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Die energieeffiziente 10-Zonen-Reflow-Lötanlage bietet eine Prozesslänge von mehr als 6 Metern und ist ausgelegt für höchste Durchsatzanforderungen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20e ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20e: - Produktivitätssteigerung durch Doppeltransport - Optimierte Energieübertragung, minimiertes ΔT und erhöhte Zonentrennung - Interne Kühlung - Niedriger Energieverbrauch - Entnehmbare Heizmodule oben und unten - Massearme Mittenunterstützung - ERSASOFT Prozessdatenaufzeichnung - Bedienerfreundliche ERSASOFT Maschinensteuerung - Autoprofiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Hybrid Rework System - automatisches Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT-Bauteilen. Automatischer Reparaturprozess: Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 1 x 1 mm Kantenlänge. Nachhaltigkeit - Vermeidung von Elektroschrott: Jährlich entstehen weltweit mehrere millonen Tonnen Elektroschrott. Durch den Einsatz von Ersa Rework Systemen kann in erheblichem Maß Elektroschrott vermieden werden. Einsatzfelder: - Austausch fehlbestückter Bauteile nach der Elektronikfertigung - Rework defekter Baugruppen nach der Endprüfung - Reparatur defekter Rückläufer aus dem Feld - Upgrade von im Feld befindlichen Baugruppen Für Anwender von Rework Systmen ergeben sich: - Kosteneinsparungen durch geringeren Ausschuss - Einhaltung der Lieferfähigkeit durch qualifizierte Reparatur - Erhöhung der Qualität durch professionelle Reparaur - eigene Geschäftsmodelle im Bereich der Reparatur von Consumer Elektronik z.B. Smartphones und Tablet-Computer Baugruppenreparatur neu definiert - automatisch, flexibel und prozesssicher! - Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf - Homogene, großflächige IR-Untenheizung mit drei Heizzonen à 800 W - Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung - Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm) - Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparatur-Ergebnisse - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft - Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station - Version HR 600/2 VOIDLESS - mehr Infos auf unserer Messeseite oder auf Anfrage! Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Hybrid Rework System - automatisches Bearbeiten großer Baugruppen. Automatischer Reparaturprozess: Reparaturlötungen besonders an großen Leiterplatten bis 625 x 625 mm Kantenlänge. Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,5 x 0,5 mm Kantenlänge. Big Board Rework - automatisch, flexibel und prozesssicher! - Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf - Großflächige Matrix-Strahler-Untenheizung mit 25 einzelnen Elementen - Prozessüberwachung mit bis zu 8 Thermoelementen - Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung - Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm) - Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparatur-Ergebnisse - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft 2 - Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Die energieeffiziente 7-Zonen-Reflowanlage mit über 4 Meter Prozesslänge wurde für hohe Durchsatzanforderungen und maximale Flexibilität entwickelt. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14e ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14e: - Produktivitätssteigerung durch Doppeltransport - Optimierte Energieübertragung, minimiertes ΔT und erhöhte Zonentrennung - Interne Kühlung - Niedriger Energieverbrauch - Entnehmbare Heizmodule oben und unten - Massearme Mittenunterstützung - ERSASOFT Prozessdatenaufzeichnung - Bedienerfreundliche ERSASOFT Maschinensteuerung - Autoprofiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Leistungsstarkes Hybrid Rework System, 3.900 W Reparatur mit höchster Präzision: Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA-Sockel, große Bauteile bis 70 x 70 mm Kantenlänge. QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,2 x 0,4 mm Kantenlänge. GEFÜHRTES REWORK! - Hocheffiziente 1.500 W Hybrid-Obenheizung - Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (2.400 W) - Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung - Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung - Enhanced Visual Assistant (EVA) - Computer unterstützte Bauteilplatzierung - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft2 - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up

Die Ersa HOTFLOW 4/26 ist das Flaggschiff der aktuellen Ersa Reflow-Lötanlagen-Generation. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse - Restsauerstoffregelung, geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 1: Reflowlöten Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die Ersa HOTFLOW 4/8 ist die kleinste Anlage unter den Ersa Reflow-Öfen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/08 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/8: - Leistungsstarkes kompaktes Reflowlötsystem - Mehrstufige Kühlung, in- und extern - Effektives Prozessgasreinigungssystem - Geringer N2-Verbrauch - Auto-Profiler zur schnellen Profilfindung - Mehrspurige Transportsysteme möglich - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Energieoptimierte Lüftermotoren mit integriertem Frequenzrichter Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die POWERFLOW N2 ist eine Volltunnel-Stickstoff-Wellenlötanlage, speziell entwickelt für die Bleifrei-Produktion - bei Betriebskosten-Einsparungen von über 90%. Mit der Wellenlötanlage POWERFLOW N2 präsentiert Ersa die ultimative Lösung für anspruchsvolle bleifreie Wellenlötprozesse. Das High-End-System basiert auf einem Maschinenkonzept mit zahlreichen zukunftsorientierten und intelligenten Lösungen, die dem Anwender hohen Mehrwert verschaffen. Der motorisch angetriebene Fluxer kann über die intelligente Steuerung einzelne Bereiche der Leiterplatte selektiv fluxen. Das modulare, individuell konfigurierbare Vorheizkonzept sorgt für beste Energieübertragung. Eine Vielzahl von Wellenformern ermöglicht hervorragende Lötperformance für jede Applikation. Der robuste Tunnelaufbau und das stabil verschweißte Gestell unterstreichen die Langlebigkeit und gute Zugänglichkeit der Maschine. Highlights POWERFLOW N2 - Volltunnel-Wellenlötanlage: - Beste Prozess-Sicherheit auch bei größtem Durchsatz - Gezielter und sparsamer Flussmittelauftrag durch programmierbare Fluxbereiche - Modulare Vorheizkonfiguration für flexible und reproduzierbare Wärmeeinbringung - Ideale Lötdüsenkombination für alle Applikationsanforderungen - Langanhaltende Sauberkeit aufgrund kontiniuerlicher Prozessgasreinigung - Energie- und Kosteneffizienz mittels intelligenter Heizungs- und Stickstoff-Regelalgorithmen - Wartungsfreundlichkeit durch einfache Zugänglichkeit aller Maschinenbereiche - Robustes, langlebiges, belastbares und automatisch geschmiertes Kettentransportsystem - Individuelle Trace-Schnittstelle für transparente Produktionsprozesse - Universelle Integration in bestehende Peripheriesysteme Kategorie: Wellenlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Die Ersa ETS 330 ist eine kompakte, inlinefähige Doppelwellen-Lötanlage mit Rahmentransport, variablem Vorheizsystem und webbasierter Touchscreen-Steuerung mit 99 Lötprogrammen. Die Ersa ETS 330 ist eine mikroprozessorgesteuerte Wellenlötanlage zur Verarbeitung von SMD- und konventionell (bedrahtet) bestückten Leiterplatten bis zu einer Platinenbreite von 330 mm. Die ETS 330 ist ideal für den Einsatz feststoffarmer Flussmittel ausgelegt. Die Speichermöglichkeit von 99 Lötprogrammen, die Nominal-Eingabe aller prozessrelevanten Parametersätze und die Selbstüberwachung der Lötanlage garantieren ein Höchstmaß an Reproduzierbarkeit. Highlights Ersa ETS 330 - mikroprozessorgesteuerte Wellenlötanlage: - Kompakte Wellenlötanlage für die professionelle Fertigung von kleinen und mittleren Serien - Inlinefähige Doppelwellen-Lötanlage mit 330 Lötbreite und Codebetrieb - Gezielter und sparsamer Flussmittelauftrag durch frei definiertes Sprühfeld - Leistungsfähige Vorheizung mit 900 mm Länge und Ceranglas-Cover - Zusätzliche programmierbare Verweildauer über der Vorheizung für massereiche Baugruppen - Ideale Lötdüsenkombination für alle Applikationsanforderungen - Robustes Transportsystem mit Zwangsführung des Lötrahmens - Moderne Steuerung mit grafischer Benutzeroberfläche und Touchscreen - Automatisches Aufheizen via Wochenzeitschaltuhr - Große Lötprogramm-Bibliothek mit bis zu 199 unterschiedlichen Programmen Kategorie: Wellenlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Die optischen Kontaktwinkelmessgeräte der OCA-Serie sind Hochpräzisions-Messgeräte für die Charakterisierung von Grenz- und Oberflächen. Sie vereinen hochwertige Optik, punktgenaue Dosierung und präzise Probenpositionierung zu leistungsstarken, zuverlässigen Messsystemen. Das Premium-Modell OCA 50 ist ein vollautomatisches Kontaktwinkelmessgerät. Es ist perfekt geeignet für die zeitsparende Untersuchung der Benetzbarkeit von festen Oberflächen und die Ermittlung der Oberflächenenergie. Da der Probentisch elektronisch verstellbar ist, können komplette Messabläufe von der Dosierung über die Probenpositionierung bis zur Parameteranalyse nach eigenen Vorgaben programmiert werden. Die Messabläufe können wiederholt ohne manuelles Eingreifen abgespielt werden und entsprechen so höchsten Ansprüchen an die Zuverlässigkeit der Messergebnisse. Eine Spezialvariante des Geräts ermöglicht Messungen selbst auf großen 12″-Wafern. Mögliche Messungen: - statischer Kontaktwinkel (Sessile-Drop-Methode, Captive-Bubble-Methode, Sessile Drop in Aufsicht) - dynamischer Kontaktwinkel (Abrollkontaktwinkel und Needle-In-Methode) - Analyse der Grenz- und Oberflächenspannung mit dispersen und polaren Anteilen (Pendant-Drop-Methode) - Analyse der Oberflächenenergie mit dispersen und polaren Anteilen (Sessile-Drop-Methode; automatischer Messablauf mit mehreren Testflüssigkeiten und Proben-Mapping) - Analyse des viskoelastischen Modul (Oscillating-Drop-Methode) - Analyse der Adhäsionsarbeit Merkmale des Kontaktwinkelmessgerätes OCA 50: - Probentisch in allen drei Achsen elektronisch verstellbar; ermöglicht vollautomatische Messabläufe - Hochleistungskamera mit bis zu 3250 Bildern/s und USB 3-Interface - lichtstarkes Messobjektiv mit 6,5-fach Zoom - stufenlose Innenfokussierung und manuell einstellbarer Beobachtungswinkel - LED-Beleuchtung mit manueller oder Software-gesteuerter Intensität inklusive automatischer Temperaturdrift-Kompensation - TP 50 Steuergerät mit Touchscreen und Steuerrad inklusive - kompatibel mit dem manuellen Einfach-Direktdosiersystem SD-DM mit einem elektronischen Spritzenmodul - kompatibel mit dem manuellen Doppel-Direktdosiersystem DD-DM mit bis zu zwei elektronischen Spritzenmodulen - kompatibel mit den elektronischen Direktdosiersystemen DDE mit bis zu vier elektronischen Spritzenmodulen - kompatibel mit dem Nanoliter-Dosiersystem, das Dosierungen von Tropfen mit einem minimalen Volumen von 10 Nanolitern erlaubt - erweiterbar mit verschiedenen Temperatur-Kontrollsystemen für Messungen im Temperaturbereich von -30 °C bis 700 °C. - erweiterbar mit dem TopView Video System TVS, welches die Messung von Kontaktwinkeln in Vertiefungen erlaubt - erweiterbar mit dem manuellen Kipptisch TBA 360 und der elektrischen Kippvorrichtung TBU 100 - erweiterbar mit den Feuchtegeneratoren der HGC-Serie von DataPhysics Instruments - erweiterbar mit elektronisch drehbarem Probentisch für Wafer mit einem maximalen Durchmesser von 12″

Die Desktop Laserzelle deskpro 3100 ist der ideale Einstieg in die Lasertechnologie für die Kennzeichnung von Produkten in geringer bis mittlerer Stückzahl. Mit dieser Zelle sind Sie flexibel – komme was wolle. Mit der eingebauten Handspindel passen Sie Ihren Laser im Nu an unterschiedliche Produkthöhen an. Die Produktaufnahmen platzieren Sie ganz einfach auf der Nutenplatte. Optional werden in einem passenden Untergestell der Lasercontroller und eine Absaugung untergebracht. Somit ist alles an seinem Platz. Merkmale Manuelle Laserzelle für Handbeladung Schwenktüre vorn mit sicherheitsschalter Spezifische Anbaukits für alle Lasertypen-/Hersteller Manuelle Stellachse für Höhenanpassung Optional elektrische Stellachse Nutenplatte Laser Klasse 1 Optional: Untergestell für Controller und Absaugung Technische Daten Aufbau ALU Profile, Abdeckungen aus gepulverten Stahlblechen Maße (B x T x H) 550 x 900 x 800 mm Gewicht ca. 85 kg Werkstückauflagefläche ca. 500 x 350 mm Werkstückgewicht max. 15 kg Z-Achse 120 mm manuell / motorisch Optionen Anbaukits für unterschiedliche Laser Fahrbares Untergestell für Lasercontroller und Absaugung Customer Branding (Stückzahlabhängig)

Die Desktop Laserzelle deskpro 3300 hat im Unterschied zur deskpro 3200 eine Schiebtüre, die nach oben aufgeht und spart somit noch mehr Platz an Ihrem Arbeitsplatz. Die deskpro 3300 ist der ideale Einstieg in die Lasertechnologie für die Kennzeichnung von Produkten in geringer bis mittlerer Stückzahl. Mit dieser Zelle sind Sie flexibel – komme was wolle. Mit der eingebauten Handspindel passen Sie Ihren Laser im Nu an unterschiedliche Produkthöhen an. Die Produktaufnahmen platzieren Sie ganz einfach auf der Nutenplatte. Merkmale Manuelle Laserzelle für Handbeladung elektrische Hubtüre mit Sicherheitsschalter Spezifische Anbaukits für alle Lasertypen-/Hersteller elektrische Hubachse für den Laser Nutenplatte Laser Klasse 1 Optional: Untergestell für Controller und Absaugung Technische Daten Aufbau ALU Profile, Abdeckungen aus gepulverten Stahlblechen Maße (B x T x H) 550 x 900 x 800 mm Gewicht ca. 85 kg Werkstückauflagefläche ca. 500 x 300 mm Werkstückgewicht max. 15 kg Z-Achse 120 mm manuell über Handspindel Optionen Anbaukits für unterschiedliche Laser Fahrbares Untergestell für Lasercontroller und Absaugung Customer Branding (Stückzahlabhängig)