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Nach der SMD- und/oder THT-Bestückung montieren wir Ihre Leiterplatten und andere elektronische und mechanische Komponenten zu Baugruppen bzw. zu fertigen Geräten. Gemäß Ihren Anforderungen und Vorgaben werden die Komponenten gewaschen, vergossen und miteinander verpresst. Auch Artikel ohne elektronische Komponenten werden von uns bearbeitet und montiert. Nach der Montage werden die Waren einer optischen Inspektion unterzogen und gemäß den Prüfanweisungen Funktions- und/oder Hochspannungstests durchgeführt. Auf Wunsch werden die Geräte anschließend versandfertig verpackt und direkt zu Ihren Kunden versandt.

kombiniert mit mechanischer Fertigung Auf einer umbauten Fläche von 1.000 qm werden folgende Leistungen angeboten: • Bestückung und Test von Leiterplatten mit bedrahteten, SMD und gemischten Bauelementen (incl. kostengünstiger Beschaffung der Komponenten) • Komplettfertigung von Geräten • Konstruktion und Bau von Montagevorrichtungen • Herstellung feinmechanischer Teile Besondere Stärken von MTL sind: • die Verbindung von Elektronik und Mechanik auf und um die elektronische Leiterplatte • hohe Flexibilität bei mittleren und kleinen Serien • optimal abgestimmte Fertigungsmittel zur kostengünstigen Produktion • Fertigung nach ISO 9002-9004 (0-Fehler-Philosophie aus der Automobilindustrie)

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.

HS Umformtechnik fertigt Kupplungsbahnhöfe / Materialverteiler kurzfristig nach Ihren Vorgaben. FÜR PNEUMATISCHE FÖRDERANLAGEN Kupplungsbahnhöfe bzw. Materialverteiler fertigen wir kurzfristig nach Ihren individuellen Vorgaben und Bedürfnissen. Die entsprechenden CAD-Zeichnungen werden von uns erstellt und Ihnen zur Freigabe vorgelegt. Die Einheiten werden mit Abgängen aus Edelstahlrohr ( z.B. 50,0 x 1,5 mm) im Rahmen montiert. Einzelelemente (z.B. Bögen, Abzweigstücke, Rohre) werden mit Vakuumkupplungen des Typs DVK 6 verbunden, exakt ausgerichtet und über Rohrschellen an die Rahmenkonstruktion geschraubt. An den oberen Ausläufen kommen Kamlock-Verbindungen aus Aluminium zum Einsatz. Der Grundrahmen besteht aus 40 x 40 x 2,0 mm Edelstahl-Quadratrohr mit Querverbindungen aus Edelstahl geschliffen (Korn 240)

Kombination aus Wellpappe und Wabenpappe Aufbau Formatware 2.91 BC ( Kraftliner nassfest verklebt) Wabenkern 15 mm stark (stehende A-Welle) Formatware 2.91 BC (Kraftliner nassfest verklebt) Toleranzen Länge + 2 / - 2 mm Breite + 2 / - 2 mm Höhe + 1 / - 3 mm Verklebung Die Verklebung erfolgt mit einem Wasserlöslichen Leim Lagerung Das Material ist unbedingt vor Nässe und Feuchte zu schützen. Normale Luftfeuchtigkeiten sind zulässig. Transport LKW,- See und Luftfracht geeignet Beim Verladen ist darauf zu achten, dass die Ware nicht direkter Nässe ausgesetzt wird. Der Transport in geschlossenen Räume und überdachten Flächen ist problemlos möglich. Der Transport im Freien ist nur möglich, wenn die Ware komplett mit einem PE-Sack abgedeckt wird. Transportbox komplett ohne Holz! leichter als Holz, hohe Frachtersparnis! Längen bis zu 6 m möglich (nach Absprache) Entsorgung Material inkl. Leim kann dem Resyclingkreislauf zugeführt werden. Kombination aus Wellpappe und Vollpappe Vollpappe kaschiert auf Wellpappe (E-, B-, C- und EB-Welle, BC-Welle auf Anfrage) Druck: Offset oder Digitaldruck alle Stanzverpackungen möglich hohe Steifigkeit der Verpackung durch Kaschierung

Haftetiketten auf Rolle - Booklet mit Codierung

Erfahren Sie, wie SBS TECH mit CNC-5-Achsen-Fräsarbeiten Ihre Kunststoffprojekte auf das nächste Level hebt. Präzise, vielseitig und maßgeschneidert – vertrauen Sie auf unsere Expertise. Willkommen bei SBS TECH, Ihrem Experten für präzise CNC-5-Achsen-Fräsarbeiten im Kunststoffbereich. Unsere fortschrittlichen Fräsarbeiten bieten nicht nur höchste Präzision, sondern auch maximale Vielseitigkeit für Ihre anspruchsvollen Projekte. Unsere Leistungen im Überblick: 1. Präzise CNC-5-Achsen-Fräsarbeiten für Kunststoff: Bei SBS TECH setzen wir auf modernste CNC-Technologie, um Ihnen höchste Präzision in der Kunststoffverarbeitung zu bieten. Unsere CNC-5-Achsen-Fräsarbeiten ermöglichen die Umsetzung selbst komplexester Formen mit absoluter Genauigkeit. 2. Vielseitigkeit durch fortschrittliche Technologie: Mit einer Kombination aus fortschrittlicher Technologie und hochqualifizierten Fachkräften gewährleisten wir nicht nur Präzision, sondern auch maximale Vielseitigkeit. Ob Prototypenbau, Serienproduktion oder individuelle Kunststoffteile – wir bieten maßgeschneiderte Lösungen für Ihren Bedarf. 3. Maßgeschneiderte Lösungen für Ihr Kunststoffprojekt: Unsere CNC-5-Achsen-Fräsarbeiten passen wir exakt an Ihre Kunststoffprojektspezifikationen an. Ob es um die Herstellung von Prototypen, Serienteilen oder individuellen Kunststoffkomponenten geht – wir liefern maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Anforderungen. Warum SBS TECH? Präzise CNC-5-Achsen-Fräsarbeiten für Kunststoff Vielseitigkeit durch fortschrittliche Technologie Maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Kunststoffprojekte Erleben Sie die Welt der Präzision und Vielseitigkeit mit unseren CNC-5-Achsen-Fräsarbeiten für Kunststoff. Kontaktieren Sie uns für maßgeschneiderte Lösungen und bringen Sie Ihre Kunststoffprojekte auf ein neues Niveau.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.