Technologien können wir flexibel auf Ihre individuellen Anforderungen eingehen. • Zertifizierungen nach IATF 16949 und TISAX: Unsere hohen Standards in der Qualität und Sicherheit bieten Ihnen absolute Verlässlichkeit und Transparenz. • Komplettservice aus einer Hand: Von der Entwicklung und Bestückung über den Verguss bis zur Endmontage begleiten wir Sie im gesamten Prozess. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz in der Elektronikfertigung, um Ihre Produkte mit höchster Präzision und Zuverlässigkeit auf den Markt zu bringen!
Elektronische Baugruppen - SMD Bestückung

Elektronische Baugruppen - SMD Bestückung

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit unserem SMD-Bestückungsautomaten DIMA MP 200. Dieser hat einen Bestückungskopf mit 4 Pipetten. Etwa 15000 Bauteile werden pro Stunde aufgebracht, von der Bauform 0201 bis zur maximalen Bauteilgröße von 42 x 42 mm. Maximal 120 Feeder stehen für 8/12 mm Rollenware zur Verfügung. Vibrationsfeeder für Stangenware und ein Tray Sequenzer für die Bauteile in Tray Verpackung sind ebenfalls vorhanden. Die Lotpaste wird mit einem EKRA Siebdrucker aufgetragen. Nach der SMD-Bestückung erfolgt eine manuelle Sichtkontrolle und danach geht es zur Reflow Lötung.
EMS Dienstleistungen

EMS Dienstleistungen

Wir sind auf die Entwicklung und Fertigung von Elektronischen Baugruppen spezialisiert. Wir bieten Leiterplattenbestückung / EMS Dienstleistungen vom Prototypen bis hin zur Serie an.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Moderne Bestückautomaten und hohe Terminsicherheit Unsere Siplace Bestückungsautomaten von ASM Assembly Systems bilden das Herzstück unserer Fertigung. Unsere Maschinen decken dabei nahezu das komplette Bauteilspektrum ab. Ein modernes Rüstkonzept und unsere Barcode gesteuerte Rüstverifizierung ermöglicht es uns bei gleichbleibend hoher Qualität flexibel auf Kundenanforderungen zu reagieren und somit kostengünstig sowie zeitnah zu produzieren. Ausfallzeiten, hervorgerufen durch defekte Maschinen oder Anlagen, sind in unserem Hause nahezu ausgeschlossen, da sich die Serviceabteilung, unser zweiter Geschäftszweig, im selben Gebäude befindet. Geringe Stillstandzeiten der Bestücklinien erreichen wir außerdem durch ein optimales Rüstkonzept. Und nicht zuletzt steht unser hochmotiviertes, gut geschultes Personal für eine sorgfältige und schnelle Ausführung der gewünschten EMS-Dienstleistung. Handbestückung. Handbestückung und Konfektionierung Durch unsere Handbestückungs- / und Reparaturplätze sind wir auch in der Lage THT Bauteile entsprechend zu verarbeiten oder Reparaturen durchzuführen.
Additive Fertigung

Additive Fertigung

Die revolutionäre Fertigungstechnologie. Bei der additiven Fertigung (engl. additive manufacturing), die umgangssprachlich auch als 3D-Druck bezeichnet wird, handelt es sich um den Oberbegriff, der eine Vielzahl unterschiedlicher 3D-Druck Verfahren beinhaltet. Gemeinsamkeit aller Verfahren ist der Bauteilaufbau in Schichten. Durch die rasante Entwicklung dieser Fertigungstechnologie eignet sich die additive Fertigung mittlerweile auch für die Herstellung von Endprodukten. Im Vergleich zu bekannten Fertigungsverfahren eröffnen sich insbesondere neue Konstruktionsfreiheiten, die beispielsweise in der Optimierung hinsichtlich Leichtbau, Funktionsintegration oder Variantenfertigung eingesetzt werden können. Vorteile im Überblick: • Variantenfertigung Gibt es dieses Bauteil auch in einer anderen Größe? Variantenfertigung ist dank der additiven Fertigung kein Problem mehr. Wo früher neue Werkzeuge erstellt oder Programme geändert werden mussten, reicht heute die Anpassung des 3D-CAD Modells. • Funktionsintegration Alle Bauteile erfüllen eine Funktion. Dank der additiven Fertigung lassen sich viele Funktionen direkt in das Teil integrieren. So können z. B. Fluidkanäle, Rastfunktionen oder diverse Bewegungsabläufe ohne Mehrkosten umgesetzt werden. • Konsolidierung von Baugruppen Komplexe Anlagen bestehen aus vielen Bauteilen – durch die additive Fertigung besteht die Möglichkeit mehrere Bauteile in einem Teil zusammenzuführen. Dies senkt die Kosten entlang der gesamten Prozesskette. • Grenzenlose Formenfreiheit & komplexe Strukturen Hinterschnitte, Kurvenbohrungen, Freiformflächen. Die additive Fertigung eröffnet völlig neue Gestaltungsmöglichkeiten. Dadurch können Produkte hinsichtlich dem Design und der Funktionalität optimal gestaltet werden. • Schnelligkeit durch werkzeuglose Herstellung Die Serienproduktion kann sofort beginnen. Eine zeitaufwendige Werkzeugherstellung und Werkzeugerprobung entfällt, somit werden Produkteinführungszeiten erheblich verkürzt.
High Discharge Rate Lithium Polymer Ionen Akku

High Discharge Rate Lithium Polymer Ionen Akku

Diese Art von Akku wurde besonders für hohe Entladeströme entwickelt. Ströme von 15-30C sind hierbei realisierbar. Wobei 1C für die Nennkapazität des Akkus steht. Also zum Beispiel bedeutet 10C bei einer Nennkapazität von 2000mA, dass hier Entladeströme von 20A fließen können. Während der Entwicklung wurde darauf geachtet, hierbei einen möglichst geringen Innenwiderstand zu erreichen. Bitte beachten Sie, dass bei zusätzlicher Schutzschaltung sich die Gesamtlänge des Akkus um ca. 2mm erhöht. Durch Zusammenarbeit mit einem akreditierten Labor vor Ort können die Zellen nach IEC62133 und IEC 62133-CB zertifiziert werden.
Sonderteile Baugruppen

Sonderteile Baugruppen

In Zusammenarbeit mit unseren Kunden und nach deren Vorgaben liefern wir Baugruppen und Komponenten. Dazu gehören Umformteile, Schweißbaugruppen oder Seil- und Bowdenzüge. Einige Beispiele finden Sie in der Fotogalerie. Diese Produktgruppe ist in Bearbeitung und wird noch erweitert. Bitte besuchen Sie uns wieder.
Baugruppen / Baugruppenfertigung

Baugruppen / Baugruppenfertigung

Von einfachen Montagearbeiten bis hin zu komplexen Baugruppen, die Automatisierungstechnik beinhalten – Dank unseres Fachwissens und dem modernen Maschinenpark bieten wir Ihnen eine breite Produktpalette mit einer hohen Fertigungstiefe.
Baugruppen & Systemlösungen

Baugruppen & Systemlösungen

Von Kühlboxen für Fahrerkabinen über Lautsprecherabdeckungen für Elektrofahrzeuge bis zu ganzheitlichen Systemlösungen in der Logistik: Wir stellen ausgereifte Gesamtsysteme in Serie her.
Baugruppen

Baugruppen

Neben technisch hoch komplexen Biegeteilen aus Draht und Rohr bieten wir auch komplette Baugruppen für viele Märkte nach individueller Kundenvorgabe an. Dank umfassender Robotertechnik montieren wir dabei nicht nur Baugruppen für Klein- und Mittelserien, sondern vor allem für die Großserie.
Roboterzellen für MAG-/MIG Baugruppen

Roboterzellen für MAG-/MIG Baugruppen

15 Roboterzellen für MAG-/MIG-Baugruppen mit 7. Achse für optimale Zugänglichkeit. Schweißtechnik für AL-Legierungen (MIG) und verzinkte Oberflächen („Synchro feed“).
Baugruppen

Baugruppen

Die Montage von Baugruppen durch einen kompetenten Partner bietet Ihnen wirtschaftliche Vorteile Neben dem Bereich Stanzen und Umformen, fertigen wir komplexe Baugruppen nach individuellen Kundenanforderungen. Wir bieten Ihnen eine wirtschaftliche Lösung z. B. durch einen teil- oder vollautomatisierten Montageprozess. Fügen Druckfügen Nieten Widerstandsschweißen MIG/MAG-Schweißen Fischer Fertigungstechnik GmbH & Co. KG
Baugruppen

Baugruppen

Wir fertigen und montieren Baugruppen nach Ihren Vorgaben von der Führungseinheit bis zur Gestellbaugruppe, von der Konstruktion und Dimensionierung bis zur Bearbeitung und Montage - bei uns erhalten Sie alles aus einer Hand.
Unsere Baugruppen und Komponenten

Unsere Baugruppen und Komponenten

Elektromechanische Baugruppen Stanzteile und Tiefziehteile komplexe Metallteile komplexe Kunststoffteile Blechformtechnik
Baugruppen & Komponenten

Baugruppen & Komponenten

Wir sehen uns mehr als einen Systemlieferant in Sachen Blech, unsere Intention geht von der Idee zur Komponente. TINTEC ist zuverlässiger Lieferant und Partner für Schweißbaugruppen, Montagebaugruppen und Komponenten, bitte senden Sie uns Ihre Anfragen. Wir fertigen: Schweißbaugruppen Montagegruppen Einige Arbeiten aus unserem Showroom Baugruppe Love Baugruppe Love Komponenten Love Rohrbiegen Love Schweißen Love Schweißen Lov
Systemherstellung – Baugruppen und Montagen, Veredlung und Oberflächenbehandlungen

Systemherstellung – Baugruppen und Montagen, Veredlung und Oberflächenbehandlungen

Systemherstellung – Baugruppen und Montagen, Veredlung und Oberflächenbehandlungen Die Weiterbearbeitung in unseren Werken umfasst die Bereiche: Schweißen (MIG, MAG, WIG und Widerstandspunktschweißen) Warmbehandlung in Glockenöfen und Induktionshärten spanende Bearbeitung, Honen und Läppen Bandschleifen Doppeldiskusschleifen für die Oberflächenbehandlung stehen 7 Gleitschleiftröge wie auch 2 Gleitschleifanlagen mit automatischer Verpackungsmöglichkeit zur Verfügung Beizen und Wasche
Baugruppen und Fügetechnik

Baugruppen und Fügetechnik

Wir sind in der Lage, in großen Stückzahlen zu punkten, schweißen, kleben, nieten und zu montieren. Die Oberfläche kann letztlich geschliffen, galvanisiert oder lackiert sein. Schließlich wird das Produkt verpackt. Ob in Mehrwegbehältern oder in Präsentationskartons - alles ist machbar.
Einzelteil- und Serienbearbeitung, Montage von Baugruppen und Konstruktionen

Einzelteil- und Serienbearbeitung, Montage von Baugruppen und Konstruktionen

Seit der Gründung 1994 und insbesondere mit der Übernahme durch die 2. Generation im Jahr 2022 steht die G-CNC GmbH ihren Kunden bei allen spezifischen Herausforderungen im Bereich der spanenden Bearbeitung zur Seite. Sowohl Einzelteil- und Prototypen-Fertigung, als auch hochwertige Kleinserien gehören zu unseren Kernkompetenzen. Durch unsere langjährige Erfahrung innerhalb der spanenden Bearbeitung, einen modernen Maschinenpark, durchgängige qualitätssichernde Abläufe sowie verlässliche Partner bei der weiteren Veredelung ihrer Produkte, sind wir in der Lage, Ihnen ein umfassendes Portfolio an Leistungen anzubieten. G-CNC steht für Qualität und Präzision in der spanenden Bearbeitung verschiedenster Materialien
Baugruppen

Baugruppen

Für die Montage komplexer Einzelteile zu Baugruppen lohnt sich bei kleinen und mittleren Stückzahlen keine Vollautomatisierung – hier setzen wir mit unserem Angebot an und bieten unseren Kunden eine teilautomatisierte Lösung. Mit flexibler manueller Tätigkeit und einem intelligenten Vorrichtungsbau für die automatisierbare Handhabung wiederkehrender Handgriffe können wir in vielen Bereichen eine preiswerte und kundenorientierte Lösung liefern. Wir beschaffen für elektrotechnische Komponenten die verschiedensten Materialien und Teile, führen weitere Bearbeitungsschritte durch und komplettieren die Baugruppen. Dabei arbeiten wir mit der höchsten Sorgfalt und Qualität.
Baugruppen

Baugruppen

Neben der kompletten Baugruppenfertigung zählen wir die Montage ganzer Baugruppen zu unseren Kernaufgaben. In einem eingespielten Team langjährig zugehöriger Mitarbeiter werden Baugruppen, auch komplex und anspruchsvoll, gewissenhaft montiert und auf Wunsch nach Kundenspezifikation getestet und geprüft. Langjähriges Know-how und Kompetenz in der Baugruppenmontage Erfüllung höchster Ansprüche, z .B. Hygieneanforderungen der Lebensmittelindustrie Montage überwachungspflichtiger Anlagen mit Prüfung nach Druckgeräterichtlinie 97/23/EG – AD 2000 Weitere Kompetenzen innerhalb der Jung Gruppe: Drucken HYGHSPIN Schraubenspindelpumpen: Füllanlagenservice: