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Samstag, 8 Apr. 2023 Der Osterhase ist schon voll im Stress, er muss seinen LKW beladen und die Tour planen! Wir hoffen im nächsten Jahr auf Eure Hilfe. Die GHP Spedition ist aus einem Familienunternehmen entstanden. Dieses ist erstmals 1928 nachweisbar und wird somit heute in der 3. Generation geführt. 1992 wurde offiziell die "GHP Spedition und Lagerei GmbH" gegründet.

Seit 1992 sind wir zuverlässiger Partner zahlreicher Produktionsunternehmen in der Region. Unser qualifiziertes Team mit langjähriger Erfahrung in der Disposition sowie unser eigener, moderner Fuhrpark mit circa 40 Lkw garantieren zuverlässige und flexible Transportdienstleistungen im Nahverkehr sowie nationalen und internationalen Fernverkehr. Wir bedienen Ihre Teil- und Komplettladungstransporte genau so professionell wie Ihre Stückgutsendungen. Weiterhin können wir mit unserem flexiblen Fuhrpark alle Kategorien von Sonderfahrten realisieren. Testen Sie uns! Teil-/Komplettladung Standard bis 25 Tonnen Schwerlast bis 40 Tonnen überbreites Gut bis 3 Meter Coiltransporte bis 25 Tonnen Sammelgutverkehr bis 2,5 Tonnen diverse terminliche Zustelloptionen inklusive Palletten-Tausch Sonderfahrten Expressgut Direktfahrten

Excimer Laser-Lift-Off mittels Square- oder Line-Beam-System. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Langjährige Erfahrung und technologische Kompetenz in der Laserbearbeitung von Display- und Halbleitersubstraten • Unser LIFT-Modul für den industriellen Massentransfer garantiert höchste Kosteneffizienz durch 10-fach höhere Transferraten gegenüber Wettbewerbstechnologien und bietet Ihnen damit ein enormes Kostensparpotenzial • Transferraten von bis zu 1 Mio. MikroLED pro Stunde • Substratgrößen: bis zu 4-Zoll-Donor-Wafer und 6-Zoll-Receiver-Wafer • Ab Frühling 2023: Große Flexibilität in der Substratgröße – 6-Zoll-Donor-Wafer und bis zu Gen. 2 Empfänger-Substraten • In unserem Reinraum ist immer die passende Laserquelle für Ihre Anwendung verfügbar – egal ob Sie einen Excimer-Laser mit einer hohen Flächenleistung für einen selektiven Einsatz bevorzugen oder lieber einen scannerbasierten Festkörperlaser bevorzugen. • Selektiver RGB-LIFT von drei Donor-Substraten und der Color-Conversion Ansatz über nur ein Donor-Substrat ist beides möglich Zusätzliche technische Informationen: • Chip-Größe bis zu 5 µm • Straßen-Breite bis zu 5 µm • Positioniergenauigkeiten von weniger als 1 μm möglich • Abstand zwischen Donor-Wafer und Empfänger-Substrat bis +50 µm • Geeignet für MikroLED, miniLED und LED • Nutzung unterschiedlicher Laserquellen Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Glass inkl. Saphir • Glass ohne Saphir • Polymere Einsatzgebiet: • Display-Industrie • Halbleiterindustrie • Medizintechnik • Forschung und Entwicklung Der Displaymarkt unterliegt einem ständigen Wandel und regelmäßigen Neuerungen - von LCD über OLED, bis hin zu miniLED. MikroLED ist das aufkommende „next big Thing“ im Bereich von Display. Es wird prognostiziert, dass 2024 Smartwatches und bis 2027 Flagship-Smartphones mit MikroLED-Displays ausgestattet sein werden. Auch der steigende Einsatz von VR- und AR-Brillen in Industrie und im Privaten fördert die Nachfrage nach hochauflösenden MikroLED-Displays. Um bereits jetzt auf die Anforderungen von morgen gefasst zu sein, stehen wir Ihnen als kompetenter, innovativer und zuverlässiger Partner zur Seite. Mithilfe unseres innovativen und Inhouse-entwickeltem Laser-Systems microCETI ist Lohnfertigung im Rahmen von µLED-Transfer und Trimming Ihrer Displaykomponenten nun möglich. Von Prototyping, über kleine bis mittlere Chargen. Als marktweit erster Hersteller eines LIFT-Modules für die Massenherstellung sind wir der ideale Partner für die Produktion Ihrer µLED-Displays mit langjährigem Know-How im Bereich Laser-Technologien. Dabei können wir für Sie die Schritte des LLO-, LIFT- und Trimming-Prozesses übernehmen. Einzeln oder in Kombination. Anwendungsbeispiele: • Transfer von MikroLEDs mit der LIFT Methode • Timming MikroLED • Laser Lift-Off von Substraten von Semiconductor Wafer • Printing of Biomolecule Microarrays and Sensors • Printing of Cells and Tissue Engineering • Polymerstack für Röntgensensoren, flexible Leiterbahnen, usw

Unser Bindemittelhandel bietet verschiedene Bindemittel für die Bodenverbesserung an, darunter Weißfeinkalk, Feinkalk, Zemente und Mischbindemittel. Diese Bindemittel unterliegen einer Güteüberwachung und werden nach den spezifischen Anforderungen der Baustelle ausgewählt. Unsere Silotransporte sind zuverlässig und fachmännisch, wir transportieren Standardprodukte sowie besonders schwere oder voluminöse Lasten bis zu 60 m³.

Mit Stopfbuchsendichtung um die Spindel. Unsere Kugelhähne verfügen über eine Stopfbuchsendichtung um die Spindel. Bei Wasseraustritt am Ventil kann durch Anziehen der Mutter die Stopfbuchsendichtung noch stärker zusammengepresst und das Leck behoben werden. Durch Entfernen der Mutter kann die Dichtung auch erneuert werden, ohne das System zu entleeren. Alle Dichtungen bestehen aus Teflon. Daher ist ein Ventilwechsel selbst nach vielen Betriebsjahren nicht erforderlich. Ihre Anlage wird äußerst betriebssicher. Art nr: 14 13 01 R40-R32 Art nr: 14 10 15 R40-Cu28 Art nr: 14 10 12 R50-R32 Art nr: 14 10 17 R25-Cu22 Art nr: 14 10 01 R25-R25 Art nr: 14 10 19 R40-Cu22

Wir produzieren Kisten nach HPE-Standard, Kisten aus Sperrholz und Einwegpaletten. Hierbei gibt es keine festen Größen. Die Maße richten sich nach Ihren Anforderungen und Wünschen. Die Verpackungen können folgende Anforderungen erfüllen: Seetransport Luftfracht Transport in Containern Transport per LKW / per Bahn IPPC Standard ISPM 15 (Verwendung von hitzebehandeltem Holz: geeignet für den Export in Länder mit Vorschriften für die Einfuhr von Verpackungsholz) HPE-Standard Bitten nennen Sie uns: die Innenmaße oder die Außenmaße der Kiste das Gewicht des Inhaltes notwendige Unterfahrbarkeit (2-seitig oder 4-seitig) das Empfängerland Ihre Konstruktionsvorstellungen Lieferung erfolgt in Teilen oder zusammengebaut