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Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

Nach der SMD- und/oder THT-Bestückung montieren wir Ihre Leiterplatten und andere elektronische und mechanische Komponenten zu Baugruppen bzw. zu fertigen Geräten. Gemäß Ihren Anforderungen und Vorgaben werden die Komponenten gewaschen, vergossen und miteinander verpresst. Auch Artikel ohne elektronische Komponenten werden von uns bearbeitet und montiert. Nach der Montage werden die Waren einer optischen Inspektion unterzogen und gemäß den Prüfanweisungen Funktions- und/oder Hochspannungstests durchgeführt. Auf Wunsch werden die Geräte anschließend versandfertig verpackt und direkt zu Ihren Kunden versandt.

kombiniert mit mechanischer Fertigung Auf einer umbauten Fläche von 1.000 qm werden folgende Leistungen angeboten: • Bestückung und Test von Leiterplatten mit bedrahteten, SMD und gemischten Bauelementen (incl. kostengünstiger Beschaffung der Komponenten) • Komplettfertigung von Geräten • Konstruktion und Bau von Montagevorrichtungen • Herstellung feinmechanischer Teile Besondere Stärken von MTL sind: • die Verbindung von Elektronik und Mechanik auf und um die elektronische Leiterplatte • hohe Flexibilität bei mittleren und kleinen Serien • optimal abgestimmte Fertigungsmittel zur kostengünstigen Produktion • Fertigung nach ISO 9002-9004 (0-Fehler-Philosophie aus der Automobilindustrie)

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus. Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert. Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.

Wir bearbeiten sehr häufig Leiterplatten aus dem leistungselektronischen Bereich. Dazu gehören u.a. der Austausch defekter Bauteile, bis hin zur Neufertigung, wenn Ersatz und Reparatur nicht möglich sind.

Unser Ziel dabei: der reibungslose Ablauf Ihrer Verpackungsentwicklung mit modernsten Werkzeugen. Ganz gleich ob Großkonzern, Mittelstand, Ein-Personen-Betrieb, Profi oder Beginner - für Ihre Verpackungsentwicklung haben wir die richtige Lösung! Diese Lösungen erhalten Sie bei ERPA: 3D CAD CAM Verpackungsentwicklungs- Software VPACK ® CAD CAM Verpackungsentwicklungs- Software VERPAK Komplettsysteme für Ihren Workflow in der Verpackungsentwicklung Cutter von ZÜND UV-Flachbett-Digitaldrucker von Canon und durst Anbindung Ihrer Verpackungsentwicklung an alle gängigen Datenbank- und Warenwirtschaftssysteme Spezial-Software für den Stanzformenbau: VERPAK, DIECON, DIGISTRIP usw. Software für die Stauraumoptimierung palOPTI ® und vieles mehr

HS Umformtechnik fertigt Kupplungsbahnhöfe / Materialverteiler kurzfristig nach Ihren Vorgaben. FÜR PNEUMATISCHE FÖRDERANLAGEN Kupplungsbahnhöfe bzw. Materialverteiler fertigen wir kurzfristig nach Ihren individuellen Vorgaben und Bedürfnissen. Die entsprechenden CAD-Zeichnungen werden von uns erstellt und Ihnen zur Freigabe vorgelegt. Die Einheiten werden mit Abgängen aus Edelstahlrohr ( z.B. 50,0 x 1,5 mm) im Rahmen montiert. Einzelelemente (z.B. Bögen, Abzweigstücke, Rohre) werden mit Vakuumkupplungen des Typs DVK 6 verbunden, exakt ausgerichtet und über Rohrschellen an die Rahmenkonstruktion geschraubt. An den oberen Ausläufen kommen Kamlock-Verbindungen aus Aluminium zum Einsatz. Der Grundrahmen besteht aus 40 x 40 x 2,0 mm Edelstahl-Quadratrohr mit Querverbindungen aus Edelstahl geschliffen (Korn 240)

Acrylglasplatten(PMMA) Polycarbonat Platten(PC) PTFE-Teflon Platten Baukunststoffe Kompaktplatten Stegplatten PE1000 Platten Gummiplatten Gummizuschnitte Dichtungen Stanzteile

Kombination aus Wellpappe und Wabenpappe Aufbau Formatware 2.91 BC ( Kraftliner nassfest verklebt) Wabenkern 15 mm stark (stehende A-Welle) Formatware 2.91 BC (Kraftliner nassfest verklebt) Toleranzen Länge + 2 / - 2 mm Breite + 2 / - 2 mm Höhe + 1 / - 3 mm Verklebung Die Verklebung erfolgt mit einem Wasserlöslichen Leim Lagerung Das Material ist unbedingt vor Nässe und Feuchte zu schützen. Normale Luftfeuchtigkeiten sind zulässig. Transport LKW,- See und Luftfracht geeignet Beim Verladen ist darauf zu achten, dass die Ware nicht direkter Nässe ausgesetzt wird. Der Transport in geschlossenen Räume und überdachten Flächen ist problemlos möglich. Der Transport im Freien ist nur möglich, wenn die Ware komplett mit einem PE-Sack abgedeckt wird. Transportbox komplett ohne Holz! leichter als Holz, hohe Frachtersparnis! Längen bis zu 6 m möglich (nach Absprache) Entsorgung Material inkl. Leim kann dem Resyclingkreislauf zugeführt werden. Kombination aus Wellpappe und Vollpappe Vollpappe kaschiert auf Wellpappe (E-, B-, C- und EB-Welle, BC-Welle auf Anfrage) Druck: Offset oder Digitaldruck alle Stanzverpackungen möglich hohe Steifigkeit der Verpackung durch Kaschierung

Unter CP-Paletten versteht man Holzpaletten, die nach den APME-Vorschriften der Chemischen Industrie gefertigt werden. CP3 Paletten sind stabile Chemiepalette. Durch ihre stabile Bauweise trägt die Palette bis zu 1200 kg. Aufgrund Ihrer Hitzebehandlung ist sie auch für den Export geeignet.(IPPC) Viele nutzen die CP3 Palette aufgrund Ihrer Maße für die Containerverladung.

Verpackungen aus Karton, Langjährige Erfahrung, bestes Netzwerk und immer genau die richtige Lösung: Im Bereich Verpackungen, Kartons und Displays macht uns keiner was vor. Neben Papier, Voll- und Wellpappe können wir natürlich auch andere Materialen für Ihre individuelle Verpackung einsetzen. Wir finden genau das, was Sie brauchen! Sie haben kurzfristigen Bedarf an ein- oder zweiwelligen Kartonagen? Diese Kartons sind als Lagerartikel in kürzester Zeit lieferbar. Hier finden Sie unsere Verpackungen aus unserem Express-Sortiment:

- Verpackungslösungen aus Wellpappe, Vollpappe und Hohlkammersteg - FEFCO-Maße, Stärken und Qualitäten individuell nach Kundenwunsch und Einsatzgebiet - Optional auch mit PE-Folie und PE-Schaum (auch antistatisch) kaschiert

Wir bieten Ihnen Eigentumsflaschen in den Größen 5 kg und 11 kg zu wettbewerbsfähigen Preisen an. Wir geben Ihnen sehr gerne Auskunft über Preise.

Haftetiketten auf Rolle - Booklet mit Codierung

Briefkarton in portooptimierter Größe für einen kostengünstigen Großbriefversand. Die Verpackung wird flachliegend geliefert und lässt sich mit wenigen Handgriffen aufrichten. Großbriefkarton Briefkarton in portooptimierter Größe für einen kostengünstigen Großbriefversand. Die Verpackung wird flachliegend geliefert und lässt sich mit wenigen Handgriffen aufrichten. Kleine Waren und Druckerzeugnisse werden durch die stabile Wellpappe optimal vor Beschädigungen geschützt. Vorteile - Portooptimierte Maße für einen günstigen Versand - Starker Knickschutz dank stabiler Seitenwände - Platzsparend durch flachliegende Lieferung Material/Rohstoff:: Wellpappe Wellenzahl: 1-wellig Palettenmenge:: 6.600 FEFCO-Code:: 0426 Wellpappenqualität:: 1.20 E

Papiertasche mit flachen Henkeln 260x360x120 mm 80 gr/m2 Artikelnummer: 918224 Druckfarben: 2 Gewicht: 34 gram

Flaschen und Dosen aus PE, PET oder PP, als Standardvarianten und Sonderformen, breite Farbpalette und Ausführungen. Rundflaschen, Flachflaschen, Triggerflaschen, Grifflaschen, Kanister usw. Link: https://www.lindner-kunststoffprodukte.de/produkte/

Duma MG/Duma Multi-Grip ist ein Container mit Schraubverschluss zum Aufprellen, mit Originalitätsverschluss ohne Kindersicherung. Die Multi-Grip Deckel Version ist speziell für Personen mit Einschränkungen entwickelt worden (er ermöglicht das Öffnen z.B. mit einer Gabel, einem Kugelschreiber und Ähnlichem). Beide Deckel Versionen sind auch auch mit Trockenkapsel verfügbar. Inhalt (ml): 275 Durchmesser: 64 mm Höhe: 113 mm Mündung (mm): 35

Flaschenkarton aus offener Welle für eine Wein- oder Sektflasche bis zu einer Länge von 380mm. Der Tragekarton ist stabil und verfügt über einen angearbeiteten Tragegegriff sowie über einen vorgeklebten Automatikboden. Mit dem Automatikboden lassen sich die Schachteln schnell und einfach aufrichten. Die eingeklappten Fensterausstanzungen trennen die Flaschen voneinander und ermöglichen den Blick auf das Flaschenetikett. Der Flaschenkarton muss von oben befüllt werden. Innenmaße: 115x90x380mm Farbe: natur, gelb, blau, rot

Luftpolsterfolie, Polsterfolie, Verpackung, Beutel Preis je Karton Menge: 300 St. je Karton, 8 Kartons verfügbar Maße: Breite 300 mm, Länge 1000 mm Folienstärke: 80 Standort: Bad Wünnenberg-Haaren

Chuanxiong Rhizoma Chuanxiong Rhizoma Botanischer Name: Ligusticum chuanxiong Deutscher Name: Szechuanliebstöckel-Wurzelstock Pflanzliche Rohmaterialien Pflanzliche Extrakte Wirkstoffe Produkt Nr.: RH065 Herkunft: China Verwendeter Teil: Rhizom Haltbarkeitsdauer: 36 Monate Gehalt an Markerverbindungen: Ferulasäure ≥0,1% HPLC-Ziel: enthält mindestens 0,5 mg Ferulasäure (C10H10O4), berechnet auf die getrocknete Pflanze Produkt Nr.: HE065 Herkunft: China Verwendeter Teil: Rhizom Lagerfähigkeit: 24 Monate ASMF und Bio-Qualität: auf Anfrage Identität: HPLC und TCL getestet nach ISO 19609 Industrielles Drogen-Extrakt-Verhältnis (Bereich): 1:3 Extraktstoffe: k.A. Qualitätskontrolle: entsprechend der Kundenspezifikation Produkt Nr.: AP065 Herkunft: China Verwendeter Teil: Rhizom Haltbarkeitsdauer: 36 Monate ASMF und Bioqualität: auf Anfrage Allgemeiner Test auf Kontaminanten: Pestizide gem. Ph. Eur. 2.8.13, Schwermetalle gem. Ph. Eur. 2.4.27, Mikrobielle Verunreinigungen gem. Ph. Eur. 5.1.8, Aflatoxine gem. Aflatoxin- Verbot-VO 2000/2004 Identität: HPLC und TCL geprüft nach ISO 19609 Industrielles Drogen-Extrakt-Verhältnis (Bereich): 1:3 Inhalt: Dieses Produkt enthält Ferulasäure. Die Menge pro 1 g sollte 1,5 mg-4,5 mg betragen. Extraktstoffe: k.A. Lösungsmittel des Extrakts: Wasser und Ethanol