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• hochgenaue Bearbeitungen nahezu aller Kunststoffarten • Acrylglas • Bearbeitung ohne gesundheitsgefährdende Dämpfe oder Gase • Weiche Kunststoffe oder Schaumstoffe können mit hoher Geschwindigkeit bis zu einer Dicke von 150 mm, teilweise ohne Abrasivmittelzusatz, bearbeitet werden.

„Sputtern“ (engl. to sputter = zerstäuben) ist ein PVD-Verfahren (Physical Vapour Deposition), bei dem das abzuscheidende Material durch Beschuss eines Targets (Sputtertarget) mit Plasma-Ionen atomar zerstäubt wird. Dieser Teilchendampf kondensiert anschließend als dünne Schicht auf dem Substrat. Um die notwendigen Bedingungen für die Entstehung eines Plasmas zu erhalten, wird ein Prozessgas (im allgemeinen Argon) in einem Druckbereich von 0,1-1 Pa in die Prozesskammer eingelassen und auf der Oberfläche des Sputtertargets ein speziell geformtes Magnetfeld erzeugt. Durch Zugabe von weiteren Reaktivgasen, wie N2 oder O2, werden zusammen mit den gesputterten Metallatomen sowohl Nitrid- als auch Oxidschichten hergestellt. Das zur Erzeugung des Plasmas notwendige elektrische Feld kann sowohl über eine Gleichspannung (DC-Plasma) oder auch zeitlich veränderliche Spannung angelegt werden.

Geländer-Verbindungsstück, Fertigteil, Edelstahl V2A, kreisförmig gebogen, gefräst, beidseitige Gewindebohrung, Oberfläche poliert

1/2 32,5 1 Stck, 18/10, für GN-Einsätze 18/10, für GN-Einsätze

1/1 53 1 Stck, 18/10, für GN-Einsätze 18/10, für GN-Einsätze