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Wir bieten die Fertigung von Mechatronic Integrated Devices/MID TEPROSA bietet Ihnen als Komplettanbieter die gesamte Fertigungskette der 3D-MID-Technologie aus einer Hand an. Wenn externe Prozesse zur Fertigung Ihres MIDs notwendig sind, übernehmen wir gerne das Lieferantenmanagement, so das Sie sich ganz auf Ihr Produkt konzentrieren können.

DMS-Apllikation - Dehnungsmessung mit DMS-Streifen an Leiterplatten nach IPC/JEDEC-9704A Spannungsanalyse mit Hilfe von Dehnungsmessstreifen Werkstoffe und Bauteile sind ständig der Einwirkung von mechanischen und thermischen Einflüssen ausgesetzt. Auch Leiterplatten und elektronische Baugruppen müssen während ihres Lebenszyklus verschiedensten Belastungen aushalten. Insbesondere währende der Herstellung und bei der Montage führen Dehnungs- und Biegebelastung zu systemischen Baugruppenausfällen und damit zu erhöhtem Ausschuss im Feld. Bei einer Dehnungsmessung (auch DMS-Applikation oder DMS-Dehnungsmessung) werden Verformungen die durch eine Dehnung des Werkstoffs hervorgerufen messtechnisch erfasst und sichtbar gemacht. Man spricht auch von experimenteller Spannungsanalyse.