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3-D Druck, Additive Fertigung, SLS - selective laser sintering

3-D Druck, Additive Fertigung, SLS - selective laser sintering

Additive Fertigung / 3D Druck mittels dem SLS - Verfahren bis zu einem Bauraum von 700x380x580 mm. Additive Fertigung / 3D Druck ermöglicht ihnen nicht nur unvergleichbare Formvielfalt und Konstruktionsfreiheit, sondern auch zusätzliche Features wie Massen-Individualisierung oder Leichtbau. Nutzen sie die Vorteile dieser innovativen Technologie, um sich von der Konkurrenz abzuheben und effizienter den je zu fertigen. Wir begleiten Sie bei allen Stufen des Prozesses! Die persönliche Beratung ist uns extrem wichtig, damit Sie die Vorteile der Technologien verstehen und optimal einsetzen können. Kontaktieren Sie uns. info@ewoqe.com
Laserschweißen, Lasertechnik, Laser-Technologie, Lasertechnologien, Laser-Technologien, Laser-Technik,

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Lasertechnik Entdecken Sie die Spitzenleistung unserer Lasertechnik, die speziell für anspruchsvolle Anwendungen wie Schweißen, Beschriften, Bohren, Schneiden und Materialabtrag entwickelt wurde. Unsere Lasertechnik wurde bereits erfolgreich in zahlreiche Anlagen integriert und bietet eine zuverlässige Lösung für Ihre Produktionsbedürfnisse. Mit unserer fortschrittlichen Technologie und Expertise garantieren wir höchste Präzision und Effizienz, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und die Qualität Ihrer Endprodukte zu verbessern. product [Lasertechnik, Laser-Technologie, Lasertechnologien, Laser-Technologien, Laser-Technik, Lasertechnologie, Lasersystem-Technologie, Laserstrahl-Technologie, Lasersystemtechnologie, Laserstrahltechnologie, Lasersystemtechnologien, Lasersystem-Technik, Laserstrahl-Technologien, Lasersystem-Technologien, Lasersystemtechnik
selektives Lasersintern ( Bauteile im SLS - Verfahren )

selektives Lasersintern ( Bauteile im SLS - Verfahren )

Funktionsprototypen und Kleinserien mittels industriellem 3D-Druck (SLS - Lasersintern) Dank der Verwendung von thermoplastischem Materials (Polyamid) können die Bauteile ebenso als Serienbauteile verwendet werden. Die dauerhafte Witterungsbeständigkeit, die Temperaturbelastbarkeit von mehr als 100°C sowie die Chemikalienbeständigkeit bestätigen die vielseitigen Einsatzmöglichkeiten. Die Bauteile eignen sich optimal zur Weiterverarbeitung, sodass die Bauteile und Baugruppen nachbehandelt werden können: Oberflächenfinish, Lackierung, Beschichtungen, Aufbringung von Texturen zur Minimierung des Schichtaufbaus, Montage von Gewindebuchsen, Baugruppenabstimmungen sowie die CNC-Nachbearbeitung zur Herstellung von Gleitflächen, Passungen und Dichtflächen. Als Berater stehen wir Ihnen ab der sintergerechten Konstruktion gern zur Verfügung.
Laserbearbeitung

Laserbearbeitung

Die Laserbearbeitung ermöglicht bei komplexen Formen und Konturen als auch bei individuellen Ausschnitten eine schnelle Bearbeitungsgeschwindigkeit bei gleichzeitig hochpräzisen Ergebnissen.
Selective Laser Sintering (SLS)

Selective Laser Sintering (SLS)

Beim SLS-Verfahren wird das Modell aus hochdünnen Pulverschichten aufgebaut, die mit einem Laser geschmolzen werden. Diese Drucke sind stabil und bieten eine gute Formfreiheit.
Laserhärten

Laserhärten

Das Randschichthärten mittels Laser zeichnet sich als ein sehr flexibles und verzugsarmes Tool aus. Härten Das Laserhärten zeichnet sich als ein flexibles und für den Werkstoff schonendes/verzugsarmes Verfahren aus. Es handelt sich hier um ein lokales Härteverfahren, dass in Abhängigkeit vom Werkstoff und Einsatzfall ausgewählt werden muss. Die Härtebahnen werden überlappend auf der Oberfläche aufgebracht. Zur besseren Ankopplung wird ein Coating aufgebracht. Folgende Werkstoffe sind geeignet: - C45 vergütet - 42 Cr Mo V vergütet - 100 Cr 6 - C60
Laser Optik Systeme

Laser Optik Systeme

Laser-Optik-Systeme für Kristallisation, Annealing, Aktivierung und Lift Off INNOVAVENT Laser-Optik-Systeme für Kristallisation, Annealing und Aktivierung von Halbleitern werden modular zusammengestellt und in enger Zusammenarbeit mit Systemintegratoren für Prozesse und Endkunden entwickelt und hergestellt. Die Produktpalette reicht vom einfachen Optiksystem zur Erzeugung eines Linienfokus mit einer Laserquelle bis zu komplexen Subsystemen, bestehend aus Laser, Homogenisiereroptik, Abbildungsobjektiv und Strahldiagnostik. VOLCANO® Laser Optik verwendet zylindrische Optik für die Fokussierung und Abbildung von Gauß-Strahlen. Insbesondere werden damit lange Linien bis 250 mm Länge erzeugt, die in der Scanachse eine Halbwertsbreite von 20-50 µm oder mehr haben können. Für die zylindrische Abbildung werden INNOVAVENT FALCON® Objektive eingesetzt. In der VOLCANO® Laser Optik werden Laser mit der Wellenlänge 515 nm oder 532 nm (G-Version) und 343nm oder 355nm (UV-Version) verwendet. Die VOLCANO® LB (LINE BEAM) Laser Optik erzeugt eine gaußförmige Linie mit einer Breite von 20-50 µm FWHM mit einer Länge von 300-750mm bis zu 1000mm. In der G-Version wird Laserlicht der Wellenlänge 532 nm über Lichtleitfasern mit hohen Leistungen in das Optikmodul geführt. Diese Methode erlaubt mehrere Festkörperlaserquellen zu kombinieren und eine Energiedichte von >500 mJ/cm² in einer 750 mm langen Laserlinie zu erzeugen. Mit dieser Liniengeometrie können 50-70nm a-Si Schichten in p-Si-Schichten umgewandelt werden, die in der Fertigung von hochauflösenden OLED und LCD TFT Back Plates benötigt werden. Über Freistrahl Homogenisieroptikkopplung werden 343nm UV Laserquellen kombiniert. Die VOLCANO® UV Laser Optik wird mit gepulsten UV-Festkörperlasern betrieben. Das gepulste UV-Laserlicht eignet sich Kunststofffilme von Glassubstraten zu lösen (Laser Lift-Off). Darüber hinaus ist die Verwendung dieser Laserquellen geeignet den ELA (Excimerlaser Annealing) Kristallisationsprozess mit regelmäßigen p-Si Kornstrukturen nachzubilden und in der Herstellung hochauflösender OLED Displayfertigung einzusetzen. Die Produktgruppe LAVA® Laser Optik verwendet sphärische Abbildungsobjektive. Das CaF Hochleistungsobjektiv EAGLE® plus ist frei von thermischen Linsen und ermöglicht 2-dim scharfe Linien in einem Bildfeld bis 10 mm Durchmesser. Das Objektiv ist für IR (1064nm) und für die grüne Wellenlängen 515nm und 532nm verfügbar und eignet sich für gepulste Laserquellen und cw-Laserquellen. Für Großfeldbelichtungen bis 9 zur Herstellung von Speicherchips wurden 2x und 2,5x LAVA Objektive mit einer numerische Apertur von 0,05 und einem Bildfeld bis 45mm Durchmesser entwickelt. Homogenierer-Beleuchtungssysteme erlauben mehrerer Laserquellen zu multiplexen, so dass große Energiedichten bis 1 J z. B. mit lampengepumpten Nd:YAG Laserlichquellen erzeugt werden können. Die homogenisierten Felder erreichen eine Homogenität von besser als 1 Sigma=2%. VOLCANO LB 750UV-6, Linienstrahloptik, die bis zu 6x TruMicro 8320 (180W, 10kHz, 15ns, 343nm) Laser kombiniert. AFM-Bild der regelmäßigen p-Si Struktur erzeugt mit UV-SLA (Solid State Laser Annealing). Homogene Lichtbeugung einer SLA belichteten a-Si-Beschicht
Laserschneiden

Laserschneiden

Ob Rohre oder Bleche, mit unseren Laserschneidanlagen lassen sich hochpräzise Produkte nach Maß fertigen – in 2D und 3D. Die hochmodernen CNC-Schneidanlagen können individuell auf das gewünschte Format und Material eingestellt werden. Effizienz ist Trumpf: Sie bestellen online und erhalten in Echtzeit ein entsprechendes Angebot. Schnelle Lieferung garantiert – mit nahezu 100% Lieferzuverlässigkeit. Es war noch nie so einfach, auf Maß geschnittene Produkte zu bestellen!
Laserbohren

Laserbohren

Laserbohrungen und -schlitze von höchster Präzision MeKo erzeugt mit Laserbohren verschiedenste Bauteil-, Loch- und Schlitzgeometrien für Siebe, Filter und Lochbleche. Kleinste Bohrungen im μm-Bereich sind genauso möglich wie große im mm-Bereich, unabhängig vom Werkstoff wie Stahl, Edelstahl oder Keramik. Eine hohe Präzision ist garantiert - auch bei hohen Perforationsgeschwindigkeiten.
Square-Sack

Square-Sack

Kunststoffsack mit Seitenfalte mit verschweißten Nähten Hauptmerkmale Einwandfreie Präsentation im Warenregal, Schutz von Produkt und Abbildung Formate Breite: 10 bis 45 cm Länge: 20 bis 100 cm Optionen Front zipper Front slider Griff vorne oder in der Seitenfalte Entlüftung Easy open Länge: 20 bis 100 cm Breite: 10 bis 45 cm